开源文章：嘉立创免费打样规则变更！新增FPC四层板免费！ 简介： 文章链接：https://oshwhub.com/article/new-fpc-four-layer-board-free-of-charge #活动资讯#

骏马奔腾迎新岁，匠心坚守护征程！值此春节来临之际，嘉立创FPC事业部全体员工在此向每一位客户致以最诚挚的新年祝福，感谢您一直以来的支持与信任。2026年丙午马年，是嘉立创开展“春节不打烊”活动的第八年。今年，FPC业务也全面加入了“不打烊”服务矩阵！为了保障您的生产需求，活动期间我们将继续坚守岗位，为您提供一如既往的优质服务！以下是嘉立创FPC 2026年的春节放假安排及“春节不打烊”活动安排，供您参考：嘉立创FPC客户可从下图获取春节临放假前的订单交货时效，方便大家提前做好安排。具体如下：嘉立创FPC2026年春节放假时间为2月12号（腊月廿五）——2月23号（正月初七），2月24号（正月初八）恢复正常上班。在此期间需发货的订单，视为“春节不打烊”活动订单。我们将通过灵活的排产与高效的服务，确保您的紧急订单在假期也能顺畅交付。具体安排如下： #嘉立创fpc# #FPC# #FPC免费打样# #FPC软板#

刚接触FPC柔性线路板的时候，你是否也是一头雾水？什么是PI？什么是补强？什么又是漏孔和半孔？……别担心！我们整理了33个FPC专业术语，从基础定义到工艺设计，一篇给你说清楚！FPC——全称Flexible Printed Circuit，中文名叫柔性印制电路板，简称软板。它以聚脂薄膜（PET)或聚酰亚胺(PI)为基材，具有轻薄、小型化、耐弯折的特性，能在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化。FPC与PCB的最大区别在于基材不同：FPC使用柔性材料（主要是PI），可以任意弯折；而PCB使用FR4等刚性材料，不能弯折挠曲。✅ FPC主要材料：1、PI：中文名聚酰亚胺薄膜，是FPC的主要基材，具有耐高温、易弯折的特点。PI膜实物图2、PET：中文名聚脂薄膜，是透明FPC的主要基材，具有高透光率、耐弯折的特点。3、铜箔：FPC基板外表所覆盖的金属铜层，主要有电解铜和压延铜2种。目前市场95%以上产品都是使用的电解铜箔，如对耐弯折性能有特别要求的，可以使用压延铜。电解铜4、覆盖膜：又称PI保护膜，指FPC表面的绝缘层，在基材上做完线路后为防止线路氧化和短路而贴附的一层类似于PCB绿色油墨功能的绝缘层。它由胶和PI绝缘层构成。5、AD胶：也称为粘接胶或纯胶，其作用是将铜箔与PI或PET，补强与FPC等粘合在一起。主要有丙烯酸/亚克力（acrylic）和环氧树脂（epoxy）两种。6、字符油墨：是指文字层的颜色，用于标记元器件位置、编号等信息的图层。✅ FPC辅料：软板在具有轻薄、柔软的同时，也失去了刚性的性能，为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于后续安装或装配，就需要在这些位置贴上一块刚性的板材，即补强板。嘉立创FPC目前支持的补强方式有3种，其他辅料有2种：1、PI补强：适用于金手指插拨产品2、FR4补强：适用于插针元件焊盘附近区域补强3、钢片补强：适用于有密集芯片或散热的产品，但霍尔元件不能使用4、3M胶：主要用在组装时固定FPC板5、电磁屏蔽膜：主要解决EMC问题✅ 工艺类：1、沉金：表面处理工艺，是指在焊盘表面采用化学方式沉上一层镍金层，防止焊盘氧化。2、OSP：环保表面处理。是指在洁净的裸铜表面上，通过化学方法生长出一层有机皮膜。3、AOI：自动光学检测，用于检测电路板缺陷。4、SMT：表面贴装技术。是指将表面组装元器件安装在印制电路板的表面通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装。✅ 设计类：1、焊盘：电路板表面裸露的金属部分，用于焊接元件。2、过孔：用于实现多层线路之间的电流导通孔，属于金属化孔。可以细分为3种：通孔、盲孔和埋孔。3、PTH孔：镀铜孔，孔壁金属化的孔，用于层间电气连接，如插件孔。4、NPTH孔：非镀铜孔，孔壁不金属化的孔，通常用于机械安装或定位，如安装孔、定位孔等。5、半孔：指钻孔在板边或槽边上，成品只有一半在板内。常见于焊接手指板。半孔设计图6、漏孔：指设计的孔漏做了，分工程资料漏做和产线漏钻。7、金手指：沿FPC电路板边缘外露的金属焊盘，用于在两块电路板之间建立连接。金手指实物图8、阻焊开窗：在焊盘、测试点等需要暴露铜箔的区域，去掉对应位置的覆盖膜，方便后续焊接、测试。阻焊开窗9、过孔开窗：是指成品板子过孔焊盘会裸露出来，FPC过孔开窗有可能会导致孔内氧化及孔铜断裂10、过孔盖油：是指成品板子过孔焊盘被阻焊膜覆盖，阻焊膜可以保护孔铜不氧化，在弯折时还能保护孔铜不断裂11、阻焊桥：是指两个焊盘之间的阻焊膜，FPC因阻焊采用的是覆盖膜，所以两个焊盘之间需要有0.5mm以上才能保留阻焊桥。阻焊桥示例图12、阻抗：在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫作阻抗。13、拼版：多块FPC合并生产，提升效率、降低成本。拼版示例图14、DRC：设计规则检查。对设计进行软件检查，以确保设计不包含错误，例如走线接触不当、走线太细或钻孔太小。15、Gerber 文件：是一种光绘文件，这种文件的格式是它把图形，分为坐标和D码文件（D码就是图形的形状），线路板常见的有钻孔层，线路层，阻焊层，文字层，外形层，补强层，孔图层等。gerber资料16、TGZ资料：是一种ODB格式的文件，它是一种面向对象的数据库文件格式，比GERBER文件携带数据多、比PCB制造文件携带数据少的一种制造文件。TGZ资料17、DIP：双列直插式封装18、BGA：球栅阵列封装，是一种高密度封装技术掌握这些FPC专业术语，是进入柔性电路世界的第一步。随着电子产品继续向“轻、薄、短、小”方向发展，FPC技术的重要性将愈发凸显。如果你还想深入学习更多FPC知识，可以打开链接查看更多设计技巧：https://jlc-fpc.com/designGuide咨询FPC免费打样请扫码👇👇👇👇👇嘉立创FPC推出了邀请好友下单送金豆的粉丝福利，所得金豆可兑换免费打样券、100元优惠券、50元优惠券等超多FPC大额打样券，以及跑步机、除湿机、蓝牙耳机等实物礼品！扫描下方二维码或打开链接即可参与：https://www.jlc-fpc.com/activity.html#FPC# #FPC免费打样# #嘉立创fpc# #FPC柔性电路板设计#

焊盘是线路板与元器件焊接的核心媒介，其焊接质量直接决定终端产品的寿命与可靠性。而焊盘拉力则是指焊盘与基材的结合力。FPC采用TPI或PET材料做为绝缘层，其特点是比较柔软轻薄，TPI或PET都属于热塑形材料，是一种具有加热软化、冷却硬化特性的塑料。以普通TPI为例，最高耐温为280度，当手工焊接时，电铬铁的温度通常达到320度以上，TPI材料会极速软化且收缩，加之铜的膨胀系数跟TPI存在差异，两者热胀冷缩的幅度不同，就会导致焊盘容易脱落。本文将通过设计不同的焊盘方式，来避免焊盘脱落的问题，提高结合力。本文共设计了8种不同的焊盘方案，每个方案设计6个模块，每个模块设计大小两组焊盘，尺寸分别为0.7x1.5mm和1.1x1.8mm。以研究不同模块及不同大小焊盘对结合力的影响。方案Gerber资料实物板子在每个焊盘上焊上电线，使用拉力测试仪，以相同参数分别对每个焊盘进行拉力测试，直至焊盘脱落为止，记录每次测试的最大拉脱力数据。焊线效果测试参数1）1.1x1.8mm大焊盘拉力数据如下：2）0.7x1.5mm小焊盘拉力数据如下： 1）焊盘设计为SMD压PAD形式或在背面增加补强，对焊盘脱落有明显改善。2）当无法做压PAD或增加补强时，需对焊盘增加泪滴，也可以提高结合力。3）两面焊盘不建议设计成重叠，特别是两面焊盘和开窗不能设计成等大，实验中都有焊盘拉破的问题。4）FPC焊盘不建议设计为NSMD形式，易导致焊盘脱落。关于SMD与NSMD的区别，详见：https://mp.weixin.qq.com/s/9zL3qlHyH7Q9WQsTkz21-A如果有其他设计问题，可查看FPC设计指南：https://www.jlc-fpc.com/designGuide咨询FPC免费打样请扫码👇👇👇👇👇嘉立创FPC推出了邀请好友下单送金豆的粉丝福利，所得金豆可兑换免费打样券、100元优惠券、50元优惠券等超多FPC大额打样券，以及鼠标垫、行李箱、制冰机等各种实物礼品！扫描下方二维码或打开链接即可参与：https://www.jlc-fpc.com/activity.html #FPC# #嘉立创fpc# #嘉立创FPC免费打样# #FPC免费打样#

