在信息提示中，有众多相同对像的提示信息，有的值是一样的，有的值是不一样的，但不知道有何区别。 分析可能的原因：可能是相同对象不同板层或其它什么的有不同，但未在提示信息中展示，导致类似信息重复，但又找不到问题配置原因。

此时出现多个报错信息，超过600条以上，都是元件封装内丝印边框与焊盘间距问题，这个是封装问题，如果都按这个改，也不现实，同时太多的类似错误项，也影响其它错误的检查，希望： 1、增加忽略元器件封装相关检查选项或关闭相关的检查； 2、可以在EDA创建封装时增加类似的检查，如果不符合规范，无法保存。

LCEDA在进行差分走线时，按TAB键可以弹出线宽参数设置，但设置完线宽后，线间距并不会跟着改变，增加操作难度。希望作以下改进： 1、弹出参数设置界面增加线间距设置项； 2、在项目属性或设计规则中增加当前项目或配置所执行的国家标准、行业标准与规范等的选项，设置好后，后期在电路设计中，任何参数的更改都会自动根据规范调整关联参数，如差分线线宽增加后，间距也会根据1W或3W原则自动增加相应的宽度；

大家有用过MS5148T这个芯片的吗？效果如何？