前两天去垃圾站看到几个有顺丰Logo的东西，挺好奇的，顺手捡了回来。从顶部的挂绳孔来看，这应该是一个电子工牌之类的东西。拆解。内部比较简单，一个绿色的电路板，一个片状聚合物锂电池。锂电池的容量看起来是300mAh，有严重鼓包痕迹。拆下里的电路板。上面有一个无线通信模组、一个主控芯片、一个Flash芯片、一个震动马达、一个贴片蜂鸣器。另外有三个FPC连接器，其中两个连接两边的按键。还有一个BTB形式的连接器连接顶部的摄像头、闪光灯等外设。两边的按键采用了FPC排线的方式，看着引脚有六个，实际上就最终就两根线，接了一个按键。主控芯片。来自新大陆的NEAT2000，具体性能未知。来自华邦的25Q64，是一颗Flash芯片。板子上贴了一个蓝牙模组，这个模组上用的蓝牙芯片型号是NRF52832QFAA。震动马达特写。贴片蜂鸣器特写，这个蜂鸣器刚好位于外壳顶部那个之前不确定的孔，看来这个产品里没有麦克风。电路板背面，一个Type-C连接器，和许多测试点。这个Type-C连接器非常漂亮，尾部的焊盘被金属壳包裹。前端和外壳连接的部分，也有防水胶圈。这个Type-C可插入行程非常短。所以中间的舌片都伸出到金属壳外面了。这个Type-C的USB2.0信号走线可以参考。两组线正常引出，通过过孔走到背面，然后按照差分布线的方式引走，这样的好处就是不论正插还是反插，都可以保证等长。这是摄像头和闪光灯FPC板。板子上还引出了一个光学器件，这个器件有三个引脚，现在不太明确这是什么器件。板子上有大片的钢片加强。以上就是这个工牌的拆解，整体来看，这个工牌的功能很简单，通信方式只有蓝牙。有摄像头，但是板载存储量非常小，而且也不可能通过蓝牙传输视频，所以估计这个摄像头的功能只是用来扫码。另外就是有震动马达和蜂鸣器。可以发出提示或者通知，但是不具备录音等功能。但是从另一个方面看，虽然它功能简单，但确实算得上是一个真正意义的工牌，而不是前面拆解过的那种带围栏、录音、定位等功能的电子工牌。

最近做一个项目要用到USB转多路RS-485接口进行调试，在网上找了一圈，发现市面上现有的产品，缺点还是太明显了，1、USB口大多都是Type-B连接器，2、大多采用塑料外壳，看着不够高级，3、有的不带隔离功能，这样很容易把电脑USB口给干废了，4、RS-485通信的波特率太低，5、上面几个坑都避开的产品，又只转出了一路485。符合我需求的产品竟然没找到，于是我打算自己做一个产品级的高速USB转多路RS-485接口的设备。其实USB转RS-485的本质是USB转串口，然后串口挂个RS-485收发器就可以实现。所以现在需要找一个合适的USB转多路串口的芯片，一开始想到的是FT4232，这个可以实现USB转4通道12Mbps的串口。可是当看这个芯片在立创商城的价格之后，我直呼告辞。我是想做一个产品，但是我不想做一个我自己都用不起的产品啊。当然，还有另外的问题，就是这个FT4232的IO口电平只支持3.3V。这个如果用来调试其他电平的外设会很麻烦，还需要加电平转换电路。之前用老牌USB厂家沁恒的CH343P自制了一个USB转串口TTL模块，最高波特率能到6Mbps(附链接)粉丝反响极佳，于是目光自然转向了沁恒的高速USB转4串口芯片CH9114，这个系列的芯片支持480Mbps的高速USB通信，可以扩展出4路15Mbps的串口，支持1.2V、1.8V、2.5V、3.3V的IO口电平，它在电脑上的驱动支持VCP和CDC两种。这里简单科普一下VCP和CDC二者的区别：CDC驱动是部分操作系统的内置USB串口驱动，Windows10及以上版本的系统内置，更早的版本需要手动安装，Linux和Android视具体的系统而定。而VCP驱动是厂商提供的专用USB虚拟串口驱动程序，工作时在Windows系统的“端口（COM和LPT）”一栏会生成COM口，Linux/Android/macOS系统在/dev目录下会生成TTY设备节点。VCP驱动的特点是支持高速率通信及硬件流控、支持GPIO扩展、仿真标准串口、计算机端串口应用程序完全兼容、驱动只需要安装一次且可联网自动安装、可配合应用层动态库使用，提供USB热拔插、串口号检测、GPIO等扩展功能。所以建议优先选择使用VCP驱动。另外可能有人要问了，485模块用得着这么高的波特率吗？答案是，有这个需要的，比如多摩川编码器采用的就是波特率固定为2.5MHz或者5MHz的基于RS-485的专用串口通讯协议。（本文末尾附波特率测试环节）比较爽的是，CH9114有好几种封装形式，其中CH9114L兼容FT4232HL，CH9114W封装兼容FT4232H-56Q，除了这两种封装，还有一个CH9114F是QFN32封装，尺寸非常小，很适合我用来做这个高速USB转多路RS-485接口设备。最最最关键的是，在立创商城看了一下这个芯片的价格比前面选的FT4232合理多了，十几块钱，是我能用得起的。芯片选定了，就可以画原理图了。这个芯片的原理图比较简单，总共加上四个电容就可以了。另外，外挂485收发器时，可以把RI这个信号直接用来做收发器的收发切换，按照上图中绿框中所示，给这个引脚加个下拉电阻就行。CH9114的手册中提到，如果芯片工作环境相对比较理想，且串口波特率误差能满足使用需求，就可以不焊接外部晶振，只需要将XI引脚连接GND就可以切换内部时钟。但是我要做高性能的收发器，所以不必省钱。于是在PCB上放了扬兴的XL7KI-111-24M晶振，它采用2016超小封装，放在板子上不占面积，而且25℃工况精度为±10ppm，这样整个收发器的波特率精度就会很高。这是RS-485隔离收发器的电路。这里采用的隔离收发器是TI的ISO3088DWR，这个收发器符合TIA/EIA RS-485的要求，速率20Mbps，1/8单位负载让总线上可以挂256个这样的节点。一个芯片实现了RS-485收发器的功能+20Mbps速率信号的隔离，用起来还是很爽的。原理图搞定之后，PCB设计就比较简单了，所有器件放在顶层就可以了。隔离电源和485隔离收发器放在同一列，这样方便做隔离。布局布线完成之后进行投板就行。板子为啥设计成这样子呢？这就有点像航天发动机的尺寸设计最终要追溯到古代的两匹马的屁股距离是一个道理。首先，把4个3.81的凤凰端子放在板子右侧之后，这四个凤凰端子的距离基本确定了，于是板子的大概宽度就有了。根据器件的简单布局，可以确定出板子的大概长度。再根据这个大概的宽度和长度，选择一款合适的铝合金型材，作为他的外壳。这是选择的外壳的横截面，它上下可以分离，这样方便安装焊接了直插LED的电路板。安装电路板的槽，宽度确定是56.6mm，这样板子可以做56mm。厚度2mm上差+0.1左右，于是我选择做2mm厚的PCB，在安装处不带铜皮和绿油的情况下是2mm-0.1mm左右，安装起来会比较舒服。这里不得不吐槽一句，2mm的板子打样批量都比1.6mm的板子贵了好多啊，但是好处是，也结实了好多，不怕频繁拔插端子导致板子焊接点不良。同步设计好PCB和外壳之后，就等着它们到货了。拿到的PCB很漂亮，不知道是谁设计出这么漂亮的PCB板。上好锡膏，麻利的摆好了物料，丢进炉子焊接好之后，再手动焊接一下凤凰端子、隔离电源，LED指示灯，这个板子就成了。准备好电路板，铝合金型材外壳，螺丝，就可以开始安装了。再把面板贴上去，这样一个满满工业风的，速度高达15Mbps的USB转4路隔离RS-485模块就做好了。这个挡板上Type-C口开得很完美，看着舒服感拉满了。我给后壳上开了两个螺丝孔，这样可以安装一个标准导轨卡扣，可以方便地安装在35mm导轨上了。插上电脑直接显示出了四路串口，分别用ABCD区分。这与我面板上的CH-A，CH-B，CH-C，CH-D一一对应。把模块的CH-A和CH-C用端子线连接起来，然后打开两个串口上位机，其中一个打开CH-A对应的串口，另一个打开CH-C对应的串口，两个串口的波特率都手动输入15000000，表示15Mbps。然后使用CH-A定时50ms发送一次数据，发送内容为“这是一次高速485通信测试！”，共计发送13988个字节，接收端也显示接收到13988个字节，无丢帧。做一个传输文件的测试，其中左边的窗口打开CH-A通道，右边的串口打开CH-C通道，波特率都设置为15Mbps，左边窗口作为发送端，发送一个338MB的视频文件，右边窗口接收文件，开始发送后，通信速度稳定在1427KB/s的速度，传输结束后显示用时252s，传输完成后，在右边的窗口中，保存接收的文件为aaa.mp4，然后打开这个视频可正常播放，说明没有任何误码、错码的问题。使用RS485传输数据，能达到这个速度很赞了。另外这个COMTransmit上位机是支持远程操作串口或者把串口数据中继给远端的功能。我顺便测试了一下这个远程串口功能。在位于西安的A电脑上打开COMTransmit上位机，选中远程串口的功能之后，会弹出一个IoCHub远程串口的窗口，然后点击启用远程连接服务，把自己的本地识别码复制发送给位于武汉的B电脑。B电脑远程连接A电脑之后，打开了A电脑上连接的485串口CH-A通道，然后100ms发送一次数据。A电脑上可以显示远程连接的信息，在485模块上把CH-A和CH-C用双绞线连接之后，使用另一个串口工具打开CH-C可以接收到数据，说明远程操作成功，那这意味着什么呢，意味着有了这个功能之后，有时候原本需要出差的一些调试工作，现在远程串口直接搞定。根据这个手册里的描述，CH9114内置EEPROM，可配置芯片VID、PID、最大电流值、厂商和产品信息字符串等参数。这样的话，后面如果大批量出货，完全可以通过写入内置EEPROM来让它插入电脑后显示属于自己的产品识别码和厂商信息等等，咨询过芯片厂家，有信息修改工具配套，软硬件全方面支持，还是挺不错的。这个产品，我已经把它上传到我的淘宝店进行预售，大家可以在淘宝搜索“小马哥CH9114F方案USB转485高速隔离模块四通道铝合金外壳预售”找到淘宝页面参与预售，15天内可以发货。预售的价格暂定168元，预售结束后正常售价目前暂定348，产品清单里除了这个模块本身，还包含了一根AC硅胶数据线、四个凤凰端子、以及一个配套的轨道卡扣。当然，在这个文章中，我也把关键的原理图展示给大家了，PCB设计和外壳选型也都详细的说了，大家感兴趣的也可以自己制作，欢迎共同交流提高。

