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🧧【春节公告】积分抽奖奖品发放调整通知
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【元器件规范共建召集令】诚邀行业专家，定义行业规范新基准
当你在电子元器件选型时，是否因参数定义模糊反复试错？当你推进研发项目时，是否因标准不统一延误进度？如今，有一个能改变行业现状、为电子产业发展注入新动能的机会 —— 加入立创商城电子元器件规范共建项目，与更多行业专家携手，打造科学、完善、权威的元器件参数规范体系！立创商城深耕电子元器件电商领域多年，深知统一精准的参数规范对行业上下游的重要性。我们正启动一项开创性工程，现面向全国电子元器件行业规范制定人、电子行业从业者、电子专业教育从业者、资深领域电子爱好者等群体招募 20-50 名细分领域专家，涵盖接口芯片、时钟和定时、射频无线、传感器等 9 大核心方向，邀你成为这场 “规范革命” 的 “执笔人”。1、你将参与的核心领域（涵盖9大方向）接口芯片USB、PCIe、CAN芯片等接口芯片的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释时钟和定时晶振、定时器、时钟发生器等震荡器的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释射频无线RF芯片、天线模块、无线收发器等无线射频相关器件的的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释传感器温度、压力、光电等传感器的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释功能模块电源管理、信号调理模块等电子模块的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释物联网/通信模块5G、WiFi、蓝牙模块等无线通讯模块的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释单片机/微控制器ST、TI、STC等单片机器件的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释逻辑器件和数据转换ADC/DAC、逻辑门等与信号转换和数据转换相关的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释显示屏器件OLED、LCD等显示屏的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释 2、你的角色：从技术实践者到标准制定者评审与优化：针对公司内部团队起草的规范初稿（如参数定义、填写规范、案例模板），以专业视角审核逻辑严谨性，提出修改建议（例如隔离电压、CMTI等参数的单位换算、优先级规则）；深度参与：基于实操经验，为芯片引脚定义、数据速率计算、温度范围界定等参数提供行业实践案例，确保规范兼具理论准确性与工程可行性；成果共创：与跨领域专家协作，构建类似“电子元器件维基百科”的公开规范网站，让技术标准真正服务行业生态。3、我们为你提供的四大价值回报「行业署名权」：每一份经你评审修改的规范，均将在最终版本中明确标注你的姓名与单位，成为个人技术生涯的权威背书；「品牌曝光度」：规范公开时，参与评审与编撰的专家名单将同步公示，通过公司官方渠道（行业媒体、技术社区）定向推送，提升行业影响力；「知识共享平台」：加入电子元器件规范维基网站建设，你的技术见解将被全球工程师查阅引用，成为领域内的“隐形标准制定者”；「多样激励体系」：任务制，每次任务均有丰厚报酬奖励，根据审核规范复杂度与贡献度可获取，包括且不限于京东E卡/采购晶/优惠券/实物奖励等，多劳多得激励形式：1、积分制每次任务，每人均可获得积分，根据每人贡献程度获得对应积分贡献程度人数获得积分皇冠125黄金315白银610青铜105 2、积分可兑换礼品积分数兑换礼品价值550E卡或50采购晶50元10100元E卡或100元采购晶100元20200元E卡或200元采购晶200元50500元E卡或500元采购晶500元1001000元E卡或1000元采购晶1000元2002000元E卡或2000元采购晶2000元 4、为什么工程师值得加入？技术价值升华：从“用标准”到“定标准”，让你的经验成为行业参照坐标； 资源链接机遇：与芯片原厂、方案商专家深度交流，拓展技术人脉圈； 职业发展加分：参与行业级规范制定的经历，是技术管理岗晋升的硬核背书。5、报名方式如果您在上述领域拥有多年以上研发/设计经验，或主导过元器件选型与参数验证项目，欢迎将个人简历（附技术专长说明）发送至：，邮件主题注明“【规范专家报名】+领域方向”。我们将在3个工作日内与您联系，共商规范共建蓝图。 电子元器件的每一个参数，都承载着工程师的智慧。现在，你就有机会成为定义行业规范的 “少数派”，让全球工程师使用你参与制定的标准。这不仅是一次技术实践，更是一段能为行业留下深刻印记、为职业增添高光的宝贵经历。立创商城期待与你携手，重塑元器件参数规范行业标杆，让你的技术印记，刻进行业未来！ 注：“本次共建采用灵活协作模式，单次任务预计耗时2~4小时，全程线上进行，不影响日常工作。”
