Ti的四端口以太网供电PSE控制器，型号是TPS23851。

朋友寄给我一个TPLINK路由器拆解。打开一看是个企业VPN路由器，型号是TL-R473P-AC。可惜了只有有线功能，如果有无线功能还能用起来呢。不过它这四个LAN口支持PoE功能，也就是通过网口供电，这样就可以接驳一些PoE供电的监控设备等，回头给老家房子升级监控可以把这个路由器用上。另外这个路由器采用交流市电进行供电，稳压降压电路是在路由器内部的。钣金壳子打开之后，可以看到电源部分采用麦拉片进行包裹，露出来的绿色板子是路由器主电路。拉开麦拉片之后，可以看到电源和路由部分在一个电路板上，采用铝合金片进行区域隔离。麦拉片上贴了一个散热硅脂片，看来是给变压器进行散热的。只是这个麦拉片的导热性应该不会太高吧。这是电路板全貌。左边电源入口加了保险丝和NTC热敏电阻进行浪涌防护。然后是X电容和共模电感等等。再往后就是整流降压电路。板子右边大部分区域是路由器的电路，我之前也拆解过不少路由器，这部分粉丝们都很熟悉了。TVR压敏电阻特写，10471M表示直径10mm，压敏电压（当规定大小的直流电流（通常是1mA）流过压敏电阻时，其两端的电压值）为470V。主要用于电路中的瞬态电压保护。输入电容耐压400V，容值68uF，这个如果说是只给路由器供电，那就不需要这么大容值，但是别忘了这个路由器的四个LAN口具备PoE功能，也就是说对外供电需要较大的电流，这样看68uF的输入电容就不算大了。整流桥和开关管通过这个铝合金片进行散热。两个输出电容的品牌是艾华，容值220uF，耐压63V，毕竟是企业级路由器，看起来设计上比较保守。这个电路要对外PoE供电，电流较大，这里采用了来自Ti的四端口以太网供电PSE控制器，型号是TPS23851。这个板子上还用到了一颗ST的STM8S003F3P6，这是当年ST最便宜的8bit单片机，用量极其庞大。外部配合的开关管型号是16N10L，耐压100V，电流在15A左右，具体品牌未知。给路由器电路供电的也是来自Ti的TPS54160DGQR，这个BUCK的工作电压是3.5-60V，输出电流高达1.5A。输出电容采用了一颗560uF，耐压6.3V的固态电容。以太网变压器型号为HST-1025DAR和UTG48T01P。板子背面，在强电部分贴装了不少厚的橡胶颗粒，这个颗粒一般贴装在插焊电容的引脚之间，目的是为了把板子和钣金外壳分开一定厚度，避免电容的正负极引脚同时接触到钣金外壳从而导致放烟花。以上就是这个路由器的拆解，总的来说，这台TL-R473P-AC企业VPN路由器虽然无缘无线功能，但扎实的做工、独立的PoE供电方案以及经典的高通芯片组合，让它作为一台有线节点依然战斗力十足。等过段时间回老宅，我准备把它用在监控升级改造上，配合几个AP和PoE摄像头，让老宅也体验一把企业级的网络稳定性，也算是“老东西”终于可以有点用了。

前两年做一个产品的时候，需要用到热电偶测温，于是我买了一个胜利86E万用表，这两天电池没电了，换电池的时候正好拆解学习一下。去掉外面的黄色防摔胶皮，整个表壳是黑色的。顶部有一个Mini-USB数据通信接口。背部电池舱盖使用螺丝紧固。这个表使用的是这种9V的碱性电池。有时候没电了，死活找不到这种电池，然后一次买好几个，结果用的时候往往找不到放在哪里了。目前这个电池还是原装的。外壳四角的螺丝拆掉。就可以打开表后盖了。电路板中间有一个导电弹簧，后盖安装上去之后，这个弹簧和后盖上的金属片短接。电路板通过螺丝固定在前壳上，去掉螺丝拿下电路板，显示屏有一个支架。这是表的旋钮。电路板上旋钮部分的编码器焊盘。两颗不同电流测量量程的保险丝。这是四个表笔插线柱。两颗贴片金属膜精密MELF晶圆电阻器。一个锰通丝采样电阻。两颗PTC保险丝。按键焊盘。这是屏幕支架和屏幕，屏幕背光的LED焊接在板子边缘。在板子边缘做了两个邮票孔，这样相比在板子中间做通孔更方便焊接组装。把屏幕支架拆下来，里面还有个黑色的支撑框架。采用的是段码屏幕，屏幕和PCB之间采用斑马胶条导通信号。斑马导电条的特写。电路板全貌，关键器件都集中在屏幕下面。其中屏幕显示驱动用的是合泰的HT1621B，这是一个段码屏驱动IC，通过SPI接口和主控芯片通信。主控MCU封装是LQFP-64封装，上面没有任何丝印。MCU配套的晶振振荡频率是4MHz，有一颗型号为24C08的EEPROM用来存储一些配置数据。令人意外的是，这个板子上还放了一个SILABS的CP2102，这是一个USB转串口的接口芯片，估计MCU没有USB口，所以UART数据通过这个芯片来和PC通信。这个器件的封装做的很有意思，芯片是QFN封装，没用到的引脚基本都没有做焊盘。电源降压LDO采用了合泰的HT7533-1，SOT89封装。板子上有两个黑色的矩形块，左边两条腿的是个电阻，右边腿比较多的自然就是个排阻了。UPRNS系列精密金属膜电阻、排阻的标称阻值误差及温度系数具有相对的一致性，特别适用于有精密分压，分流等技术要求的电子电路。还有一种 UPRND 为双列直插型。PCB板上有产品型号。这是电路板背面，蜂鸣器放在这里。电池线束从PCB上的一个孔穿过，然后焊接在焊点上，这样可以避免换电池时拉扯掉焊点。欣赏完电路板，我们把新电池给换上去，安装好外壳。坏了坏了，这下坏了，竟然被我换电池成功了，万用表顺利开机。

