粉丝朋友寄给我一个初代小米蓝牙耳机，当我拆开快递的时候，发现包装盒都在，这朋友保存得是真好啊，但是估计当他看到文章结尾会很崩溃，因为我拆解的太稀碎了。这是里面的耳机。当时的蓝牙耳机是这样的形式。底部是Micro-USB充电口。顶部有一个按键。去掉硅胶耳塞套，耳塞的扬声器周围印着CMIIT ID和产品型号。这个耳机长度是56.8mm，戴上有点装饰品的效果了。我研究了半天怎么拆，最终发现确实很难做到无损拆解。于是决定从按键这里下手，先把按键帽撬出来，当然是有损的。按键帽撬出来之后就可以看到里面的电路板边缘了。接下来使用水口钳一顿操作，搞不定的事也搞定了。这是电路板，这一面是一个按键，一个晶振，另一个丝印GT49A的器件查了一下应该是EEPROM。电路板正面是一颗CSR8610，这是这个蓝牙耳机的主芯片，采用BGA封装，单声道、单MIC、单wire。上面蓝牙天线采用了一颗1206封装的陶瓷天线。它这个耳机身体很长，里面装的就是锂电池和底下的USB小板子。这些东西拿出来放在一起是这样的。锂电池容量是70mAh。锂电池虽小，保护板依然不能少，这个锂电池保护芯片周围打了胶。从USB小板子到主板的距离比较远，这里采用了FPC排线连接的方式。我留意到USB小板上还有一个麦克风，以及两个LED指示灯。这个小板子和FPC排线是一体的，也就是一个软硬结合板。另外这个麦克风的收声孔在肚子底下，本来应该在电路板上开孔的，但是电路板这一面是有一个USB连接器的。所以我留意到连接器内壁上对应位置也做了一个开孔。把USB连接器的天灵盖掀起来之后，这个收声孔就看的比较明显了，看来这个Micro-USB连接器也是专门为这个产品定制的。这是扬声器。以上就是这个11年前的小米初代蓝牙耳机拆解，整体来看，这个耳机做工还是不错的。

[电池鼓包自助拆解——这台NoteX手机到底经历了什][https://www.jlc-bbs.com/platform/a/1246379]

当我看到这个手机第一眼的时候，我就很惊讶，在想这个手机这些年经历了什么！电池鼓包导致前后盖完全分开了，这也省得我拆解了。这里是后摄、闪光灯、指纹触摸板。拆解的步骤，电池已经帮我完成了99%，剩下的1%只需要我轻轻掰开就行了。后壳非常干净，除了按键和接地弹片之外，没有其他任何配件安装在后壳上。接地弹片。按键特写。电池鼓包。锂电池容量4000mAh。去掉电池之后，看得出内部比较规整。蓝色的正方形凸起是指纹传感器。指纹传感器模组。主板，去掉了摄像头模组。电路板背面。板子上关键器件都有屏蔽壳。左边的是前置摄像头，右边的是后置摄像头。其中后置摄像头带机械减震防抖。只有CPU和存储颗粒的屏蔽壳是卡扣形式，可以直接拆解。拆解之后，可以看到CPU型号是高通MSM8953，这就是那个年代比较火的骁龙625。存储颗粒特写，容量是64GB。CPU旁边的是骁龙625配套的PMIC，型号PMI8952。黑色的硅胶套下面的应该是光线传感器和距离传感器。去掉硅胶套之后的传感器基板。这个位置有一个BGA器件及其外围阻容感器件没有贴装。板子另一面也只有一个屏蔽壳可以直接拆解。下面是一个电源管理芯片及其外围电路。这个PMIC的型号是PM8968。板子上的陀螺仪，用来实现姿态、计步等功能，陀螺仪的封装LGA-14。两颗闪光灯。耳机接口。从这里也可以看到板子上的丝印是1729，说明PCB的生产周期是2017年第29周。这是天线模组。天线特写。天线弹片触点。天线模组扣在主板上之后，弹片和触电接触。音量及开关机按键的FPC软板。屏幕总成上引出的触摸信号的FPC排线，排线上有触摸芯片FT5435。顶部扬声器模组。底部充电接口、扬声器、振动马达、天线等。马达和扬声器都是通过弹片和下面的电路板接触。天线特写。底部电路板。这个手机是2017年的，用的是的Micro-USB接口。板子背面有一个麦克风。继续拆解屏幕总成，屏幕背面锃光瓦亮。中框是铝合金压铸的，贴了一层很薄的缓冲泡棉，这层泡棉贴在中框和屏幕之间，最主要的作用是填补零件之间存在的微小间隙，避免屏幕和中框直接接触，另外更关键的是，当手机受到轻微挤压或者摔落时，这一层泡棉可以起到缓冲作用，吸收一部分冲击能量，避免屏幕受损。中框边缘有专门的天线连接线走线槽位。中框的模具信息。这是SIM卡托的特写。塑料边框加底部黑色金属薄片组成了卡托底盘，再加上左边的蓝色铝合金件构成了整个卡托。这手机拆完，内部布局还算规整，经典的骁龙625搭配64GB存储，性能当年是妥妥的神U。不过中框和屏幕间那层薄薄的海绵是点睛之笔，缓冲防摔全靠它。总之，这手机在当年还是很火的，你是否用过这款手机呢？

工艺还不错

去年以7元一个的价格买了一批坏掉的华强北智能手表表盘。拆了几个发现里面的电路和设计细节都不一样，前期回顾。正好最近没有拆解素材了，所以挑一个粉丝的高颜值表盘来拆解一下。这个做工细节已经很接近原主了。风枪加热，吸开屏幕，拔掉排线之后，发现电池线和无线充电线缠绕了一圈。去掉粘在屏幕上的电池，单独看屏幕，还是非常完美的。包括正面的带圆弧边缘的玻璃看起来也很完美，我突然有了一个大胆的想法。这么漂亮的屏幕，如果能找到资料，自己diy可以用起来岂不是爽歪歪。这个手表和以前拆解的几款都不同，很明显它的电池是最大的。相应的可以看到电路板是放在壳体最底部的，看来一切都是为了给电池腾出空间。所以看起来，电池整个占据了手表内部最大的空间。壳体内一侧是扬声器和马达。另一侧是旋钮和按钮。我一开始很好奇，这种旋钮是怎么安装进去不掉出来呢，仔细一看原来是有一个非常小的卡簧。另外它按下去是怎么带弹性可以弹起来的呢？原来是里面有一个小弹簧。安装上去的时候，弹簧刚好定在这个小圈里。这个旋钮上有三个槽，一个是卡簧槽，两个是O型圈槽，这两个O型圈自然是用来防水的了。旋钮的轴顶部一段横截面是方的，用来拧动编码器。安装上去就是这个效果，往里按可以顶到里面的锅仔片，相当于按键，旋转的时候带动编码器。拆出来的电路板和它的兄弟姐妹们。无线充电线圈细节。电路板正面。可以看到主控是HS6621AG，这是来自昂瑞微蓝牙5.1芯片。旁边这个QFN-20封装的芯片看Logo是中科蓝汛的芯片，型号是E1500A，这个型号我也没收到是什么芯片，看旁边有一个26MHz的晶振，感觉应该也是蓝牙相关的吧。这颗封装为MSOP-8的器件，来自纳芯威的NS4150B，是一颗音频功率放大IC，输出功率为3Wx1@4Ω，用来驱动扬声器。板子上还有一颗看封装就知道是Flash的芯片，根据丝印25VQ128A能确定是来自恒烁的Flash颗粒。电路板背面。左边的看起来是屏幕触摸芯片，而右边的自然是一颗低成本的三轴加速度计了，这个加速度计用来实现计步等功能。板子背面还有一颗32MHz的晶振，布局位置刚好与板子正面的主控芯片相对应。接下来看看壳里还有啥，原来还有一个FPC电路板。这个电路板把编码器、按键、心率传感器电路连接在一起，最终接到主板上。可以看出心率传感器后面背了一个加强钢板。底部有四个led灯的毛玻璃效果的透光孔，刚好没被心率传感器板挡住。但是很奇怪的是主板上应该贴LED的地方并没贴LED。这是这个FPC板的全貌。心率传感器细节。板子上还引出了VCC\GND\SCL\SDA的测试点。接下来看看电池细节，这个电池是200mAh的容量。保护板上接了充电线圈，引出了三根线，看来除了电源和地还有测温NTC。电池保护板和其他拆解过的电池保护板都不一样，上面有一个SOT89封装的器件，但是丝印被刻意打磨过，但是看起来前后都有电容，布线怎么像个LDO。以上就是这个华强北表盘的拆解过程，感觉外壳的做工尤其是这个旋钮的做工还挺精致。7块钱买它回来做个拆解，研究一下它的做工，学习产品设计思路，还是非常有价值的。