为了回馈广大客户长期以来的支持与信任，提升客户下单体验，嘉立创特推出纸质笔记本赠送活动，为客户提供实用且具纪念意义的专属赠品。即日起，在嘉立创集团旗下任一业务线下单，就送嘉立创定制笔记本！（数量有限，送完即止）1、如何领取？所有在嘉立创下单的客户，在提交订单时，系统都会弹出“是否需要笔记本赠品”的选择选项：如选择“需要”，笔记本将与当前订单中的货物一同打包寄送，无需额外支付费用或承担运费。如选择“不需要”，本次订单不赠送笔记本，且后续平台将不再向您展示本笔记本赠送活动的相关内容。2、笔记本规格本次赠送的纸质笔记本设有三个不同设计版本的封面，具体款式参考以下图片。实际发货时，将由系统随机分配封面版本，暂不支持客户指定封面款式。3、领券规则笔记本封面设有扫码领券功能，客户可通过扫描封面二维码参与领券活动：领取频次：每个手机号每月仅可通过该二维码领取一次优惠券包。券包发放：优惠券包为随机发放，不同客户领取的券包内容（如优惠券金额、优惠券张数、使用门槛等）可能存在差异。发放路径：成功领取的优惠券将自动发放至客户当前登录的嘉立创平台客户编号中，客户可在个人账户“优惠券中心”查看。有效期：领取的优惠券有效期为自领取之日起30天，逾期未使用将自动失效。使用规则：优惠券使用需严格遵循嘉立创平台相关规定与限制（具体可查看平台“优惠券使用说明”）；若客户在活动参与过程中存在违规行为（如恶意刷券、虚假下单等），嘉立创有权取消其活动奖励资格。4、领取限制活动期间内，每个客户仅可免费领取一次笔记本赠品，多次下单仅首次选择“需要”时可获得赠品（若首次选择“不需要”，后续下单也无法再领取）。1、赠品数量：本次活动笔记本赠品数量有限，若活动期间赠品提前发放完毕，嘉立创将提前在平台公告栏告知，后续下单客户将无法再选择“需要”赠品。2、订单关联：笔记本赠品仅随客户选择“需要”的当次订单寄送，若该订单后续发生取消、退货等情况，笔记本赠送随机取消，不做单独寄送，后续下单可重新选择“需要”。 3、活动调整与解释权：嘉立创有权根据实际情况对本次笔记本赠送活动及封面扫码领券活动的规则进行调整优化，活动最终解释权归嘉立创公司所有。4、咨询渠道：若客户在活动参与过程中遇到问题（如未收到赠品、赠品损坏、优惠券领取或使用异常等），可联系嘉立创对应官方客服（客服入口：可在嘉立创各业务官网右侧点击“联系客服”，扫码添加微信或直接微信扫码拨号咨询），我们将及时为您解答与处理。咨询FPC免费打样请扫码👇👇👇👇👇嘉立创FPC推出了邀请好友下单送金豆的粉丝福利，所得金豆可兑换免费打样券、100元优惠券、50元优惠券等超多FPC大额打样券，以及鼠标垫、行李箱、制冰机等各种实物礼品！扫描下方二维码或打开链接即可参与：https://www.jlc-fpc.com/activity.html #嘉立创fpc# #FPC# #FPC免费打样# #随货笔记本#

从单面板、双层板的基础覆盖，到超厚板、透明板的特色突破，嘉立创FPC凭借自有独立工厂的精细化管控、成本与交期的优化，以及对工艺细节的打磨，收获了广大客户的认可。如今，嘉立创FPC再度迎来技术突破——FPC多层板正式上线！我们将以“更低价格、更高品质、更快交期”为核心优势，帮助客户实现每一份创新构想！嘉立创FPC多层板实物图1、单+双+单结构“单+双+单”属于常规结构，是指中间使用一块双面板基材，上下各使用一块单面板基材压合而成。工艺成熟且稳定性强，建议优先使用！2、双+双结构“双+双”属于特殊结构，是指使用两张双面板基材压合而成，也称core+core结构。生产流程比较复杂，不建议使用。3、自定义结构针对非常规需求，嘉立创支持自定义结构设计，可以与技术人员联系进行添加。嘉立创FPC多层板交流群以下为嘉立创系统上目前可选的结构（会持续增加），其中黄底标注的为嘉立创推荐结构，如无特殊要求，建议优先用FPC0420TT-121A。叠构编号：具有唯一性，如FPC0420TH-121A1、FPC表示是FPC软板2、04表示是四层板3、20表示板厚0.2mm4、T表示外层铜厚是1/3oz （T=1/3oz=12um,H=0.5oz=18um,1=1oz=35um)5、H表示外层板厚是0.5oz6、121表示结构是单+双+单结构（202表示双+双结构）嘉立创FPC多层板实物图（双+双结构） 1、超高性价比通过与2家友商的价格对比发现：嘉立创在工程费和总价上均占优势，相同规格下定制成本可直降30%-50%。相同资料报价情况如下：2、交期优势对于研发打样和量产补单等紧急需求，嘉立创FPC多层板也有多种灵活交期方案，最快48小时可交付。3、品质保证嘉立创FPC是自有且独立的工厂，生产线与PCB工厂完全分离，从源头避免材料特性差异导致的药水污染，品质更有保障！1）100%过等离子处理钻孔后过等离子，可有效去除孔壁残胶，保证孔铜可靠性，减少后期断路风险；等离子设备图2）每日首件做高温低阻测试 将做好的FPC按SMT实际温度曲线进行过炉，再做四线低阻测试，检验孔铜微裂问题；过回焊图四线低阻测试图3）切片测试常态化每天做切片测试孔铜厚度，确保孔铜符合要求切片图嘉立创FPC多层板的上线，不仅是一次产品升级，更是对“让创新触手可及”的深度实践。未来，我们将持续深耕技术革新，为硬件开发者打造更具竞争力的柔性电路解决方案。如需了解FPC多层板详细参数，或有其他技术问题，可扫描二维码进群交流！嘉立创FPC多层板交流群咨询FPC免费打样请扫码👇👇👇👇👇嘉立创FPC推出了邀请好友下单送金豆的粉丝福利，所得金豆可兑换免费打样券、100元优惠券、50元优惠券等超多FPC大额打样券，以及跑步机、加湿器、蓝牙耳机等实物礼品！扫描下方二维码或打开链接即可参与：https://www.jlc-fpc.com/activity.html #嘉立创fpc# #FPC免费打样# #FPC# #FPC软板#

你是不是也有过这种崩溃瞬间：好不容易冲到食堂，掏遍口袋发现没带饭卡？换了衣服，刷卡时发现饭卡还在原来的衣兜里？……但是有一样东西，我们出门绝对不会落下 ——手机！既然饭卡总忘带，不如就让它“贴”在手机里吧！不过……有些饭卡无法转入手机NFC功能，如果直接塞进手机壳又会鼓包、凸起，影响使用感！那要怎么做才能把饭卡悄无声息的“融入”手机壳呢？用FPC柔性线路板改造一下就好啦！工程名称：FPC饭卡工程作者：章鱼哥要当老板该项目的本质是使用嘉立创双层FPC制作的柔性线圈，将原卡片内的芯片移植到该线路板上。最终成品能解决2个核心难题：1、不用再单独带卡也不影响使用感：FPC饭卡比原饭卡薄90%以上，能轻松贴在手机壳内壁和手机“绑定”，塞进后完全不会凸起，带手机就等于带饭卡；2、适配“非NFC迁移卡”：不管是学校加密饭卡，还是不支持手机NFC的旧公交卡、门禁卡等，都能用这个思路改造。FPC饭卡的核心逻辑和原饭卡完全一致：FPC 柔性线圈：负责和食堂的刷卡器感应，接收刷卡器发出的磁场能量，同时传递信号；原卡芯片：存储着你的饭卡账户信息（卡号、余额等），移植到 FPC 线圈上后，能和线圈配合，实现 “刷手机壳= 刷饭卡” 的效果。简单来说：就是把原饭卡的“感应线圈”换成了更薄、更软的FPC版本，芯片还是原来的芯片，功能完全没变化。✅原理图：✅PCB图：本项目已开源：-电路设计原理图-PCB设计图开源网址：https://oshwhub.com/kaiyuzc/fpc-meal-card-201、扫码进群复刻该项目，可领1张FPC免费打样券，同时群内还有工程师免费提供技术支持！2、复刻完成后，将作品带话题#嘉立创FPC发布至抖音/小红书/B站/嘉立创社区（FPC板块）等任一平台，还可再领取1张100元FPC无门槛券或1本价值79元的《电子工程师PCB智造实战指南》（2选1）。扫码进入FPC饭卡复刻交流群 #嘉立创fpc# #FPC柔性电路板设计# #FPC# #FPC软板#