看看核心板布线

我相信大家不难发现，这个工控盒子一看就是我从垃圾站扫荡回来的战果。大家可以猜猜这个我花了多少钱从老板娘手里拿下？看铭牌，这是来自集智达智能的微型计算机GEA-8316。这玩意的成色已经是战损级别了，看来在沦落到垃圾站之前，也经历了几多风雨几多坎坷。它这一有WiFI和4G天线连接器、HDMI输出口、音频输出和MIC输入口、以太网接口、以及四个USB2.0接口。拆解方式倒是非常简单，采用了两个手拧螺母，而且这手拧螺母的质量看着很不错，出淤泥而不染。拧开手拧螺母就可以拿掉顶盖了。我发现它这个结构设计有一点点问题。侧面挡板的螺丝上进去之后会顶到LED的塑胶壳体，这个问题也比较好解决，更换较短的螺丝即可避免。这是拿下来的完整的PCB板，这是一个典型的SoC工控板，板子四周全是接口、按键等等。核心CPU上面加了铝合金散热片。4G通信采用了MINIPCIE接口的成熟模块。接下里拆掉CPU的散热器，这个散热器做工挺不错，四角植入了四个螺母，采用了带弹簧的螺丝，可以保证压力适中。去掉散热之后发现CPU居然还是恩智浦的iMX6Q。这在16年-20年之间还是非常火的，基本上类似产品都有用这些物料，但是逐渐往后，更多的产品就开始使用瑞芯微和全志了。CPU的晶振电路布局布线。这个CPU在板子正反面各外挂了2颗海力士的DDR3颗粒，型号是H5TQ4G63CFR-RDC，单颗容量4Gbit，4颗组合就是2GB。不得不说，现在拆出DDR颗粒正是时候，要知道现在存储器件都已经是以前的四五倍了。

大家觉得做工怎么样？

之前买的这个电源适配器，我自己试着用感觉还不错，后来挂在海鲜上卖掉了。结果后来买家拿到之后告诉我没看输出，于是又退回来了。这退回来一侧果然没有输出，算了，几十块钱的东西，直接拆解吧，当作拆解素材也不错。而且还用了这么一个梅花交流输入口，默认还不带线，现在看来就不是一个好的产品。直到两锤子砸开，我才发现确实不是一个好产品，看着很粗糙的样子。电源输出直接焊接了三根线到电路板上。这样的成本当然是最低的，连一个USB连接器都不需要。这三个线分别是电源输出正、地、CC1。电路板外面包裹了麦拉片进行绝缘，麦拉片外面包裹了两个金属片进行电磁屏蔽。电路板背面。电路板正面，上下边缘焊接了两个铝合金护边，铝合金护边的高度刚好和板子上最高的插件几乎同高，这样就把电路板变成了一个立方体，方便用麦拉片和金属片包裹。铝合金护边的特写。铝合金护边其实也是开关管和整流桥的散热片。而且在铝合金护边和电解电容之间填充了硅橡胶用来固定。拆下来的金属护边。拆掉铝合金护边之后的电路板。电源输入的保险丝，4A250V。X2电容，容值0.1uF，耐压275VAC。输入电解电容，容值120uF，耐压400V。输出电解电容，容值1000uF，耐压25V。另外还有一个容值680uF，耐压25V的输出电容。共模电感。变压器。来自威旺的NMOS，型号CS12N65A，耐压650V，电流12A，导通电阻0.59Ω。合封同步整流芯片，来自东科半导体的DK5V120R15VT1，封装TO-220F。整流桥的型号是GBU608，直流反向耐压800V，电流6A。以上是从板子上拆解下来的插焊物料。另外隔离采用了一个2.2nF的Y1安规电容。板子上还有一个器件，看起来三个输出线中的CC线就是连接到这里的，说明这是一个充电协议芯片。接下来看看板子背面，有一个输出光耦的型号是EL1017，封装形式为SOP-4-2.54mm。板子上还有一个NMOS型号是LT80N03，当我看到这个管子时，我大概明白了为啥这个电源不能用了。这玩意显然是焊接不良，四个引脚在空中飘呢，能正常输出就怪了。至于为啥焊接不良，可能是SMT时物料引脚已经氧化，或者是焊接曲线调整的不好，这个可以让搞DFM的出来分析一下。板子背面的AC-DC控制器的型号是GC2269，来自扬州国芯。以上就是这个电源适配器的拆解。

我老婆前两年为了减肥，让我给她买体脂秤，买呼啦圈，买哑铃壶铃。好家伙，几年下来，家里的东西越来越多了，我老婆身上的肉也越来越多了。我嫌这个太占地方，打算拆了。先看这个配种球，我把这个球拿在手里，总感觉这玩意不太对劲，好像有沙土漏出来，难不成里面包裹的是混凝土块？于是我先打开了这个球，没想到厂家比我会将本，直接用一个自封口袋装了点沙子，这成本控制太牛了。甚至看起来颗粒大小差异太大，说沙子都不太合格。接下来研究了一下这个呼啦圈的结构设计，它这个是可以拆成一段一段的，用户根据自己腰的粗细来调节。我老婆把所有预留的延长块都安装上去了才勉强能够套上去，真是委屈这个呼啦圈了。把这个卡扣按下去，然后往两边拉可以分开，这个设计还挺不错。其实要拆这个玩意主要也是因为这个有一个电子显示的计数器，我很感兴趣这个是多低成本实现的。按下卡扣分开呼啦圈之后，就可以把这个计数器单元拿出来了，扭腰的时候，这个单元通过四个轮子像在轨道上跑一样转圈。背面有四个螺丝可以拆开。拆开之后，妈呀，里面真是简单啊。看起来一个电池，一个黑色的管子，估计里面是红外管之类的。这两个焊接在一个单面电路板上，电路板通过四个螺丝固定在外壳上。这时候我开始思考它是如何识别圈数的，看了一下发现呼啦圈上有一个菱形机关的颜色不一样，其他都是工业灰，只有这一个是魅力红。于是我把这个计数器单元放在它上面来回动了几下，发现果然计数器的数字会变。看得出我已经动了10下了，体力还不错吧！电路板拆出来，经典的单面板搭配牛屎芯片，再通过斑马到电调连接了一个段码屏，就完成了整个呼啦圈的计数+显示的功能。我感觉我几十年前的DNA动了一下，那时候偷拆了家里的电子表，都比这个复杂，好歹电子表还有个圆柱形32768晶振。电路板全貌。整个呼啦圈的电路实现可能一块钱不到，塑料的结构除了开模花点钱，量产的成本也低到不敢想。这样一个产品我好奇去搜了一下，价格在50左右，利润空间还是挺不错的。

