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关于EDA中设计器件封装锡膏层设计问题
设计的封装，我看焊盘设计是没有锡膏层，难道每个焊盘的锡膏层，要单独手画上去，并且不是和焊盘绑定的关系是吗。还是说我设置有问题，新手问题
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