能用指定的版本打开工程吗?当前都是最新的版本,有时感觉最新的版本有问题,就想用暂时用一个以前的版本。如果能加一个选择版本的功能就好了。
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pcb下单选择拼版,拼版后下单的钢网是按照拼版后做的还是拼版前做的,这个下单软件更新后也没有写,也没有提示钢网有效面积是否匹配。
关于:定位MARK点选项选择方式
MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点,也被称为基准点。直径为1MM。MARK点又分半刻和通孔两种,半刻是在钢片上切了一个凹槽(默认背面半刻),而通孔是刻穿了钢片。
全自动印刷机的锡膏钢网大都采用MARK点半刻。手工印刷及半自动印刷的锡膏钢网,则可选MARK通孔或者不需要。
但红胶网工艺,全自动印刷机的,都是用半刻。如果是手工印刷的, 都是找些通孔做定位孔,方便对位。
锡膏工艺和红胶工艺区别
锡膏网:刷锡膏,过回流焊,钢网开孔是开焊盘上;
红胶网:刷红胶,过波峰焊,钢网开孔是开在焊盘中间。
[咖啡]
选之前请结合生产需求去选择。
一般来说,有密脚芯片的PCB,是锡膏网。
选择锡膏工艺还是红胶工艺取决于具体的产品需求和生产条件,包括元器件的类型、焊接方式以及生产线的具体要求。
没有更多啦~
能用指定的版本打开工程吗?当前都是最新的版本,有时感觉最新的版本有问题,就想用暂时用一个以前的版本。如果能加一个选择版本的功能就好了。
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关于:定位MARK点选项选择方式
MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点,也被称为基准点。直径为1MM。MARK点又分半刻和通孔两种,半刻是在钢片上切了一个凹槽(默认背面半刻),而通孔是刻穿了钢片。
全自动印刷机的锡膏钢网大都采用MARK点半刻。手工印刷及半自动印刷的锡膏钢网,则可选MARK通孔或者不需要。
但红胶网工艺,全自动印刷机的,都是用半刻。如果是手工印刷的, 都是找些通孔做定位孔,方便对位。
锡膏工艺和红胶工艺区别
锡膏网:刷锡膏,过回流焊,钢网开孔是开焊盘上;
红胶网:刷红胶,过波峰焊,钢网开孔是开在焊盘中间。
[咖啡]
选之前请结合生产需求去选择。
一般来说,有密脚芯片的PCB,是锡膏网。
选择锡膏工艺还是红胶工艺取决于具体的产品需求和生产条件,包括元器件的类型、焊接方式以及生产线的具体要求。
没有更多啦~
能用指定的版本打开工程吗?当前都是最新的版本,有时感觉最新的版本有问题,就想用暂时用一个以前的版本。如果能加一个选择版本的功能就好了。
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关于:定位MARK点选项选择方式
MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点,也被称为基准点。直径为1MM。MARK点又分半刻和通孔两种,半刻是在钢片上切了一个凹槽(默认背面半刻),而通孔是刻穿了钢片。
全自动印刷机的锡膏钢网大都采用MARK点半刻。手工印刷及半自动印刷的锡膏钢网,则可选MARK通孔或者不需要。
但红胶网工艺,全自动印刷机的,都是用半刻。如果是手工印刷的, 都是找些通孔做定位孔,方便对位。
锡膏工艺和红胶工艺区别
锡膏网:刷锡膏,过回流焊,钢网开孔是开焊盘上;
红胶网:刷红胶,过波峰焊,钢网开孔是开在焊盘中间。
[咖啡]
选之前请结合生产需求去选择。
一般来说,有密脚芯片的PCB,是锡膏网。
选择锡膏工艺还是红胶工艺取决于具体的产品需求和生产条件,包括元器件的类型、焊接方式以及生产线的具体要求。
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关于:定位MARK点选项选择方式
MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点,也被称为基准点。直径为1MM。MARK点又分半刻和通孔两种,半刻是在钢片上切了一个凹槽(默认背面半刻),而通孔是刻穿了钢片。
全自动印刷机的锡膏钢网大都采用MARK点半刻。手工印刷及半自动印刷的锡膏钢网,则可选MARK通孔或者不需要。
但红胶网工艺,全自动印刷机的,都是用半刻。如果是手工印刷的, 都是找些通孔做定位孔,方便对位。
锡膏工艺和红胶工艺区别
锡膏网:刷锡膏,过回流焊,钢网开孔是开焊盘上;
红胶网:刷红胶,过波峰焊,钢网开孔是开在焊盘中间。
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一般来说,有密脚芯片的PCB,是锡膏网。
选择锡膏工艺还是红胶工艺取决于具体的产品需求和生产条件,包括元器件的类型、焊接方式以及生产线的具体要求。
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关于:定位MARK点选项选择方式
MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点,也被称为基准点。直径为1MM。MARK点又分半刻和通孔两种,半刻是在钢片上切了一个凹槽(默认背面半刻),而通孔是刻穿了钢片。
全自动印刷机的锡膏钢网大都采用MARK点半刻。手工印刷及半自动印刷的锡膏钢网,则可选MARK通孔或者不需要。
但红胶网工艺,全自动印刷机的,都是用半刻。如果是手工印刷的, 都是找些通孔做定位孔,方便对位。
锡膏工艺和红胶工艺区别
锡膏网:刷锡膏,过回流焊,钢网开孔是开焊盘上;
红胶网:刷红胶,过波峰焊,钢网开孔是开在焊盘中间。
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选之前请结合生产需求去选择。
一般来说,有密脚芯片的PCB,是锡膏网。
选择锡膏工艺还是红胶工艺取决于具体的产品需求和生产条件,包括元器件的类型、焊接方式以及生产线的具体要求。
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