这是一个透明电子发光蝴蝶！纯硬件！无烧录！装配简单！新手也能复刻！关键是成本只要15元！（用普通FPC制作，还能免费打样！）本项目是利用三极管振荡电路设计的一个简单闪烁灯，电路板材质选用透明FPC软板，可以清楚看见电路走向，板上共有22个发光单元，分两组交替闪烁，形成类似蝴蝶翅膀“扑动”的视觉效果，赛博科技感满满。项目思路来源于开源作者Jack_l的“FPC电子蝴蝶”，开源链接为：https://oshwhub.com/lmy0312/fpc-hu-die 在原项目基础上我们选用了七彩灯珠实现更加丰富的变换效果，并增加了一个触摸开关电路，可把作品装入相框中隔空点亮，展示效果更加Nice，同时也能有效保护电子作品。✅原理图：✅FPC图：✅电路功能：本项目的核心原理是自激振荡电路，不需要任何昂贵芯片就能实现LED 闪烁。该电路由两组对称结构组成，每组包括：电阻 R1（充电电阻）：控制电容充电速度电容 C：负责充放电，决定闪烁频率三极管（BC547 或 S8050）：导通后放电并点亮LEDLED串：产生视觉效果电阻 R2（限流电阻）：保护LED，控制亮度运行过程如下：电容C通过R1缓慢充电；当电容两端电压超过三极管导通门槛（约 Vbe + Vf），三极管导通；电容快速放电，电流驱动LED点亮；放电后电压骤降，三极管截止，LED熄灭；另一侧电路开始充电，重复过程。周期计算公式：T ≈ R1 × C × ln(1 / (1 - Vth/Vcc))，其中 Vth = Vbe + VfLED限流电阻计算：R2 = (Vcc - Vf - Vce(sat)) / I_LED为了实现蝴蝶翅膀的轻薄与通透效果，FPC部分采用了嘉立创双层透明FPC制作，支持 LED 正反面贴装与穿孔定位。✅透明FPC应用优势：1、通透美观：使用透明FPC，电路清晰可见，蝴蝶通电后LED光透过板材，像蝴蝶翅膀自带“荧光”，比普通PCB更有科技感；2、轻量便捷：FPC重量极轻，用于悬浮、服饰等装饰应用也非常合适；3、双面贴装：可单面走线，另一面绘制装饰纹路，不用额外贴装饰纸；4、装配简单：FPC支持激光切割，可精准切割出蝴蝶形状，不需要额外骨架焊接。PS：想要复刻本项目的嘉人们可以先领券再打样！嘉立创FPC新客可领1张免费打样券+1张100元无门槛券。黄色FPC可以免费打样，透明FPC也可以立减100元哦！点击下方链接即可领券：https://www.jlc-fpc.com/promotional本项目使用板材材料为FPC（柔性印刷电路板），因FPC基材使用的是PI或PET材料（属于热塑性材料），耐热性低于传统刚性PCB，且结构轻薄、线路密集，焊接时需严格控制温度与操作流程，否则易导致基材变形穿孔、线路氧化或焊盘脱落。（该项目虽然电路原理简单，但焊接难度大，焊接老手可以挑战一下FPC的焊接。）✅以下是总结的一些经验，仅供参考：1.使用低温细锡丝焊接2.烙铁温度230左右，不要超过280度，以刚好融化锡丝+10度为宜3.烙铁头不大面积碰触板材，最好是仅接触锡丝和器件4.单个焊盘焊接时长不超过3秒5.焊点温度未降低前不要抖动挪开镊子，撤离烙铁头后等待3~5秒为宜本项目已开源：-电路设计原理图-PCB设计图-BOM清单——想复刻？想给作者点赞？可复制开源网址前往原文。开源网址：https://oshwhub.com/course-examples/fpc-tou-ming-hu-die咨询FPC打样请扫码👇👇👇👇👇 #FPC# #嘉立创fpc# #FPC柔性电路板设计# #FPC免费打样# #FPC软板#

大家在嘉立创FPC下单的时候，都会看到【补强方式】中的【3M胶】选项！其中3M9077型号因具有良好的耐高温性能，成为大家的热门选择。但3M9077初粘性一般，给人感觉粘性不强，而且近期受供应链波动影响，市场上正品的3M9077胶纸严重缺货，价格更是直接翻倍。为了帮大家控制生产成本，及提高初粘性，我们通过测试对比，紧急上线了3M9077的平替选项——tesa8854，它的货源更为稳定、耐高温及粘性也非常扛打！tesa8854胶纸目前嘉立创FPC提供以下三种型号的背胶：3M468、3M9077、tesa8854。那这三种背胶什么优势？不同场景该怎么选择呢？今天就用一篇文章给大家说清楚！FPC轻薄、柔软，一般不用螺丝固定，为方便组装及固定产品，经常会在FPC背面增加背胶。背胶的核心优势在于强粘性、耐高温、抗老化，能在FPC（柔性电路板）与外壳、支架等部件间形成稳定贴合，同时适应电子设备的复杂使用环境（如- 40℃~80℃温差、湿度变化等）。对FPC来说，背胶的作用远不止“粘住”：既要保证长期使用中不脱胶、不翘边，还要避免因胶层厚度不均影响产品平整度，甚至需兼容SMT回流焊等加工工艺，因此选型时要从多方面考虑。对粘性和“抗腐蚀性”有较高要求，不介意成本且无需耐高温的，可选择3M468，但下单时需备注“先SMT，后贴胶纸”需要控制产品厚度（如可穿戴智能手表、耳机FPC等），有耐高温需求，且不介意成本，能接受缺货等待周期的非急单，可选择3M9077；通用场景（消费电子、工业控制等），优先选择tesa8854——成本较低，货源充足，耐高温，能过回流焊，粘性也比3M9077要好。总结：如果对产品没有特殊需求的话，推荐大家选择tesa8854型号，它能匹配大多数产品的“刚需点”，且货源稳定，对大多数FPC场景来说，是“性能不缩水、成本砍一半”的最优解！如果你还想了解更多FPC选材技巧，欢迎在评论区留言！如果你想学习更多FPC设计技巧，可以打开链接https://www.jlc-fpc.com/designGuide学习咨询FPC打样请扫码👇👇👇👇👇嘉立创FPC推出了邀请好友下单送金豆的粉丝福利，所得金豆可兑换免费打样券、100元优惠券、50元优惠券等超多FPC大额打样券，以及鼠标垫、行李箱、制冰机等各种实物礼品！扫描下方二维码或打开链接即可参与：https://www.jlc-fpc.com/activity.html #FPC# #FPC柔性电路板设计# #嘉立创fpc# #FPC免费打样#

你是否好奇FPC柔性电路板是如何从一张轻薄如纸的薄膜，摇身一变成为智能设备里能“自由弯曲”的“神经脉络”？你是否也想亲眼见证，嘉立创FPC是如何突破效率壁垒，实现12小时快速打样？带着这些疑问，9 月 6 日，“走进嘉立创 智造零距离”活动在嘉立创韶关生产基地正式开启了！这一次，我们彻底“打开”了FPC“智造工厂”的大门，邀请众多电子行业从业者、技术爱好者走进生产一线，直击FPC从原料到成品的全流程，揭秘柔性电路板在智能车间里的“蜕变”轨迹！在嘉立创工作人员的带领下，参观者们沿着FPC生产线，一步步揭开了“FPC”的神秘面纱！没想到小小一片FPC，居然藏着20多道工序！每一个环节都藏着嘉立创对品质与效率的极致追求！第一道工序是开料！在开料区，参观者第一次近距离接触到FPC的核心原材料——聚酰亚胺薄膜（PI）。工程师介绍：“PI是FPC轻薄、耐弯折、耐高温的关键基础。嘉立创FPC始终坚持使用中国台湾长春或同等级别的大厂无胶基材，从源头保证品质！让FPC在复杂环境下也能稳定工作”紧接着，一行人先后参观了“钻孔/验孔、黑孔、电镀、干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜，AOI、贴合”等工序。亲眼见证一块裸露的绝缘PI基材，通过钻孔到退膜，一步步完成 “从无到有” 的电路蜕变。 嘉立创FPC钻孔车间线路AOI 检测环节，计算机视觉系统如同“火眼金睛”般，快速扫描每一块FPC，精准识别电路瑕疵。不少参观者驻足感叹道：“原来人工难以察觉的细微划痕，AOI几秒内就能识别，这效率和精度太惊艳了！”AOI车间到了阻焊工序—— 有细心的参观者发现，FPC 的阻焊处理和PCB截然不同。工程师立刻解答了这个疑问：“PCB 阻焊常用印刷液态阻焊油墨，通过曝光、显影实现开窗露铜；但 FPC 需要适配柔性特性，所以我们用的是覆盖膜—— 它由PI膜+ AD胶组成，事先按设计开出阻焊窗，再精准贴附、压合在 FPC 上。这种方式不仅让 FPC 更耐弯折，还能避免油墨脱落，大大提升产品耐用性。”这番对比讲解，也让大家瞬间理解了 FPC 工艺的特殊性。 覆盖膜压好后的效果图走完阻焊工序后，一行人又陆续参观了“压合、沉金、丝印、测试、装配、成型、FQC、包装”等环节。直到看到包装好的成品FPC整齐排列，参观者们才真正感受到“20多道工序”的完整闭环，也对“柔性智造”有了更立体的认知。装配车间激光车间激光车间参观过程中，“嘉立创FPC为何能实现12小时快速打样”，也成为了大家追问的焦点。工程师解释道：“嘉立创自主研发的ERP和MES 生产管理系统与CAM工程软件，能实现从订单下单到生产排程的全流程数字化管控 —— 订单信息实时同步到各工序设备，生产进度在线可视，工序间无缝衔接；再加上车间里数百台先进自动化设备高速运转，大幅缩短了人工干预时间，这才让‘12 小时快速打样’从不可能变成现实。”测试车间现场，不少从事电子研发的参观者感慨：“以前定制FPC要等一周，现在嘉立创 12 小时就能交付，这对我们缩短研发周期太重要了！”而工程师也进一步透露：“未来，我们还会持续优化智造化水平，争取为中小企业、科研机构、电子工程师提供‘价格更优、品质更高、交期更快’的 FPC服务，助力电子创新加速落地。”随着这场智造之旅的探索结束，本次嘉立创韶关生产基地参观活动也圆满落下帷幕。但它为“电子智造”与“行业参与者”搭建的连接，却从未停止。未来，嘉立创仍将以“开放、透明”的姿态，持续举办“走进嘉立创 智造零距离”活动，让更多人走进智造现场，亲手触摸 FPC/PCB 等电子组件的生产过程，让“智造不再神秘，技术触手可及”。如果你也对嘉立创FPC/PCB的制造流程充满好奇，渴望亲身体验智能智造的魅力，欢迎报名参加下一期活动！进入jlc.com，一键直达“走进工厂”，不仅可以快速进行工厂参观预报名，而且还能回顾上期精彩亮点，了解参观者反馈！赶快来参与吧~咨询FPC打样请扫码👇👇👇👇👇嘉立创FPC推出了邀请好友下单送金豆的粉丝福利，所得金豆可兑换免费打样券、100元优惠券、50元优惠券等超多FPC大额打样券，以及鼠标垫、行李箱、制冰机等各种实物礼品！扫描下方二维码或打开链接即可参与：https://www.jlc-fpc.com/activity.html #嘉立创fpc# #FPC# #FPC柔性电路板设计# #FPC免费打样#

