请教一下各位SSD硬盘盒多层板设计:高速差分对不都是要参考完整地平面的吗,为什么我看好多人的设计都是1到4层都铺铜?
关于多层板高速信号共面处理
请教一下各位大佬:1、usb3.0-hub 4层板设计1层和4层走高速信号不铺铜,2层走电源3层GND这样设计验证可行,我看了有些开源项目1到4层都铺GND这样都有什么差别;2、对比USB3.0,在ssd硬盘盒4层板设计上我看各位大佬的开源项目都是1到4层都铺铜,高速信号对不都是参考完整地平面吗,这是为什么?
请教一下各位大佬,做一年助理了,做的产品是磁开,需要提升什么能去做工程师,目前自己做过几个DIY小项目,但是面对一张陌生的原理图不去找资料大部分都看不懂