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弹性焊接材料？弹性触点工艺？
各位大佬，请问业界有能够把PCB焊盘做成弹性触点的工艺吗？需求是这样的：想将MCU的焊盘上覆盖弹性导电材料，这样无需焊接MCU，将MCU压上去就可以使用，用于开发板，或者芯片故障分析。一般情况下是用LQFP这样的转接板，但是我想看看是否有这样的材料或工艺，这样更方便了，就无需转接板了。网上找到弹性镍碳导电硅胶这样的材料，不知道行不行。
WaKaKa
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