[拆解贾跃亭的乐视手机，看看2016年的手机工艺是什][https://www.jlc-bbs.com/platform/a/1275184]

这个手机，有多少人认识呢？没错，这就是贾跃亭做的乐视手机乐2。这是2016年发布的手机。采用了5.5英寸1080p屏，Helio X20处理器，3GB+32GB，1600万像素后摄的配置，价格1099，看起来价格还挺不错的。值得关注的是采用了Type-C连接器，当时挺多手机还用的Micro-USB。开始拆解，第一步是拿掉SIM卡托，这个手机支持双卡，所以卡托比较长。这个手机中框和后盖是一体的，所以拆解需要先拿下屏幕总成，这个要加热，然后用分离器分离屏幕总成。分离之后，可以看到屏幕和主板之间的FPC排线。拆掉屏幕排线之后，有一个黑色的隔层，上面贴了一层很薄的泡棉，之前说过，这种泡面可以起到吸收冲击和绝缘等作用。中间这个隔层，看起来是铝镁合金材质，表面做了黑色纳米图涂层。这个材料中间部分超级薄，可惜我手里只有卡尺没法测量厚度，估计在0.5mm以下，这个加工难度还是挺大的。现在终于可以看到主板和电池了。电池容量是3000mAh。制造日期是2016年3月22日，这个电池看起来还不错，完全没有鼓包的痕迹。去掉电池之后，后壳里剩下的就是主板和底部的接口板了。主板看起来很规整，而且在板子这一面的SOC和存储颗粒的电路没有屏蔽壳，这是因为这两个芯片上贴了散热硅脂之后直接和刚才那个镁铝合金的隔板挨在一起，起到了散热、屏蔽的作用。主板全貌。海力士存储颗粒。SOC采用了3D堆叠封装（PoP封装）。光学传感器。陀螺仪。主板另一面安装了屏蔽壳。其中PMIC电源管理电路上面的屏蔽壳是可拆卸的。PMIC的型号是MT6351V。这个手机里采用的麦克风，收声孔都在传感器顶部。后摄模组，这种摄像头模组中间的镜头是浮动的，可以相对于外壳移动，这样就可以实现相机的硬件防抖。指纹模组，通过FPC排线连接到主板前面。接下来看看底壳，中框内测开了一个天线同轴线的走线槽，从主板上把天线引到底部接口板。从这里可以看到接口板到主板之间的电源和信号线FPC排线是安排在电池下面的，整个比较合理，我之前拆解过一个手机，是把排线安排在锂电池上面，电池鼓包之后挤压排线最后把主板上排线端子都拉扯掉了。接口板全貌。接口板拆下之后发现很不一样啊。它居然是个软硬结合板。仔细看可以发现FPC排线是从FR-4材质的PCB夹层中引出来的，而不是使用FPC连接器插上去的。接口板另一面，有一个麦克风。这是手机底端的扬声器和天线总成。天线触点对应方式。最后再看看底壳里都有啥。手机顶端的前置摄像头和右上角的振动马达。从这个底壳的刀路来看，底壳用的是铝合金而不是镁铝合金。天线处、还有边框内侧都有一层塑料材质。以上是整个乐2手机的拆解全过程。通过这番拆解，乐视手机乐2所呈现的2016年手机工艺令人感慨。它绝非粗制滥造的产物，反而处处彰显着那个时代“价格屠夫”对设计与堆料的极致追求：超薄的铝镁合金隔热层、超前的Type-C接口、巧妙的散热与屏蔽一体化设计，乃至成本不菲的软硬结合板工艺。这一切都印证了贾跃亭当年试图以“生态化反”颠覆行业的野心——用接近成本价的硬件，换取用户和流量。然而，精良的工艺终究未能挽救乐视的命运。这台手机也因此成为一个时代的缩影：它既是中国手机产业在供应链成熟后，工艺与性价比激烈竞争的巅峰体现，也是一场过于激进的商业豪赌留下的实物遗产。它告诉我们，卓越的产品力是成功的基石，但绝非全部；商业的成败，最终取决于可持续的健康模式，而非一场燃烧一切的狂欢。这台手机，是一部被野心灌注，又被野心吞噬的工艺之作。

朋友买了个120W超级快充，虽说价格挺便宜，但是用着怎么都感觉劲不够大，所以寄来让我拆解。我一看，这有啥拆解的必要吗！这不就是输出功率最大15W的充电头吗，人家120W是型号啊。120W前面没有写额定功率四个字吧，你非要当他是120W的额定输出功率，那厂家表示我也没办法了喽，被误解我也很委屈。但是朋友死活不信，让我拆解了看看。那好吧，这一刻，如你所愿。板子边缘有裸露上锡的类似金手指的裸露焊盘，这样板子插进去之后，就可以和插头弹片引过来的金属片接触从而导通。去掉板子上的橡皮泥，看看板子，单面板，甚至还用了个变压器。板子背面，有整流桥，有反激控制器，还有一个开关MOS。整流桥细节。反激控制器细节。MOS细节。USB输出连接器背面有一个SOT23-6的器件，实际上焊接了5个脚，这看起来是一个协议芯片，因为USB DP和DM连接到了这个芯片。输入电容只有6.8uF，耐压400V。这样看来，这个充电器的输出功率大概率是做不到前面说的15W了，高估它了。输出电容容值680uF，耐压10V。所以输出也只能做到5V了。那我就想不懂了，你搞个协议芯片有毛用。忘了说了，充电器盒子里还有一根充电线。我把这个充电线切了，发现线径比我预期的还能粗一点，而且里面有USB信号线。以上就是这个120W充电器的拆解，充电器这种东西，涉及到用电安全，还是建议买点好的，对自己好一点。

今天我们盘一盘这台穿了企鹅马甲的蓝牙耳机。小样，穿了个马甲我还差点没认出来这个漫步者蓝牙耳机。型号是X3。两个蓝牙耳机上，一个印着X，一个印着O。准备拆解了。先对着这个R下手。右边的壳里是FPC的蓝牙天线，当壳体合拢之后，电路板上的天线弹片和FPC天线上的触点接触，实现蓝牙天线功能。把电路板拿出来，底下的软包锂电池也就拿出来了，蓝牙耳机里的电池是真小啊。锂电池电压3.8V，容量只有50mAh。原本的电池包安装位置的下面是扬声器。从主板到扬声器采用了FPC排线，充电触点也是通过同一个FPC排线引出去的。PCB的直径大约13.5mm，板子是绿色阻焊油墨、焊盘沉金处理。测试点看起来金灿灿的很漂亮。板子上有两个LED灯，LED灯外围加了EPDM泡棉隔光。板子另一面，最关键的器件自然是这颗高通的QCC3020，这是一颗集成蓝牙、音频的SOC，这颗芯片外围的晶振是32MHz。最左边的金属壳器件是硅麦。QCC3020特写。硅麦丝印OO22 1531型号不详。锂电池保护板上用了一颗我以前没见过的锂电池保护IC，丝印是3T6B N602。另外MOS采用的是8205。电路板采用了一颗16pin的Type-C连接器，另外还有一个SOP-8封装的电池管理芯片，型号LP7801D，来自微源半导体，这个芯片基本上就是为蓝牙耳机充电座舱设计的。这颗芯片实现了线性充电管理、超低功耗同步升压放电管理模块、充电指示灯驱动、输过压保护等等。以上就是这个漫步者蓝牙耳机的拆解。整体来说不是很复杂，但是这种产品依然不失谁都能做，只能是那些手机大厂做的。因为对这种消费产品来说，技术压根不是问题，最大的问题是技术之外的东西，比如工业设计、供应链等等。

前几天和一个朋友聊天，我才知道原来京东当年也做过蓝牙音箱。想想也是，毕竟蓝牙音箱当时作为厂商生态布局的重要一环，既然做物联网，肯定要发布自己的蓝牙音箱产品。于是去闲鱼搜了一下，最后花费20元巨资买了一个他们早期的蓝牙音箱，这玩意还是全新未拆封的，是JOY联名款，名字叫得很漂亮：鲸鱼座蓝牙小黑胶。拆开之后产品红色主题加黑白相间的Logo，看着蛮有活力。侧面是一个Micro-USB连接器，是的，这是几年前的产品了，用的还是Micro-USB，如果是Type-C就完美了。底部有两个按键，分别是电源键和语音键，还有两个小孔，是麦克风收声孔。产品型号是BS-BC01。先把底部这个硅胶片撕掉，这玩意真厚，看起来有2mm的样子。然后拆掉螺丝拿掉后盖，就可以看到电路板了。这里留意一下底壳上按键的设计。取出电路板之后发现电池保护的比较好，塞在这里一副岁月静好的样子，那知道屋顶子都被我掀翻了。电路板中间镂空，左上角是蓝牙天线。扬声器、麦克风、电池都是通过连接器连接，没有直接焊线，看起来比较整洁。板子上的丝印是BS_BC01_V03，看来这个板子工程师总共打了三次样才定稿。很显然这个是这个蓝牙音箱的主芯片，来自珠海乐侠的ATS2819T，是一颗高集成度的蓝牙5.0音频芯片，同时也可以用作智能语音助手，并且兼容百度DMA、阿里GMA、小爱同学等多家协议。这个芯片搭配了26MHz的晶振。这个ANT8817是一颗同步自适应升压、超长续航、H类仿破音单声道音频功放芯片。这是蓝牙SoC的PCB板载天线设计细节。26MHz晶振细节。电路板设计比较规整，在座子旁边清晰明白的标注了信号。所有信号也都有引出测试点。电路板背面比较简单。锂电池充电芯片TP4056。右边是Micro-USB连接器。不得不说，一般的Micro-USB连接器看着很脆弱，但是这个座子物理层面加强过了，有点很结实的感觉。两颗470Uf10V的铝电解电容，放置在升压音频功放芯片的背面。喇叭。底壳角角上还有个麦克风。电池保护的比较好，穿了个貂。给脱了貂之后，看看锂电池的容量是480mAh，生产日期是2021年3月。锂电池保护板细节。看完之后按原样给包回去，然后把貂穿好。毕竟这个蓝牙小黑胶我可没打算毁灭性拆解。往回装的时候我纳闷这个箭头和它指的这个凹槽是干啥的，但是后来看了一眼底下的硅胶软垫瞬间明白了，用来定位的。毕竟硅胶软垫上丝印了两个按键，如果位置对不好可能就错位了或者反了。这该死的设计细节，真令人舒服。装好之后给充满电，试听了一下，声音很大。我这人有个毛病，洗澡的时候总喜欢听书，但是手机的最大音量也会被洗澡水的哗哗声盖住。但是有了这个鲸鱼座蓝牙小黑胶，以后洗澡时就可以爽快地听书了。