【元器件规范共建召集令】诚邀行业专家，定义行业规范新基准
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🎉【置顶】Moji2 官方“免焊接”整盒团购正式上线！ 很多朋友反馈自己配单麻烦、怕焊坏板子，这次联合硬创社推出了 SMT全贴片版！ ✅ 特点：主板元器件由嘉立创工厂全部贴好，完全无需焊接！ ✅ 包含：SMT主板 + 外壳 + 屏幕 + 螺丝等全套，到手像拼积木一样组装即可。 🚀 参团链接（满100人发车）： [https://x.jlc.com/platform/detail/f0652fd2ae3e40b8a0ecc8dc773e3512?type=2] 🔋 关于电池（必看）： 因物流限制，电池需单独购买。我帮大家挑好了适配型号（线序接口已对好），直接买这个： [https://item.taobao.com/item.htm?id=661658492995] 机会难得，仅限100套，想搞桌搭神器的兄弟们抓紧上车！
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钛合金TC4也太全能了！从牙齿模具到无人机架全拿捏 谁懂啊！金属界的 “六边形战士” 非钛合金 TC4 莫属，又轻又强还自带超多隐藏技能，3D 打印加持下更是解锁了 N 多应用场景，从工业硬核构件到生活文创、医疗配件，直接拿捏全场✨ 钛合金 TC4 的 buff 真的叠满了：轻量化属性拉满，强度却一点不弱，还自带耐腐蚀的实用技能，更有亲生物的隐藏优势，不管是工业生产还是贴近人体的医疗领域，都能完美适配～ 而在3D打印的赋能下，钛合金TC4的应用边界还在不断拓宽，看看这些超惊艳的打印成品就知道了： ✅ 工业硬核款：汽车后车轮支架、无人机中心机架、各类功能结构件，工业生产的刚需场景全hold住 ✅ 医疗实用款：牙齿模具，依托亲生物特性，适配医疗领域的精细需求 ✅ 创意文创款：桌面摆件小牛，硬核材料也能玩出软萌创意 ✅ 结构设计款：晶格结构件，在结构设计和工艺探索上也能大展身手 不得不说，钛合金TC4搭配3D打印，真的在不同领域玩出了新花样，谁能不爱这种全能型材料呢！ 大家还想看看钛合金TC4能3D打印出什么新奇物件？评论区来聊聊你的脑洞～ #DIY设计# #嘉立创3D打印# #嘉立创免费3D打印#
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有时候加载到50就不动了，你们咋解决的
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3层板怎么下单
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求各位大神 分析 FPC.brd文件，学习一下
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ip2320一直烧，mos管击穿，请教大佬，什么原因
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在我们上一期代码中，我们利用HTTP将我们的数据上传到局域网，但是由于我们的程序是串行程序，即ADC采集完需要等待数据上传成功才能继续运行我们的代码，因此我们的数据就会出现很严重的数据丢失。 而我们在之前学习过STM32中的FreeRTOS即实时操作系统，将不同的任务按照不同的优先级分别运行。因此我们尝试使用FreeRTOS将ADC采集和数据上传的任务按照不同级别的优先级进行划分。 关于FreeRTOS的介绍可以查看前几期的内容基于STM32F407的FreeRTOS学习笔记（13）—— 阶段性的总结与后续 FreeRTOS库准备 FreeRTOS在ESP32中的环境配置比在STM32中简单许多，我们只需要在库管理中搜索FreeRTOS即可安装我们的FreeRTOS 我们直接安装最新版本的FreeRTOS#include<Arduino.h>#include <WiFi.h> #include<HTTPClient.h>#include <freertos/FreeRTOS.h>//FreeRTOS头文件 #include <freertos/task.h>//任务头文件 #include <freertos/semphr.h>//信号量头文件 之后我们放入相关头文件包含信号量和任务头文件还有FreeRTOS的基本头文件。 