嘉立创 EDA 术语 100
#嘉立创PCB# #嘉立创EDA# #技术干货# 一、工程与原理图(1–20) Schematic(SCH) 原理图:电路逻辑连接图 Project 工程:整个设计项目(SCH+PCB + 库) Sheet 原理图页:多页设计中的单页 Hierarchical Design 层次化设计:顶层 + 子图的模块化设计 Net 网络:电气连接点的集合(如 GND、5V) Net Label 网络标号:跨页 / 远距离网络标识 Port 端口:层次图 / 模块间的接口 Bus 总线:一组并行信号的集合(如 DATA [0..7]) Wire 导线:原理图中电气连接线 Junction 节点:导线交叉连接点(实心点) ERC(Electrical Rules Check) 电气规则检查:原理图短路 / 悬空 / 冲突检测 Component(Part) 元件:原理图中的器件符号 RefDes(Reference Designator) 位号:元件编号(R1、C2、U1) Value 参数值:元件参数(10k、100nF) Footprint 封装:元件对应的 PCB 焊盘布局 Symbol 原理图符号:元件的逻辑图形 NC(No Connect) 空接:引脚悬空标记 Power Port 电源端口:VCC/GND 等电源标识 Off-page Connector 跨页连接符:同网络跨页连接 Design Manager 设计管理器:工程结构与资源面板 二、PCB 设计(21–40) PCB(Printed Circuit Board) 印制电路板:实物板 Trace 走线:PCB 上的铜箔导线 Pad 焊盘:元件引脚焊接点(通孔 / 表贴) Via 过孔:层间连接孔(通孔 / 盲孔 / 埋孔) Top Layer(F.Cu) 顶层:正面信号层 Bottom Layer(B.Cu) 底层:背面信号层 Inner Layer(In.Cu) 内层:中间信号 / 电源层 Plane Layer 内电层:整片铺铜的电源 / 地层(负片) Solder Mask(SM) 阻焊层:绿油 / 黑油覆盖层,防短路 Paste Mask(PM) 锡膏层:钢网开窗,用于贴片上锡 Silkscreen(Silk) 丝印层:元件标号 / Logo / 文字(Top/Bot) Board Out
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《手把手教你学做电路设计-基于嘉立创EDA(第2版)》
#嘉立创PCB# 还有 15 天初级 PCB,看看《手把手教你学做电路设计-基于嘉立创EDA(第2版)》临时抱佛脚
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