DCS（Digital Coded Squelch）是更高级的数字哑音技术，Motorola称为DPL，拥有104个哑音点，通过数字编码在语音前后发射，提供更高的精确度。熟悉对讲机的应该知道这个？

朋友从小区垃圾桶旁边捡到一个奇奇怪怪的黑盒子，上面安装了8根天线，他拍照问我要不要拆解这个。我一看就感觉这东西不简单，似乎是一个信号屏蔽器之类的东西，正好拆解给大家看看。在黑盒子的侧面有DC充电口和一个船型开关，还有一个散热用的槽孔。另一个侧面上有两个指示灯，分别是电源和充电。看底部，咦，这底盖已经没有了，看来是有人拆解过了。虽然没有拿下它的一血，但是由于我是第一次拆解屏蔽器，所以它可以成功拿下我的一血，那就开拆吧，先把八根棒状天线拆掉。拆掉天线连接器的面板之后，可以看到里面的电路板。接下来盖子可以一分为二，里面有电路板和一个电池包。电路板采用了这样的布局方式，两面的电路板通过顶部焊接天线的PCB组成了一个汉堡包，中间夹着两个板子各自的散热器。根据肉夹馍的叫法，这个应该叫散热器夹PCB。从侧面看是这样的，这个汉堡包估计一口下去能把我的牙都给嘣掉。电路板正面。上面有些不同的模块。有SM2100、SM2400，还有一个看不到型号，另一个空贴。这应该是可以发射不同频率的干扰源。通过后端射频功放，把信号放大之后通过鞭状天线发射出去。电源采用了TI的TPS5430DDAR。这个电源芯片用量可太广泛了，年前还挺便宜，过年期间价格翻了几番。这里采用了一个来自AOS的AO4807，MOS用来作为电源开关，这样可以根据旁边的拨码开关来选择给哪一路射频供电。另外，这个板子为了减少PCB板层数，采用串联在信号上的电阻做跳线，注意，当作跳线的电阻不一定是0Ω，比如上面的1K，刚好串联在信号中，所以就可以用来做跳线。这应该是2400MHz的射频发生模块，看旁边的箭头和丝印，这个是屏蔽WiFi频段的。模块的具体信息在网上没找到。2100MHz的射频发生模块特写，看旁边的箭头和丝印，这个是屏蔽3G信号频段的。同理这个看不清型号的模组，是用来屏蔽GSM信号的。这屏蔽的是真狠啊。另一面板子全貌。这一面也有四个射频模块，以及4个NE555电路。2600MHz的射频发生模块特写，用来屏蔽4G信号。背面另外两个模组是用来屏蔽GPS信号的，我估计不止GPS，北斗和伽利略以及格洛纳斯也都被屏蔽了。这个模块根据丝印看是屏蔽DCS信号，以前在我的认知里DCS是分布式控制系统，但在这里显然不是，大概搜了一下，这应该是一种无线电通信的术语。DCS（Digital Coded Squelch）是更高级的数字哑音技术，Motorola称为DPL，拥有104个哑音点，通过数字编码在语音前后发射，提供更高的精确度。这是射频功放电路。最后来看一眼这个电池，采用了4个18650电池按照菱形的方式排布，可以做到比较薄，这样就能塞进铝合金型材外壳了。看电池上的贴纸，可以得知四个电池采用两串两并的形式，电池年份是25年1月17日，时间不是太长。以上就是这个屏蔽器的拆解，我朋友给我的时候说这个还能正常使用，所以我拿到手完全没敢打开开关，怕玩意把整栋楼的信号屏蔽了有人要找我麻烦。

今天拆解一个水表，看看它是怎么在水费超了之后立即切断你家自来水的。这个水表是已经报废的，从垃圾站捡回来就是为了拆解看看其中的奥妙。这是屏幕面板。翻到背面，可以看到后面有一个圆柱状的电池槽。这个显示屏和电路板是密封在一个亚克力外壳中的，接缝处涂抹了704硅橡胶进行防水。打开这个亚克力盖子。发现出了硅橡胶防水之前，还有一个半透明的硅胶防水圈。这样就是两重防水措施了。安装电路板的后壳并不是亚克力，而是黑色ABS材质，所有的线束从后面的孔洞里引出。线材引出之后也使用704硅橡胶做了密封防水。电路板，绿色油墨，看起来是个两层板，via的尺寸大得可怕。主控芯片和线束焊接点周围涂满了硅橡胶。这个板子上采用了TI的物料，至于这是什么型号，我根据丝印还真没查到，推测是一颗水表专用的8bit或者16bit的能驱动段码显示屏的低功耗处理器。旁边有一颗24C02用来存储数据。板子背面的段码屏。这里是水卡插槽。紧挨着水卡插槽有一个板子，类似NFC之类的射频卡读卡电路。用的是这种不可充电的锂亚电池，这种电池标称电压3.6V，容量大，自放电率极低，可以用于极低温的环境，所以适合用来为低功耗产品或者长期存储的产品供电。电池正极出线位置使用环氧树脂做了灌封。接下来看看这个浅蓝色的盒子里是什么。从侧面看这个盒子和管道相连，估计不是检测水量的就是用来关断的。直接砸开，发现是用来关断阀门的。打开果然看到了一个直流电机。这个电机带了很多减速齿轮，其中电机出轴这里几个减速齿轮是白色尼龙的，接下里中间的两颗黄铜的，最后到减速器出轴端的是黑色塑料的。最后通过这个键带动球阀转动，打开或者关闭自来水水路。减速机构出轴的另一面装有两个微动开关，这样当轴转动到极限位置时，会触发这个微动开关从而告知MCU阀门已完全打开或者完全闭合。