“FPC真的有保质期吗？保存期限是多久？”“FPC过期后，如果包装没拆，还能用吗？”……FPC柔性线路板作为电子产品的重要组成部分，以其轻薄、耐弯折的性能得到广泛应用。但其实大部分人都不知道，FPC在制造完成之后，也是有保质期的！如果超过保质期，在SMT上线生产时，就可能会产生上锡不良，分层等问题。今天小编就为大家揭秘FPC的保存期限，以及FPC过期后该如何处理？避免大家因为一些误区而造成成本浪费。FPC的保质期通常取决于其表面处理工艺、温湿度和包装方式。1、表面处理工艺在规范存储条件且包装未拆封条件下，不同表面处理工艺的FPC存储时长如下：沉银表面处理的FPC板可以保存大概3个月的时间沉锡表面处理的FPC板可以保存大概3个月的时间OSP表面处理的FPC板可以保存大概3个月的时间沉金表面处理的FPC板可以保存大概6-12个月的时间嘉立创FPC使用的表面处理工艺就是沉金工艺，板子制造完成之后能保存6-12个月。2、温湿度FPC的存储环境应满足以下要求：温度：建议控制在20-25℃，过高或过低的温度对焊盘都有一定的影响湿度：相对湿度应控制在50%至60%之间，湿度过高容易导致焊盘氧化或基材受潮3、包装方式FPC比较柔软，没法直接采用真空包装，如果是长时间保存，一定要做好密封及在包装内放置干燥剂，以防止空气和水汽进入。需要注意，FPC电路板在密封、常温常湿条件下，存储时间可以达到半年以上。但拆包后，FPC会吸收空气中的湿气，建议在拆封后5天内使用。当然可以！但是FPC超过保存期限后一定要先烘烤才能SMT过回流焊。烘烤的主要目的是去湿除潮，除去FPC中吸收的水气，避免焊接时（如回流焊 250-260℃高温）水分膨胀导致鼓包、分层等。1、烘烤条件FPC于制造日期2个月内密封良好，拆封后超过5天，需以120 ±5℃烘烤1小时FPC存放超过制造日期2个月，上线前需以120 ±5℃烘烤1小时 FPC存放超过制造日期2至6个月，上线前需以120 ±5℃烘烤2小时FPC存放超过制造日期6至12个月，上线前需以120 ±5℃烘烤4小时FPC存放超过制造日期12个月以上，基本上不建议使用，可能会有鼓包及吃锡不良等风险。烘烤过后的FPC必须于5天内使用完毕，未使用完毕则需以120 ±5℃再烘烤1小时才可上线使用2、烘烤注意事项烘烤时建议采用悬空放置或平铺式摆放，且板间需有间隔，以确保FPC上下表面有充足的空间让热气流过。烘烤完成后需打开烤箱取出FPC并平放使其冷却至室温。烘烤后的FPC要尽快使用完毕，如果未使用完毕应尽早重新包装。如果暴露于车间时间过久，则必须重新烘烤。FPC的保存和烘烤时间也跟地区有很大的关系。南方地区湿气一般比较重，烘烤时间可适当延长。北方地区天气一般比较干燥，烘烤的时间也可以短一些如果您也有FPC柔性线路板的生产需求，可打开链接https://www.jlc-fpc.com/一键下单！如果您有下单或技术方面的问题，可扫描文末二维码进入【FPC工程师设计交流群】进行讨论！咨询FPC打样请扫码👇👇👇👇👇嘉立创FPC推出了邀请好友下单送金豆的粉丝福利，所得金豆可兑换免费打样券、100元优惠券、50元优惠券等超多FPC大额打样券，以及鼠标垫、行李箱、制冰机等各种实物礼品！扫描下方二维码或点击链接即可参与：https://www.jlc-fpc.com/activity.html#fpc# #嘉立创fpc# #FPC# #FPC柔性电路板设计# #FPC免费打样#

在电子制造领域，FPC（柔性印制电路板）和 PCB（刚性印制电路板）是两种重要的电路板类型。PCB 凭借其刚性和稳定性，广泛应用于计算机主板、服务器、工业控制设备等大型、固定安装的电子产品中。FPC 凭借其柔性和可折叠性，常用于消费电子产品（如手机、平板电脑、AI眼镜）、医疗器械、航空航天等对空间要求苛刻、需要动态连接的领域。但是不同的应用场景对电路板的厚度、柔韧性、可靠性等要求不同，因此在FPC的板厚计算上就引起了不少争议。经常有客户疑惑：明明下单时选的是0.11mm板厚，实际收到的板子却只0.085mm，难道是材料用错了？其实这是因为FPC与PCB的板厚计算逻辑大不相同！FPC和PCB在结构、材料、制造工艺以及应用场景等方面存在诸多差异，这些差异也直接影响到板厚计算的方式。所以深入了解二者的区别及板厚计算方法，对于电子产品的性能、可靠性以及满足特定设计需求至关重要。在了解板厚计算方式之前，我们先看看FPC柔性线路板的结构图。嘉立创FPC支持单面板，双面板及多层板，其成品板厚并非一个固定的 “标准值”，而是按不同材料组合实际累加来确定的。以上面客户反馈板厚为0.11mm的双面板为例，其结构图如下所示：从上图可以看出，总厚度104um是包含了阻焊层，上下层铜箔，中间介质层的厚度，算上电镀铜厚及压合减薄等因素，成品厚度约110um(0.11mm)。再看板厚0.2mm的四层板结构图，它是用双面板或单面板用AD胶压合起来的，总厚度也是累加。回到最初的问题：为什么板子下单时是0.11mm板厚，而实际厚度却“缩水”了？其实问题的关键就在于FPC不同区域的结构差异，不同区域的板厚也会有所区别。以客户下单的资料为例，下图标示3个区域的理论厚度如下：区域（1）顶层是开窗的（即顶层是没有阻焊膜的），底层有线路及阻焊膜，理论厚度为110-27.5=82.5um，客户反馈板厚偏薄测量的就是此区域。为验证理论值 ，我们对此区域打了切片验证： 1️⃣覆盖膜厚度为26.6um2️⃣铜厚：22.43um(基铜12um+10um的电镀铜）3️⃣PI绝缘层：24.52um总厚度为73.55um，与客户反馈情况能够吻合。区域（2）双面线路有走线及阻焊膜，整体理论厚度为110um，但局部无铜区域需要减掉铜的厚度。区域（3）为焊接手指区域，双面都没有阻焊膜，需要减掉双面阻焊膜的厚度，理论厚度为110-27.5-27.5=55um。总结：FPC板厚是各层材料厚度累加计算的，包含阻焊膜，铜厚，及基材绝缘层的厚度，当某个区域没有阻焊或没有铜箔走线时，厚度就会相应减薄。如果下次遇到 FPC 板厚“不一致”的情况，可以先看看测量的是哪个区域，或许答案就在结构差异里噢！想了解更多FPC软板设计知识请点击：FPC设计指南更多FPC设计问题可扫描文末二维码进入【FPC工程师设计交流群】进行讨论！咨询FPC打样请扫码👇👇👇👇👇#FPC# #FPC柔性电路板设计# #嘉立创fpc# #FPC软板# #FPC免费打样#

在新品迭出的电子市场，研发周期每缩短一秒，就意味着抢占市场的先机更近一步！为了帮助客户在激烈的市场竞争中缩短研发周期，实现产品快速更新迭代。即日起！嘉立创FPC正式上线12小时极速打样服务，当天下单最快当天发货！让您的产品上市快人一步！下面是嘉立创12小时加急打样的真实案例：客户下单一款FPC双面板，10pcs，7月1号11：54分下单，15：13分确认EQ并下发MI，7月1号21：35分完成发货，用时仅6时22分。注：因嘉立创FPC暂时是人工扫码过帐，部分工序生产的时间与实际时间有出入，仅供参考，但MI下发时间和发货时间是准确的！交期升级了！成本也得“减减负”！为了让客户体验更快服务的同时，花更少的费用！我们大幅下调了FPC柔性线路板的加急费！以单双面板样品交期为例：24小时加急费直降50%；72小时加急调整为正常交期，直接免费！具体费用如下：✅样品：1、所有钢片或FR4补强厚度>0.4mm，不支持24H以下加急（支持24H及以上加急）2、同时有钢片+FR4补强厚度>0.4mm的，不支持48H以下加急（支持48H及以上加急）3、12H及24H加急，补强总个数建议控制在500PCS内✅批量：1、所有钢片或FR4补强厚度>0.4mm，不支持48H以下加急（支持48H及以上加急）2、同时有钢片+ER4补强厚度>0.4mm的，不支持72H以下加急（支持72H及以上加急）3、有电磁膜的，不支持72H以下加急（支持72H及以上加急）4、48H加急，补强总个数建议控制在1000PCS内截至目前，嘉立创FPC已服务上千家大中小型企业，覆盖航空航天、新能源、消费电子、可穿戴设备、医疗器械、工业控制等众多领域。如果您也有FPC柔性线路板的生产需求，可打开嘉立创FPC官网一键下单！如果您有下单或技术方面的问题，可扫描文末二维码进入FPC工程师设计交流群进行讨论！咨询FPC打样请扫码👇👇👇👇👇#FPC# #FPC柔性电路板设计# #FPC软板# #FPC免费打样# #嘉立创fpc#