任务创建 任务创建可以参考我们的公众号文章基于STM32F407的FreeRTOS学习笔记（2）——任务的创建与删除TaskHandle_t Task1, Task2; xTaskCreatePinnedToCore( Task1Code, // 任务函数 "Task1", // 任务名称 10000, // 任务堆栈大小 NULL, // 任务参数 1, // 任务优先级 &Task1, // 任务句柄 0); // 核心编号 // 创建任务2，绑定到核心1 xTaskCreatePinnedToCore( Task2Code, // 任务函数 "Task2", // 任务名称 10000, // 任务堆栈大小 NULL, // 任务参数 2, // 任务优先级 &Task2, // 任务句柄 1); // 核心编号 我们创建任务1和任务2 的句柄，并且由于ESP32是双核的MPU，比起STM32我们可以将不同的任务绑定到不同的核心进行使用，我们设置两个任务，并且任务1的优先级大于任务2的优先级。 我们将任务1用于ADC采集，任务2用于数据上传。String postData = ""; String Data; int dataArray[1000]; // 任务1的函 void Task1Code(void *parameter) { for (;;) { for (int i = 0; i < 1000; i++) { dataArray[i] = analogRead(34); postData += String(dataArray[i]); if (i < 1000-1) { postData += ","; } delay(5); }   //采集完成发送信号量 xSemaphoreGive(dataSemaphore); Data = PostData; PostData = ""; } } // 任务2的函数 void Task2Code(void *parameter) { for (;;) { // 等待信号，表示可以使用postData if (xSemaphoreTak(dataSemaphore, portMAX_DELAY)) { HTTPClient http; http.begin(serverUrl); http.addHeader("Content-Type", "text/plain");       int httpResponseCode = http.POST(Data); // 处理响应 if (httpResponseCode > 0) { Serial.print("HTTP Response code: "); Serial.println(httpResponseCode); String response = http.getString(); Serial.println(response); } else { Serial.print("HTTP Request failed. Error code: "); Serial.println(httpResponseCode); } } delay(1000); } } 接着我们定义我们的任务函数，关于HTTP的部分参考上一期公众号内容。 我们每次采集好数据之后释放信号量，任务2等待信号量的释放，当任务1释放信号量之后我们上传我们的数据，需要注意的是，此时任务2上传数据时postData依旧在进行改变,所以我们需要用一个新的变量来接受PostData。 效果展示 我们来看看我们的运行效果
基于C#和ESP32的远程示波器（5）—— 利用FreeRTOS双核运行减少数据丢失
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新建 DIP 封装解惑 我是初学者，照着视频教程（https://b23.tv/BV1mj2TBmERH）在立创 EDA 专业版中新建 LM358 封装，通过封装向导添加 DIP 常规封装。我参照 TI LM358 的数据手册（https://ti.com/lit/ds/symlink/lm358.pdf）第 49/67 页和第 50 页的 DIP 封装尺寸图，修改 DIP 新建向导的数据（图1）。不生成 3D 模型，仅生成封装。生成封装后，W 的宽是 5.128mm（图2），但是根据数据手册 p.49 的尺寸图，应该在 6.22~7.11mm 之间。请问我该如何修改？ 顶部工具栏 -> 工具 -> 智能尺寸无法选中线条来修改。我试着通过线条属性将 W 修改成 (6.22+7.11)/2 = 6.685 mm 典型值（图3），结果 LS2 跟 W 就会打架。 是不是我对 W 和 BW 理解错了？ #嘉立创EDA#
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