其实我之前已经拆解过一次360传感器了，但是这次朋友又寄了一个。那就继续拆解。这次拆解的是右前。这个是拧在气门芯上的螺纹。拧开盖子发现里面的纽扣电池已经被拆掉了。在纽扣电池和电路板之间有绿色的青稞纸，用来绝缘。三颗螺丝把电路板固定在外壳上。电路板中间的传感器上有一个橡胶圆片，中间有一个小的气孔，正好对准了外壳上气门芯里的小孔。电路板中间是气压传感器。上面的丝印M83924，747100。采用了26MHz的晶振，封装形式3225。这种胎压传感器肯定要通过某一种无线的方式把胎压信号传输到接收端，那天线在哪里了，上次我们拆解时说过，天线经过匹配电路之后连接到了其中一个螺丝孔。那螺丝拧上去之后肯定会和这个外壳里面预埋的铜螺柱连接在一起，于是我把这个外壳剪开，发现这三个螺丝和气门芯那个铜螺纹是一体的。也就是说这整个就是胎压传感器的天线吗？那如果拧在金属的气门嘴上，是不是金属的气门嘴也是天线的一部分了？答案是肯定的，这是非常巧妙的一个设计，这样做相当于把天线移到了轮胎外部，直接利用现有金属做天线，成本低、发射强度大，装配还简单，一拧就完事。不得不说人类还是很聪明的。

今天拆解一个小米无线充。这东西看着很简约，一个白色的盘子。顶部放置手机的屏幕是白色材质包覆。产品名称是小米无线充电器，型号MDY-10-EP，最大数据功率20W，输入支持5-20V。供电输入接口是Type-C口。底部边缘做了一个凹槽设计，凹槽内部有镂空栅格。手机放上去之后，可以正常充电使用。而且成功触发了小米快充协议，但是其实也没用，毕竟只有20W，插线充15分钟的事，放在这个无线充上要充1个小时。所以我们直接拆解。看了一下这个覆膜的边缘，似乎可以拆解。果然，底部采用了卡扣结构，可以直接撬开。撬开之后发现电路板上有屏蔽壳，只管看起来似乎做工还可以。顶部想要拆解就要动粗了，侧立起来给了两锤子，小锤砸两下总共花了80元成功砸开。拿掉顶盖直接可以看到无线充电线圈。似乎做工确实可以，内部有金属散热支架，无线充电线圈中间还有一个NTC热敏电阻用来测量温度。电路板安装在金属支架上，金属支架通过螺丝固定在底壳上。拆掉螺丝拿下整个金属支架。把电路板从支架上拆下来。电路板正面的所有器件都在屏蔽壳下面。翻面，金属支架下面还有一个散热风扇。电路板背面除了Type-C连接器，没有其他元器件，但是有许多测试点。每个测试点上标注了详细的信号名，测试点上上了锡，板子采用黑色油墨，通过通孔测试点可以看出焊盘采用OSP工艺。散热风扇的功率为1.5W，来自东莞鸿盈。一开始以为看到的外壳底部的槽里的栅格，以为仅仅是装饰作用，看到风扇才知道是用来配合风扇实现散热的。金属支架。电路板正面全貌。板子边缘的CBB电容，容值0.25uF，耐压250V。无线充电线圈的焊点特别饱满圆润。NTC热敏电阻的焊点上点了胶。仔细观摩了一下，发现这个屏蔽壳焊接得有点结实，风枪似乎拿它没办法。所以直接上加热台。上加热台去掉屏蔽壳之后，可以看到所有的器件。所用的方案是MI9500和MI9000，这两个器件前面的MI自然是代表小米了，但是具体手册我也找不到，这种自研器件一般都不公开的，只有方案商可以拿到。这颗普拉斯的CYPD3171倒是很明确，来自英飞凌，是一款高度集成的USB Type-C端口控制器，符合最新的USB Type-C和PD标准，适用于PC电源适配器、移动充电器、车载充电器和移动电源应用。支持QC4.0、APPLE 2.4A，AFC、BC1.2等充电协议。来自威兆的VS3510AE，是一颗-30V的PMOS，作为电源输入保护管使用，封装3x3，导通阻抗10毫欧。板子上采用了一颗来自MPS的Buck同步降压芯片，型号是MP2314。以上就是这个小米无线充MDY-10-EP的全家福。

前段时间玩手机时看到一个无人机做的不错，最重要的是桨叶做了完整的防护。我感觉可以买回来在室内飞一飞玩。到货后大概这个样子。我先试飞了一下，你别说它飞的还真挺稳的。从下往上给它拍了一张悬停的图。开始拆解、先把电池从电池仓里取出来。接下来把图传模块拿下来。它和飞控之间通过一个4Pin的硅胶线连接，估计是串口和电源、地。接下来就拆开外壳。这时候可以看到的绿色板子就是飞控板。飞控的四个角上连接了四个电调板。仔细看，从飞控到每个电调板，都有三根线，分别是红色电源、黑色地、白色PWM信号。另外，飞控到每个机臂还有黑色和蓝色的两根线，这显然是连接到机臂LED灯了。飞控中间是开关机按键。MCU是一颗SSOP-20封装的单片机。2.4G射频遥控用的是PAN1026，这是一个SOP-8封装的GFSK协议的射频芯片。这是2.4G遥控的天线特写。另外飞控板右下角有一个气压计和一个陀螺仪，这两颗传感器周围做了开槽，这样的操作主要是为了减少机械应力（焊接应力、飞控安装应力）和震动传递，同时改善热稳定性，保证传感器测量的精度。毕竟MEMS加速度计和陀螺仪对温度变化比较敏感。这个三轴加速度计陀螺仪器件的丝印是I4628，我感觉像是ICM-42688-P，封装形式也一样。但是ICM-42688-P一般丝印是I428P。这个器件是无人机能够稳在空中的关键器件，它可以检测到飞机倾斜的角度，从而让飞控调整四个电机的转速，让飞机趋于平稳。这是一套典型的自控系统，我们的期望值是飞机水平稳定在空中，但是由于这个系统本身是个欠稳定系统，所以它势必会翻车，但是MCU可以以200Hz甚至更高的速率读取三轴加速度计陀螺仪的姿态数据并解算出欧拉角，再通过期望的角度和实际欧拉角的差值进行PID计算，最终驱动四个电机速度变化，调整飞机姿态让它逐渐接近我们的期望——水平稳定在空中。当然，实际的飞控算法可能更复杂，姿态环一般用串行PID算法。而且实际上也不是工作在姿态环，外面还有位置环，高度环等等。但是所有控制最后都施加到了姿态环，最终通过输出PWM控制电机转速来控制飞机实现各种复杂的飞行任务。按键旁边的三极管、MOS管是一键开关机电路，另外还有一颗LDO。电调的PWM信号上都加了对地的下拉电阻。飞控板背面只有电池连接器和图传连接器，另外就是各种信号的测试点。电池连接器特写。接下来看一眼电调。电调上用了一颗GX71226，这器件我没搜到是什么型号，理论上应该是一颗单片机，接收PWM信号然后驱动6个MOS管组成的三相H桥，来驱动直流无刷电机。这是电调板背面，咦，为啥正面和背面总共只有3个MOS，不应该是6颗吗？那是因为这个丝印7245Y2，封装SOT23-6的器件内部实际上封装了两个MOS，一个是上臂开关，一个是下臂开关，所以这样一个器件就驱动一个相线。至于这个器件型号是什么，我是真找不到。汕头这些做玩具的，估计专门针对这种无人机定制了这些器件。拿其中的一个机臂看，从飞控板给电调提供电源和PWM信号，电调板最终输出UVW三个相线驱动，驱动电机按照飞控要求的速度转动。拆掉电机支腿。这样就可以把电机和桨叶从电机安装座里拿出来了。顺便拿出来的还有灯板和透明的导光板。灯板上有6个贴片LED灯。这些LED采用了2并3串的形式。电机UVW相线穿过了灯板上的胶囊形开孔。重头戏，这个电机我搜了一下是1503电机。现在网上可以买到一个价格3块左右。电机直径是18mm左右，那么为啥叫1503呢，这是因为15mm是指定子直径。我去看了一下我的大疆Mini2无人机，用的好像也是这个尺寸的电机。这个电机有两种形式，一种是有出轴的，一种是无出轴的，这个无人机上用的显然是无出轴的。桨叶采用的是四叶桨，我去找了一圈，卖这个桨叶的不多。也就是说能给这个电机配套的桨叶不太好找，但是有。接下来看看图传模组。图传的电路板似乎比较简单。又用了一颗不知型号的芯片。这个板子上接了两个FPC软排线，分别连接到了摄像头和无人机肚子上的光流传感器。以上就是这套玩具无人机的拆解，不得不说汕头玩具厂在玩具的成本把控上简直惊为天人。这种无人机我很容易可以做出来，但是我永远做不到他们这么低成本。