收到FPC打样成品那一刻，总忍不住秀一波自己的设计成果？机会来了！现在晒出你的FPC订单，不仅能分享自己的打样故事，还能顺手拿走最高400元优惠券！简单三步就能轻松解锁！月月可领大额券包！01 拍摄创意作品收到嘉立创FPC成品后，尽情发挥你的奇思妙想吧！不限图文/视频（口述或字幕说明均可）；不限题材，无论是开箱vlog、样品功能演示，还是设计灵感、原理讲解，任何能展现你作品创意的点子都可以！✅视频示例✅图文示例02 带话题晒出FPC订单作品拍好之后，带上指定话题/标签：#嘉立创FPC，发布至以下任一或多个平台：1️⃣抖音2️⃣B站3️⃣微信视频号4️⃣小红书5️⃣嘉立创社区-FPC板块。敲重点！发布平台越多！曝光机会越多！拿到爆款奖励的几率也更大噢！03 提交审核后领券发布成功后，火速进入嘉立创FPC官网【晒单活动页面】，根据发布平台上传你的作品链接和截图。活动链接：https://www.jlc-fpc.com/unboxing审核通过后，会根据你晒单的平台数量自动发放对应优惠券至你的账户！要是作品达到爆款标准（见下文），联系客服还能获得额外奖励噢！本次活动设置了双重奖励！最高可得1张价值300元免费打样券+1张100元无门槛打样券=400元，每月一次晒单机会，月月都能领到大额券包！01 基础奖励轻松拿FPC晒单内容发布成功并审核通过后，将获得以下奖励：累计发布1个平台=50元无门槛优惠券*1；累计发布2个平台=100元无门槛优惠券*1；累计发布≥3个平台=价值300元免费打样券*102 爆文奖励再加码FPC晒单作品发布30天内，满足以下任一条件即可获得额外奖励：单平台 ≥100点赞多平台累计获得≥200点赞奖励：100元无门槛优惠券1张（可与基础奖励叠加）注：达成条件后可联系专属客服核实领取✅活动时间：活动自即日起生效，结束时间另行通知。✅参与要求：仅限嘉立创FPC订单参与，同一用户ID每月可参与1次。✅内容规范：1、发布作品时，必须带上#嘉立创FPC话题/标签，否则审核不通过。2、作品展示样品需与关联订单一致。✅活动须知：1、正常审核时效为1-3个工作日，如有特殊情况可联系客服加急。2、严禁下单生产违禁产品、发布违规内容、盗用他人作品、使用虚假订单号、一客编重复提交等，一经核实立即取消活动资格。3、参与本次活动的相关作品，视为授权嘉立创FPC进行转载及合法范围内的商业宣传使用。4、本次活动最终解释权归深圳嘉立创科技集团股份有限公司所有。点击下方链接即可参与FPC晒单活动：https://www.jlc-fpc.com/unboxing还没下过FPC订单的嘉人们，可以点击链接领取免费打样券：https://www.jlc-fpc.com/promotional，收到成品后还能晒单再领一波FPC优惠券哦咨询FPC打样请扫码👇👇👇👇👇 #FPC# #FPC免费打样# #FPC晒单# #FPC柔性电路板设计#

在现代电子设备日益小型化、集成化的趋势下，柔性印制电路板（FPC）与刚性印制电路板（PCB）的组合应用愈发广泛。FPC柔性线路板凭借其可弯曲、轻薄等特性，实现复杂空间内的电路连接，而PCB则以其稳定性和高承载能力承担主要电路功能，二者的有效导通成为保障电子设备正常运行的关键。那FPC软板是如何与PCB硬板导通的？接下来小嘉将从六种常见的连接方式及其原理为大家进行深度剖析！耳机PCB与FPC连接示意图（图片来源：广濑）连接器连接是 FPC 与 PCB 导通最常用的方式之一，具有安装便捷、易于拆卸和维护的特点。FPC连接器的主要优势体现在其超薄设计（最薄可达0.6mm），常见的连接器类型有板对板连接器、线对板连接器等，也可分为公母连接器和插拔连接器。 1️⃣ 公母连接器 公母连接器通过机械压接的方式实现连接，连接器体积可以做到很小、很薄，具有轻量化和高密度连接能力（间距最小可达0.3mm），在空间受限的场景中非常占据优势。如智能手机，手表等设备，满足频繁更换模块的需求；电池模块，显示屏模块，SIM卡模块等，实现信号传输和电源供应。公母连接器分为公头和母头，连接器内部的金属端子与PCB/FPC上的焊盘通过焊接固定，一般母头焊接在PCB板子上，公头焊接在FPC上（也有母头焊接在FPC上的情况），可SMT自动焊接，适合批量生产，但维护成本较高，返修较困难，无锁紧机构，振动环境下易接触不良，需辅助固定。板对板连接器 图片来源：百度图片图片来源：深圳企越科技2️⃣ FPC插拔连接器FPC插拔连接器，也称FPC插座，是一种专为柔性电路板设计的连接器，具备配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。常规焊盘间距主要有0.5mm和1.0mm两种，样式涵盖翻盖式、顶式、底式、拉式、立式、卡扣式、双面接触式、单面接触式和卧式等多种类型。该插座由胶芯、舌片、端子和焊接片四部分组成，各部件在保护、信号传输及结构强度方面发挥不同功能。FPC插拔连接器结构简单，成本低，支持反复插拔，无需焊接即可更换FPC排线，大幅简化维修流程，非常适合板对线的应用场景，如消费电子，工控，通信等稍大型的设备中，实现各部件之间的电气连接和信号传输。 FPC插拔连接器需焊接在PCB板子上，也可以使用SMT自动焊接，FPC排线上设计金手指，且背面需要增加PI补强材料，增加厚度及硬度，方便插入到PCB板上的连接器中。插拔连接器会有接触电阻、需控制插拔力，且金手指成型容易切偏需要注意管控。图片来源：一沃连接器在汽车等一些特殊的应用中，还会对连接器进行防震的设计，通过坚固外壳和锁扣抵抗冲击。户外照明系统还可以采用 IP67 级插拔连接器，防止灰尘和水侵入。图片来源：广濑防震连接器端子连接本质上也是一种连接器，这种是通过打端子的机器，将端子直接刺穿FPC金手指焊盘，端子与FPC连接紧密，不容易脱落，焊盘必须要设计的比端子宽，一般PITCH间距2.5mm,焊盘1.5*7mm。不适合小型设备，一般用于工业控设备面板与主板的导通。 图片来源：嘉立创FPC半孔金手指是指双面线路层设计金手指焊盘，并在金手指焊盘末端设计金属化半孔，方便焊接时爬锡，使焊接更牢固。这种方式不需要连接器，成本低，金手指焊盘直接焊在PCB板上，适合对高度有要求的场景，但板子激光成型时容易产生微短，且焊接要求较高，自动化焊接较困难，容易连锡，适合样品及对板面高度有要求的场景。 图片来源：嘉立创FPC客户提供常规的补强板上是无法做线路的，但可以分别正常制作一块FR4板和一块FPC板，再将FR4板与FPC板高温高压压合在一起，两块板通过插件孔来导通，焊接简单，这种方式可以替代一些简单的软硬结合板，且成本低。不适合高精密板，需要通过插件孔导通。 电镀补强（补强上可做线路，印绿油）软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合，控深揭盖等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的同时具有FPC特性与PCB特性的线路板。这种板抗震动、不需要使用连接器组装，连接牢固，可制作HDI工艺，可布高精密线路，但成本特高，不方便维修。     软硬结合板实物图导电胶连接是一种相对新型的连接方式，它利用含有导电粒子的胶水来实现 FPC 与 PCB 的导通。导电胶连接的优势在于无需高温焊接，对热敏元件友好，而且操作相对简便，适合样品生产和快速组装。但导电胶的导电性能和长期稳定性相对焊接和连接器连接方式稍弱，在一些对稳定性要求极高的应用场景中使用相对较少。连接方式优点缺点应用场景以上从多方面介绍了 FPC柔性线路板 与 PCB刚性线路板的导通方式，不同的 FPC与 PCB 导通方式各有优劣，在实际应用中，需要根据电子设备的具体需求来选择合适的连接方式。如果你对某一连接方式的细节，或实际应用案例感兴趣，或有其它方式需要补充的，欢迎在评论区留言。【FPC软板设计指南】请打开链接：https://www.jlc-fpc.com/更多FPC设计问题可扫描文末二维码进入【FPC工程师设计交流群】进行讨论！咨询FPC打样请扫码👇👇👇👇👇嘉立创FP推出了邀请好友下单送金豆的粉丝福利，所得金豆可兑换免费打样券、100元优惠券、50元优惠券等超多FPC大额打样券，以及鼠标垫、行李箱、制冰机等各种实物礼品！扫描下方二维码或打开链接即可参与：https://www.jlc-fpc.com/activity.html #FPC# #FPC柔性电路板设计# #FPC软板#

猎犬追踪器里面有啥！竟然能在各种恶劣环境下运行！

好的产品设计是系统性工程，需在‌功能逻辑‌（解决核心问题）和 ‌商业可持续‌（成本与量产性）之间找到精准平衡点。电子产品设计阶段虽仅占总开发成本的10%-15%，却决定了70%-80%的全生命周期成本和质量表现，例如SMD&NSMD的选择就是如此！1）SMD焊盘:阻焊定义焊盘尺寸（Solder Mask Defined Land Pattern），阻焊开窗比焊盘小，FPC中俗称压PAD设计。2）NSMD焊盘:铜箔定义焊盘尺寸（Non Solder Mask Defined Land Pattern or Copper Defined Land Pattern)，也叫非阻焊膜定义焊盘，阻焊开窗比焊盘大，FPC中俗称不压PAD设计。焊点拉力指锡膏与焊盘的结合力。SMD焊盘铜箔面积虽然大，但周围被阻焊膜覆盖，仅有一面参与焊接。而相同焊盘尺寸的情况下，因NSMD铜箔的四周也参与焊接，相当于有三面都参与焊接，焊接面积要大于SMD，因此焊点的强度大一些。但在PCB或FPC蚀刻生产过程中，NSMD焊盘比较独立，容易过蚀或侧蚀，需要考虑对焊盘进行合理补偿，否则会导致焊盘偏小，也会影响焊点强度及焊盘拉力。焊盘拉力指元件焊接后与PCB或FPC基材的结合力。SMD焊盘本身铜箔面积大，虽然露出来的面积与NSMD焊盘相同，但实际与基材接触的面积大很多，所以SMD焊盘与基材的结合力要远比NSMD焊盘好，焊盘与基材比较牢固，焊盘不容易脱落。FPC是用覆盖膜做为阻焊膜，如果用SMD焊盘设计，覆盖膜能压住焊盘周围，俗称压PAD设计，这样会使焊盘与基材更加牢固。两种焊盘各有优缺点，汇总如下：1）PCB优先使用NSMD焊盘，但BGA及微小焊盘，如小于0201封装，建议使用SMD焊盘，防止返修时焊盘与基材剥离脱落。2）FPC优先使用SMD焊盘，阻焊膜可以压住焊盘四周，走到支撑焊盘强度的作用，防止焊盘脱落。嘉立创FPC今天下单明天发货，全流程自营自造，满足研发新产品快速打样需求；且专门成立了技术团队，成员由10多位20年+工作经验的工程师组成，免费为客户提供全方位的技术咨询服务！关注【嘉立创FPC】公众号，一起学习更多FPC知识！【FPC软板设计指南】请打开链接：https://www.jlc-fpc.com/更多FPC设计问题可扫描文末二维码进入【FPC工程师设计交流群】进行讨论！咨询FPC打样请扫码👇👇👇👇👇嘉立创FP推出了邀请好友下单送金豆的粉丝福利，所得金豆可兑换免费打样券、100元优惠券、50元优惠券等超多FPC大额打样券，以及鼠标垫、行李箱、制冰机等各种实物礼品！扫描下方二维码或打开链接即可参与：https://www.jlc-fpc.com/activity.html #FPC# #FPC免费打样# #FPC柔性电路板设计#