朋友寄给我一个桶装水抽水泵让我拆解看看他的工作原理是什么。这东西我多年前也用过，非常便宜，9.9包邮就可以买到，用着效果还不错。所以今天拆解探索一下它是怎么吸水的。先看一下铭牌，写的是全自动抽水泵，输入电压5V直流，出水量1600mL/Min，说起来这个出水量很大了，我现在用的饮水机出水量也才2500mL/Min。这个抽水泵安装在桶装水上也非常方便，撕掉桶装水封口膜，然后把这个抽水泵套上去就行了，当然使用的时候还需要安装一个水管。其实看到这里我就发现一个问题。两边的螺丝孔没有打胶做防水处理，隐隐约约能看到螺丝有生锈的痕迹。按道理这个端面和桶装水的出水口接触，肯定避免不了螺丝生锈，所以从产品设计来看，这两个螺丝孔是必须要打胶的。果不其然拆下来的螺丝头部锈蚀有点严重了，这已经影响到饮水安全了。虽说螺丝腐蚀比较严重，但是庆幸的是，里面看着至少还算干净。可能也与这个抽水泵用的时间不长有关，据朋友说法，买来使用了一年多，现在闲置了几年了，看我做拆解就顺手寄给我了。来一睹内部真容。做的很简单。一个水泵尾部带电机，电机尾部焊线端子直接焊接了PCB板。另外一个18650锂电池通过导线连接到PCB板。不得不说这玩意是真的简单，但是还挺好用。电路板是单面板，看起来也非常简单。但是不知道为啥这个板子看起来有点脏，按道理内腔其他地方都挺干净的，所以板子不应该这么脏啊。充电口还用的是Micro-USB口。板子上就三个芯片。其中一个肯定是锂电池充电芯片，另外开关按键旁边的可能是电机驱动芯片。水泵全貌，这种水泵的原理是柱塞泵，从结构上命名又叫做隔膜泵。在一些视频网站上搜柱塞泵原理，就可以找到很形象的动画视频，看一眼就能明白这个水泵是如何抽水的。这种泵在白色小家电里用量非常庞大，比如抽水机、咖啡机、洗手液机，甚至之前我拆解过的儿童玩具泡泡机用的也是类似的构造。拆开这个结构，可以看到电机出轴上带了一个偏心轮，偏心轮带动整个五角星结构。前面说这种水泵的原理是柱塞泵，从结构上命名又叫做隔膜泵，主要就是因为起主要作用的就是里面这个隔膜。两脚兽是真的聪明啊，通过这样一个巧妙的结构，就能把水抽上来，还真是好玩！再看看电机上的偏心轮细节。锂电池上面没有任何型号，也罢，9.9包邮的整个水泵，总不可能用一个成本比9.9还高的锂电池吧！使用四线内阻测试仪测了一下这个电池，内阻已经达到了86毫欧，这已经没有利用的价值了，好的电池内阻应该在30毫欧以下。拆掉电池线，扔之前先把电极用绝缘胶带包一下，避免短路风险。再回头看看壳体内的卫生情况，仔细一看也不容乐观，尤其出水管这里，虽然有一个硅胶套进行防漏防污，但是依然可以看到管道里面有点脏。而且外壳合缝处也没看到防水圈，这让合缝槽里很脏，甚至有小蚊虫的尸体。一说到尸体，突然想到多年前办公室的饮水机里清洗出了一只死去很久的鼠鼠，这成了我多年以来挥之不去的噩梦，以至于从此以后我再也没喝过饮水机接的水。相比而言，这种抽水机虽然简单便宜，但是只要做好密封措施，还是很好的产品形态，毕竟我对蚊子的接纳程度要比对鼠鼠的接纳程度高太多了

粉丝寄给我一颗胎压检测传感器让我拆解。他和我聊的时候给我讲了个搞笑的事：他有个卖胎压传感器的兄弟，以为这种外置胎压检测传感器是一次性的，一年多换一套。后来才知道可以换电池。我听了直接晒干了沉默，卖这玩意的不知道这玩意可以换电池，有点搞笑啊！我们看到的这个其实是胎压传感器+无线发射端。它还有一个带太阳能板的接收端，放在车里用来接收四个胎压传感器的数据并显示在屏幕上。四个传感器上面的文字标注了前后左右轮，对着文字安装到对应的轮子上即可。买的比较早的车可能都没有内置胎压传感器，所以需要买这种外置的。当然你要是去汽车维修店安装胎压传感器，他们可能会推荐你安装内置式的，需要把轮胎拆下来，传感器从里往外插在气门芯上。粉丝这颗外置传感器的检测和发送的功能都正常，但是上图中的铜内螺纹和红色密封圈之间有漏气了。所以不能使用了，寄给我做拆解。这个胎压传感器直径是21.1mm。厚度是17.3mm。用力拧一拧就可以把帽子拧掉，可以看到里面有纽扣电池仓，螺纹上还套了一个黑色O型密封圈。文章开头说的那个卖传感器的兄弟可能从来没拧开看过。电池仓正极是SMT贴装在电路板上的一个小圆贴片。周围用青稞纸把电路板贴装用来绝缘。拿掉青稞纸。可以看到电路板上有三颗螺丝。拆掉螺丝就可以拿下电路板。电路板上面有一个黑色的圆形胶垫，上面有气孔。这个胶垫去掉之后，下面是一个焊接在电路板上的电子元器件，类似我们飞控里用到的气压计，壳上有气孔。电路板直径是17.5mm。板子上有一颗26MHz的晶振，看到这个振荡频率的晶振，我大概就明白了这个传感器的无线通信方式可能是315MHz。然后查了一下资料，目前美国的胎压传感器工作频率标准是433MHz，欧洲标准是433MHz。中间这个黑色的芯片，看起来是把压力传感器和处理单元以及无线芯片都封装在一起了。我根据这个丝印没找到对应的型号。用手电筒照了一下，上图中红色线是电池负极铁片进来之后的走线。这个位置有一个电感。这里看起来像是天线匹配电路，所以最终的天线是这个螺丝孔，上了螺丝就是个天线？算了算了，不分析了。这种骚操作的产品，看不懂是怎么设计的。反正两三米的无线通信距离，能用就行是吧。上图中可以看到一颗村田的高频积层电感。以上就是这个360胎压传感器的拆解过程，谢谢大家的阅读。

前面拆解了施耐德的智能墙壁开关，今天再拆解一款其他型号。这也是一款86盒墙壁开关，有三个按键。背面接线柱标注比较明确，甚至剥线长度都有提示。产品型号是PS195，额定负载是白炽灯、节能灯、LED灯之类的照明设备，单路最高功率到200W。开始拆解，先把前面的面板和后壳分离。前面板的电路比较简单，黑色的电路板上看起来就一个无线模块。无线模块的型号是TYZS3。这个板子和地板的连接也采用了这种双排排针。电路板背面，三个按键，其中两侧的按键看起来应该是有两种不同的位置，可以适配不同形式的开关面板。按键下面对应的位置有LED灯，用来指示开关状态。模组天线一侧的PCB板做了净空。接下来看电源板。这个电源板让我比较诧异的是它没有用继电器，而是采用了三个双向可控硅来实现三路灯控，这是这个开关和其他智能开关最大的区别。三个双向可控硅用的是TO-252封装，根据丝印3FT8U查找到这个器件的电流是8A，耐压800V。驱动双向可控硅的Driver器件是光宝的MOC3063，封装SMD-6P。这个角角上有一个比较小的DC-DC，作用应该是把低压电路二次降压到5V或者3.3V供控制系统使用。这个DC-DC的型号是MPS的MP1476，这是一个18V输入，2A输出的高性能Buck降压器件，然而这个封装却小到了SOT563，也就是1.5mmx1.5mm的大小。每一路开关控制电路都有7D471K压敏电阻和绕线保险丝电阻做防护，这个主要原因可能是负载是LED灯板及驱动器，里面有大的输入电容，所以在开关里做了限流和防护。控制板要使用到5V，所以板子上有220V交流市电到低压直流的转换电路，看样子用的是反激拓扑。隔离光耦的型号是亿光的EL357N。板子上用到了一颗220nF的聚丙烯薄膜电容，也就是我们常说的CCB电容，耐压400V。开关电源的电解电容来自艾华，耐压和容量分别是50V22uF、10V470uF、16V470uF。这是板子背面。AC-DC控制器用的是LNK3202D。板子背面还有三个整流桥，型号ABS10。四个接线柱特写，接线柱之间的PCB有做开槽用于增加爬电间隙。在这个产品上没找到太多的厂家信息，拆解之前估计里面用料会很差，但是拆解之后发现其实也不错，虽然控制板比较简单，只有一个模组，但是估计所有的控制和无线连接都通过模组实现了，所以不需要太复杂。而在电源板上，可以看出其做工用料都还不差。在该省的地方省，该花的地方花，像极了我的消费观。

[垃圾佬狂喜：小米停产的二合一充电头里，拆出了两颗三][https://www.jlc-bbs.com/platform/a/1235573]