早年三星智能机的主板工艺

今天要拆解的这款手机，是三星GALAXY Note 3。这是发布于2013年的一款智能手机，屏幕采用了5.7寸的Full HD Super AMOLED屏，分辨率1920x1080，像素密度386ppi。当时这款手机有好几种处理器，既有三星自己的Exynos 5420双四核（1.9GHz A15+1.3GHz A7），也有高通骁龙800四核（2.3GHz）。2013年发售价约5699元人民币，这在当时堪称天价，其价位与如今的最新款iPhone相比也毫不逊色。手机上这个仿皮革保护套和手机后盖是一体的。仿皮质外壳和后盖是一体的，所以可以直接扣下来，那个年代除了苹果手机，其他手机都是可以扣后盖换电池的。外壳后盖上有一个小模块，盖子装上去之后，上面的两个触点刚好和手机上的两个触点接触。我查阅资料得知，这两个触点接到外壳上的NFC近场通信的天线了，由于后盖要做到壳拆卸，所以需要使用弹簧触点来导通，而不能采用传统的线缆连接或者FPC排线等方式。把这里翻起来可以看到有一个FPC软板，上面有一些简单的芯片。电池外观保存得相当完好，完全没有鼓包的痕迹。可拆卸后盖的手机，拆解比较容易，拆掉一堆螺丝之后，就可以把这个黑色后盖拿下里，这样就能看到里面的电路板了。拆下来的主板全貌。2013年这个时代的手机主板，和现在的相比看着确实粗糙了不少，很多电路模块也没有屏蔽壳，但是这在当年也算是顶配了。三星的手机，存储颗粒自然也是三星的。令我意外的是，这个上面用的MEMS陀螺仪芯片是MPU6500，我开发的四轴飞行器用的也是这个传感器。主板上的丝印Y01A00这个器件，我没看出来是个啥器件，不妄加猜测了。用了两颗同型号的硅麦。电池连接器特写。板子上用到了很多穿心电容。主板另一面。基本没有加什么屏蔽壳。不得不说，不管什么样的板子，只要周围包一层金边，看起来就很漂亮了。后置摄像头安装细节。这里的K3QF7F70DM-QGCE是容量3GB的LPDDR3存储颗粒。从侧面可以看到，内存颗粒是堆叠在CPU上面的，二者之间可以看到很明显的BGA焊球。这种工艺叫“3D堆叠封装（PoP封装），在现在的手机里已经成为主流，当然现在还有更先进的混合键合工艺。但是没想到三星在12年前就已经开始使用了三维立体封装工艺。电源电路部分。这里怎么还有一个类似气压计的器件。一些看起来比较漂亮的细节特写。板子上延伸出来用来连接底部电路的长条上，背面贴了三个金属片。功能我一时半会没猜出来，不知道各位聪明的读者怎么看？

