💥限时福利活动来袭 ##纳米钢网###嘉立创#日常贴片刮锡，最怕钢网粘锡、脱锡不畅、刮刀不好用？本次专属活动一步到位：下单嘉立创纳米钢网，即免费赠送2把刮刀，纳米刮刀+普通刮刀各一支，日常维修、批量贴片全都能用！www.jlc-gw.com✅ 为什么推荐嘉立创纳米钢网？● 纳米涂层工艺：防粘锡、易脱模，刮锡干净不残留，大幅减少清洗频次● 高精度开孔：孔位精准无毛刺，上锡均匀，有效避免虚焊、少锡问题● 304不锈钢材质：硬度足、不易变形，反复使用经久耐用● 多规格现货齐全：250/300/350mm三种常用尺寸，满足不同作业需求🎁 本次活动专属福利凡购买嘉立创纳米钢网，每单免费附赠：👉 纳米刮刀 × 1把👉 普通刮刀 × 1把纳米刮刀附图一单一共赠送2把刮刀，不加价、不套路，下单即送！双刮刀搭配使用：精细芯片用纳米刮刀，大面积上锡用普通刮刀，全套工具一步配齐，不用额外单独采购。📏 现货刮刀规格一览厚度统一：0.3MM宽度统一：30MM三款常规长度可选：▪️ 250MM（6孔）▪️ 300MM（7孔）▪️ 350MM（8孔）腰型螺丝孔统一规格：6*15MM，孔距标准，安装适配无压力。⚠️ 温馨免责提示本次活动附赠刮刀均为活动赠品，无质保、不提供售后，使用风险自理，不影响主商品纳米钢网正常售后权益。📩 下单咨询福利限时有效，现货库存有限，赠完即止！需要报价、查看样品、批量采购，直接私信客服即可~优质钢网+免费配套刮刀，助力高效贴片作业✨

#技术干货##嘉立创#‌钢片酸洗抛光工艺‌是结合酸洗与抛光的复合表面处理技术，用于去除钢片表面氧化皮、锈蚀并提升表面光洁度。该工艺广泛应用于不锈钢、碳钢等钢片的深加工前处理。一、工艺流程详解‌1.前处理（除油脱脂）‌使用碱性溶液（5%~10%浓度）在50~70℃下处理10~20分钟，清除钢片表面油污、切削液和防锈油，防止酸洗不均。‌2.酸洗（核心去氧化层）‌ 2‌.1碳钢/低合金钢‌：采用10%~20%盐酸 + 缓蚀剂，常温处理5~15分钟，溶解氧化铁皮。 2‌.2不锈钢‌：使用硝酸（8%~12%）+ 氢氟酸（1%~3%）混合酸，常温处理3~10分钟，去除焊斑、热加工色及氧化层。酸洗过程中，酸液通过裂缝渗透至金属基体，氢气释放促使氧化皮剥离。‌3.水洗与中和‌酸洗后用流动清水彻底冲洗，避免残酸带入后续工序。可选弱碱液（如碳酸钠溶液）中和残留酸，防止二次腐蚀。‌4.研磨/抛光（提升表面质量）‌根据需求选择不同等级的研磨： 4.1.粗磨‌：80#~180#砂带，去除焊痕与大划痕； 4.2.中磨‌：240#~320#，均匀表面； 4.3.精磨/拉丝‌：400#~600#，形成拉丝纹理； 4.4.镜面抛光‌：800#以上 + 抛光膏，可达8K镜面效果。 ‌5.最终清洗与干燥‌使用纯水或清水冲洗后，热风烘干或压缩空气吹干，确保无水分残留，避免储存中生锈。 ‌6.钝化处理（可选，针对不锈钢）‌提升耐腐蚀性，形成致密氧化膜，延长使用寿命。二、工艺优势与应用 1.优势‌：显著提高表面清洁度与耐腐蚀性，为电镀、喷涂等后续工艺提供理想基底。 2.应用领域‌：汽车零部件、医疗器械、食品设备、建筑装饰及高端家电制造。三、新型环保替代技术传统酸洗存在废酸排放与金属损耗问题。新兴的‌高压水射流喷丸除鳞技术‌可实现绿色清理，表面不生锈时间由30天提升至180天，锈蚀速率降低6倍。*上图为：实物钢片酸洗抛光后效果图*  

SMT钢网(stencils),是SMT模板(SMT Stencil),是一种SMT专用模具，SMT芯片焊接前在PCB上印刷锡膏或红胶的治具。 厚度标准 元件类型与钢片厚度对照表 锡膏工艺/红胶工艺 厚度除了客户有指定厚度要求，本公司（嘉立创）默认选择常用厚度 如有不明白的，请各位添加业务员微信咨询，谢谢~~

为了解决同一PCB板上各类元件焊接时对锡膏量要求不同的问题，嘉立创钢网巨资购入钢片蚀刻线，试产阶梯钢网。而且阶梯钢网全部采用日本进口的304不锈钢片，钢片价格比国产钢片成本贵3倍！嘉立创阶梯钢网尝鲜价：37x47仅售186元                        55x65仅售292元        （更多规格报价可咨询嘉立创钢网客服）阶梯钢网加工工艺复杂，对数据要求极高，包括文件数据的处理、核对菲林片、核对蚀刻尺寸误差....每一项都要十分用心的去处理，稍有偏差就可能有报废的风险。也正因如此阶梯钢网非常适合对锡膏量控制要求高的用户。而嘉立创钢网将会把这项工艺推向更广泛的市场，让更多的客户能体验到这项工艺，欢迎广大钢网用户体验尝鲜！阶梯钢网分局部加厚/减薄。平常我们说的双工艺钢网，就是阶梯钢网中的一种。双工艺就是指板子同一面刷完锡膏之后还要再刷一层红胶。刷红胶时要避开前面已刷好的锡膏区域，以免锡膏粘在钢片上，所以要在对应的锡膏区域挖凹槽，减薄该处的厚度，如下图：局部加厚，是指板上某些元件为了增加上锡量，可以将该元件焊盘区域钢片厚度加厚，上锡量自然也就多一些。其他区域的钢片厚度相对就薄一些，锡膏量也就少一些。如下图所示：

关于：定位MARK点选项选择方式 MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点，也被称为基准点。直径为1MM。MARK点又分半刻和通孔两种，半刻是在钢片上切了一个凹槽（默认背面半刻），而通孔是刻穿了钢片。 全自动印刷机的锡膏钢网大都采用MARK点半刻。手工印刷及半自动印刷的锡膏钢网,则可选MARK通孔或者不需要。 但红胶网工艺,全自动印刷机的,都是用半刻。如果是手工印刷的, 都是找些通孔做定位孔,方便对位。

锡膏工艺和红胶工艺区别 锡膏网：刷锡膏，过回流焊，钢网开孔是开焊盘上； 红胶网：刷红胶，过波峰焊，钢网开孔是开在焊盘中间。 [咖啡] 选之前请结合生产需求去选择。 一般来说，有密脚芯片的PCB，是锡膏网。 选择锡膏工艺还是红胶工艺取决于具体的产品需求和生产条件，包括元器件的类型、焊接方式以及生产线的具体要求。