嘉立创社区
高密度焊盘，丝印掏空的距离是否可以修改？
立创的制造默认是焊盘区域外扩掏空0.15mm，但是对于我这种高密度板子来说（焊盘间距0.25mm），不太能接受，如果按照0.15mm的要求的话，我需要将焊盘间距调整到0.4mm。 公司的封装设计也是丝印外扩0.125mm，立创能打出来，相反的我自己的却被掏空了，这让我很困惑。 所以，加工制版时这个，这个丝印掏空能否调整？比如外扩0.1mm这样？
Ghost-Girls
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