粉丝寄给我一个充电头让我拆解，按照他的说法是这个充电头应该是被摔坏的，大大小小摔过十几次。我挺好奇，偶尔摔一两次还可以理解，为啥同样的错误可以犯十几次呢，哈哈。于是我追问了一下，原来是插座太松，容易掉。加上这个充电头也非常重，所以就很容易从插座上掉下来，可能稍微动一下线就会把充电头给扽下来。它自带一个可以折叠的插头，通过这个插头对比，这个充电头的个头确实比较大。仔细一看铭牌，原来这是一个二合一充电器/充电宝产品。怪不得只有50W的功率，却有这么大的块头，原来是里面有电池啊！这个二合一充电头的前面板上，有一个USBA口和一个Type-C口。下面还有四个电量指示灯，用来指示充电宝电量。开始拆解，把超声波焊接的前面板给撬下来，这个过程不难，可能是因为摔过十几次所以已经松动了。从顶部看下去可以直观地看到内部的分布，左侧是220V交流输入转直流并降压的电路和元器件。右边是黑色的塑料电池仓，看样子里面装了两颗柱状电池，从电路板上引了两根漆包线连接到电池盒里，这肯定是NTC了。把外壳拿掉，上图是整个二合一充电宝的内部构造。板子有一个角有缺口，这个位置刚好是壳体里放置可折叠220V插头的地方。整个模块背面有一个金属片焊接在板子上用来给关键器件散热，金属片和电路板之间通过黑色麦拉片绝缘。这是去掉散热片和麦拉片之后的电路板，看来需要散热的关键器件就是这个电感。电池仓使用镍片引出了正负极排线，点焊到了PCB板上SMT环节贴上去的镍片上。NTC引线在电路板上的焊接点，通过硅橡胶进行了加固。把电池仓的电气连接拆断，拆掉板子上四颗螺丝，就可以把电池仓和电路板分开了。这是整个二合一充电头的电路板。交流输入处的X安规电容、共模滤波电感、保险丝等等。电解电容的品牌是艾华。变压器，以及插焊在板子上的电路子板。这个子板正面的关键器件是SC8101，这是一个同步降压芯片，最大输出电流5A。这个子板背面是降压芯片对应的一体电感。板子上的Type-C连接器看起来比较结实。USBA和Type-C连接器中间有一颗470uF25V耐压的固态电容，这个固态电容和两边的连接器高度基本一致，这也最大程度的提高了空间利用率。680pF耐压400V的安规瓷片电容。这个封装形式的安规电容和压敏电阻MOV长得挺像，都是小蓝片封装，但是作用和疗效完全不通，使用时可千万别用错了。板子背面器件比较多，我们接下来走马观花看一看。来自紫米的充电宝芯片ZMA6232AU和ZMI P01S。两颗来自AOS的NMOS型号为AON6380是用来和一体电感、电源芯片搭配使用。电源输入处的6606A，这个器件封装为QFN-24，未找到其准确的品牌和型号。来自英飞凌的IPD70S360P7，这是一个700V耐压，电流34A的NMOS。整流桥丝印上有JCD E110V字样，品牌型号也未找到。注意两侧的放电齿。隔离光耦，旁边有一个区域把黑油和铜皮挖空，然后也做了两个放电齿。ZC01芯片型号未知，根据前缀猜测也是紫米自己的芯片。这个板子生产周期是21年第32周，距离现在时间不长。按道理一个还在生产的产品，现在大概率还可以买到新的。但是我去搜了一下，小米官方店已经找不到这个产品了，只在一些专卖店可以找到。也就是说这个产品大概率已经不生产了。我猜测停产的可能的原因是这样的：这个充电头在满功率50W输出的情况下会发热，虽说所有的充电头都是这样的，但是里面放了锂电池就让情况变得更复杂了。毕竟涉及锂电池的产品还是要慎重对待，君子不立于危墙之下，这句话在这里的具体实践就是把锂电池不要放置在可能会有大量发热的产品里。接下来我们拆解这个锂电池仓。拆出来的锂电池，两颗电池中间的NTC热敏电阻用来检测电池充电时的温度，或许在这个产品里也在检测充电头正常工作时的锂电池仓的温度。不得不说，看到这个电池的瞬间，我有点欣喜，这个三星的INR18650-35E的电池质量非常不错，我之前给其他产品升级电池，就用的这个型号，现在就看看这个电池有没有饿死。用电池内阻测试仪测试，发现这个电池内阻还算比较小，26毫欧。但是电压也比较低了，只有2.8V的样子，不过这个电压应该还可以救一下。用我之前拆解过的这个锂电池充电器（链接：用料扎实，拆解来自手电大厂的锂电池充电器，我看看值得入手吗？），给两颗电池充电。然后测电压发现电压可以上去，以后改造可以用上这两个电池了，这次拆解算是小赚了。

几年前为了方便焊接PCB样板，搞了个回流焊炉，放在阳台上，偶尔焊接个样品用它。前几天焊接一个板子的时候，这炉子直接抽风把板子烧成灰了（里面有一些板子是废板，平时用来支撑的，这次也一并化成灰了）。炉子铁壳上面的漆也直接烤焦了。这也是我从业多年第一次见到这种状态的板子，实在是叹为观止啊。能让板子到这个状态，我不太懂需要多高的温度才能实现。但是我发现了一个新的操作：如果想检测一个PCB厂商做的板子用了几层玻纤布，就把他烧成这个样子，然后一层一层数起来很方便，直接节省了专业切片检测的成本。铜皮也从板子上脱落了，能把铜皮烧成这个颜色，我想这个温度肯定不止四五百度了吧。一开始拉开抽屉之后，我留意到里面有一小块灰，不知道是什么，但是仔细观察发现居然有引脚，我才想起来是我之前放在里面为了把PCB架起来的一个SH1.0 8P连接器，就是我放在旁边这种白色的连接器。之前焊接的时候这个连接器一直在，形态和颜色保持的很好，这次也没扛住，直接化了灰。我真想对这个座子说一句：“就算你烧成灰了我也认识你！”虽然这个炉子以前用的时候偶然死机，但是还没有发生这种温度失控导致把板子烧成灰的问题啊。我去问他们售后，他们说可能是我温度设置的不对，但是因为我用的焊锡膏一直是同一种，所以温度曲线几乎万年不变啊，之前可以用，为啥单独这次就把板子烧成灰了？而且即便温度曲线设置错误，也不会高到把板子烧成灰吧！我决定把这个炉子拆了看看到底问题出在哪儿了。开盖之后，发现控制板就安装在显示屏后面。加热仓顶部有一个变压器隔离的风扇，当然扇叶在炉子里面，现在还看不到。简单看了一眼电路板。功率器件通过铝合金散热片散热。功率输出和热电偶输入都使用凤凰端子连接。这个控制板拆下来之后，一面是按键和蜂鸣器、12864屏幕。另一面是加热控制电路。板子上的电源模块很显然变形了。而且型变量很大。究竟是它烧了导致控制系统失效，还是控制系统失效之后仓内温度过高导致它变形的呢？这个问题，是我后续要探索的重点之一。回到炉子拆解。前面说到顶部装了一个风扇，这就是那个风扇，重点是风扇旁边有两个热电偶，这才是这个炉子最关键的地方。热电偶能正常工作，才能控制温度，所以我揣测有没有可能是热电偶坏掉了导致温控失效呢？我用万用表的毫伏挡位检测凤凰端子的热电偶输出然后用打火机对热电偶加热，发现当加热的时候，毫伏电压是正常的，这说明热电偶正常，走线也正常。同样的方式测量另一个热电偶也正常。我这里说的正常只是说它没有彻底坏掉，至于标度因数是否有异常这个我无法判断，但是至少我认为它不应该是导致温控失效的原因。热电偶连接到板子上的通路都正常导通，根据走线看，两个热电偶到板子上之后并联了，然后进入了一个芯片U2，U2的型号是MAX6675，这是一个专用于K型热电偶的数模转环芯片，也就是说我们前面看到的两个热电偶是K型热电偶。板子上涂有三防，从芯片外观看起来没有任何问题。炉子加热是通过上面这四个加热管实现的。所有走线通过检测都没有问题。但是我留意到有一个加热管到板子的凤凰端子上，有两个引脚看起来高温变形了。从这里可以判断，发热管在控制失效之后长时间工作，导致座子连接处电流过大产生了高温。这两个针脚对应的是板子上标注了L的针位，看走线L应该是直通电源的，N是经过开关管控制通断的。这两个开关管的型号是ST的BTA16-600BRG，16A的晶闸管。驱动晶闸管的光耦型号是3083。MCU用的是M058LDN，这是一颗ARM-Crotex-M0内核的单片机，这个器件的工作温度是-40~85℃。MCU卡死导致温控失效也是一个可能性，因为之前这个机器有过几次死机。具体表现是：样品焊接的曲线跑完了，按照正常的流程屏幕上会提示“完成”两个字，并发出蜂鸣器叫声提醒用户，但是有几次完全没有任何提示，而且所有的按键不能操作，只有断电重启才能再次使用。加热不出所料应该是采用PWM的方式，那么如果MCU死机的时候，刚好是输出高电平的时候，然后卡死，这时候相当于加热管永远处于导通工作状态。从凤凰端子针脚受热变形，可以推测这个可能性很大。之前还猜测这个模块有可能坏了导致供电异常最终引发温控失效，所以我们把电源模块拿下来看看。用斜口钳一点一点剪掉外壳，发现电路板在顶部。怪不得变形的时候顶部保持了形状，而底部塑料收缩严重。电源板上的控制芯片、电容电解电容、变压器、光耦看起来没有任何问题。板子背的器件都没有任何损伤。说明之前猜测的电源模块导致异常这个问题大概率不存在。而电源模块的外壳之所以变形是因为仓内温度过高导致变形，也就是说电源模块实际上是受害者。不过板子上这个白色的座子，和其他凤凰端子外观看起来都没有因高温变形，说明那个电源模块的外壳材质耐高温性能还是有待提高的。至此，我总结了一下我的猜测和验证：1、热电偶及温度检测电路有问题，这一点经过明确验证可以知道热电偶正常，温度检测电路不排除有问题。2、电源模块损坏导致温度失效，这一点经过拆解电源模块可以基本排除。3、MCU死机导致温控失效，这一点是我目前认为可能性最大的，因为这个机器在最近两年里有过几次死机，但是之前的死机时板子已经焊接好了，可能刚好处于PWM输出低电平的时候，而这次刚好输出了高电平，导致加热管狂加热，最后烧毁了机器和我焊接的样品电路板。4、当然，可能还有其他可能性，比如驱动晶闸管的光耦失效、MAX6675失效等等，但是由于MCU有前科，所以我先入为主的推测它死机导致温控失效的概率最大。其实后面还可以有其他方式继续分析来定位问题，但是我懒得做了，这应该是厂商的事而不是我的事。幸亏这次出问题的时候我就在旁边，所以能尽快切断电源，阻止了事态扩散。这次的事情也给我提了一个醒：使用大功率设备的时候一定要有人值守，否则机器出现故障可能会带来比较严重的问题。最好还是不要过度依赖这些产品的安全性能。

