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#TypeC# 请问各位大佬，正在画一个双面板，TOP层放插件，bottom放贴片，但是板上用的USB2.0 typeC母座是前插后贴的，放TOP层就需要增加一层贴片，放bottom合适吗？还是说换沉板的封装放在bottom层更合适呢？全插件的typeC太贵了、、、
kchao
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