#FPC# #FPC免费打样# #嘉立创fpc# #FPC软板# FPC基材的导电层一般采用铜箔制成，铜箔具有良好的导电性能和可加工性。嘉立创FPC自上线以来使用的就是无胶电解铜箔，虽然能满足大部分电子设备，但为了适应嘉人们的各种生产需求，这次我们特别上线了压延铜箔！柔韧性和延展性更佳，也更适合高动态弯折场景！嘉立创fpc目前支持以下规格的压延铜：嘉立创下单小助手已上线压延铜！有需要的小伙伴可复制链接下单体验：https://www.jlc.com/newOrder/#/pcb/pcbPlaceOrder?plateType=7铜箔是印制线路板的导体材料使用最多的金属，FPC的制造中常用的两种铜箔材料就是压延铜（RA）和电解铜(ED)，两者的主要区别如下：✅制造工艺及成本：电解铜箔是通过电化学沉积法制成的，工艺简单、成本低。而压延铜箔是通过物理轧制工艺制成的，工艺复杂、成本比电解铜高2-3倍。✅柔韧性：电解铜箔的晶粒结构呈柱状，结构较为规则但脆性较高，柔韧性一般，但能满足大部分电子设备。而压延铜箔的晶粒结构呈纤维状，柔韧性较强，非常适合需要频繁弯折的柔性电路板应用。 ✅延展性：压延铜箔延展率可达15-40%，能够承受更多的拉伸和变形，而不易断裂。相比之下，电解铜箔延展率仅5-15%，在粗暴拉伸或高低温变化较大的环境下有可能发生断裂。✅可加工性能：压延铜箔由于是通过物理碾压而成，结构紧密，蚀刻时不利于精细线路制作，铜厚建议18um以下，同时线宽线距尽可能设计在4/4mil以上。电解铜致密性没有压延铜高，更适合蚀刻加工，最小线宽线距可以做到2/2mil。✅导电性：电解铜纯度高，电阻低，导电性略优于压延铜。但压延铜表面光洁度更高，在高速信号传输时，能够极大地减少信号反射和损耗，保证信号的完整性。关注【嘉立创FPC】公众号，了解更多优惠活动及设计技巧，还可在手机端下单、查看生产稿及生产进度。FPC软板设计视频教材，请打开链接查看：https://www.jlc-fpc.com/designGuide咨询FPC打样请扫码👇👇👇👇👇群内不定期发布粉丝福利，包括免费打样券、100元优惠券、50元优惠券、200-10元满减券等超多惊喜福利，等你来解锁！

FPC柔性电路板的外形大多是异形，且尺寸比较小，通常建议使用拼版工艺生产来提高板材利用率。但FPC的基材是PI或PET，也可以理解为一种特殊的塑料，材质轻薄柔韧，无法像PCB那样通过V-CUT或邮票孔实现拼版连接，而是采用切缝+保留连接点的方式实现SET拼版。SET拼版拼版的目的就是为了把多个单PCS的板合拼在一起，以提高板料利用率及方便后序SMT生产，因此单PCS之间不能完全切断，必须要预留一些桥位，保证外形切割后，仍然相连在一起，边上连接的桥位就叫做连接点。连接点设计图连接点的工艺虽然比较简单，不用钻邮票孔也不用V-CUT，但如果板边没有覆铜，会非常薄，此区域如果设计连接点，在手动分板时，很容易把板子撕坏或把板边的细线路撕断，导致分板不良率升高。那有什么办法能提高FPC分板良率呢？加上1条防撕裂线就能轻松实现分板！ 防撕裂线是指在连接点处对应的线路层增加一条小铜线，通过强化连接点区域强度，可有效预防手动分板时FPC的撕坏风险。如果空间允许的话，建议双面外层线路都添加防撕裂线。嘉人们可以选择自己设计防撕裂线，也可以让嘉立创帮忙设计。如果需增加防撕裂线，下单时需要备注，并仔细确认生产稿中所加的位置是否符合要求？设计时注意遵循以下规范：(1) 防撕裂线是增加在双面线路层？评估对原有线路是否有影响？如天线位置不建议增加。(2) 防撕裂线需设计在板内，离成型线中心需要有0.1mm的距离(3) 防撕裂线有可能会侧边露铜，需要考虑是否对产品有影响？(4) 防撕裂线离板内正常线路需有0.1mm的间距，如板边是地铜，可以与地铜做成相连。(5) 线宽最少0.15mm以上，长度要比连接点两端各长0.5mm以上。嘉立创FPC拼版作为FPC 领域的专业服务商，嘉立创提供以下核心优势：· 24h快速打样能力：全流程自营产线，满足研发阶段快速验证需求。· 资深技术团队支持：专门成立了技术团队，成员由10多位20年+工作经验的工程师组成，免费为客户提供全方位的技术咨询服务· 免费领取FPC设计资料：https://www.jlc-fpc.com/如果您想了解更多FPC知识，可以扫描文末二维码加入FPC工程师设计交流群进行讨论，也可以关注我们并转发给需要的同学，我们将持续更新FPC专业知识！咨询FPC打样请扫码👇👇👇👇👇群内不定期发布粉丝福利，包括免费打样券、100元优惠券、50元优惠券、200-10元满减券等超多惊喜福利，等你来解锁！ #FPC# #FPC柔性电路板设计# #FPC柔性电路板设计# #FPC免费打样#

随着半导体的工艺进步，硅麦正朝着更高集成度（与CMOS工艺兼容）、更低功耗、更优信噪比的方向发展，未来可能进一步取代传统麦克风。今天就给大家讲讲什么是硅麦？硅麦FPC如何设计？硅麦是硅麦克风的简称，是基于MEMS（微型机电系统）技术制造的微型电容式麦克风。‌硅麦（MEMS麦克风）‌是通过半导体工艺将声学传感器与信号处理电路集成在硅晶片上的微型麦克风，其核心组件包括MEMS声压传感器芯片（微型电容器）和ASIC芯片（专用集成电路），实现声信号到电信号的转换。 MEMS麦克风‌与传统ECM麦克风相比‌，硅麦具有体积小（最小封装尺寸3.76×2.95×1.1mm）、耐回流焊、抗RF干扰、功耗低（工作电流[removed]

FPC柔性线路板具有柔软、轻薄、弯曲性好的特点，非常适合于耳机，手机，智能手表，助听器等这种需要紧凑设计和良好舒适性的设备。常规FPC厚度可以做到0.1mm，甚至更薄，但是在一些特殊场景也可能会存在一些痛点。普通FPC虽然能满足大部分客户需求，但介质厚度只有25um，也有一些特殊的应用场景可能没法满足，比如：1）FPC线路层覆铜较少时，板子边缘过薄，特别是没有覆盖膜保护的情况下，容易在分板或组装时将其撕裂。2）需要耐高电压的产品，如上千伏高压线圈板。3）有阻抗的产品，普通FPC做阻抗，线宽太细，信号损耗较大。为了满足嘉人们的各种特殊需求，嘉立创上线了超厚FPC，PI介质厚度是普通FPC的2倍，其机械强度大幅增强，避免撕裂风险，同时更适合高电压及有阻抗的产品。以下是超厚FPC的规格参数：板层规格：支持单/双面板板材材质：PI(日本中渊TPI)板厚：单面板0.12mm/双面板0.19mm基材PI介质厚度：50um铜箔厚度：0.5oz(18um)嘉立创超厚FPC目前嘉立创下单小助手已上线超厚FPC，有需要的小伙伴可复制链接下单体验：https://www.jlc.com/newOrder/#/pcb/pcbPlaceOrder?plateType=7如果您还想了解更多FPC工艺或选型指南，可以扫描下方二维码，我们的工程师将为您提供一对一咨询服务！咨询FPC打样请扫码👇👇👇👇👇群内不定期发布粉丝福利，包括免费打样券、100元优惠券、50元优惠券、200-10元满减券等超多惊喜福利，等你来解锁！ #FPC# #FPC免费打样# #FPC软板# #FPC柔性电路板设计#