今天拆解手电筒。和抱夹对称的另一侧也切削为平面，激光雕刻了ACEBEAM K1字样。灯头部分可以看到有三个选型，分别是白光照明、激光、UV光。另外带竖纹的转环上印有一个小三角形。没错，这个手电筒是一个多功能手电筒，自带三种光源，可以通过旋转转环来切换不同的模式，可玩性极强。手电筒尾部有一个自锁开关，开关的材质铝合金，表面处理方式和筒身采用完全相同的黑色阳极氧化工艺。从灯头看，有三颗灯珠，最大的这个自然是白光照明，官方资料显示，这个手电筒采用了一颗CREE的XP-LR 6500K灯珠。另外稍微小一点的是UV光源。最小的这个孔里面自然是绿色的激光发射器了。灯头侧面雕刻有激光人眼安全等级。新的手电筒照例要拧开筒身，取出电池正极上的绝缘垫片。这个手电筒采用了一颗14500锂电池，容量1000mAh，电池自带Type-C充电接口。所以筒身上没有充电口，这样的设计最大的好处是可以把防水做得更好，毕竟外壳上少开了一个充电口槽位。另外还有一点，这个手电筒用的是14500的锂电池，其尺寸和我们常用的AA电池也就是5号电池尺寸完全兼容，而且手电筒的说明书中明确说明是可以使用AA电池来供电的，这就非常人性化了。末日爱好者可以使用保存日期超过10年的电池给这个手电筒供电，这使得这个手电筒完全可以应对末日级灾难。看完电池后按照筒身上激光雕刻的电池方向标识把电池重新装好，拧上筒身。先试试白光。白光照明分三个挡位，分别是低亮度9流明、中亮度200流明、高亮度1000流明，高亮度时照射距离为223米。UV光源作用也很多，识别假币、鉴宝、固化UV胶等等场景都可以用到。我最喜欢的自然还是绿色的激光。用来逗猫逗狗，或者逗逗自己都很不错。再来只管感受一下，要把这么多功能塞进这么小的一个手电筒，如果这事让阁下来做，阁下该如何应对呢？为了搞清楚这一点，我们来拆解这个手电筒。去掉电池和筒身之后，最核心的东西都在这个灯头里了。我最好奇的还是这个转环是如何做到切换模式的。所以先拆解转环，研究了一下发现要把转环拿下来，需要先把这个黑色O型防水橡胶圈取下来。这样就可以拿下转环了。转环内壁上镶嵌了一个小磁铁，看来我猜得没错，果然是通过磁铁和霍尔传感器来实现旋转切换模式的。另外还有一个小钢珠，这个小钢珠里面应该是有一个弹簧，从而形成了弹簧柱塞，使得旋转的时候有一定阻尼感和到位之后的顿挫感。在这个钢珠对面还有另外一颗小钢珠和弹簧形成了同样的机构。靠近灯头一侧的切面上多铣了一段，不难猜测这个是用来限位的。和灯头这里的一个小突起配对共同实现了转环限位。去掉电路板上的绝缘硅胶垫片，就可以看到电路板了。电路板采用两颗螺丝固定在灯头里面，看到板子上有两个开槽里面插了PCB，不难猜测里面还有一个90度焊接在这个板子上的电路板。拆掉螺丝取出电路板，发现电路板做工不错，采用了黑色油墨+沉金工艺，板子厚度1.6mm。两个板子通过角焊的方式连接在一起。板子上果然有霍尔传感器用来识别转环的位置，从而确定发光模式。这样的霍尔传感器在板子上总共有两个。主控芯片的型号是FMD的FT61FC45，封装形式为QFN-20。板子上用了一颗升压DC-DC，型号是SX1308一类产品，旁边的大黑块是外围电感。这里还有一颗丝印为DFAD5的DC-DC芯片，型号不详，封装形式为QFN-12。它是和板子中间丝印为S1VPM的运放配合实现横流降压来驱动LED。运放右边有一颗50毫欧的采样电阻，电流经过这个电阻产生压降，运放采集压降后转换为电流大小，进而注入DC-DC降压电路的FB回路形成负反馈，从而实现横流驱动。这里还有一颗器件，结合旁边的电感和电容电阻看，大概率又是一颗DC-DC芯片，其封装形式为DFN-8。其实这个电路上有这么多DC-DC芯片也不难理解，因为光源太多了，又因为实际情况限制导致不能使用同一个电源电路，所以只能分而治之了。这颗来自南京微盟的LDO，自然是给MCU和运放等电路实现供电的。去掉电路板之后，看进去发现里面竟然有一个平台，这应该是LED灯珠的散热平面了，这样做虽然散热更好，但是加工成本也相对更高。电路板安装平面和螺纹端面都要在阳极氧化工艺之后再铣一刀，把氧化层去掉露出铝合金基材，这样才能把电池负极通过筒身铝合金材质传递到电路板上。

[拆完不敢信！这“无名”电瓶车控制器，做工用料竟比大][https://www.jlc-bbs.com/platform/a/1218374]

前几天收到了这个电瓶车控制器，今天我们来盘一下。第一眼看着这个铝合金底壳就非常结实，顶壳是黑色ABS材质，电池母线和电机相线的接线端子处有保护盖。铝合金底壳和ABS顶壳之间有一个棕红色的防水圈。翻到背面，铝合金底壳上有做散热齿。迫不及待，开始拆解。打开发现内部电路板布局挺规整，五个接线柱和四个电解电容摆放对称。相比之前拆解的灌胶防水，我更喜欢这种硅胶防水圈来防水的方案，无它，拆解更方便尔。这个铝合金底壳真是爱了，看着真结实。相比之前那种耳朵都摔掉了的外壳，这个就是殿堂级的用料做工了。MOS管散热方案是通过两个钢卡扣卡在铝合金底壳的散热凸台上的。这个方案小马哥是第一次见，比较喜欢，因为拆解和组装都非常方便，而且卡起来很紧，看着也很简洁。从侧面看这个卡扣的横截面。拆下来的卡扣，厚度、刚性都很不错。它的一边是6个齿，刚好对应六个MOS管。去掉卡扣之后，就可以很轻松的把电路板从底壳上分离下来。电路板的背面在功率布线处做了开窗加锡。而且在UVW三个输出接线柱到MOS管的引脚之间加了铜板，这样可以极大程度增加过流能力。信号端子的功能都有丝印标注。板子背面能看到很多测试点，但是这些测试点焊接时都做了开窗上锡。用手电筒打了一下，发现这个板子居然还是四层板，这太不够低成本了！现在看板子正面。电池母线正负极和电机UVW相线端子使用一个黑色ABS套固定。最风骚的是这个ABS套在两个电容处来了一个秦王绕柱走。整个控制器用了12个MOS管，2并管的设计。MOS管用的是华润微的CRST030N10N，这个管子我查了一下性能还不错：耐压100V，导通阻抗2.5毫欧，持续电流180A@25℃，相比其他一些控制器用85V 4~5毫欧的MOS来说，这个MOS从参数上已经好太多了。主控芯片用的是珠海极海的APM32F103C8T6，小马哥看型号就知道这个MCU可以无缝替换STM32F103C8T6，但是它的主频更高，是96MHz。接下来看其他电路的时候发现这个秦王绕柱有点碍眼，索性给拆掉。这样看板子就亲切多了。半桥栅极驱动器用的是峰岹的FD2203S。这是一个250V的板桥栅极驱动器，内置欠压保护，驱动器的灌电流是2.3A，拉电流1.6A。这是FD2203S的内部框图。这是FD2203S的应用电路。外围比较简单，除滤波电容外，只需要一个自举二极管和自举电容，栅极驱动电阻这个要根据MOS来定。从相线输出到FD2203S的VS引脚的走线有一段蛇形线。这个蛇形走线到低是为啥呢？我们来思考一下：首先需要知道，FD2203S是一款半桥栅极驱动芯片，它的VS引脚是低侧MOSFET的源极（Source）连接点，同时也是高侧MOSFET的浮地参考点。在高侧驱动中，FD2203S的内部电路是“悬浮”在VS引脚电压之上的。VS引脚的电压会随着低侧MOSFET的开关而在“地”（当低侧管导通时）和“母线电压”（当高侧管导通，电流流过体二极管或MOSFET本身时）之间剧烈跳变。因此，VS引脚必须非常低阻抗地、且尽可能短路径地连接到半桥电路的输出点，也就是电机相线端子。既然要求“低阻抗”和“短路径”，为什么还要故意绕远走蛇形线呢？这看似矛盾，实则为了解决以下两个关键问题：  1、延迟匹配（最关键的作用）在控制器中有三组半桥电路，每组半桥的VS都需要连接到对应的电机相线，由于PCB布局的限制，三个信号的走线长度可能会有一定差异。在高速开关信号下，PCB走线已经不是简单的导线，而是具有延迟的传输线。长度不同就会导致信号传播延迟不同，在这个控制器中来说就是三个半桥的VS信号到达驱动芯片的时间会有微小差异。由于这个微小时间差异的存在，就会导致MCU发出的同一组PWM信号控制下的上下桥臂MOS开关瞬间不同步。最危险的情况就是上下桥臂直通，导致的结果就是瞬间烧毁MOS。通过蛇形走线就可以精确控制这个走线的长度，从而让三个VS信号等长。从而实现了三个相位的驱动和反馈信号延迟一致，实现了时序匹配，消除了布线长度不一致带来的风险。2、增加少量感抗，抑制高频尖峰电机相线是高压、大电流、高速切换的节点，存在着巨大的dv/dt（电压变化率）和di/dt（电流变化率），这会让走线上产生丰富的高频噪声和电压尖峰。如果这些高频噪声直接、无衰减地进入敏感的栅极驱动器VS引脚，可能会干扰内部电平移位器和其他逻辑电路正常工作，甚至导致芯片误触发或者损坏。通过蛇形走线引入了布线电感。这个布线电感和电路上的分布电容以及芯片的输入电容等共同构成了一个低通滤波器，可以有效衰减相线到芯片VS引脚的高频噪声和毛刺，同时对相对而言低频的开关芯片不产生影响。相电流采样运算放大器型号是HTC8632A。这是一个双路的低噪声低电压微功率的运算放大器。DC-DC型号是士兰微的SD4938TR。旁边有四个100欧的1206电阻并联，看起来是为了分担一部分压降。12V到5V采用了一颗7805，5V到3.3V采用了一颗合泰的HT7533-1。电源输出都加了测试点和丝印说明，这很好，批产测试时非常方便。三根锰铜合金采样电阻实现母线电流采样。这个控制器也采用了悬浮的导流铜条来增加过流。整体来说，这个控制器，从外壳用料，到4层PCB工艺，硬件设计细节，物料选型等各个环节都能看出这是一款挺不错的控制器。它似乎也在卷，但是并没有一味的卷，该用料的地方也踏踏实实的用料了。从设计上来看，它有很多细节和之前拆解的控制器都不一样，比如安装方式、底壳厚度、散热卡扣、板层数、防水圈等等。小马哥从外壳和PCB上都没看到这个控制器厂家的信息，所以不太好确认是出自哪个公司，但是看设计风格，至少不是瑞博和高标代工的。有知道这个控制器更多信息的麻烦告知我一下，谢谢。