看到一款ThinkPad透明无线充电器。我斥资18元买了一个回来打算拆解给大家看，这玩意18买到的是全新的，盘子挺亮，膜还在。比较不爽的是这个输入口是苹果Light口，而不是我想要的Type-C口。找了个苹果Light线给它供上电之后，这里有一个绿灯闪烁。可惜我手里的安卓机放上去没有反应，手里的苹果机又太老，也没法测试能不能无线充电。盘子的背面是铝合金材质。贴了防滑垫，中间有铭牌。看了一下这玩意输入才最大15W，型号是BSWC-P10，从这个型号里就可以看出无线充电的最大功率是10W，那还充个屁啊，测都不用测了，直接拆解。另外这个好像是倍思给ThinkPad做的。唉，不对啊，这玩意不用拆啊，人家做成透明的玻璃面板还不够我看吗？拿起来从侧面看入，中间不透明的位置下面放的就是充电线圈。顶部的Light连接器。这个充电器用的MCU是ST的STM8S003F3P6，这应该是ST几年最便宜的单片机了。这里有一个2.54x4pin的排针接口，其中的PGM就是给STM8S烧录程序的。而上面写的FAST CHARGE 7.5W令我羞愧难当，我原以为看型号后面的P10，就当它输出功率是10W，结果实际上无线充电的功率只有7.5W。当然，它也不是一无是处，至少比五福一安强那么一点点。电流检测用到了Ti的LM324。这是一颗四通道的运算放大器。充电开关器件是WSP4807和WSP4884。前者内置两个PMOS，源漏电压30V，连续漏电流8.9A，导通电阻32mΩ。后者内置两个NMOS，源漏电压30V，连续漏电流8.8A，导通电阻23mΩ。这四个MOS管一起构成了一个H桥，H桥的上臂自然是PMOS，而下臂就是NMOS了，从两个桥臂中间引出的就是无线充电线圈。好吧，这就是这个7.5W的无线充电器，放在现在这个手机无线充电功率动辄50W网上的年代，这个7.5W让人食之无味，弃之可惜。唯一值得说道的就是它这个透明顶壳的材质摸起来应该是玻璃材质，而底壳是铝合金阳极氧化工艺，所以盘子非常亮，拿来把玩还是可以的。对不做硬件研发的人来说，或许能看到里面的电路板是一种赛博朋克的感觉吧，当然，如果里面的黑色电路板，采用沉金工艺而不是喷锡工艺的话，这个赛博朋克的感觉确实值得当作手办来把玩。我原本还想这套外壳不错，所以自己搞一套大功率无线充电板子放进去，但是估计散热可能会跟不上，遂放弃了这个念想（实际上是因为我懒）。

感觉像是硅胶，有点软，但是很难处理掉，想知道这是什么型号的胶

今天拆解粉丝寄来的一个三星45W充电头。这个充电头有个特点：以前拆解的大多都是中国制造的产品，而这个三星充电头是越南制造，这也算是第一次拆解越南制造的电子产品。这个充电头黑色的外壳，外观设计中规中矩，方方正正的。看接口只有一个C口输出。侧面有铭牌丝印，说实话，这个丝印风格一眼看上去像是那种五六块钱能买到的120W充电头。尤其另一个侧面这个超快速充电的Logo，好像五六块钱能买到的120W充电头都会有这个Logo。丝印猛地一看挺糊，仔细一看还挺清晰，型号是EP-T4510，支持5V3A、9V3A、15V3A、20V2.25A，最大输出45W，另外支持从3.3V-20V，2.25A的PPS输出。从这个输出规格来看，这是一个典型的PD协议的充电头。下面的执行标准是国标GB4943.1-2011，而且下面还有一个3C认证的标。但是注意，这个充电头是越南制造。也就是说这个充电头是三星放在越南工厂生产了，来赚我们RMB的。坏了的充电头和充电宝我是不修的，所以一般也是采用节省时间的毁灭性拆解。但是显然这个充电头是个硬骨头，顶盖撬掉了，里面的电路板死活抽不出来。没有什么是武力解决不了的，如果还没解决，那一定是武力输出没给够。这不，拿出切割机随手一招呼，就把电路板拿出来了。好家伙，原来在靠近插头这一侧灌了胶，怪不得徒手拔不下来。不得不说，这东西看第一眼就知道不是那种五六块钱能买到的120W充电头，还是个正经货呢！灌胶灌得很实在，这可能得益于这种硅胶在凝固前自流动效果比较好，甚至给外壳脱了个膜。所以我想，是不是可以用这种硅胶来实现一些翻模，这样就可以造出一些好玩的产品外壳了。抠掉灌的胶，去掉外面包裹了一圈的缠了隔离胶带的铜皮，打算看看板子上更多细节。看着还不错，该有的物料基本上都有。什么保险丝啊、共模电感、安规电容、变压器、固态电容等等。输出接口时黑色塑封壳子，这个看着强度确实一般。输出端有两颗300uF、30V的固态电容，品牌是CapXon。我了解了一下，CapXon是丰宾电子，总部位于台湾的一家专注于铝电解电容研发生产销售的被动元件制造商。另外，板子上还有一个22uF、两个15uF的电解电容，耐压都是400V。也就是说算下来输入电容总共有52uF。变压器下面有MOS和其他芯片。交流输入处有一颗2A的方形保险丝，型号是T2A250VCQMST，根据这个型号查了一下，是台湾功得的产品。板子背面情况比较复杂，左下角输出这里，应该有协议芯片的位置，被涂了这种白色胶，这种胶就很难弄掉了。只好顺手把好拆解的器件拆解下来，拍照给大家看看。共模电感。这个Y1安规电容的丝印看起来怪怪的，我一开始以为是越南语，但是仔细看看又感觉都是英文丝印。整体来看，除了这个Y1安规电容存疑，其他的保险丝、电容等被动物料大多都是国产物料，而藏在变压器下面的电源管理芯片、MOS，以及白色封胶下面的协议芯片则不能直接确定是什么品牌了。而这个充电头的整体做工，客观来说还是不错的。

拍的很漂亮的一张图

我桌子上有一把白色的机械键盘，你可能认为我把电脑主机放在桌子下面了。但是你如果仔细看就会发现，从这个键盘上引出了三根线，一个是HDMI线连接到了显示器，一个连接鼠标，而另外一根粉色的线实际上只是通过Type-C口为这个“机械键盘”供电。所以，这把机械键盘，实际上不只是机械键盘，它其实也是一台电脑主机，是来自树莓派的Raspberry Pi 500+单板计算机。拆解之前先看看整体效果。单从键盘层面看，它属于一个85键的机械键盘。长31.2cm，宽12.3cm，厚度3.6cm左右，算是比较小巧了。键帽看起来很有质感。常用键盘Win键的位置处是Cmd按键，键帽上有一个树莓派的Logo。键盘右上角的键是开关机键，正常关机状态下这个按键下面亮绿灯。这个键盘采用了比较矮的键帽，行程较短，打字手感很清脆。采用了佳达隆 KS - 33 蓝色矮轴开关。既然说不只是一个机械键盘，还是一台电脑，那一定会有各种接口。所有的接口都在这一个侧面。从左往右依次是USBA2.0、2个USBA3.0、Micro SD卡槽、供电Type-C口、2个微型HDMI接口、一个40Pin的GPIO扩展口、一个千兆以太网口。40Pin的GPIO扩展口外面有一个胶盖，拿掉胶盖可以看到40Pin的双排排针，用来做控制还是挺方便的。这是这个一体电脑的背面。四个角有硅胶防滑脚垫。底壳上也有一个树莓派的Logo。散热槽下面有一个铭牌，上面写了产品的相关信息，这个产品Made in the UK。其输入电源为5V DC 5A。进入拆解环节，拆掉背面的螺丝之后，前后盖分开，这一步基本上也就把机械键盘和电脑主机分开了。二者之间仅通过个白色的FPC排线连接，设计非常简洁。机械键盘采用了黑色油墨的PCB板。每个机械按键旁边有一个背贴的四脚RGB LED灯。机械键盘上的主控芯片也是树莓派的PR2040，封装形式为QFN-56封装。PR2040是一个双核的ARM Cortex-M0+内核的MCU，主频为133MHz。值得注意的是，这个芯片是树莓派基金会自主设计的第一款微控制器芯片。我以前玩过的树莓派Pico上面用的就是这颗MCU。键盘前面板上生长了螺丝孔柱，里面植入了滚花铜螺母，用来安装底壳。接下来我们看看另一部分，也就是电脑主机这部分。在这个电路板上面有一个尺寸比较大的钣金件，看起来是给CPU进行散热的。这个钣金件另外还能起到给键盘配重的作用，可谓一举两得。这是电脑主机部分的电路板。在电路板对外的接口上面，覆盖了一个黑色的塑料件。黑色塑料件直接可以取下来。板子上的CPU是来自博通的BCM2712，这是一个2.4GHz的四核64bit ARM Cortex-A76内核的CPU，具备加密扩展，每核心512KB二级缓存和2MB共享三级缓存。旁边的树莓派PR1用来扩展USB3.0和USB2.0接口以及千兆以太网等等，从功能来看，这个芯片有点类似于传统主板上的南桥芯片。PMIC电源管理芯片是来自瑞萨的DA9091。数了一下周围的电感，这个PMIC最少有11路DC-DC输出。当我换个角度给这个PMIC电路拍出这张照片之后，我认为这是整个文章中最好的一张照片。板子上有一个SSD固态硬盘槽位，支持2230、2242、2260、2280四种长度的SSD。现在里面安装的是一个256GB的SSD。固态硬盘的固定螺母焊接在板子背面。所以这里采用了一颗比较奇怪的螺丝来固定硬盘。这是固态硬盘安装上之后的样子。拆下固态硬盘之后，可以看到背面有各种认证。以太网接口处的网络变压器。从这里看出，以太网确实是从PR1芯片扩展出来的。PR1出来之后，经过一个BCM54213PE之后，到以太网变压器，走线采用差分等长走线。板子角角有一个无线模组。这个无线模组的天线形式是第一次见到。换个角度看看天线。这是电脑主板PCB正面的全貌。脑主板PCB背面的全貌。如果仔细看正面这一部分，会发现这个板子表面处理是OSP工艺。看来来这些没有焊接的器件位置是为了支持POE供电。这一点看板子背面的电气隔离也很明确。板子背面，CPU底部的去耦电容。树莓派PR1背面的去耦电容。以上便是这个集机械键盘与电脑主机于一体的树莓派Raspberry Pi 500+的拆解过程。树莓派Raspberry Pi 500+，将一个完整的ARM架构的电脑主机巧妙地集成在一个85键的机械键盘内，实现了空间的高度整合。键盘部分采用佳达隆矮轴和RP2040主控芯片，提供清脆手感；电脑核心则搭载了博通BCM2712四核处理器和树莓派自研的RP1芯片，支持PCIe SSD扩展，并通过金属散热片兼顾散热与配重。键盘和电脑主机之间仅通过一根FPC排线连接，模块化程度很高。