全球每年因心血管疾病死亡的人数已超过1860万人，而传统心电监测方式却因无法长时间佩戴、运动伪影以及续航不足等问题，导致心血管风险筛查和评估难以实现大规模普及！图源：网络为了打破这一困境，4月5日，清华大学集成电路学院任天令教授团队在《Nature Communications》上发表了题为“基于无感化电子的运动非束缚动态心电系统”的研究论文，分享了研究团队在纹身式电子皮肤方面取得的最新突破。下面就让我们一起看看这项研究的技术突破，以及FPC在可穿戴心电监测设备中的应用。为了实现长期心电智能监测，研究团队开发了一种无运动束缚的动态12导联心电系统（MU-DCG系统），以下是主要技术突破：1. 无感化佩戴：MU-DCG系统采用了贴合皮肤、几乎无感的柔性电子器件，可实现长期、舒适且准确的12导联动态心电图监测。大大提升了患者的耐受性，使得患者能够长时间无感佩戴。图 1：MU-DCG 系统的概念图和图像2. 减少运动伪影：为了便于在皮肤上进行组装，MU-DCG系统具有一个压力激活的柔性皮肤插座，可以在动态运动时稳定地软连接皮肤上的软模块和皮肤外的硬模块。从硬件层面减少了运动伪影对心电信号的干扰，显著提高了动态心电监测的准确性 。图2：皮肤插座和 FPCB 插头之间连接的图示和性能3.低功耗原位实时信号处理MU-DCG系统结合了皮肤保形的柔性电子技术以及先进的边缘侧AI加速硬件与软件技术。系统凭借大面积、超薄的皮肤表面电极/导联以及外部模块，在保持佩戴无感的同时，实现抗运动干扰采集和原位分析。图3：MU-DCG 系统的脱皮模块和性能图示FPC（柔性印刷电路板）在可穿戴心电监测设备中的应用主要基于其轻薄、可弯曲、高密度布线的特性，能够在复杂形态和动态环境中实现稳定信号传输与组件连接。1、高精度心电信号采集与传输在12导联动态心电记录仪中，FPC通过内部柔性线路实现多电极信号的集成传输。这种设计减少了传统导联线的复杂布线，也降低了信号传输过程中的干扰和衰减，有助于保障心电波形的精准捕捉。另外FPC的耐动态弯折特性确保了设备在用户活动时仍能维持稳定连接，避免因机械应力导致信号中断或失真，减少运动伪影干扰，提高监测精确性。嘉立创心电监测设备FPC样品2、设备小型化与穿戴舒适性FPC允许电路在微型化设备中实现三维堆叠，通过FPC紧密连接心电传感器、电极、信号处理模块等，可以构建高效的心电信号处理系统，有助于减小设备体积。另外，FPC厚度可控制在0.1mm以内，形成的心电采集贴片重量仅数克。这种设计不仅可以显著降低佩戴异物感，还支持用户长时间连续监测。3、环境适应性与可靠性提升采用PI基材的FPC具有优异的耐化学腐蚀性，线路表面也是PI材质的覆盖膜，可抵御汗液、消毒酒精等液体侵蚀，降低心电图噪声。嘉立创医疗领域FPC样品FPC通过其柔性、高可靠性、微型化等特性，已成为可穿戴心电记录仪实现医疗级监测功能的核心载体。目前，市场上的心电监测记录仪，健康监测手表、B超探头与内窥镜、便携式血糖仪/血压计等医疗设备都大量使用了FPC 柔性电路板，嘉立创FPC也为国内众多医疗器械厂商提供了上百款柔性线路板样品，其中就有多款心电监测类产品。如果您也在寻找可靠的FPC定制厂商，欢迎扫描下方二维码了解！新用户还可以领1张免费券+1张100元无门槛券噢！来源：部分图文来源于清华大学集成电路学院原文链接：https://www.nature.com/articles/s41467-025-58390-5咨询FPC打样请扫码👇👇👇👇👇群内不定期发布粉丝福利，包括免费打样券、100元优惠券、50元优惠券、200-10元满减券等超多惊喜福利，等你来解锁！#FPC# #FPC免费打样# #FPC柔性电路板设计# #嘉立创fpc#

有人说FPC设计不用死抠安全距离，差不多就行？还有人说线路设计马虎点也没事，能走通就行？……那你知道吗？FPC设计中，一些看似不起眼的距离，稍有不慎，就可能会导致焊盘脱落或线路短路等问题！今天，就让我们一起揭开FPC设计中那些安全距离的“坑”，看看你都知道几个？1、阻焊桥间距不足阻焊桥是指两个焊盘之间的阻焊膜，两个焊盘之间的距离需要至少0.5mm，才能保留阻焊桥，否则阻焊桥太细容易断开。2、阻焊开窗到铜的距离阻焊开窗到铜距离需有0.15mm以上。如果开窗到铜距离过近，阻焊膜贴偏会导致相邻位置露铜，贴元件就会有连锡短路风险。3、阻焊开窗长度阻焊开窗长度一般不能超过20mm，尽量避免大面积开窗。如果阻焊膜开窗过大，在贴膜时阻焊膜开窗拉扯易变形, 导致贴合困难或贴合偏位。1、焊盘与外形线的距离焊盘必须远离外形线0.2mm以上，否则激光切割时会产生碳化，导致焊盘之间短路。1、过孔与板边的距离过孔边缘到板框线中心至少要保证0.5mm的宽度，否则激光有可能会伤到过孔，导致焊盘断裂。另外过孔也不能设计成一排，需左右或上下错开。2、过孔与开窗的距离过孔不能设计在开窗边缘上，需要远离覆盖膜交接处至少0.3mm以上。因为此处是焊接手指，焊接时有可能会弯折，应力会集中在无覆盖膜和有覆盖膜的交接处，可能会导致孔铜断裂。1、BGA焊盘直径BGA焊盘直径需≥0.25mm，否则可能会导致成品焊盘过小或焊盘脱落。 2、板边焊盘宽度板边焊盘宽度最少要0.5mm以上，且下单备注，焊盘不能削，否则嘉立创会默认削焊盘离板边0.2mm，有可能导致焊盘脱落或虚焊。3、走线或覆铜到板边的距离为避免成型伤铜，在覆铜或布线时，需要远离边框线至少0.2mm以上。如果覆铜与板框线平齐，CAM工程师处理资料时，将板边铜皮掏离板框0.2mm后，可能会导致开路。4、焊盘到线的距离焊盘间距小于0.5mm时，尽量不要在焊盘之间走线。焊盘到线最少需要有0.20mm的间距，建议从背面走线，或接受露线。1、补强与焊盘的距离补强区域需比焊盘大1.0mm以上。如果补强区域与焊盘间距不足，弯折会导致线路与焊盘交接位置断裂，形成开路。2、补强最小宽度如果补强太窄不仅会导致难贴合，而且还容易断裂，激光容易碳化。需要满足以下最小宽度：FR4最小宽度3mm；PI最小宽度2mm；钢片最小宽度1mm。3、电磁膜到焊盘的距离电磁膜是导体，电磁膜到焊盘开窗间距要有0.8mm以上。以上数据均来自嘉立创FPC生产过程中的经验总结，仅作为参考，便于在设计安全值的时候有一个方向，不完全代表行业标准哦。如果想学习更多FPC设计技巧，可以复制链接至浏览器查看：https://www.jlc-fpc.com/designGuide如果想咨询其他FPC相关问题，可以扫码文末二维码，一对一咨询专属工程师。咨询FPC打样请扫码👇👇👇👇👇群内不定期发布粉丝福利，包括免费打样券、100元优惠券、50元优惠券、200-10元满减券等超多惊喜福利，等你来解锁！ #FPC# #FPC柔性电路板设计# #FPC免费打样#

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明明设计没问题，但SMT贴片后板子却弯曲起翘、元件浮起、甚至板子报废？这！可能是补强贴合顺序埋下的雷！FPC设计中，补强贴合顺序是最容易被忽视却又至关重要的环节。搞错顺序，轻则导致板子无法做SMT，重则直接报废！今天，就让我们一起揭开SMT板补强贴合顺序的神秘面纱，看看你到底踩中了几个“雷”！案例1️⃣ ：在器件面设计补强，导致SMT刷锡膏时落锡不均匀，无法贴片 建议：补强会有一定的厚度，与FPC板面会形成台阶，建议不要在器件面设计补强，或者“先SMT再贴补强”，且接受补强用3m双面胶来贴，否则可能会导致无法贴片，且维修不方便案例2️⃣：3M胶面积太大且贴背胶后再SMT，板子过高温后产生起泡、收缩、发黄的情况 建议：建议分段设计背胶，可以防止smt后板子弯曲和起泡问题，如不接受则需要“先SMT再贴背胶”案例3️⃣：同一个贴片元件，两个引脚中间设计有3m胶，焊接后就会导致器件浮起 建议：芯片中间区域两组引脚之间不能有背胶或者其他补强案例4️⃣：FR4补强太厚， 贴补强后无法进行SMT贴片 建议：改为“先SMT后贴补强”，FR4补强只能用3m双面胶来贴案例5️⃣：元件面有钢片，导致SMT刷锡膏时落锡不均匀，无法贴片 建议：改为“先SMT后贴补强”，补强只能用3m双面胶来贴补强贴合顺序的关键在于“SMT与补强是否在同一面”。1.如果补强与SMT焊盘不在同一面：恭喜你！可以正常制作，下单时直接选择“先贴补强, 后SMT”即可2、如果补强与SMT焊盘在同一面时：那就复杂了，需要根据补强的类型和位置来决定贴合顺序：1）厚度≥0.4mm的FR4补强：建议选 “先SMT, 后贴补强”，补强采用3M9077胶粘合2）厚度＜0.4mm的FR4、 3M9077、 钢片、PI补强：①如果补强离SMT焊盘20mm（含20mm），可正常制作，选“ 先贴补强, 后SMT”即可②如果补强离SMT焊盘间距小于20mm，建议选“先SMT，后贴补强”，补强采用3M9077胶粘合3）3M468不耐高温，只能选“先SMT，后贴补强”4）3M9077不接受过炉后“离型纸”发黄的，只能选“先SMT，后贴补强”1、FR4、钢片、3m胶、PI补强尽量不要设计在器件面；2、SMT前贴胶纸需选用3M9077耐高温胶，过高温后发黄起泡收缩属于正常现象，不影响品质；3、芯片两组引脚之间不能设计补强，如果元器件面一定要设计补强，要避让开元器件的外壳，且备注“SMT后再贴补强”，接受补强使用3m胶粘合在FPC设计中，一个小小的顺序错误，很可能会导致整个项目功亏一篑。牢记上述这些关键点，让补强贴合顺序不再成为你项目中的“隐形炸弹”！如果想学习更多FPC设计技巧，可以复制链接至浏览器查看：https://www.jlc-fpc.com/designGuide如果想咨询其他FPC相关问题，可以扫码文末二维码，一对一咨询专属工程师。咨询FPC打样请扫码👇👇👇👇👇群内不定期发布粉丝福利，包括免费打样券、100元优惠券、50元优惠券、200-10元满减券等超多惊喜福利，等你来解锁！ #FPC# #FPC柔性电路板设计# #FPC免费打样#