[9年前的nova手机内部拆解，看看工艺细节][https://www.jlc-bbs.com/platform/a/1216492]

前几天翻出了一台很久以前用过的华为手机。后面有摄像头、闪光灯、指纹触摸面板等。型号是CAZ-AL10，这应该是nova系列。底部螺丝拆掉之后很轻松就掰开了。电池有点鼓包，其他地方看着还是很新的样子。内部分为三部分，左侧的是手机底部的充电插口、扬声器、马达等。中间放置的是锂离子聚合物电池，右边是手机主板、前后置摄像头等组件。后盖和主板之间有一个FPC排线，这个排线的作用是把后盖上的指纹模组、音量按键、开关按键等信号连接到主板上。这个FPC排线在背部直接固联了一个金属结构，这个金属结构通过螺丝固定在电路板和中框上。我一开始比较纳闷，为啥这个排线做这么长。后来拿着比划了一下就明白了：后盖和前盖合在一起之前，要把排线插在前盖的主板上并用螺丝固定，这样就要保证后盖和前盖有一定距离，所以排线不能太短，否则拉扯断了。这是拆解下来的主板。厚度只有0.4mm左右，下面是一个1.6mm的PCB，对比很明显。基本上有器件的地方都有屏蔽，只有天线弹片和一些连接器露在外面。我们迎男而上，拆掉屏蔽壳，看看下面都有啥。粗略看一下，左边屏蔽壳下面的应该是电源管理电路。右边屏蔽壳下面是射频相关的电路。板子另一面左边是二合一sim卡插槽，右边的也是屏蔽壳。右边这个屏蔽可下面看来就是CPU和存储芯片了，网上查阅了一下，这个型号的手机用的CPU是高通骁龙625。海力士存储颗粒特写。主板下面就是屏幕了。这里还有点东西。把主板和屏幕总成放在一起对比看，可以发现主板上有一个6个弹簧触点的连接器，正好对准了屏幕上方的一个小孔所在位置的背面有六个触点的小器件。主板上还有两个裸露焊盘正好对准了屏幕上方中间的扬声器槽。从屏幕正面看就是这两个。拆下来看，这个果然是扬声器。而另一个背面6个触点的校器件，其实就是光线传感器和接近光传感器。来个特写，其实也是把两个传感器放在一个小的PCB基板上，PCB基板背面的6个焊盘和主板上的连接器上的弹片挤压从而导通传递信号。这是主板上的连接器和传感器的特写。留意到这个连接器旁边还有个黑红相间的硅胶材质的东西。拿下来一看发现下面藏的是硅麦。而这个硅胶组件实际上是把声音采集方向转了90度。因为麦克风孔在手机壳的顶端。再看一眼手机顶部的图就明白了。这里看起来是一个蓝牙芯片和它的射频匹配电路以及天线弹片。我留意到这个手机还有3.5毫米耳机插孔，是真的不错，不过9年前的手机应该都还有这个接口吧。现在的手机上都找不到这个插孔了。另外，这个手机的SIM卡托还是金属的。我从前几年就发现，很多品牌非旗舰机型的SIM卡托都已经是塑料的了。想想也是，一个塑料的开模做下来估计一两毛搞定，但是一个铝合金的下来怎么着得几块钱了吧。按照手机的庞大出货量，这一个操作就能创造很多利润了。别看这玩意小小的，但是加工精度很高，而且还要喷砂氧化做丝印。所以，给来个特写吧！后置摄像头特写。前置摄像头特写。手机底部的组件。左边黑色的塑料件是扬声器，右边的电路板，功能是充电输入、扬声器连接器、振动马达连接器、贴装麦克风等等。另外，天线从主板通过一个同轴线连接到这个板子之后，通过这个板子上的弹片和底壳上的天线触点连接。这个板子可以理解为一个供电和信号的枢纽。这个Type-C连接器看着价值不菲的样子，外面还有一个硅胶防水套。Type-C连接器及信USB信号上的器件特写。扬声器特写。这个板子上的麦克风，同样也通过一个红黑相间的硅胶件把收音方向转90度然后从手机底部采入。振动马达和射频同轴线特写。去掉上面所有的东西，剩下的就是屏幕总成。屏幕FPC排线，连接器40Pin，视频输出信号为Mipi。螺丝孔应该是采用了热熔植入滚花螺纹的方式。接下来看看这块铝合金底壳，我对这个是比较好奇的。之前总看到手机的金属边框上有几条其他材质的分割线。一直想不明白这个是怎么做上去的。现在拆了直接看壳，就看得比较明白了。比如这里，明显就会发现它的材质并不是金属，而是某种材质的塑料。看这个CNC刀路，我觉得应该是先用一整个铝块，把需要做成塑料的位置的槽先铣出来，然后把塑料弄进去和铝合金成型为一体，然后再次CNC出整个手机底壳。那么为什么要把这里做成塑料的呢？主要还是为了让天线能把射频信号发送出去，或者接收射频信号。如果整个手机壳都是金属的，那就没办法通信了。这时候才会发现，原来这个位置不是金属的，而是塑料的，它存在的意义也并不只是装饰，而是天线。同理，底部这里也有一块天线区域。这是这个手机的全家福。以上是今天的拆解，谢谢大家阅读，欢迎大家在留言区客观理性评论。

今天拆解给大家看看老美的设计的仪器仪表是什么样的。正面这里本来是有Dwyer的Logo，但是可能是久经沧桑，现在只能依稀可见了。侧面看的比较清楚，这个差压变送器的型号是MS-111，供电24V，可测量的最高压力是0.07bar。右边的表格里说明了如何使用跳线来设置压力范围。这两个分别是差压输入。底部是一个金属安装板，用来把差压变送器安装在安装底座上。拆掉金属底壳之后，就可以看到一个橡胶软垫。橡胶软垫外边缘一圈是半透明硅胶材质，比较富有弹性。中间长了一个小柱子，柱子顶部是看起来一个小磁铁。刚才的橡胶软垫下面是这样的构造，一个金属贴片，右端通过螺丝固定在壳体上。左侧通过塑料熔接的方式，固定了一个黑色的塑料件。金属铁片上，有一个金属小球。橡胶软垫安装上去之后，磁铁刚好吸附在金属小球上。塑料件的右端上也是一个小磁铁。这个小磁铁旁边是一个塑料壳体生产出来的柱子。我猜测这个柱子里面应该是可以检测磁铁的霍尔传感器。这样的话，大概就可以推测出这个变送器的检测原理：橡胶软垫两侧存在差压之后，会压到金属片上的小球，从而导致金属片弯曲，金属片弯曲之后，带动右端的塑料件上的磁铁位置改变，从而被霍尔传感器检测。通过这样的一个流程，就可以把差压转换为霍尔传感器的输出，再经过一些处理最终可以用来表征差压值。正面开盖直接可以看到里面的电路板。采用了一个段码屏，看尺寸应该是12864类似的屏。这个屏通过两端的排针安装在地板上，可以直接拔下来。屏幕背面的芯片，用的是比较古老的PLCC封装，我在上大学的时候用过这种封装的51单片机。记得那时候会在板子上放一个座子，然后这种芯片可以直接安装进去，坏了可以拔出来换个芯片，不用动烙铁。大学毕业之后就没有用过这种封装的芯片了。电路板是这样的，看着比较简单。果然我猜的没错，这个电路板的背面有一个霍尔传感器，当电路板安装上去之后，这个霍尔传感器刚好插入前面说的那个磁铁的位置，能用来检测磁铁位置。霍尔传感器的型号不详，但是按照检测原理来猜测，这必须是一颗线性霍尔传感器。再回头看板子上的主控芯片，来自微芯的PIC16F648A。主控芯片使用的晶振频率4MHz，封装是这种3脚封装，没看到电容，看来这个晶振和村田的3213封装的3脚内置电容的晶振是一样的。变送器输出端子。XTR115UA/2K5是来自Ti的4-20mA电流环路变送器芯片，所以这个变送器是电流输出型。XTR115的典型电路图。按键、跳线帽、还有旁边走线挺好玩的104排阻。可以看到线性霍尔器件的安装方式：PCB边缘开槽，然后槽边放置通孔焊盘，把霍尔传感器焊接在上面。铝电解电容特写。这是板子的生产周期，按照老外的习惯应该是16年12周。但是我看着这板子古早的设计，更觉得这应该是12年16周的。这是说明书里，两线制的接法。说明书里还有个图，大家感兴趣的话可以看看。整体来说这是一个设计上看起来很古老的仪表。其原理并不复杂，差压的存在，会让金属片变形从而带动磁铁位移，线性霍尔传感器检测磁铁的位置并通过信号处理最终得到差压，然后通过4-20mA环路变送器芯片输出即可。总结一下这个变送器那就是：弱者在压力下退缩，强者在压力下突破，而这个差压变送器在压力下输出4-20mA电流信号！

[12年前卖3999的苹果路由器，能当NAS用][https://www.jlc-bbs.com/platform/a/1212241]