[爷青回！2018年发布的手机，竟能用指甲扣开后盖换][https://www.jlc-bbs.com/platform/a/1254292]

今天拆解一款2018年的酷派手机。在这手机上，我发现了一个奇怪的缺口，霎时间，远古的记忆侵占了我的大脑。在记忆中，我熟练的用指甲扣一下类似的缺口，就能扣开诺基亚手机的后盖，给它更换电池、装卡拔卡等，这些操作似乎已经因为练习时长长达一坤年而形成了肌肉记忆。难道这台手机的后盖也是可以扣开的？？鬼使神差的，我又一次用指甲扣了这个缺口，果然，熟悉的场景再现了，我告诉自己这是真的这不是梦，毕竟照片也已经被我拍下来了，众所周知，照片是不能P的，所以这台手机，它真的可以扣开后盖。电池确实也是可以取下来的。我把电池拿下来，然后给他们来个合影。电池的生产日期是2018年5月23日。咦，这个时间不是很久远啊。按道理，这个时候的手机都已经普及Type-C口充电了，再往前推，还有一代是Micro-USB口的呢，怎么2018年了还有可以扣后盖换电池的手机？看起来电池绝对是原厂的，那还有一种可能性就是这个手机更换过原厂电池。毕竟这种手机不可能是2018年的产物啊！再看看扣掉后盖的手机，居然还有TF拉槽，那个年代的手机都是可以通过外置SD卡或者TF卡扩展存储容量的，这一点不足为奇。另外还有一个SIM1插槽。有一就有二，果然在手机的另一侧找到了SIM2插槽。再看看型号是1821-T0，容量是3+32G，这个CMIIT ID里面有一个2018，难道说这个手机也是2018的？我总是觉得不可信，毕竟前几天拆解的华为Nova是2016年的，都已经是不可拆卸电池而且使用Type-C口充电了啊。于是我去查了一下，这手机居然真是2018年发布的，机型就是酷派锋尚N3D，是一款入门级的智能手机，当时发布了两个版本，标准版（2GB+16GB）：899元，高配版（3GB+32GB）：1099元。屏幕尺寸5.5寸，处理器型号展讯SC9850。我们拆解的这个高配版的后摄是1300万+30万像素，前摄500万像素。支持4G、双卡双待。继续拆解，去掉这个白色的塑料中框，可以看到主板了。中框底部位置有一个扬声器。震动马达和麦克风置于手机右下角。手机主板上少见的焊接FPC排线方式，这个排线是连接侧边的按键的。主板拆接下来翻面发现顶部扬声器也是通过焊线的方式。关键器件基本都分布在主板这个面，在两个屏蔽壳下面。先把三颗摄像头拆下里，我之前在小区门口看到有人收旧手机，去问了一下价格，他们是按照摄像头的数量来衡量旧手机的回收价格的，也就是说这个三摄的手机相对而言还是比较值钱的。指纹模组。指纹模组背面，在FPC排线上中间还有一些器件，器件上有滴胶。用热风枪吹掉屏蔽壳。反正这手机没有任何使用价值了，所以吹的时候也没做保护，等吹完发现很多塑胶座子已经稍许融化了。这上面的器件，除了eMMC之外，其他都是展讯（Spreadtrum）家的。CPU型号是SC9850。PMIC型号SC2721G。射频相关的也都是Spreadtrum家的，型号SP3595A和STM7916-31。这个SC2342B是展讯的蓝牙和Wifi芯片。USB口位于手机顶部，使用的依然是祖传的Micro-USB连接器。这个手机的边框材质看起来像是锌合金的，懂行的可以确认下是不是。不得不说，在2018年还在制造可拆卸电池的手机，虽说那时候确实能迎合一部分消费者，但是总体来说，还是有点落后了，毕竟技术发展的车轮滚滚向前势不可挡。然而，从另一个角度看，这款酷派锋尚N3D更像是一份来自功能机时代最后的“温柔告别”。它保留了老一辈用户所熟悉的操作方式——可换电池、扩展存储、双卡双待，甚至还在用Micro-USB接口，仿佛固执地拒绝全面拥抱那个不可拆卸、高度集成化的智能机时代。它不追求极致性能，不强调设计先锋，却以一种近乎“复古”的姿态，服务着那些对智能操作略有陌生、却对自主更换电池仍有执念的人群。拆解至此，我忽然觉得它不像是一款落伍的产品，而更像是一个时代切换中的特殊注脚。它告诉我们，科技进化的路上并非只有高歌猛进，也有这样一种温和的、照顾另一类需求的存在。它可能不适合追求潮流的年轻人，但却真实地曾在某个细分市场中，默默发挥过它的价值。如今再看这台手机，它更像是一枚“时间胶囊”，封存着几年前手机行业过渡阶段的多样性与尝试。而这，或许正是拆解老设备最迷人的地方——我拆开的不仅是硬件，更是一段被遗忘的产品叙事。

粉丝朋友寄给我一个初代小米蓝牙耳机，当我拆开快递的时候，发现包装盒都在，这朋友保存得是真好啊，但是估计当他看到文章结尾会很崩溃，因为我拆解的太稀碎了。这是里面的耳机。当时的蓝牙耳机是这样的形式。底部是Micro-USB充电口。顶部有一个按键。去掉硅胶耳塞套，耳塞的扬声器周围印着CMIIT ID和产品型号。这个耳机长度是56.8mm，戴上有点装饰品的效果了。我研究了半天怎么拆，最终发现确实很难做到无损拆解。于是决定从按键这里下手，先把按键帽撬出来，当然是有损的。按键帽撬出来之后就可以看到里面的电路板边缘了。接下来使用水口钳一顿操作，搞不定的事也搞定了。这是电路板，这一面是一个按键，一个晶振，另一个丝印GT49A的器件查了一下应该是EEPROM。电路板正面是一颗CSR8610，这是这个蓝牙耳机的主芯片，采用BGA封装，单声道、单MIC、单wire。上面蓝牙天线采用了一颗1206封装的陶瓷天线。它这个耳机身体很长，里面装的就是锂电池和底下的USB小板子。这些东西拿出来放在一起是这样的。锂电池容量是70mAh。锂电池虽小，保护板依然不能少，这个锂电池保护芯片周围打了胶。从USB小板子到主板的距离比较远，这里采用了FPC排线连接的方式。我留意到USB小板上还有一个麦克风，以及两个LED指示灯。这个小板子和FPC排线是一体的，也就是一个软硬结合板。另外这个麦克风的收声孔在肚子底下，本来应该在电路板上开孔的，但是电路板这一面是有一个USB连接器的。所以我留意到连接器内壁上对应位置也做了一个开孔。把USB连接器的天灵盖掀起来之后，这个收声孔就看的比较明显了，看来这个Micro-USB连接器也是专门为这个产品定制的。这是扬声器。以上就是这个11年前的小米初代蓝牙耳机拆解，整体来看，这个耳机做工还是不错的。

[电池鼓包自助拆解——这台NoteX手机到底经历了什][https://www.jlc-bbs.com/platform/a/1246379]

当我看到这个手机第一眼的时候，我就很惊讶，在想这个手机这些年经历了什么！电池鼓包导致前后盖完全分开了，这也省得我拆解了。这里是后摄、闪光灯、指纹触摸板。拆解的步骤，电池已经帮我完成了99%，剩下的1%只需要我轻轻掰开就行了。后壳非常干净，除了按键和接地弹片之外，没有其他任何配件安装在后壳上。接地弹片。按键特写。电池鼓包。锂电池容量4000mAh。去掉电池之后，看得出内部比较规整。蓝色的正方形凸起是指纹传感器。指纹传感器模组。主板，去掉了摄像头模组。电路板背面。板子上关键器件都有屏蔽壳。左边的是前置摄像头，右边的是后置摄像头。其中后置摄像头带机械减震防抖。只有CPU和存储颗粒的屏蔽壳是卡扣形式，可以直接拆解。拆解之后，可以看到CPU型号是高通MSM8953，这就是那个年代比较火的骁龙625。存储颗粒特写，容量是64GB。CPU旁边的是骁龙625配套的PMIC，型号PMI8952。黑色的硅胶套下面的应该是光线传感器和距离传感器。去掉硅胶套之后的传感器基板。这个位置有一个BGA器件及其外围阻容感器件没有贴装。板子另一面也只有一个屏蔽壳可以直接拆解。下面是一个电源管理芯片及其外围电路。这个PMIC的型号是PM8968。板子上的陀螺仪，用来实现姿态、计步等功能，陀螺仪的封装LGA-14。两颗闪光灯。耳机接口。从这里也可以看到板子上的丝印是1729，说明PCB的生产周期是2017年第29周。这是天线模组。天线特写。天线弹片触点。天线模组扣在主板上之后，弹片和触电接触。音量及开关机按键的FPC软板。屏幕总成上引出的触摸信号的FPC排线，排线上有触摸芯片FT5435。顶部扬声器模组。底部充电接口、扬声器、振动马达、天线等。马达和扬声器都是通过弹片和下面的电路板接触。天线特写。底部电路板。这个手机是2017年的，用的是的Micro-USB接口。板子背面有一个麦克风。继续拆解屏幕总成，屏幕背面锃光瓦亮。中框是铝合金压铸的，贴了一层很薄的缓冲泡棉，这层泡棉贴在中框和屏幕之间，最主要的作用是填补零件之间存在的微小间隙，避免屏幕和中框直接接触，另外更关键的是，当手机受到轻微挤压或者摔落时，这一层泡棉可以起到缓冲作用，吸收一部分冲击能量，避免屏幕受损。中框边缘有专门的天线连接线走线槽位。中框的模具信息。这是SIM卡托的特写。塑料边框加底部黑色金属薄片组成了卡托底盘，再加上左边的蓝色铝合金件构成了整个卡托。这手机拆完，内部布局还算规整，经典的骁龙625搭配64GB存储，性能当年是妥妥的神U。不过中框和屏幕间那层薄薄的海绵是点睛之笔，缓冲防摔全靠它。总之，这手机在当年还是很火的，你是否用过这款手机呢？