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2025年春晚舞台上，宇树科技的H1人形机器人凭借一支《秧BOT》舞蹈引爆全网。16台机器人身着传统秧歌服，与人类演员同步完成丢手绢、转体等高难度动作，甚至在被踢后仍能保持平衡，其灵活性与精准度远超观众预期。节目播出后，“赛博秧歌”“机器人扭出圈”等话题迅速登上热搜，单条视频播放量突破3亿次。图源：央视新闻那这些机器人究竟是如何像人类一样表演的呢？让我们一起来揭开它的“身体密码”！ 据悉，宇树H1机器人于2023年8月首次亮相，其内部构造包括多个关键部件和技术，具体如下：图源：宇树科技3D激光 SLAM 自主定位和导航技术：H1配备的高精度3D激光SLAM传感器在发挥作用，能够在复杂环境中优化运动轨迹，确保精准走位和队形变换。多智能体协同规划：H1能够协调多个机器人之间的动作，确保动作整齐划一，这得益于多智能体协同规划技术360°全景深度感知技术：通过3D激光雷达和深度摄像头，H1能够全方位感知周围环境，实现精准定位和避障。图源：宇树科技高能量密度关节电机和减速器：H1配备了多达43个关节电机，最大关节扭矩可达360N・m，为机器人的复杂动作提供了强大的动力支持。整机骨架设计：为了凸显机械感，春晚舞台上的H1去掉了所有外皮壳体，展现出其内在结构的精妙与复杂AI驱动全身运动控制技术功能：通过AI算法强化学习，H1能够根据舞蹈要求设计并执行动作，动作流畅且协调。图源：宇树科技而能够实时调整动作姿态而支撑这些复杂功能的硬件基础，正是高密度集成的柔性电路板（FPC）——它如同机器人的“神经网络”，连接传感器、电机和处理器，确保信号高速传输与极端弯折下的可靠性。柔性电路板（FPC）因轻薄、可弯曲的特性，已经成为人形机器人关节与运动模块的刚需。根据特斯拉Optimus机器人公开信息显示，其单台FPC用量约40-60片；高工机器人研究院《2025人形机器人产业链报告》也曾指出，高端人形机器人FPC用量为40-70片/台。以H1机器人为例，基于行业权威报告和技术分析估算：关节驱动：单台H1预计需超过50片FPC，用于12个自由度的电机控制与信号反馈，以支持灵活运动和姿态调整。嘉立创机器人活动部位排线传感器互联：H1机器人通过视觉、触觉、声音等传感器感知环境，而FPC能够高效连接各类传感器，并将信号传输至控制系统。嘉立创FPC高频磁簧传感器执行器与动力系统连接：FPC还能用于连接伺服电机、驱动器等执行器，实现对机械部件的精确控制。主躯干部分的大面积FPC还可能承担高功率信号传输任务。电源管理与外部设备互联：FPC在电源模块中负责稳定电能传输，同时连接显示屏、摄像头等外部设备，支持信息交互功能。机器人电池排线 随着春晚“秧歌机器人”的爆火，宇树科技的海内外订单已然是供不应求。而人形机器人作为智能生活的重要一环，也将成为未来趋势。图源：京东近日，摩根士丹利发布了一份名为《人形机器人100：绘制人形机器人价值链图谱》的报告，预测该赛道的潜在市场总规模可达60万亿美元。在这份报告中，中国在人形机器人供应链中占据63%的份额；据报告预测，到2050年中国的人形机器人市场规模将达到6万亿元，人形机器人总量达到5900万台。不久前，《2025年中国人形机器人产业发展蓝皮书》中也提到，2025年有望迎来商业化量产元年。而柔性电路板作为“隐形赛道”，也必然会从手机、穿戴设备的“配角”，跃升为人形机器人、自动驾驶的“核心推手”，迎来强势爆发。嘉立创FPC可伸缩传感器嘉立创FPC作为行业领先者，一直在技术革新方面努力，为电子设备的小型化、轻薄化和高性能化提供了有力支持。具体优势如下：高品质材料：采用聚酰亚胺薄膜等高性能材料，100%无胶基材精密线路：使用 自研CAM软件，配合高精密线路板级光刻机技术，轻松应对0.05mm宽线路过载能力更强：10.8um先进光刻技术，杜绝偏孔。高温不易断裂：可承受最高280度高温。24小时发货:自研MES/CAM系统，高效智造免费打样：柔性制造1款起做，每月提供免费打样嘉立创FPC嘉立创FPC在机器人、可穿戴设备、消费电子、医疗设备等领域都有大量应用案例！以机器人为例，我们为众多国内机器人知名企业供应了传感器，BMS排线，关节驱动等FPC产品。最后，你们认为机器人需要多长时间才能在未来生活中普及呢？欢迎留言讨论~咨询FPC打样请扫码👇👇👇👇👇群内不定期发布粉丝福利，包括免费打样券、100元优惠券、50元优惠券、200-10元满减券等超多惊喜福利，等你来解锁！ #FPC# #FPC柔性电路板设计# #FPC软板# #嘉立创fpc# #FPC免费打样#

上期给大家讲解了FPC补强设计的设计要点，这期继续给大家分享FPC板厚的注意事项！1、下单选择的板厚是包含覆盖膜、铜厚，和板材PI厚度的，如果板上有无铜区或没有覆盖膜，板厚会相应减薄，请设计时特别留意2、FPC阻抗使用阻抗模拟软件很难计算准确，可参考嘉立创实际总结的经验线宽来设计，但建议打样先验证，此参数只适用于双面板　0.11ｍｍ板厚本文的设计经验中，基本涵盖了所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本！另外，嘉立创目前上线了FPC免费打样的福利，扫描下方二维码可以找我薅羊毛！ #FPC# #FPC柔性电路板设计# #FPC软排线# #FPC软板#

最近有一大波神秘人涌入嘉立创，白嫖同一款FPC软板，一度引起了小编的好奇心！随机抓取一个嘉人，不问不知道，一问居然挖出了一个宝藏开源项目！成本仅需60元，就可以DIY一款大模型AI机器人，一共有8个功能，个个硬核！具体功能有哪些？怎么设计？是否开源？FPC软板起到什么作用？工程名称：ESP-SparkBot工程作者：乐鑫小铁匠1、天气时钟，通过IP地址显示当地日期、天气、温度2、大模型AI对话，通过接入文心一言、OpenAI 等大语言模型，实现对话聊天功能3、蓝牙音箱：支持语音控制小度，支持APP中进行音量调节、切换播报音色、还能绑定QQ音乐/喜马拉雅播放音乐、新闻、有声读物……4、语音/人脸识别&移动检测，可本地离线运⾏，包含猫脸识别、行人检测等5、USB 投屏，可作为电脑副屏、扬声器、麦克风使用，还能体验电竞、3A大作6、智能小车：支持手机/语音控制、无线图传、拍照，切换灯光功能，开发了配套的控制界面，使用浏览器打开即可使用7、赛博木鱼功能，敲赛博木鱼，即可积累功德，通过广播多个设备同时敲⽊⻥，还能成倍积累功德，功德圆满后进入放松摸鱼状态8、一些休闲小游戏，赛博骰子、2048 游戏 此前的结构是3块PCB板相互插接，还有1块连接触摸按键的FPC。而作者最近更新的结构只需要两个PCB，一个 FPC就可以！！！SCH_ESP_SparkBot原理图SCH_ESP_SparkBot-PCB图SCH_ESP_SparkBot_Sub_Board原理图SCH_ESP_SparkBot_Sub_Board-PCB图SCH_ESP_SparkBot_Tracked_Chassis原理图SCH_ESP_SparkBot_Tracked_Chassis-PCB图Touch_FPC图ESP-SparkBot 的主体结构炸视图如下：ESP-SparkBot 的履带小车底盘结构炸视图如下：履带小车有四块PCB组成，需要飞线连接，飞线连接图如下：本项目已开源PCB/FPC硬件设计图、3D外壳！并开放固件下载！——想复刻？想给作者点赞？可复制开源网址前往原文。开源网址：https://oshwhub.com/esp-college/esp-sparkbot 回到最初的问题，FPC软板在ESP-SparkBot中起到什么作用呢？1、触摸交互：ESP-SparkBot 使用 ESP32-S3 自带的触摸功能进行交互，触摸按键通过FPC软排线粘贴在 ESP-SparkBot 的顶部及两个侧面，默认情况下，顶部按键用于确认，左右两侧按键用于功能上下切换。2、空间优化：ESP-SparkBot是一个集成了多种功能的紧凑型设备，而FPC的柔性和轻薄特性在适应紧凑空间布局的同时，还能提供必要的电气连接，是其连接组件的最理想选择，而这是传统硬板电路无法提供的。机器人电池排线FPC除此之外，FPC在机器人领域还有许多应用，比如：1、摄像头连接：用于连接摄像头模块和主控板2、传感器集成：机器人上的传感器可以通过FPC与主控板连接，实现数据传输3、动态部件连接：对于具有动态部件的机器人，FPC可以在部件移动时保持电气连接，而不受限制4、电源连接：在需要灵活布线的电源系统中，FPC可提供从电池到各个电子组件的连接5、信号传输：在机器人控制系统中，FPC可以提供必要的电气连接，同时减少信号干扰可伸缩线路传感器FPC文末福利为了感谢过去一年大家对嘉立创FPC的支持，我们准备了一波小福利！截至1月6日中午12:00，在公众号文章“https://mp.weixin.qq.com/s/UyXS7GIvNm572CX_W7YRuA”文末留言“你用FPC软板做过的硬件设计，FPC给你的设计带来了哪些便利？”留言点赞数前3名的嘉人，将获得1张FPC免费打样券！#FPC# #FPC柔性电路板设计# #FPC软板# #嘉立创fpc#