谁能想到，苹果当年也做过路由器，而且卖得贼贵，今天要拆解的这台A1470，在12年前的售价就是3999，今天我们来拆解它，看它是否内藏乾坤，才能卖这么贵的价格？这路由器设计非常简洁，外观是一个小号的垃圾桶造型。一侧有四个以太网接口和一个USB口，以及一个8字形的电源供电口。看来看去，也只有底部可以拆解了。底部能看到这台路由器的型号是A1470。这个路由器是时间胶囊系列的，为啥是这个名字，因为它可以内置硬盘当作NAS来用。当年这个路由器有两个版本，内置2T硬盘的价格是2999，内置3T硬盘的价格是3999，众所周知，苹果的存储容量是很贵的。撬开底壳，拔掉一些排线和连接线之后，可以把这一块整体给抽出来。电路板分布在两侧，这样中间的位置刚好可以安装一个3.5寸机械硬盘。交流供电输入接口。顶部是六元波束成形天线阵列。看着是非常漂亮的。一侧安装了电源电路和屏蔽壳以及散热风扇。拆下来的电源板屏蔽壳和风扇。散热风扇额定电压12V，功率4.2W。风扇里面灰尘不少了。这是电源板。作用是把交流市电输入转换为12V5A的输出为主板供电。这个电源板是光宝给代工的，做工用料看起来都很苹果。通过了3C和CE认证。其输出电压12V，电流5A。板子采用黑色油墨加灰色丝印字符，这种不饱和的丝印配色看起来很舒服。电源板全貌。电源板背面还有一些贴片器件。接下来拆解主板。CPU散热片，不但起到了散热片的作用，还起到了屏蔽壳的作用。由于主板上电感比较高，所以在散热片对应的地方开了槽。射频部分还有一个屏蔽壳。其中屏蔽壳有三个部位在阳极氧化之后开窗露出了铝合金，这样可以和板子上的接地弹片良好接触从而起到良好的屏蔽作用。这是去掉屏蔽壳之后的主板，最左侧是6个ipex天线连接器，天线连接器旁边当然是射频电路了。右上的屏蔽壳下面就是基带电路模块。右下边是以太网连接器和USB连接器。最右边的是连接硬盘的排线。CPU特写。这个ASMedia ASM1060就是一个PCIE to SATA的控制器，它负责将将PCIe总线通道转换为SATA接口，用于扩展SATA接口的机械硬盘，从而实现NAS功能。不得不说，这个硬盘连接器在主板这一段的连接形式是这个路由器最大的败笔。我就想不明白，结实可靠的连接器有很多可选的，苹果为啥搞了这么复杂一个座子，还给上面套个塑料夹子卡住，然而依然特别脆弱，一不小心就会掰掉，我想给座子打胶都比这个套子的效果好啊。我在咸鱼上看到不止一个大冤种拆解的时候不小心把这个座子掰掉的。然而很不幸，我两周前也是其中的一个大冤种。主板背面，射频和基带的模块区分依然是泾渭分明。来自TDK的以太网变压器。松下的BR2330纽扣电池。这里用到了一个TI的电源芯片，型号TPS51980。射频部分，板子背面有两个焊接的屏蔽壳。这番深入A1470内部的探索，让我们清晰地看到，3999元的价格背后，是苹果对“一体化集成美学”近乎偏执的追求。这不仅仅是一台路由器，更是一件工业设计的艺术品。苹果的设计师用一种近乎疯狂的方式，将路由主板、NAS硬盘仓、大功率电源和散热系统，精密地塞进了一个优雅的“垃圾桶”机身内。每一个细节都值得玩味：CPU散热片兼作屏蔽罩并为电感开槽、阳极氧化铝屏蔽壳上的精密切割接地窗、乃至由光宝代工的做工扎实的电源板……所有这些都服务于一个目标：在极限空间内实现功能、散热与电磁屏蔽的完美平衡，同时保持外观的绝对简洁。然而，这种极致的集成也暴露了苹果设计哲学的B面——为整体性而牺牲部分可维护性的执念。那个脆弱到让无数拆解者“中招”的硬盘接口，便是最生动的例证。它或许在工厂的自动化装配流程中完美无瑕，但却对用户乃至维修师的后期操作极不友好。这鲜明地体现了苹果“我设计，你使用”的封闭逻辑：为了内部结构的优雅和装配效率，可以接受某个连接点成为“阿喀琉斯之踵”。因此，这台A1470时间胶囊，就像一颗真正的“时间胶囊”，封存了2013年苹果的野心与能力。它代表了那个苹果试图用一体化设计征服家庭网络中枢的时代，也预示了其因高昂成本和封闭生态最终退场的结局。拆解它，不仅是欣赏一场硬件的交响乐，更是与一段充满矛盾却又无比迷人的科技历史对话——它既让我们惊叹于苹果工程师登峰造极的整合能力，也让我们深刻体会到，完美的设计，有时也意味着脆弱的平衡。

之前30元从垃圾站买回来了这个明基投影仪，拿回来测了一下上电之后风扇转了，但是没有出光。然后拆解过程写了一篇文章。估计是灯泡坏了。所以斥资13162分钱，买了一个灯泡。新买的灯泡到了，右边这个。今天抽空给它换了，顺便组装回去。换灯泡注意两点，一个是线序，另一个是小心这个薄薄的金属片割到手。为了防止线反了，我拔一根就立马插在新灯泡对应的接线柱上。然会把旧灯泡换下来，新的安装上去。然后把薄铁皮护套给装上去。风扇上面有积灰了顺便给清理了一下。拿出DMD微镜。擦干净，我随便擦了一下发现有痕迹，然后老老实实找了个柔软的擦镜布轻轻擦拭了一下。把这个板子反过来装在镜头后面。然后给DMD微镜的后面涂上散热硅脂。用四个带弹簧的螺丝固定好即可。然后把镜头总成和灯泡都安装上去。镜头后面的位置有一个风扇，风道导向了灯泡的散热器。实际上风经过这个灯泡之后，会从角落里那个风扇吹出去。铁皮壳给装上去，构成了一个安装PCB的平台。主板安装，注意有一个6胶排针要对齐。另外就是DMD微镜那个板子和主板之间是一个BTB连接器，需要对准。到这一步基本就安装完成了。上电测试没反应，观察了一下这里有一个微动开关，当盖子盖上之后，这个开关会被结构上的一个楔形结构触发导通。我用一个牌牌给卡在这个位置，果然顺利上电。简单看一下，有投影了。然后把盖子安装好，再次开机发现不能开机了。重新开盖，发现是这个微动开关的柄掉了，应该是安装上盖的时候那个结构碰到了，这玩意装上盖是个技术活啊。换个微动开关太麻烦，那就直接把这个微动开关的输出和接地引脚之间加一坨锡，这样相当于微动开关始终处于闭合。如果是给别人修理产品，这样是不可取的，破坏了产品原有的防触电安全机制。但是自己修自己的东西，就无所谓了，我知道开盖上电是有触电风险的。弄好之后盖子盖上去，一个美女自用九九新的投影仪就诞生了。可以正常工作了。把电脑的HDMI线插上去，信号源选择HDMI，完美投影出电脑屏幕。这个八年前的投影仪买回来花了30元，买个灯泡花了130元，总共花了160元。如果单独按照这个修好的美女自用九九新的投影仪来看，160的价格算是有性价比但不高。至于修好一个东西带给一个工科宅男的成就感，那是另外的收获。

翻出了一个充电宝。这个充电宝的容量是10000mAh，型号是PLM03ZM。从上面写的看，里面是聚合物锂电池。另一端是输入输出口，一个USB母口、一个Type-C口。四个电源指示灯，最右边是一个按键。拆解，先把铭牌撕下来，底下藏了两颗螺丝。螺丝拿到之后，理论上应该就能把里面的电池包、电路板等推出来，但是实际上根本推不动。估计是电池鼓包了吧，只好动手术了。经过一番努力终于拿出来了。内件的另一面居然有一层薄贴片，不知道是起什么作用。电池包的电极直接焊接在电路板SMT上去的镍片上。侧面看，原来是两个电芯呀。在电芯侧面贴了一个NTC温敏电阻，连接到了电路板上，这个在充电时可以监控电芯温度，从而保证充电安全。这板子看着做工很不错。从这一面看，板子集成度还挺高，两个电感看着用料很好。令我没想到的是，居然给充电宝用一个全信号的24pin Type-C连接器。就那种12个贴片引脚和12个插焊引脚的连接器，感觉有点奢侈，毕竟在充电宝上不用走USB3.0的信号呀。这个连接器背面的通孔焊盘，看到这里发现原来这个充电宝之前进过水啊。看起来进水还挺严重。这个芯片是TPS61088A，Ti的10A同步升压转换器，支持2.7到12V输入，可以实现4.5V到12.6V输出。这芯片不错，售价不贵，一颗两块钱以内可以全款拿下。TPS61088A配套的电感，这电感看着就很值钱，放的那四颗0805 MLCC电容也很不错。最关键的充电芯片用的是Ti的Q25895M，该芯片支持电源路径管理。这个泡水的芯片，型号是ZMG 1206USBN，根据布线和板子上其他芯片推测，这个芯片的作用是MCU。USB输出口旁边的器件上也可以看到有泡水的痕迹。PCB板的制造时间是2017年第50周，距离现在已经快8年了。这款充电宝，其电路板做工、用料还不错。但是可惜的是，这个充电宝进水腐蚀了电路板，不然凭其做工用料，应该还可以再战两年凑个10年寿命。