工艺还不错

去年以7元一个的价格买了一批坏掉的华强北智能手表表盘。拆了几个发现里面的电路和设计细节都不一样，前期回顾。正好最近没有拆解素材了，所以挑一个粉丝的高颜值表盘来拆解一下。这个做工细节已经很接近原主了。风枪加热，吸开屏幕，拔掉排线之后，发现电池线和无线充电线缠绕了一圈。去掉粘在屏幕上的电池，单独看屏幕，还是非常完美的。包括正面的带圆弧边缘的玻璃看起来也很完美，我突然有了一个大胆的想法。这么漂亮的屏幕，如果能找到资料，自己diy可以用起来岂不是爽歪歪。这个手表和以前拆解的几款都不同，很明显它的电池是最大的。相应的可以看到电路板是放在壳体最底部的，看来一切都是为了给电池腾出空间。所以看起来，电池整个占据了手表内部最大的空间。壳体内一侧是扬声器和马达。另一侧是旋钮和按钮。我一开始很好奇，这种旋钮是怎么安装进去不掉出来呢，仔细一看原来是有一个非常小的卡簧。另外它按下去是怎么带弹性可以弹起来的呢？原来是里面有一个小弹簧。安装上去的时候，弹簧刚好定在这个小圈里。这个旋钮上有三个槽，一个是卡簧槽，两个是O型圈槽，这两个O型圈自然是用来防水的了。旋钮的轴顶部一段横截面是方的，用来拧动编码器。安装上去就是这个效果，往里按可以顶到里面的锅仔片，相当于按键，旋转的时候带动编码器。拆出来的电路板和它的兄弟姐妹们。无线充电线圈细节。电路板正面。可以看到主控是HS6621AG，这是来自昂瑞微蓝牙5.1芯片。旁边这个QFN-20封装的芯片看Logo是中科蓝汛的芯片，型号是E1500A，这个型号我也没收到是什么芯片，看旁边有一个26MHz的晶振，感觉应该也是蓝牙相关的吧。这颗封装为MSOP-8的器件，来自纳芯威的NS4150B，是一颗音频功率放大IC，输出功率为3Wx1@4Ω，用来驱动扬声器。板子上还有一颗看封装就知道是Flash的芯片，根据丝印25VQ128A能确定是来自恒烁的Flash颗粒。电路板背面。左边的看起来是屏幕触摸芯片，而右边的自然是一颗低成本的三轴加速度计了，这个加速度计用来实现计步等功能。板子背面还有一颗32MHz的晶振，布局位置刚好与板子正面的主控芯片相对应。接下来看看壳里还有啥，原来还有一个FPC电路板。这个电路板把编码器、按键、心率传感器电路连接在一起，最终接到主板上。可以看出心率传感器后面背了一个加强钢板。底部有四个led灯的毛玻璃效果的透光孔，刚好没被心率传感器板挡住。但是很奇怪的是主板上应该贴LED的地方并没贴LED。这是这个FPC板的全貌。心率传感器细节。板子上还引出了VCC\GND\SCL\SDA的测试点。接下来看看电池细节，这个电池是200mAh的容量。保护板上接了充电线圈，引出了三根线，看来除了电源和地还有测温NTC。电池保护板和其他拆解过的电池保护板都不一样，上面有一个SOT89封装的器件，但是丝印被刻意打磨过，但是看起来前后都有电容，布线怎么像个LDO。以上就是这个华强北表盘的拆解过程，感觉外壳的做工尤其是这个旋钮的做工还挺精致。7块钱买它回来做个拆解，研究一下它的做工，学习产品设计思路，还是非常有价值的。

朋友寄给我一个桶装水抽水泵让我拆解看看他的工作原理是什么。这东西我多年前也用过，非常便宜，9.9包邮就可以买到，用着效果还不错。所以今天拆解探索一下它是怎么吸水的。先看一下铭牌，写的是全自动抽水泵，输入电压5V直流，出水量1600mL/Min，说起来这个出水量很大了，我现在用的饮水机出水量也才2500mL/Min。这个抽水泵安装在桶装水上也非常方便，撕掉桶装水封口膜，然后把这个抽水泵套上去就行了，当然使用的时候还需要安装一个水管。其实看到这里我就发现一个问题。两边的螺丝孔没有打胶做防水处理，隐隐约约能看到螺丝有生锈的痕迹。按道理这个端面和桶装水的出水口接触，肯定避免不了螺丝生锈，所以从产品设计来看，这两个螺丝孔是必须要打胶的。果不其然拆下来的螺丝头部锈蚀有点严重了，这已经影响到饮水安全了。虽说螺丝腐蚀比较严重，但是庆幸的是，里面看着至少还算干净。可能也与这个抽水泵用的时间不长有关，据朋友说法，买来使用了一年多，现在闲置了几年了，看我做拆解就顺手寄给我了。来一睹内部真容。做的很简单。一个水泵尾部带电机，电机尾部焊线端子直接焊接了PCB板。另外一个18650锂电池通过导线连接到PCB板。不得不说这玩意是真的简单，但是还挺好用。电路板是单面板，看起来也非常简单。但是不知道为啥这个板子看起来有点脏，按道理内腔其他地方都挺干净的，所以板子不应该这么脏啊。充电口还用的是Micro-USB口。板子上就三个芯片。其中一个肯定是锂电池充电芯片，另外开关按键旁边的可能是电机驱动芯片。水泵全貌，这种水泵的原理是柱塞泵，从结构上命名又叫做隔膜泵。在一些视频网站上搜柱塞泵原理，就可以找到很形象的动画视频，看一眼就能明白这个水泵是如何抽水的。这种泵在白色小家电里用量非常庞大，比如抽水机、咖啡机、洗手液机，甚至之前我拆解过的儿童玩具泡泡机用的也是类似的构造。拆开这个结构，可以看到电机出轴上带了一个偏心轮，偏心轮带动整个五角星结构。前面说这种水泵的原理是柱塞泵，从结构上命名又叫做隔膜泵，主要就是因为起主要作用的就是里面这个隔膜。两脚兽是真的聪明啊，通过这样一个巧妙的结构，就能把水抽上来，还真是好玩！再看看电机上的偏心轮细节。锂电池上面没有任何型号，也罢，9.9包邮的整个水泵，总不可能用一个成本比9.9还高的锂电池吧！使用四线内阻测试仪测了一下这个电池，内阻已经达到了86毫欧，这已经没有利用的价值了，好的电池内阻应该在30毫欧以下。拆掉电池线，扔之前先把电极用绝缘胶带包一下，避免短路风险。再回头看看壳体内的卫生情况，仔细一看也不容乐观，尤其出水管这里，虽然有一个硅胶套进行防漏防污，但是依然可以看到管道里面有点脏。而且外壳合缝处也没看到防水圈，这让合缝槽里很脏，甚至有小蚊虫的尸体。一说到尸体，突然想到多年前办公室的饮水机里清洗出了一只死去很久的鼠鼠，这成了我多年以来挥之不去的噩梦，以至于从此以后我再也没喝过饮水机接的水。相比而言，这种抽水机虽然简单便宜，但是只要做好密封措施，还是很好的产品形态，毕竟我对蚊子的接纳程度要比对鼠鼠的接纳程度高太多了

粉丝寄给我一颗胎压检测传感器让我拆解。他和我聊的时候给我讲了个搞笑的事：他有个卖胎压传感器的兄弟，以为这种外置胎压检测传感器是一次性的，一年多换一套。后来才知道可以换电池。我听了直接晒干了沉默，卖这玩意的不知道这玩意可以换电池，有点搞笑啊！我们看到的这个其实是胎压传感器+无线发射端。它还有一个带太阳能板的接收端，放在车里用来接收四个胎压传感器的数据并显示在屏幕上。四个传感器上面的文字标注了前后左右轮，对着文字安装到对应的轮子上即可。买的比较早的车可能都没有内置胎压传感器，所以需要买这种外置的。当然你要是去汽车维修店安装胎压传感器，他们可能会推荐你安装内置式的，需要把轮胎拆下来，传感器从里往外插在气门芯上。粉丝这颗外置传感器的检测和发送的功能都正常，但是上图中的铜内螺纹和红色密封圈之间有漏气了。所以不能使用了，寄给我做拆解。这个胎压传感器直径是21.1mm。厚度是17.3mm。用力拧一拧就可以把帽子拧掉，可以看到里面有纽扣电池仓，螺纹上还套了一个黑色O型密封圈。文章开头说的那个卖传感器的兄弟可能从来没拧开看过。电池仓正极是SMT贴装在电路板上的一个小圆贴片。周围用青稞纸把电路板贴装用来绝缘。拿掉青稞纸。可以看到电路板上有三颗螺丝。拆掉螺丝就可以拿下电路板。电路板上面有一个黑色的圆形胶垫，上面有气孔。这个胶垫去掉之后，下面是一个焊接在电路板上的电子元器件，类似我们飞控里用到的气压计，壳上有气孔。电路板直径是17.5mm。板子上有一颗26MHz的晶振，看到这个振荡频率的晶振，我大概就明白了这个传感器的无线通信方式可能是315MHz。然后查了一下资料，目前美国的胎压传感器工作频率标准是433MHz，欧洲标准是433MHz。中间这个黑色的芯片，看起来是把压力传感器和处理单元以及无线芯片都封装在一起了。我根据这个丝印没找到对应的型号。用手电筒照了一下，上图中红色线是电池负极铁片进来之后的走线。这个位置有一个电感。这里看起来像是天线匹配电路，所以最终的天线是这个螺丝孔，上了螺丝就是个天线？算了算了，不分析了。这种骚操作的产品，看不懂是怎么设计的。反正两三米的无线通信距离，能用就行是吧。上图中可以看到一颗村田的高频积层电感。以上就是这个360胎压传感器的拆解过程，谢谢大家的阅读。

