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0.5mm中心间距的BGA怎么出线
看来一下制程工艺，要求BGA焊盘直径最低0.25mm，BGA局部走线3mil，走线到焊盘边大于0.09mm，还是差一点，是不是需要改焊盘
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这种封装免费打样券能用吗
焊盘尺寸和间距有点小
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DDR3插槽的金手指的到板边的距离到底要多远，手册设计上是0.25mm，但是削铜又要1mm左右的距离[尴尬][尴尬] #硬件工作台#
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