解决：是不小心在PCB中翻转元件导致的，但目前无法通过技术手段找到这些翻转过的元件，这种翻转有时的操作失误。 2024.7开始画，封装是正常的，后来不知道怎么回事封装就变成错我的了（其间数次更新了嘉立创EDA版本，也经历多次软件崩溃、白屏），返回去看备份文件发现2024.8继续画时就不正常了，最终完成时封装也是错的，DRC检查也没发现问题。 原理图 正常封装 不正常封装（Q2 1-2脚互换了，也就是b-e脚互换了） 出现这种问题后，出错元件的3D预览也是错的 好像出错与翻转原理图有关，比如图中的Q2实际上是复制Q1水平翻转得到的，垂直翻转的元件也有这个问题。 怎么检查才能发现板子是否存在这种问题？ \n#PCB设计#

一个在Altium Designer画的封装，一个多层焊盘由几个多层焊盘叠加而成，如下图，焊盘1由焊盘2这种形状叠加3个长圆形焊盘得到，其中左边那3个编号1的长圆焊盘在AD中设置孔径为0，在AD用这个封装画的PCB在嘉立创打板，左边3个编号1的焊盘正确按无孔焊盘做出来。 前天将这个封装导入嘉立创EDA画板打板，审核人员告诉我板子上有一些0.003mm的孔无法做出来，问我是扩大孔径还是删除这些孔。我再三检查PCB，发现是封装导入时原孔径为0的焊盘孔径被改为0.1mil，也就是0.003mm，我想手动把孔径改为0，发现无法修改为0。 能否允许孔径设置为0？现在最小允许孔径0.1mil是没有意义的，那么小的孔是做不出来的。 \n#PCB设计#