前面拆解了施耐德的智能墙壁开关，今天再拆解一款其他型号。这也是一款86盒墙壁开关，有三个按键。背面接线柱标注比较明确，甚至剥线长度都有提示。产品型号是PS195，额定负载是白炽灯、节能灯、LED灯之类的照明设备，单路最高功率到200W。开始拆解，先把前面的面板和后壳分离。前面板的电路比较简单，黑色的电路板上看起来就一个无线模块。无线模块的型号是TYZS3。这个板子和地板的连接也采用了这种双排排针。电路板背面，三个按键，其中两侧的按键看起来应该是有两种不同的位置，可以适配不同形式的开关面板。按键下面对应的位置有LED灯，用来指示开关状态。模组天线一侧的PCB板做了净空。接下来看电源板。这个电源板让我比较诧异的是它没有用继电器，而是采用了三个双向可控硅来实现三路灯控，这是这个开关和其他智能开关最大的区别。三个双向可控硅用的是TO-252封装，根据丝印3FT8U查找到这个器件的电流是8A，耐压800V。驱动双向可控硅的Driver器件是光宝的MOC3063，封装SMD-6P。这个角角上有一个比较小的DC-DC，作用应该是把低压电路二次降压到5V或者3.3V供控制系统使用。这个DC-DC的型号是MPS的MP1476，这是一个18V输入，2A输出的高性能Buck降压器件，然而这个封装却小到了SOT563，也就是1.5mmx1.5mm的大小。每一路开关控制电路都有7D471K压敏电阻和绕线保险丝电阻做防护，这个主要原因可能是负载是LED灯板及驱动器，里面有大的输入电容，所以在开关里做了限流和防护。控制板要使用到5V，所以板子上有220V交流市电到低压直流的转换电路，看样子用的是反激拓扑。隔离光耦的型号是亿光的EL357N。板子上用到了一颗220nF的聚丙烯薄膜电容，也就是我们常说的CCB电容，耐压400V。开关电源的电解电容来自艾华，耐压和容量分别是50V22uF、10V470uF、16V470uF。这是板子背面。AC-DC控制器用的是LNK3202D。板子背面还有三个整流桥，型号ABS10。四个接线柱特写，接线柱之间的PCB有做开槽用于增加爬电间隙。在这个产品上没找到太多的厂家信息，拆解之前估计里面用料会很差，但是拆解之后发现其实也不错，虽然控制板比较简单，只有一个模组，但是估计所有的控制和无线连接都通过模组实现了，所以不需要太复杂。而在电源板上，可以看出其做工用料都还不差。在该省的地方省，该花的地方花，像极了我的消费观。

[垃圾佬狂喜：小米停产的二合一充电头里，拆出了两颗三][https://www.jlc-bbs.com/platform/a/1235573]

粉丝寄给我一个充电头让我拆解，按照他的说法是这个充电头应该是被摔坏的，大大小小摔过十几次。我挺好奇，偶尔摔一两次还可以理解，为啥同样的错误可以犯十几次呢，哈哈。于是我追问了一下，原来是插座太松，容易掉。加上这个充电头也非常重，所以就很容易从插座上掉下来，可能稍微动一下线就会把充电头给扽下来。它自带一个可以折叠的插头，通过这个插头对比，这个充电头的个头确实比较大。仔细一看铭牌，原来这是一个二合一充电器/充电宝产品。怪不得只有50W的功率，却有这么大的块头，原来是里面有电池啊！这个二合一充电头的前面板上，有一个USBA口和一个Type-C口。下面还有四个电量指示灯，用来指示充电宝电量。开始拆解，把超声波焊接的前面板给撬下来，这个过程不难，可能是因为摔过十几次所以已经松动了。从顶部看下去可以直观地看到内部的分布，左侧是220V交流输入转直流并降压的电路和元器件。右边是黑色的塑料电池仓，看样子里面装了两颗柱状电池，从电路板上引了两根漆包线连接到电池盒里，这肯定是NTC了。把外壳拿掉，上图是整个二合一充电宝的内部构造。板子有一个角有缺口，这个位置刚好是壳体里放置可折叠220V插头的地方。整个模块背面有一个金属片焊接在板子上用来给关键器件散热，金属片和电路板之间通过黑色麦拉片绝缘。这是去掉散热片和麦拉片之后的电路板，看来需要散热的关键器件就是这个电感。电池仓使用镍片引出了正负极排线，点焊到了PCB板上SMT环节贴上去的镍片上。NTC引线在电路板上的焊接点，通过硅橡胶进行了加固。把电池仓的电气连接拆断，拆掉板子上四颗螺丝，就可以把电池仓和电路板分开了。这是整个二合一充电头的电路板。交流输入处的X安规电容、共模滤波电感、保险丝等等。电解电容的品牌是艾华。变压器，以及插焊在板子上的电路子板。这个子板正面的关键器件是SC8101，这是一个同步降压芯片，最大输出电流5A。这个子板背面是降压芯片对应的一体电感。板子上的Type-C连接器看起来比较结实。USBA和Type-C连接器中间有一颗470uF25V耐压的固态电容，这个固态电容和两边的连接器高度基本一致，这也最大程度的提高了空间利用率。680pF耐压400V的安规瓷片电容。这个封装形式的安规电容和压敏电阻MOV长得挺像，都是小蓝片封装，但是作用和疗效完全不通，使用时可千万别用错了。板子背面器件比较多，我们接下来走马观花看一看。来自紫米的充电宝芯片ZMA6232AU和ZMI P01S。两颗来自AOS的NMOS型号为AON6380是用来和一体电感、电源芯片搭配使用。电源输入处的6606A，这个器件封装为QFN-24，未找到其准确的品牌和型号。来自英飞凌的IPD70S360P7，这是一个700V耐压，电流34A的NMOS。整流桥丝印上有JCD E110V字样，品牌型号也未找到。注意两侧的放电齿。隔离光耦，旁边有一个区域把黑油和铜皮挖空，然后也做了两个放电齿。ZC01芯片型号未知，根据前缀猜测也是紫米自己的芯片。这个板子生产周期是21年第32周，距离现在时间不长。按道理一个还在生产的产品，现在大概率还可以买到新的。但是我去搜了一下，小米官方店已经找不到这个产品了，只在一些专卖店可以找到。也就是说这个产品大概率已经不生产了。我猜测停产的可能的原因是这样的：这个充电头在满功率50W输出的情况下会发热，虽说所有的充电头都是这样的，但是里面放了锂电池就让情况变得更复杂了。毕竟涉及锂电池的产品还是要慎重对待，君子不立于危墙之下，这句话在这里的具体实践就是把锂电池不要放置在可能会有大量发热的产品里。接下来我们拆解这个锂电池仓。拆出来的锂电池，两颗电池中间的NTC热敏电阻用来检测电池充电时的温度，或许在这个产品里也在检测充电头正常工作时的锂电池仓的温度。不得不说，看到这个电池的瞬间，我有点欣喜，这个三星的INR18650-35E的电池质量非常不错，我之前给其他产品升级电池，就用的这个型号，现在就看看这个电池有没有饿死。用电池内阻测试仪测试，发现这个电池内阻还算比较小，26毫欧。但是电压也比较低了，只有2.8V的样子，不过这个电压应该还可以救一下。用我之前拆解过的这个锂电池充电器（链接：用料扎实，拆解来自手电大厂的锂电池充电器，我看看值得入手吗？），给两颗电池充电。然后测电压发现电压可以上去，以后改造可以用上这两个电池了，这次拆解算是小赚了。