来自蒙迪欧的中控按键模块

今天我们拆解蒙迪欧汽车中控台的按键模组。上面是四个按键位加一个滚轮，我最好奇的还是这个滚轮的机械和电子方面的实现。 它位于汽车的中控台面板上，也就是挡把旋钮左前方的按键模组。 来一个更详细的图。这个图上的第四个按键是空的，看来是低配车型的图，但是我拆解的这个第四个按键是自动泊车按键。 这个模组在系统中的位置。 模组背面是线束接口。 外壳是塑料材质，前后壳之间通过四周的卡扣结构固定在一起。 前后盖分开之后就可以看到电路板。 拆解全貌。 电路板周围看起来有一圈黑色的橡胶圈。 实际上翻过去可以看到这是一整片黑色的导电硅胶按键。 导电硅胶。 去掉这个导电硅胶按键，下面可以看到许多化学沉金工艺的金手指焊盘按键。 这是电路板上金手指焊盘按键和外壳上的按键实体的对应关系。其中紧急停车按键的灯颜色和其他按键下面LED灯的外壳颜色明显不同，亮起来颜色也是不一样的。 注意这种按键的制作：1、铜皮上面要用导电的金层或者碳油覆盖来避免氧化，这里很显然是使用金层覆盖的；2、按键位置不要有其他开窗露铜的走线，防止误触发或者短路；3、按键位置要有空气流通通道，防止按下去导电硅胶吸在上面弹不起来，像吸盘那样；4、中间的隔离带区域不要有油墨，直接在solder mask层整个开窗。 如上图所示，左边的设计是错误的典范。 在板子的一端有一个槽型光电编码器，看来这个就是实现滚轮的电子件了。 这是槽型光电编码器的丝印。 当用手操作滚轮转动的时候，通过齿轮结构会带动这个周围一圈挡片的轮子转动，从而让挡片切断槽型光电编码器的光信号，通过这样的方式实现编码。 板子上电阻引脚和铜皮的连接方式并非直接连接，而是采用了十字形连接。 板子背面还有个100uF的铝电解电容。 板边阻焊内缩1mm左右，而铜皮相对于阻焊又内缩1mm左右，板子周围全部有过孔。其中板子板子上的文字信息放在电气层的铜皮上而非丝印层。 这是电路板正面。 主控芯片是瑞萨的R5F10AGGL，用于汽车应用的低功耗微处理器，封装LQFP-48。 这颗丝印663254，封装DFN-8的器件是来自美国微芯的ATA663254，是一颗LIN总线收发器。 这是ATA663254的典型电路图。 板子上所有信号几乎都引出了测试点。这和我上次拆的那个网关形成了鲜明对比，那个网关的板子上没有任何测试信号，我还是想问问做汽车电子开发的大佬们，下面这个林肯汽车网关板，上面没有任何测试点，板子是如何做研发测试和批产测试的？ 好了，以上就是今天的拆解，谢谢大家。 

见图片，多路按键

这个时方向盘上的多功能按键模块，用来调节音量大小和上一首下一首。不得不说这种汽车电路模块的塑料外壳表面处理的确实不错，摸起来手感非常好。模块背面有产品的信息，这是福特蒙迪欧上面的。上一首和下一首这两个按键，其实是一个实体按键，采用了跷跷板结构，中间是一个轴。前后盖通过卡扣结构固定，没有使用任何螺丝。这是电路板，看起来是不是贼简单。硅胶按键膜上面的按键底部好像不是之前常见的碳油工艺，而是贴了一个金属导电膜。金属导电膜特写。看看电路板，好家伙，上面怎么有焊接过的痕迹？看来这模块我不是第一个拆的啊，晦气。板子正面是按键和LED指示灯。正常汽车启动之后，这些灯都是亮的。再看看背面。好家伙，这么多电阻。居然是采用了电阻分压，ADC采样的方案，通过这样的方式可以减少IO的使用。这种操作我之前做项目的时候也用过，那时是为了节约成本啊，一个IO可以处理4个按键，省下来的都是给老板的劳斯莱斯碎片。没想到在汽车电子里也能见到这种操作。简单画了一个原理示意电路如上。其中电压和按键的对应关系如下表：这是代码：#defineKEY_NONE  0#define KEY_S1    1#define KEY_S2    2#define KEY_S3    3#define KEY_S4    4int read_adc_key() {   int val = read_adc();       // 0~1023   if (val < 120) return KEY_S1;   else if (val < 240) return KEY_S2;   else if (val < 370) return KEY_S3;   else if (val [removed] 900) return KEY_NONE;   else return KEY_NONE;       // 中间值视为无效（噪声或两键齐按）}当然，实际使用时还需要考虑两个按键、三个按键、甚至四个按键同时按下的电压采集，并通过合理的取值来实现类似滤波的效果。关于汽车电路这边拆解的也不少了，今天这个确实比较简单，不过也是首次看到在汽车电子上使用了节省成本的方案。大家还想看什么模块的拆解，可以留言区发出来。

今天拆解一个充电器，型号是小霸王SB-123。名字居然起个充电宝，我估计这个产品卖的时代，是不是还没有充电宝这个产品呢？四个电池充电仓位，可以兼容5号和7号充电电池进行充电。每个充电仓位对应一个指示灯。发现线皮有破损痕迹。开始拆解。内部用了个变压器降压之后给到电路板。从变压器到电路板的两根漆包线很细。用的是单面板。电路板正面是插件器件，只有两个整流二极管。另外，每路充电指示用了一个发光二极管和一个电阻串联进行指示。电路板背面是插件器件的焊点。变压器特写。我以前也拆解过两个镍氢电池充电器，一个是和这个几乎一样的。另是索尼的BC-CS2B，这个做工用料看着不错。用的也是单面板，这一面是插件。另一面是贴片器件和走线。高压区域和低压区域有明显的分割。

今天要拆解的是一个已经"退休"的微型电子秤。第一眼看到它时，我还以为是个计算器——看来它生前没少被人误认，难怪要提前退休。靠两节干电池维持生命。我随手拿了个芯片往上一放：0.2g。掀开它的"天灵盖"（秤盘）。天灵盖下面藏着压力应变片。这设计简单得让我怀疑人生——现在的电子秤都这么"佛系"的吗？这电子秤的简单程度超出了我的想象。电路板是单片的，看起来正面也没啥东西，所有的器件应该躲在屏幕下面开Party呢。屏幕是带蓝色背光的段码屏。屏幕特写。这斑马导电条简直神还原了斑马线的精髓，设计师一定是过马路时获得的灵感。掀开屏幕后，主板彻底"裸奔"了：一颗牛屎芯片带着7个电容和1个电阻，组成了史上最寒酸的"电子乐队"。给牛屎芯片来个特写——这大概最"原生态"的集成电路了。接下来看看应变片。原理很简单：受到压力就变形，变形就电阻变化——这不就是电子秤界的"压力山大"吗？表面还涂着胶，像是在说："别看了，人家害羞~"挂掉部分胶，隐约可以看到下面的类似FPC的走线。这是硅胶按键，五个按键一模出的。按键背面有做导电橡胶。这种硅胶按键配合PCB上的PCB按键，应该是成本最低的按键方案了。前壳塑料带着金属质感，堪称"塑料界的伪装大师"。这次拆解让我明白：原来电子秤也可以这么"极简主义"。它用最少的元件完成了称重任务，堪称电子界的"苦行僧"。不过现在它退休了，终于可以放下"压力"，彻底躺平了。