去年朋友送我一个苹果MAC AIR笔记本让我拆解。看了一下型号这是2010年的本。掐指一算，14年的产品拆解不是很好，所以放到现在，第15个年头进行拆解。拆解之前照例拍一张遗照。好家伙，我后盖打开一看，这电池去哪儿。估计是时间太久，电池鼓包了，所以被拆了扔掉了。先从触摸板开始拆解。不得不说，苹果的硬件做的就是漂亮，看起来赏心悦目。电路板是被两边的这个弹性触点压着的。拆解下来的完整的触摸板。上面的电路板真的非常薄，FPC连接器也是非常薄。CY8C24794-24LTXI这个芯片我查了一下是英飞凌（原先属于赛普拉斯）的PSOC可编程片上系统。还有一颗SST的SST25VF020，这是一个SPI接口的Flash芯片。板子上还有一颗博通的BCM5976，触控控制器芯片。苹果在很多型号中用的都是这个物料。触摸板底部中间还有一个按键，当安装上去之后，按键刚好定在C面的这个位置。2010年的SSD固态硬盘，尺寸真的很长，很长。采用了四颗东芝的颗粒。以及东芝的SSD控制器。这里还有一颗美光的DDR作为缓存。器件上打了这种黑胶，我想知道这种黑胶是什么型号，自己也买点回来用。从背面看，这个SSD的总容量是64G。放在现在，别说64G了，1T的SSD甚至也只需要一颗存储颗粒。拆掉屏幕排线。拆掉散热风扇上方的排线。这个排线连接主板到右边的USB接口板。列文虎克一下，这个排线做工真不错，上面有一个加强板。下面连接器外围还有一圈塑料围坝。拆下来的散热风扇。风扇供电5V，电流0.27A。来自松下。主板上各种各样的连接器，但是这些连接器都有一个共同点，那就是薄。拆下来的USB接口板。磁吸充电口和音频接口也在这个板子上。这个板子上使用了一颗Cirrus的4206BCNZ作为音频编解码芯片。USB过流保护采用了Ti的TPS2561，可调电流限制范围是0.5到2.1A。拆掉前面的一些配件，就可以把主板拆下来了。主板上带着散热器。散热器伸出来的铜管上还贴着散热鳍片。板子上一大坨内存颗粒，看着很唬人。其实放在现在来看，这总共16个来自海力士的型号为H5TQ1G83TFR的DDR3内存颗粒，每个的容量是1Gb也就是129MB，16个合起来也就2GB容量。美信的MAX15092G，是一颗高压、高效率的同步降压DC-DC控制器。输入电压4.5到36V，效率高达95%。MAX15092G外围的电感和电容等器件，放在板子背面。外置开关器件采用了两颗金封MOS，这种形式的MOS自然是来自英飞凌了。大的型号是IRF6894MTRPBF，封装形式MG-WDSON-5，N沟道。漏源电压25V，电流37A，导通内阻只有0.9毫欧。另一个小一点的型号是IRF6811STRPBF，封装形式MG-WDSON-4，漏源电压25V，电流19A，导通内阻4.1毫欧。这种金封MOS，英飞凌还有一款导通电阻只有0.35毫欧的，连续漏电流可以做到545A，真是非常恐怖了。来自Microchip的USB2513B，是一颗USB2.0集线器HUB芯片。符合 USB 2.0规范，支持 高速（480 Mbps）、全速（12 Mbps）、低速（1.5 Mbps） 模式。这个芯片没查到是什么功能。板子上使用了一颗Ti的TPS51980作为主电源管理芯片。TPS51980通过外部MOSFET扩展，支持100A+大电流输出（多相并联）。在这里，TPS51980外挂了两颗东芝的MOS，型号不详，配合这颗4.7uH的一体大电感，共同完成了电源降压。很少见到凌特的芯片，没想到在这个mac的主板上看到了。型号是LT3957IUHE#PBF，是一颗带5A、40V开关的升压、反激、SEPIC和逆变转换器。LT3957的外围电感、电容也都放置在板子背面。截至目前，CPU还在散热器下面等待我的解救。拆掉散热器。这是CPU全貌。看不出来这是哪一款CPU。查找资料可知2010版本的MACBOOK Air使用的CPU是Core 2 Duo SU9400。左下角的丝印是E89391 01 IA7另外一颗没有贴散热器的关键芯片，可能是GPU，或者也有可能这两个芯片前者是GPU，后面这个是CPU。一些阻容特写。这些电阻的封装是0201。之前说什么来着，让板子高级的最关键一点就是不要放丝印。当然，这种密度的板子丝印确实是没地方放置的。USB和雷电接口的特写。苹果的产品上用的连接器确实很精致。一个普通的USB2.0接口看起来非常结实可靠。板子的一角有一个小的PCB小板子，看起来是通过LGA的方式焊接在主板上的。上面还有一颗IC和一个电容，不知道这个小板子是啥作用。拆掉主板以后，下面还有键盘排线等等。这个板子的工艺是非常牛逼的，看不到任何过孔，但是我知道过孔在，因为很多电源芯片，如上面这个LT3957都是把芯片和小的阻容放在板子一面，然后把电感、电容、开关MOS放在板子另一面，正反面的连接需要通过过孔。但是现在看起来板子正面和反面都是平平如也，看不到任何过孔的痕迹，充分说明这个板子采用了树脂或者铜浆塞孔的工艺。而且CPU是直接焊接在主板上的。但是在CPU背面却看不到任何过孔，反而放置了其他芯片，以及大面积铺铜，可以看出这个板子肯定是高密度HDI板而不是常见的通孔工艺。其余扬声器、键盘、甚至屏幕等部件后续有空再拆机给大家看。总体来说，2010年的这款MAC Book Air，不管PCB工艺还是结构设计，都是经典中的经典，当然，更牛逼的是它的操作系统，而当所有这些优秀的设计结合在一起，便是一个万亿市值的苹果公司！

[在垃圾站花30元淘一个明基投影仪，拆解后发现色轮+][https://www.jlc-bbs.com/platform/a/1196705]在垃圾站花30元淘一个明基投影仪，拆解后发现色轮+DMD微镜做工叹为观止，DLP技术确实够牛！

在垃圾站花30元淘了一台明基投影仪，拆解给大家看看。这是投影仪的调焦旋钮。顶部操作按键。后面的接口。产品铭牌，型号是ED935，制造日期是2017年5月。拆解，从底部拆掉螺丝之后，可以把顶盖先拿下来。顶盖之下。就是最关键的板子，板子上最大这颗芯片也是最关键的投影仪芯片——来自德州仪器的DLP。上图的DDP4421是一款高性能数字显示处理器（Digital Display Processor），专为DLP投影显示系统设计，主要用于控制DLP微镜芯片（DMD），实现高分辨率、低延迟的图像处理。尝试从侧面拍了一下芯片，能清晰看到肚子上的BGA焊球，而且从这个角度看，芯片非常厚。旁边还有一个Ti的AFE1000芯片，这是一款高集成度的模拟前端芯片。集成了输入噪声低至 0.8 nV/√Hz的低噪放、时间增益补偿器、12bit/10bit采样率高达65Msps的ADC。外壳上看到的操作键盘，原来是直接放在主板上的。不知道这样长期操作会不会导致主板受力变形而出现故障。这是来自Ti的SN74LV126APWR，三态缓冲器。来自ST的EEPROM，型号24C02RP。注意看，这板子用的字符丝印不是常见的白色，而是黑色丝印。一堆1117线性降压LDO，有降压到3.3V的，也有降压到1.8V的。这颗EUA2035E是一颗D类音频功放，用来驱动喇叭。喇叭驱动线。主控板背面。Ti的DLP相关的芯片，型号是DAD2000。这是一款数字微镜驱动芯片，主要用于控制DLP的技术核心——DMD(数字微镜装置)，实现高速、高分辨率的空间调制光。可以达到>32KHz的微镜切换速度。投影仪里面的散热风扇。放在这个位置，主要是给光源散热。在HDMP接口旁边用到了一颗ADI的ADV7612，这是一颗HDMI接口芯片，支持1080p@60Hz。输入HDMI， 输出BT.656 / BT.1120用于 FPGA/DSP，或者输出MIPI CSI-2用于给到嵌入式处理器。在这个投影里里，显然是接收用户电脑输入的HDMI信号并通过DLP技术把内容投影到幕墙上。在HDMI信号上用了一个很长的ESD防护器件，这个封装的ESD器件我还是第一次见。这是输入VGA口的防护，一般这种大厂设计、大批量生产的产品，其接口防护电路往往有很大的学习价值。这颗芯片很显然是一颗PMIC，型号是PMD1000，有可能是来自Microchip的电源管理芯片，这里没找到相关资料。其他一些电路。RS232接口上采用的是Ti的TRS3232EC芯片作为电平转换器。来自NIKO-SEM(尼克森)的PMOS，型号P2003EVG，耐压30V，电流9A。我虽然用过很多尼克森的MOS，但是一直以为是一个比较新的品牌，没想到17年的投影仪上已经在用这个品牌的MOS了。这个板子的作用是接收VGA或者HDMI接口输入的视频信号，并通过DLP芯片处理之后传递给MDM最终打到幕墙，所以这里处理之后的信号就是通过这个80pin的BTB连接器连接到后面的单元的。来自飞利浦的UHP光源（超高压汞灯）。这玩意亮度大概在5000-10000流明左右。由于受欧盟的RoHS限制，现在买的新款投影仪，里面大概率不用汞灯这种光源形式了，而是采用了激光二极管、LED等等。这个光源和投影仪的发射口方向呈90度布局。先把这个灯拆下来，灯外面包裹了一层金属壳。顶部出光处有一个镜片，看起来是个滤光片。从侧面的缝隙看进去里面的灯珠顶部。接下来把最关键的这一块整体拆解下来。光源会从这小孔里打进去。可以看到小孔里有一个色轮。这个色轮主要有两个作用，一个是把来自光源的白光分解成红绿蓝三原色，按照顺序快速投射到数字微镜DMD上。另一个是色彩合成，通过人眼的视觉暂留效应，高速旋转的色轮将单色光快速切换，混合成完整彩色图像。数字微镜DMD后面的铝合金散热片。散热片背后有一块凸起，刚好和数字微镜DMD肚子上无针脚的位置接触实现散热。没错，这就是数字微镜DMD的肚子。数字微镜DMD的安装方式有点像一个小规模的CPU。松开安装底座的锁之后，可以把这个数字微镜DMD取下来。这玩意的漂亮精致程度远超想象啊。底部的插针看着也非常酷，估计用来炼金是可以的。抓在手里好好把玩一番。接下来看看剩余的光学配件。通过安装数字微镜的小孔看进去，可以看到类似小孔成像形成的像，很明显是反的。这里顺便拆下了散热风扇和风道结构。拆掉上面的器件，剩下的就是固定在底壳上的电源板了。最右边这一块颜色稍微有点不同的电路板是高压汞灯的电源。交流市电从右上角的品字头进来之后，经过整流稳压降压最终变成低压直流给控制板和光源用。从电源板到控制板用了一个长到离谱的双排排针进行连接。这是一次对明基ED935投影仪的深度拆解。核心是德州仪器的DLP数字光处理系统，由DDP4421处理器和DAD2000驱动芯片等构成，负责图像处理和高速微镜控制。它采用传统的UHP超高压汞灯光源，通过高速旋转的色轮分色成像。这个投影仪内部电路设计规整，接口防护到位，说明大厂产品做工用料都很扎实。整个拆解揭示了DLP技术如何将电信号转化为绚丽画面的精密过程，其核心DMD芯片的精密结构看起来赏心悦目，令人惊叹啊！

