bga使用盘中孔工艺，我的理解实际上就是过孔而已，区别就是在做板的时候选择过孔塞树脂，但是在eda中绘制pcb时，显示是过孔，无法放置背面的去耦电容，和电气规则冲突，这个问题怎么操作 还是说我的理解有问题 \n#PCB设计#

原来使用移除缝合孔 添加的缝合孔会自动删掉 现在为什么这个方法删不掉了 \n#PCB设计#

修改了立创eda上的封装另存为本地的库，下次使用立创的库 默认还是调用了本地的同名的改过的本地库，怎么破 如下图所示，使用的立创eda上的60P的座子 我修改了原理图和pcb的封装 去掉连续两个2.54的间隔 ，我现在想使用原始的封装，只要引入就是用了修改过的封装了？？ \n#原理图设计#

如上图所示，pcb的座子是安装到其他板子的插件接口，定义的网标就是一样的 提示没有连线到一起 其实是通过其他pcb模块安装上之后 自动连到一起的 这些信息如何消除 难道需要改一个个改原理图网标？ \n#PCB设计#

现在默认是123这组 如果要使用U15的567这组运放 怎么绘制 \n#原理图设计#

譬如一个产品里面设计成多个PCB组合安装在一起，譬如底板预留排针插孔，其他小板子安装在底板上，小板子和底板的排针插孔位置如何联动定位，就是我画好了小板子了如何在底板上定位排针插孔的位置 我现在都是把小板子的PCB插孔排针丝印拷贝到底板上拖动定位，让底板上的插孔排针和拷贝过来的小板子上的插孔排针重叠，有什么高级点的办法吗 还有就是这样不能在3D模型中看到完整的小板子和底板的安装好的3D模型 感觉差点意思 \n#PCB设计#

PCB如何走圆弧曲线 ，一般走钝角的斜线，如果要绘制圆弧的走线怎么操作 \n#PCB设计#