几年前为了方便焊接PCB样板，搞了个回流焊炉，放在阳台上，偶尔焊接个样品用它。前几天焊接一个板子的时候，这炉子直接抽风把板子烧成灰了（里面有一些板子是废板，平时用来支撑的，这次也一并化成灰了）。炉子铁壳上面的漆也直接烤焦了。这也是我从业多年第一次见到这种状态的板子，实在是叹为观止啊。能让板子到这个状态，我不太懂需要多高的温度才能实现。但是我发现了一个新的操作：如果想检测一个PCB厂商做的板子用了几层玻纤布，就把他烧成这个样子，然后一层一层数起来很方便，直接节省了专业切片检测的成本。铜皮也从板子上脱落了，能把铜皮烧成这个颜色，我想这个温度肯定不止四五百度了吧。一开始拉开抽屉之后，我留意到里面有一小块灰，不知道是什么，但是仔细观察发现居然有引脚，我才想起来是我之前放在里面为了把PCB架起来的一个SH1.0 8P连接器，就是我放在旁边这种白色的连接器。之前焊接的时候这个连接器一直在，形态和颜色保持的很好，这次也没扛住，直接化了灰。我真想对这个座子说一句：“就算你烧成灰了我也认识你！”虽然这个炉子以前用的时候偶然死机，但是还没有发生这种温度失控导致把板子烧成灰的问题啊。我去问他们售后，他们说可能是我温度设置的不对，但是因为我用的焊锡膏一直是同一种，所以温度曲线几乎万年不变啊，之前可以用，为啥单独这次就把板子烧成灰了？而且即便温度曲线设置错误，也不会高到把板子烧成灰吧！我决定把这个炉子拆了看看到底问题出在哪儿了。开盖之后，发现控制板就安装在显示屏后面。加热仓顶部有一个变压器隔离的风扇，当然扇叶在炉子里面，现在还看不到。简单看了一眼电路板。功率器件通过铝合金散热片散热。功率输出和热电偶输入都使用凤凰端子连接。这个控制板拆下来之后，一面是按键和蜂鸣器、12864屏幕。另一面是加热控制电路。板子上的电源模块很显然变形了。而且型变量很大。究竟是它烧了导致控制系统失效，还是控制系统失效之后仓内温度过高导致它变形的呢？这个问题，是我后续要探索的重点之一。回到炉子拆解。前面说到顶部装了一个风扇，这就是那个风扇，重点是风扇旁边有两个热电偶，这才是这个炉子最关键的地方。热电偶能正常工作，才能控制温度，所以我揣测有没有可能是热电偶坏掉了导致温控失效呢？我用万用表的毫伏挡位检测凤凰端子的热电偶输出然后用打火机对热电偶加热，发现当加热的时候，毫伏电压是正常的，这说明热电偶正常，走线也正常。同样的方式测量另一个热电偶也正常。我这里说的正常只是说它没有彻底坏掉，至于标度因数是否有异常这个我无法判断，但是至少我认为它不应该是导致温控失效的原因。热电偶连接到板子上的通路都正常导通，根据走线看，两个热电偶到板子上之后并联了，然后进入了一个芯片U2，U2的型号是MAX6675，这是一个专用于K型热电偶的数模转环芯片，也就是说我们前面看到的两个热电偶是K型热电偶。板子上涂有三防，从芯片外观看起来没有任何问题。炉子加热是通过上面这四个加热管实现的。所有走线通过检测都没有问题。但是我留意到有一个加热管到板子的凤凰端子上，有两个引脚看起来高温变形了。从这里可以判断，发热管在控制失效之后长时间工作，导致座子连接处电流过大产生了高温。这两个针脚对应的是板子上标注了L的针位，看走线L应该是直通电源的，N是经过开关管控制通断的。这两个开关管的型号是ST的BTA16-600BRG，16A的晶闸管。驱动晶闸管的光耦型号是3083。MCU用的是M058LDN，这是一颗ARM-Crotex-M0内核的单片机，这个器件的工作温度是-40~85℃。MCU卡死导致温控失效也是一个可能性，因为之前这个机器有过几次死机。具体表现是：样品焊接的曲线跑完了，按照正常的流程屏幕上会提示“完成”两个字，并发出蜂鸣器叫声提醒用户，但是有几次完全没有任何提示，而且所有的按键不能操作，只有断电重启才能再次使用。加热不出所料应该是采用PWM的方式，那么如果MCU死机的时候，刚好是输出高电平的时候，然后卡死，这时候相当于加热管永远处于导通工作状态。从凤凰端子针脚受热变形，可以推测这个可能性很大。之前还猜测这个模块有可能坏了导致供电异常最终引发温控失效，所以我们把电源模块拿下来看看。用斜口钳一点一点剪掉外壳，发现电路板在顶部。怪不得变形的时候顶部保持了形状，而底部塑料收缩严重。电源板上的控制芯片、电容电解电容、变压器、光耦看起来没有任何问题。板子背的器件都没有任何损伤。说明之前猜测的电源模块导致异常这个问题大概率不存在。而电源模块的外壳之所以变形是因为仓内温度过高导致变形，也就是说电源模块实际上是受害者。不过板子上这个白色的座子，和其他凤凰端子外观看起来都没有因高温变形，说明那个电源模块的外壳材质耐高温性能还是有待提高的。至此，我总结了一下我的猜测和验证：1、热电偶及温度检测电路有问题，这一点经过明确验证可以知道热电偶正常，温度检测电路不排除有问题。2、电源模块损坏导致温度失效，这一点经过拆解电源模块可以基本排除。3、MCU死机导致温控失效，这一点是我目前认为可能性最大的，因为这个机器在最近两年里有过几次死机，但是之前的死机时板子已经焊接好了，可能刚好处于PWM输出低电平的时候，而这次刚好输出了高电平，导致加热管狂加热，最后烧毁了机器和我焊接的样品电路板。4、当然，可能还有其他可能性，比如驱动晶闸管的光耦失效、MAX6675失效等等，但是由于MCU有前科，所以我先入为主的推测它死机导致温控失效的概率最大。其实后面还可以有其他方式继续分析来定位问题，但是我懒得做了，这应该是厂商的事而不是我的事。幸亏这次出问题的时候我就在旁边，所以能尽快切断电源，阻止了事态扩散。这次的事情也给我提了一个醒：使用大功率设备的时候一定要有人值守，否则机器出现故障可能会带来比较严重的问题。最好还是不要过度依赖这些产品的安全性能。

今天拆解手电筒。和抱夹对称的另一侧也切削为平面，激光雕刻了ACEBEAM K1字样。灯头部分可以看到有三个选型，分别是白光照明、激光、UV光。另外带竖纹的转环上印有一个小三角形。没错，这个手电筒是一个多功能手电筒，自带三种光源，可以通过旋转转环来切换不同的模式，可玩性极强。手电筒尾部有一个自锁开关，开关的材质铝合金，表面处理方式和筒身采用完全相同的黑色阳极氧化工艺。从灯头看，有三颗灯珠，最大的这个自然是白光照明，官方资料显示，这个手电筒采用了一颗CREE的XP-LR 6500K灯珠。另外稍微小一点的是UV光源。最小的这个孔里面自然是绿色的激光发射器了。灯头侧面雕刻有激光人眼安全等级。新的手电筒照例要拧开筒身，取出电池正极上的绝缘垫片。这个手电筒采用了一颗14500锂电池，容量1000mAh，电池自带Type-C充电接口。所以筒身上没有充电口，这样的设计最大的好处是可以把防水做得更好，毕竟外壳上少开了一个充电口槽位。另外还有一点，这个手电筒用的是14500的锂电池，其尺寸和我们常用的AA电池也就是5号电池尺寸完全兼容，而且手电筒的说明书中明确说明是可以使用AA电池来供电的，这就非常人性化了。末日爱好者可以使用保存日期超过10年的电池给这个手电筒供电，这使得这个手电筒完全可以应对末日级灾难。看完电池后按照筒身上激光雕刻的电池方向标识把电池重新装好，拧上筒身。先试试白光。白光照明分三个挡位，分别是低亮度9流明、中亮度200流明、高亮度1000流明，高亮度时照射距离为223米。UV光源作用也很多，识别假币、鉴宝、固化UV胶等等场景都可以用到。我最喜欢的自然还是绿色的激光。用来逗猫逗狗，或者逗逗自己都很不错。再来只管感受一下，要把这么多功能塞进这么小的一个手电筒，如果这事让阁下来做，阁下该如何应对呢？为了搞清楚这一点，我们来拆解这个手电筒。去掉电池和筒身之后，最核心的东西都在这个灯头里了。我最好奇的还是这个转环是如何做到切换模式的。所以先拆解转环，研究了一下发现要把转环拿下来，需要先把这个黑色O型防水橡胶圈取下来。这样就可以拿下转环了。转环内壁上镶嵌了一个小磁铁，看来我猜得没错，果然是通过磁铁和霍尔传感器来实现旋转切换模式的。另外还有一个小钢珠，这个小钢珠里面应该是有一个弹簧，从而形成了弹簧柱塞，使得旋转的时候有一定阻尼感和到位之后的顿挫感。在这个钢珠对面还有另外一颗小钢珠和弹簧形成了同样的机构。靠近灯头一侧的切面上多铣了一段，不难猜测这个是用来限位的。和灯头这里的一个小突起配对共同实现了转环限位。去掉电路板上的绝缘硅胶垫片，就可以看到电路板了。电路板采用两颗螺丝固定在灯头里面，看到板子上有两个开槽里面插了PCB，不难猜测里面还有一个90度焊接在这个板子上的电路板。拆掉螺丝取出电路板，发现电路板做工不错，采用了黑色油墨+沉金工艺，板子厚度1.6mm。两个板子通过角焊的方式连接在一起。板子上果然有霍尔传感器用来识别转环的位置，从而确定发光模式。这样的霍尔传感器在板子上总共有两个。主控芯片的型号是FMD的FT61FC45，封装形式为QFN-20。板子上用了一颗升压DC-DC，型号是SX1308一类产品，旁边的大黑块是外围电感。这里还有一颗丝印为DFAD5的DC-DC芯片，型号不详，封装形式为QFN-12。它是和板子中间丝印为S1VPM的运放配合实现横流降压来驱动LED。运放右边有一颗50毫欧的采样电阻，电流经过这个电阻产生压降，运放采集压降后转换为电流大小，进而注入DC-DC降压电路的FB回路形成负反馈，从而实现横流驱动。这里还有一颗器件，结合旁边的电感和电容电阻看，大概率又是一颗DC-DC芯片，其封装形式为DFN-8。其实这个电路上有这么多DC-DC芯片也不难理解，因为光源太多了，又因为实际情况限制导致不能使用同一个电源电路，所以只能分而治之了。这颗来自南京微盟的LDO，自然是给MCU和运放等电路实现供电的。去掉电路板之后，看进去发现里面竟然有一个平台，这应该是LED灯珠的散热平面了，这样做虽然散热更好，但是加工成本也相对更高。电路板安装平面和螺纹端面都要在阳极氧化工艺之后再铣一刀，把氧化层去掉露出铝合金基材，这样才能把电池负极通过筒身铝合金材质传递到电路板上。

[拆完不敢信！这“无名”电瓶车控制器，做工用料竟比大][https://www.jlc-bbs.com/platform/a/1218374]