看一下铭牌，品牌是车滴滴，型号C40，带一个4.3寸的屏幕。摄像头在背面的一端，采用了万象球头的形式，可以自由调节一定角度。说实话我很不喜欢这种后视镜行车记录仪。它遮挡了后视镜，但是提供的镜面又达不到镜子的反光程度，就很不科学。但是知道我今天拆解，顺手撕掉这个膜我才发现，有些膜并不是一直存在着才好！存在的时间太久了，当你想要撕下来的时候，发现胶会遗留在屏幕上。回到记录仪本身，这是记录仪的接口。把里面的SD卡拿出来发现当时买的这卡应该值点钱，去查了一下购买记录，当年的购买价格是128元。请记住这张卡，我先在这里埋个伏笔。记录仪拆解开了。LCD屏幕特写。主控板和按键板。注意按键板和主控板之间只有两根线连接。那么两根线是怎么传递5个按键的按键状态的呢？其实不难想到，它采用了ADC的方式，每个按键通过一个电阻下拉到地，当按键按下时这一路电阻对地导通，如果有两个按键按下，那么这两个对地的电阻将会并联。经过上下臂的电阻分压之后，最终的效果就是ADC采集到的电压不同。主控板背面东西不多，有这个看似3.5mm的耳机接口实际上是另一路模拟摄像头输入接口。另外板边有屏幕、摄像头排线FPC连接器。以及引出的电池线、扬声器线、按键板线、以及SD卡插槽、Mini USB供电口。当我把这个板子反过来之后，我大吃一惊。5年前的行车记录仪，竟然简单到用了一颗杰理的芯片就实现了。不难想到这板子的成本有多低，前面提到的那个128元的SD卡，价格都已经远远高于这款行车记录仪的价格了吧。这时候再回忆道我之前做的儿童相机方案，虽说给孩子diy不计较成本，但是这产品也就只能diy一下，毕竟儿童相机在实现的功能类似的情况下，几乎5倍于这个行车记录仪的成本，这是不可能在消费市场获得成功的。当然，如果能在软件上下功夫做弥补，提供更多的情绪价值，说不定还是有一部分用户愿意买单，但是我肯定没有精力和动力去做这样的事。

朋友寄给我一个键盘，一开始我没当回事，后来他告诉我这个键盘当时买的时候1599，购买日期也是1599（15年9月9日）。瞬间我严肃起来了，我才发现给我寄键盘这哥们多年前就是土豪啊，10年前就能买得起1599的机械键盘，我到现在还没达到这个消费水平啊。于是我认真观摩了一下这个键盘。品牌是赛睿Steelseries，之前我确实不知道，当我深入了解，才发现这个品牌在10年前还是键盘领域里王者般的存在啊。2001年成立于丹麦，总部位于美国芝加哥，是全球专业游戏外设的领导者，产品销售范围超过80个国家。这键盘看着确实不一般，尤其是这个空格键，看着相当霸气。左侧还有6个纵向排布的按键，这是在其他键盘上没见过的。键的特写。Windows键上有赛睿的Logo。键盘左侧的造型里嵌入了灯板。键盘上还有两个USB引出口，相当于这是一个带2口HUB的键盘。由于多了两个USB口，所以USB上行口这里分出了一个口用来增加供电能力。键盘背面。这个键盘型号是APEX M800，过的认证真不少，FCC、CE等等一大堆。开始拆解。拆掉螺丝之后可以把面壳拿掉。接下来螺丝固定了整个钣金框架板。USB线进来之后的HUB板。HUB板上有一个FE1.1 USB集线器芯片，其中两个下行口引出了两个USBA母口，右边有一个下行口通过连接器引出到键盘板，左边也有一组USB口通过排线连接到键盘，但是除了USB信号还有另外两个信号，总共7根线。每个接口的USB信号线上都有一个共模电感。板子背面的生产日期是14年50周。这是HUB板上连接到键盘板的信号线，上面绕了一个磁环。通过露出的一角看，键盘板用的是网格状覆铜搭配深绿色板子，看着不是很漂亮。板子的尺寸相当大，这是必然的，因为这个键盘本来就是全尺寸而且左侧还有一列按键。电路板和底板的金属外壳之间使用锡进行了焊接。大概看了一下，这键盘确实也该退役了，引脚焊点氧化非常严重！里面用了一颗STM32F072R8T6，64脚的M0内核的MCU。这颗TLSC3522是什么芯片，现在已经找不到任何数据手册了。猜测应该是IO扩展一类的芯片吧。用了0402的阻容器件，板子上有大量的SOT363封装的三极管，型号是DMMT3904W-7-F，每个器件里两个NPN三极管。每个键下面有四个RGBLED引脚，以及两个开关按键引脚，每个键有两个限位柱。按键信号出去之后串了一个肖特基二极管。这是引出的两个灯板。左侧右侧各一个，用来凹造型。不知道我的读者里有多少人用过赛睿的键盘，欢迎出来露个脸，让我看看old money们都用的什么头像。

前面我们拆解了Wii游戏机，再回头看看光驱板。上面这颗顶部裸漏金属散热盘的芯片是一颗电机驱动芯片，驱动光驱里的两颗电机转动。。从这里引出四根线驱动一个步进电机。板子上用到了这种尺寸很小的微动开关，用来检测光驱托盘是否推入。背面。这个板子用的这种黄色丝印还挺好看的。光驱里的激光发射器。前几天看到一个视频，有人把这个改到激光笔里，功率还不小呢。一个小小游戏主机，拆出来的东西可真不少。

[太牛了！卖出一亿套的电子产品是什么样的？][https://www.jlc-bbs.com/platform/a/1186940]

上期我们写了这个Wii游戏机的外观，以及当年狂卖5000套的恐怖销量但是我后面又查阅到这玩意可能总共卖了1亿套，这个数量，真的可以说是电子产品销售史上得有一席之地了。今天直接来拆解吧。首先拆下侧面这个盖子，这其实是个小抽屉，里面装了一颗松下CR2032纽扣电池。快进到去掉上盖。光驱、风扇散热口看得比较直观。内部结构总览。天线，看天线板上丝印，这应该是09年批次了。总共有两个PCB天线，固定在风扇散热器模组上。一点一点拆解。这个小板子看起来上面没啥东西。拆下来翻面看到两个红外接收管。这应该是用来检测有无光盘了。控制光驱弹出的结构。带动光驱读写头移动的电机和皮带轮。这里有些齿轮。拆下来的风扇。散热器。铝合金的，齿很长。继续拆解。上面这个板子应该是实现音频驱动和光盘驱动相关功能。手柄连接器处的细节。去掉上层PCB板之后。下面这个板子才是真正的游戏主机板。无线模组通过这种BTB连接器连接到了主板。主板全景图。这个很大的散热器下面应该就是CPU芯片了。去掉散热器之后，有两个金属壳芯片。左边的黑色芯片是海力士的DDR。这颗小的芯片是来自IBM的Power PC架构的CPU，型号IBM9316，应该是定制型号。这两个金属外壳芯片的基材看起来像罗杰斯高频板材。电源电路。稍微换个角度看美感就出来了。一颗很大的稳压器。来自立琦科技的RT9009，2.5A输出电流。旁边黑色的保镖是钽电容，看着很霸气。20年前的芯片基本上没啥仔细看的必要了。但是这个晶振看着确实挺大的块头。连接器侧面很光滑，看得我如梦亦如幻，竟分不清今夕是何年。这里拍了一排铝电解电容。电源入口处的共模滤波电感。电路板丝印，重点是MADE IN CHINA。看来这产品卖一亿套，我国的企业没有少赚钱呀。手柄连接器细节。上面就是整个板子正面视图。板子背面视图。背面的芯片。CPU背面的电容和布线引出。这里还用到了排阻和排容。板子背面的两颗LV5052是电源管理芯片，它的外围电路就是板子正面的这一坨：布局布线可以学习一番。

前几天斥资50大洋在二手平台收了一台任天堂Wii游戏主机。今天拿出来看看研究一番。Wii字样和光盘弹出按键。电源按键和复位按键。由于我不玩游戏，后面这种接口我确实都是第一次看到。这应该是插游戏手柄的接口了吧。两个存储卡插槽。这个侧面是电源接口和USB接口等等。不得不说除了USB口之外的所有接口都很不常见（对我来说）。这个橙色的接口是一个传感器接口，黑色的两孔口是12V供电口。另外这个长的看起来像DP的接口是视频输出口，不知道是不是通用的DP口。栅格里看起来有一个风扇。这个面上的贴纸上有设备的详细信息。看起来功率还不低啊，达到了45W。任天堂的LOGO。这边还有一个ATI的logo，话说当年ATI还经常可以在电脑上看到，现在怎么听不到了呀。对一个不玩游戏的人，Wii是我第一次听到，上网查了一下，这东西是2006年9月14日上市的，到现在也已经19年了。据说06年在英国上市时就发生了严重的缺货问题，07年3月份依然严重缺货，而且美国市场上也存在供不应求的状况。发售9个月后，就完成了一年的销售计划，成为那一代主机的全球销量第一。截至09年的统计，这玩意总共出货数量高达5000万台。但是这货在大陆发布因为一些原因折戟了。看了这个时间点，我就知道为啥我并不知道Wii这个东西。那时候我还未上大学，而且因为家庭原因，在这之前别说打游戏了，电脑都几乎很少接触到，玩过的游戏机可能也就是小霸王了。所以说这台Wii可能是一代人的回忆，但遗憾的是它不存在，我婶婶的脑海，我的心里，我的梦里，我的世界里！这次花50元收到这个东西时，甚至我都没有合适的电源接口给它上电。当然，这是借口，如果我喜欢玩这种游戏，或者对这些东西有某种情结，那高低要克服困难给它上看看的。实际上我只对拆解感兴趣，所以打算下期拆解看看这台19年前风靡全球、为游戏行业带来巨大变革的Wii里面到底是什么样的。