计划做微带天线,高频材质2类厚度只有几种,而且只能2层板?表面处理中的“沉金”工艺是“ENIG (电镀镍金)”还是“EPIG (化学钯金,无镍)”?或者是其他? 因为镍的高频损耗很高,对天线类可能影响较大?
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