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怎样制作顶层，中间层，底层形状不同的引脚封装？
想要制作一个芯片的热焊盘管脚，信号引脚在顶面，热焊盘的顶面尺寸（以mil为单位）是100X100的正方形，中间层为50X50的正方形，底面为60X60的正方形。各层之间使用一个40的电镀钻孔相连。请教各位大侠怎么才能做出来？ \n#库文件设计#
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