专业版过孔如何去除内电层的铜环？现在过孔把内电层打出很多孤岛了。去除未使用焊盘只对信号层有效。

如图，我需要画这么一个天线，作为一个封装元件。 其中底部蓝色需要与PCB铺铜连接。红色与芯片连接。 目前遇到几个问题，如下图绿框所示 1. 不能拆分地和信号两个net，这个在AD里面有个nettie的功能，可以连接net但是不报错，立创没找到类似的 2.封装里画的走线在导入PCB的时候没有net，会DRC报同封装内间距错误。 3.铺铜无法跟底部蓝色连接，会自动退开。接地和天线的间距有严格要求，所以希望能把铺铜的一部分和天线放在一起。 \n#PCB设计#