前几天收到了这个电瓶车控制器，今天我们来盘一下。第一眼看着这个铝合金底壳就非常结实，顶壳是黑色ABS材质，电池母线和电机相线的接线端子处有保护盖。铝合金底壳和ABS顶壳之间有一个棕红色的防水圈。翻到背面，铝合金底壳上有做散热齿。迫不及待，开始拆解。打开发现内部电路板布局挺规整，五个接线柱和四个电解电容摆放对称。相比之前拆解的灌胶防水，我更喜欢这种硅胶防水圈来防水的方案，无它，拆解更方便尔。这个铝合金底壳真是爱了，看着真结实。相比之前那种耳朵都摔掉了的外壳，这个就是殿堂级的用料做工了。MOS管散热方案是通过两个钢卡扣卡在铝合金底壳的散热凸台上的。这个方案小马哥是第一次见，比较喜欢，因为拆解和组装都非常方便，而且卡起来很紧，看着也很简洁。从侧面看这个卡扣的横截面。拆下来的卡扣，厚度、刚性都很不错。它的一边是6个齿，刚好对应六个MOS管。去掉卡扣之后，就可以很轻松的把电路板从底壳上分离下来。电路板的背面在功率布线处做了开窗加锡。而且在UVW三个输出接线柱到MOS管的引脚之间加了铜板，这样可以极大程度增加过流能力。信号端子的功能都有丝印标注。板子背面能看到很多测试点，但是这些测试点焊接时都做了开窗上锡。用手电筒打了一下，发现这个板子居然还是四层板，这太不够低成本了！现在看板子正面。电池母线正负极和电机UVW相线端子使用一个黑色ABS套固定。最风骚的是这个ABS套在两个电容处来了一个秦王绕柱走。整个控制器用了12个MOS管，2并管的设计。MOS管用的是华润微的CRST030N10N，这个管子我查了一下性能还不错：耐压100V，导通阻抗2.5毫欧，持续电流180A@25℃，相比其他一些控制器用85V 4~5毫欧的MOS来说，这个MOS从参数上已经好太多了。主控芯片用的是珠海极海的APM32F103C8T6，小马哥看型号就知道这个MCU可以无缝替换STM32F103C8T6，但是它的主频更高，是96MHz。接下来看其他电路的时候发现这个秦王绕柱有点碍眼，索性给拆掉。这样看板子就亲切多了。半桥栅极驱动器用的是峰岹的FD2203S。这是一个250V的板桥栅极驱动器，内置欠压保护，驱动器的灌电流是2.3A，拉电流1.6A。这是FD2203S的内部框图。这是FD2203S的应用电路。外围比较简单，除滤波电容外，只需要一个自举二极管和自举电容，栅极驱动电阻这个要根据MOS来定。从相线输出到FD2203S的VS引脚的走线有一段蛇形线。这个蛇形走线到低是为啥呢？我们来思考一下：首先需要知道，FD2203S是一款半桥栅极驱动芯片，它的VS引脚是低侧MOSFET的源极（Source）连接点，同时也是高侧MOSFET的浮地参考点。在高侧驱动中，FD2203S的内部电路是“悬浮”在VS引脚电压之上的。VS引脚的电压会随着低侧MOSFET的开关而在“地”（当低侧管导通时）和“母线电压”（当高侧管导通，电流流过体二极管或MOSFET本身时）之间剧烈跳变。因此，VS引脚必须非常低阻抗地、且尽可能短路径地连接到半桥电路的输出点，也就是电机相线端子。既然要求“低阻抗”和“短路径”，为什么还要故意绕远走蛇形线呢？这看似矛盾，实则为了解决以下两个关键问题：  1、延迟匹配（最关键的作用）在控制器中有三组半桥电路，每组半桥的VS都需要连接到对应的电机相线，由于PCB布局的限制，三个信号的走线长度可能会有一定差异。在高速开关信号下，PCB走线已经不是简单的导线，而是具有延迟的传输线。长度不同就会导致信号传播延迟不同，在这个控制器中来说就是三个半桥的VS信号到达驱动芯片的时间会有微小差异。由于这个微小时间差异的存在，就会导致MCU发出的同一组PWM信号控制下的上下桥臂MOS开关瞬间不同步。最危险的情况就是上下桥臂直通，导致的结果就是瞬间烧毁MOS。通过蛇形走线就可以精确控制这个走线的长度，从而让三个VS信号等长。从而实现了三个相位的驱动和反馈信号延迟一致，实现了时序匹配，消除了布线长度不一致带来的风险。2、增加少量感抗，抑制高频尖峰电机相线是高压、大电流、高速切换的节点，存在着巨大的dv/dt（电压变化率）和di/dt（电流变化率），这会让走线上产生丰富的高频噪声和电压尖峰。如果这些高频噪声直接、无衰减地进入敏感的栅极驱动器VS引脚，可能会干扰内部电平移位器和其他逻辑电路正常工作，甚至导致芯片误触发或者损坏。通过蛇形走线引入了布线电感。这个布线电感和电路上的分布电容以及芯片的输入电容等共同构成了一个低通滤波器，可以有效衰减相线到芯片VS引脚的高频噪声和毛刺，同时对相对而言低频的开关芯片不产生影响。相电流采样运算放大器型号是HTC8632A。这是一个双路的低噪声低电压微功率的运算放大器。DC-DC型号是士兰微的SD4938TR。旁边有四个100欧的1206电阻并联，看起来是为了分担一部分压降。12V到5V采用了一颗7805，5V到3.3V采用了一颗合泰的HT7533-1。电源输出都加了测试点和丝印说明，这很好，批产测试时非常方便。三根锰铜合金采样电阻实现母线电流采样。这个控制器也采用了悬浮的导流铜条来增加过流。整体来说，这个控制器，从外壳用料，到4层PCB工艺，硬件设计细节，物料选型等各个环节都能看出这是一款挺不错的控制器。它似乎也在卷，但是并没有一味的卷，该用料的地方也踏踏实实的用料了。从设计上来看，它有很多细节和之前拆解的控制器都不一样，比如安装方式、底壳厚度、散热卡扣、板层数、防水圈等等。小马哥从外壳和PCB上都没看到这个控制器厂家的信息，所以不太好确认是出自哪个公司，但是看设计风格，至少不是瑞博和高标代工的。有知道这个控制器更多信息的麻烦告知我一下，谢谢。

[9年前的nova手机内部拆解，看看工艺细节][https://www.jlc-bbs.com/platform/a/1216492]

前几天翻出了一台很久以前用过的华为手机。后面有摄像头、闪光灯、指纹触摸面板等。型号是CAZ-AL10，这应该是nova系列。底部螺丝拆掉之后很轻松就掰开了。电池有点鼓包，其他地方看着还是很新的样子。内部分为三部分，左侧的是手机底部的充电插口、扬声器、马达等。中间放置的是锂离子聚合物电池，右边是手机主板、前后置摄像头等组件。后盖和主板之间有一个FPC排线，这个排线的作用是把后盖上的指纹模组、音量按键、开关按键等信号连接到主板上。这个FPC排线在背部直接固联了一个金属结构，这个金属结构通过螺丝固定在电路板和中框上。我一开始比较纳闷，为啥这个排线做这么长。后来拿着比划了一下就明白了：后盖和前盖合在一起之前，要把排线插在前盖的主板上并用螺丝固定，这样就要保证后盖和前盖有一定距离，所以排线不能太短，否则拉扯断了。这是拆解下来的主板。厚度只有0.4mm左右，下面是一个1.6mm的PCB，对比很明显。基本上有器件的地方都有屏蔽，只有天线弹片和一些连接器露在外面。我们迎男而上，拆掉屏蔽壳，看看下面都有啥。粗略看一下，左边屏蔽壳下面的应该是电源管理电路。右边屏蔽壳下面是射频相关的电路。板子另一面左边是二合一sim卡插槽，右边的也是屏蔽壳。右边这个屏蔽可下面看来就是CPU和存储芯片了，网上查阅了一下，这个型号的手机用的CPU是高通骁龙625。海力士存储颗粒特写。主板下面就是屏幕了。这里还有点东西。把主板和屏幕总成放在一起对比看，可以发现主板上有一个6个弹簧触点的连接器，正好对准了屏幕上方的一个小孔所在位置的背面有六个触点的小器件。主板上还有两个裸露焊盘正好对准了屏幕上方中间的扬声器槽。从屏幕正面看就是这两个。拆下来看，这个果然是扬声器。而另一个背面6个触点的校器件，其实就是光线传感器和接近光传感器。来个特写，其实也是把两个传感器放在一个小的PCB基板上，PCB基板背面的6个焊盘和主板上的连接器上的弹片挤压从而导通传递信号。这是主板上的连接器和传感器的特写。留意到这个连接器旁边还有个黑红相间的硅胶材质的东西。拿下来一看发现下面藏的是硅麦。而这个硅胶组件实际上是把声音采集方向转了90度。因为麦克风孔在手机壳的顶端。再看一眼手机顶部的图就明白了。这里看起来是一个蓝牙芯片和它的射频匹配电路以及天线弹片。我留意到这个手机还有3.5毫米耳机插孔，是真的不错，不过9年前的手机应该都还有这个接口吧。现在的手机上都找不到这个插孔了。另外，这个手机的SIM卡托还是金属的。我从前几年就发现，很多品牌非旗舰机型的SIM卡托都已经是塑料的了。想想也是，一个塑料的开模做下来估计一两毛搞定，但是一个铝合金的下来怎么着得几块钱了吧。按照手机的庞大出货量，这一个操作就能创造很多利润了。别看这玩意小小的，但是加工精度很高，而且还要喷砂氧化做丝印。所以，给来个特写吧！后置摄像头特写。前置摄像头特写。手机底部的组件。左边黑色的塑料件是扬声器，右边的电路板，功能是充电输入、扬声器连接器、振动马达连接器、贴装麦克风等等。另外，天线从主板通过一个同轴线连接到这个板子之后，通过这个板子上的弹片和底壳上的天线触点连接。这个板子可以理解为一个供电和信号的枢纽。这个Type-C连接器看着价值不菲的样子，外面还有一个硅胶防水套。Type-C连接器及信USB信号上的器件特写。扬声器特写。这个板子上的麦克风，同样也通过一个红黑相间的硅胶件把收音方向转90度然后从手机底部采入。振动马达和射频同轴线特写。去掉上面所有的东西，剩下的就是屏幕总成。屏幕FPC排线，连接器40Pin，视频输出信号为Mipi。螺丝孔应该是采用了热熔植入滚花螺纹的方式。接下来看看这块铝合金底壳，我对这个是比较好奇的。之前总看到手机的金属边框上有几条其他材质的分割线。一直想不明白这个是怎么做上去的。现在拆了直接看壳，就看得比较明白了。比如这里，明显就会发现它的材质并不是金属，而是某种材质的塑料。看这个CNC刀路，我觉得应该是先用一整个铝块，把需要做成塑料的位置的槽先铣出来，然后把塑料弄进去和铝合金成型为一体，然后再次CNC出整个手机底壳。那么为什么要把这里做成塑料的呢？主要还是为了让天线能把射频信号发送出去，或者接收射频信号。如果整个手机壳都是金属的，那就没办法通信了。这时候才会发现，原来这个位置不是金属的，而是塑料的，它存在的意义也并不只是装饰，而是天线。同理，底部这里也有一块天线区域。这是这个手机的全家福。以上是今天的拆解，谢谢大家阅读，欢迎大家在留言区客观理性评论。