从垃圾山上捡了一个灰头土脸的腰挂式小风扇。拆开之后，发现风道做得还不错。电路板很小，塞在风扇和风道旁边。把风扇、风道和电路板取下来之后，发现电池是真的大。这是电路板，电路板正面的关键器件是IP5306，这是来自英集芯的一颗2.1A充电、2.4A放电高集成度移动电源SOC。升压效率92%，充电效率91%，内置电源路径管理，支持边充边放。而且还支持4、3、2、1颗LED电量显示、按键开机、内置照明灯驱动、自动检测手机插入和拔出等等。这是IP5306的4LED指示电量的简化应用原理图。不得不说，现在半导体行业是真的卷，很多很多的专用功能都有对应的单芯片解决方案。如果要做充电宝，可能整个电路板上最复杂的芯片竟然就是这颗SOP-8封装的充电宝专用芯片。IP5306的手册里有一张表格可以看出，你可以根据充电放电电流、LED指示灯个数、照明、按键功能、I2C通讯、DCP、Type-C、QC等参数来选择对应的芯片，这专用性简直了。这边还有一个芯片，封装很少见。这是来自赛芯微的B7608AJ，是一颗单芯锂电池保护IC。这种很少见的封装名称叫CPC5。这种封装的锂电池保护芯片使用是真的简单，外围只需要一个电阻一个电容即可。实际上和DW01+8205的功能是一样的，但是比这个组合更简单，集成度更高。这是它的引脚说明。电路板背面有一颗天源的TP4110。这是一颗便携式USB风扇解决方案，内部集成充电管理模块、升压管理模块、保护模块、按键控制及档位指示等等。也是集成度非常高的专用芯片。它的电路也是比较简单，看拓扑就会发现，其实这就是一个加上了电源指示、按键等功能的BOOST升压芯片。理论上，一个带充电宝功能的腰挂式小风扇，电路板上有IP5306来实现充电宝功能，有TP4110来实现电池电压升压、风扇驱动，这样就完全够了，但是TP4110旁边还有一个SOP-14封装的芯片，这个芯片没有丝印，看起来是一个8bit MCU。没太想明白为啥需要一个MCU。这是这个腰挂式小风扇的关键器件清单。

请教一下大家，这样的产品还需要做电源安规吗？

曾经年少爱追梦，一心只想往高飞，飞遍千山和玩水，一路飞来不容易。 想当年我玩航模、穿越机的时候，一开始我用的还是二三十块钱的B3充电器。后来女朋友给我送了一个B6AC充电器，充电速度快了不少、玩飞机的乐趣也增加了不少。 先把两侧的挡板拆掉。 接下来可以一股脑把里面的电路板拿出来。好家伙，这里面直接塞了一个电源适配器。 电源线是直接查到这个电源适配器的，适配器的输出给电路板，作为充电输入电源。真是简单粗暴的好设计啊。 电路板使用螺丝固定在底部的铁壳上。 拆下板子，可以看到整体设计还是很精简的。 12832屏幕是通过排针焊接在底板上的。 直接掰起来看看底部电路板上都有什么。 一颗没有丝印的单片机。 电源入口处有一颗MOS管，型号是AO4406A。充电输出口上也有一个AO4406A，另外还有两个功率电阻，这两个电阻是用来给锂电池放电的。 电芯电压检测口细节。 板子背面还有几个功率开关管。 IRF244V，N沟道，耐压:250V，电流:8.8A。 FQP50N06，N沟道，耐压:60V，电流:50A。 D880是一颗NPN型功率三极管。右边的看不清具体型号了。 以上是整个B6AC锂电池充电器全家福。

有一天在某平台看到一个3块钱包邮的充电宝，赶紧下单一个。我想拆解看看。拿到手的第一时间就摆上了拆解桌。这个外壳看起来是皮革纹理，但是其实是塑料材质的。型号是20000M，估计把型号搞成这样是为了让别人以为容量是20000mAh的吧。看看参数，输入是5V2A，输出是DC5V，2A。看起来过的认证是真多啊，哈哈。侧面有一个按键，四个电量指示灯孔，一个Micro-USB接口，一个Type-C接口，还有一个USB A母口。想着这玩意也没啥好测的，直接打开看看吧。毕竟3块钱买的，只要里面不是水泥块就赚了，当然，如果是水泥块，我的文章阅读量就会很高，我更赚到了。但是很不辛，拆开之后发现人家居然是正经做充电宝的。里面是3颗18650锂电池加一个电路板。18650锂电池的容量是2000mAh。三个电池是并联的。电路板比较简单，上面只有一颗芯片，这个芯片是纳芯微的NS4836，天哪，这个3块钱的充电宝它是真的在做充电宝啊。我去看了一下NS4836的手册，这是一个集成度很高的移动电源管理芯片，内部集成了锂电池线性充电管理模块、同步放电管理模块、电量LED指示、手电筒模块、保护模块等等。也就是说，如果要做一个充电宝，只要用这一颗芯片，就实现了充电宝的所有基础功能。现在各个IC厂商都开始面向终端产品开始研发了，很多常见的消费电子产品，基本上都有芯片级的方案。比如充电宝、小风扇、手机散热器、手电筒等等。那NS4836充电宝方案的典型电路来看，外围只需要加上功率电感、两个电容，基本上就完成了最小系统。如果需要按键、指示灯、充电接口，选择性的添加上去就行了。这就解释了为啥我拆解的这个充电宝电路板这么简单。板子背面没有任何元器件，只在芯片底部的地铜皮上做了阻焊开窗，方便芯片充电时快速散热。整体来说，这个充电宝完完全全对得起3块钱的价格，但是对我来说，因为没有看到想看的东西，所以没有任何惊喜。

j今天拆解一个洁面仪，这是去掉外面的亲肤感的硅胶之后的形态。拆解之后发现里面是一个带偏心轮的直流有刷电机、一个软包锂电池、两块电路板。偏心轮的特写。安装电机时为了避免电机转动时和壳之间产生碰撞，加了一层缓冲。这是主控板，上面这个SOP-8的应该是个小单片机之类的。换个角度找光看看，原来是合泰（也叫盛群）的HT66F03C。这是一个内置EEPROM的增强型8-bit Flash型小封装单片机。看了一下手册，同一个型号居然有两种封装，长的一样，但是引脚顺序和定义不同。板子背面这个芯片也是SOP-8的封装，根据这个走线来看，就是驱动那个直流有刷电机的电机驱动芯片了。另外的一块板子非常简单，上面就一个6x6的轻触按键。那有人就会问，为啥前面两个板子上没有锂电池管理芯片。其实这种软包电池，一般都是把保护板放在软包里面的。这个洁面仪的的电池拆开出线端的胶带就可以看到这个保护板了。仔细看了一下，保护芯片用的也是DW01，右边的芯片是一个双NMOS。二者共同组成了电池保护电路。上面的锂电池保护电路板的电路就是这样的。

