包装里现在用的香薰对气味过敏的人来说是强污染物。打开包装第一时间密封扔掉也不启用，因为标签都被污染了。再次强烈建议，能不能在流程里设置是否需要香薰，而不是靠客户在备注里说明。

1、倾斜一定角度的挖槽区域附近无法布线，如图，在左上方靠近挖槽区域根本无法布线，必须要在挖槽区域左下角基线外才可（目前解决办法是将挖槽区域先改为线条，步完线后再改回挖槽区域） 2、泪滴的设置能不能保存在配置里或者跟随PCB，现在每次重新打开同一个PCB布线时都需要更改泪滴设置 3、再次吐槽对齐操作（鼠标需要来回移动确定参考对象才能执行），建议学学其他软件的优点（选中时即有默认对齐对象，并区别标识）。另建议水平等距分布和垂直等距分布均在工具栏直接显示（经常需要展开下级切换这两个），或者支持工具栏自配置

只要有大量对齐操作，就想吐槽下对齐。目前的对齐有两种模式：选择和不选择参考对象，以向右对齐为例，若不选择参考对象则对齐到所有对象的最右边，若选择参考对象则每次点过对齐操作后还要选择下参考对象对齐生效。不选择参考对象的基本无用，选择参考对象的若执行大量的对齐操作，太繁琐了。能不能学一下其他软件的先进经验，在鼠标点选或框选的时候就有一个默认选中对象，默认选中对象被加以不同标识，可以明显识别，默认的对象选择的方式灵活多变，比如CTRL+左键增加选择项同时默认选中当前，SHIFT+左键增加选择项同时不改变默认选中，等等

如题，最近一个PCB打样，感觉二维码不是当时指定位置，请问有没有可能被工程人员修改？

建议壳体设计增加开口设计参数锁定和操作撤销功能，当前太容易被误触移动位置了。

EDA 3D效果有没有打算支持板厚调整，有些TypeC公头是夹板设计无法准确显示效果，外壳设计的时候有时候板厚问题有时候也很无奈 建议板厚支持调整