我同事桌子上有一台电脑，据说是上大学时买的，现在已经十几年了。他平时用来上网查查资料什么的还在用。同事们都劝他换个好点的，他也总是笑笑不说话。于是某天趁他不注意，我把电池拿下来了，打算拆解一番，相信他知道这个事情之后一定会感谢我，是我促成了他换电脑的行动。再给拍个特写。这个电池不好拆的原因是，它合缝的时候有上胶，也就是说既有卡扣又有胶。拆开之后。电路板上有图一种透明的胶，但是这玩意里面好多泡泡。板子背面没什么芯片。正面的芯有贴纸，型号是BQ20Z45DBTR-R1，来自Ti的电池管理芯片。这边看到一个奇怪的器件，有点像钽电容，但是两侧也有引脚。我去搜了一下，这个型号是SFH-15AH3，你猜他是啥，我一开始也没猜到，这玩意的功能是：三串、四端锂电池保险丝。他居然是个保险丝。放大来个特写看看。他这个封装，下面像是陶瓷底基，上面是塑胶。所以仔细看确实和钽电容、二极管之类的不一样。另外就是两个背靠背的MOS，型号TPC8028。电芯的型号是LGABB41865。我用锂电池内阻测试仪BA1050测了一下内阻，发现这些电池的内阻普遍都在150毫欧以上。当然，不全是好的，有一个彻底报废，所以整个电池组就不能使用了。这就是这个笔记本电脑电池的拆解。

我今天给大家拆解一款手电筒。这个手电筒我观察了很久，没搞明白怎么拆解，它的开关按键、充电接口都在尾部。铝壳是一个整体，侧面并没有任何开孔。于是我揣测尾部盖板上这个小孔是拆解点。用螺丝刀插进去拉着转了好多圈，发现没有任何变化。最后只好强行拆解，拆解之后才明白这个是怎么安装进去的。把尾部那个盖板损坏之后，才能把里面的骨架和其他配件拿出来。可以看到灯板是铝基板，下面还有一个散热铝板，透镜是通过一个塑料结构件固定在灯上的。拆开之后发现，这个塑料材质的骨架上两侧有两个凸起，而且这个凸起是斜坡状的。在外壳筒体的内壁有一个环形槽。当把这个塑料骨架装配好之后，插进到铝合金材质的筒体外壳中，用力一推，这个凸起就卡到这个槽中了。由于这个结构不能移动，而且缝隙很小，铝合金外壳不能发生大的弹性形变，所以使用上次拆解微笑鲨手电筒的手法应该是行不通的。对于这个手电筒怎么拆解，大家有好的想法欢迎留言。灯板后面的散热铝块厚度2.9mm。 电池是18650的锂电池，容量800mAh。在电池的两端各贴了一个1.5mm厚的软垫。 这个电路板是单层板，上面的器件比较简单，一个是锂电池充电芯片，LTH7，前面的文章中有朋友留言这个型号的充电IC的价格已经做到3分钱了。另一个是SOT23-6的，没有看出来是什么芯片，有可能是个低成本的MCU或者专用于手电筒的ASIC。这个板子上也没看到锂电池保护芯片，看起来这种低成本的手电筒都走得这个路线。板子上左下角的红色和黑色线连接到电池。右下角的红色和蓝色线连接到了LED灯板。充电接口是Micro-USB口。这个手电筒我买得比较早，所以接口还是这个。现在这个手电筒新版的好像是增加了USB-A口，可以当作充电宝使用，给手机充电了。灯珠是这种单颗2W左右的圆形灯珠，焊接在铝基板上。然后通过硅胶线连接到控制板，没错，这个手电筒里电池、灯板的连接线都是硅胶材质的，质量还不错。 透镜和灯板是通过一个塑料的连接件固定在一起的，然后一起插入外壳筒体，就可以完成装配。这个手电筒比较简单，里面就这些东西，来个全家福。

今天拆解一个电源模块。这个电源模块采用了铝合金外壳，看着有点工业风，但是从它的三个螺丝生锈，可以看出这个电源模块的状态不是很好。尽管拆解之前我已经做好了心理准备，但是真的看到一板子的狼藉，我还是忍不住直呼好家伙！一番操作，板子终于可以用眼睛看了，至少看的时候不会yue出来。这很显然是一个BMS板啊，上面规规矩矩的摆放了RC滤波阵列。这是电源接口和连接电池电芯的连接器。看起来板子做工用料还不错，采用了沉金工艺。连接器正面特写。我留意到这个板子上用了两个凌特（现在归ADI）的芯片，型号是LTC6803IG-1#PBF，这是一个多电芯锂电池管理监控芯片，最多支持12颗电芯。我对ADI的ADBMS1818比较熟悉，手里还有几包芯片，这个相比LTC6803可以管理更多的电芯。这个板子上的主控芯片型号是来自恩智浦的S9S12G128AMLH，这是一个16bit的MCU，主频只有25MHz。这是来自Ti的SN74LV4051APWR，是一个8通道的模拟开关/多路复用器。这个BMS板子也支持CAN通信，这个TJA1042是来自恩智浦的CAN收发器。来自恩智浦的线性稳压器，型号TLE42744DV50，封装是DPAK，也叫做TO-252-2，这种封装散热可以做得很好，所以在最高输入40V、输出5V这么大压差的时候，可以做到400mA电流输出，也就是说这个封装最大散热功率可以做到14W，当然，前提是PCB板的热设计要做好。这个板子上的1811是生产周期，结合外壳上的标签，我觉得应该是18年第11周。2020年是中国半导体产业的一个分水岭，在这之前，硬件产品都喜欢使用大厂的物料，但是在这之后，越来越多的国产物料开始出现在各种领域的电路板上。