#扩展API# 入职开始写插件

ProtoBlade调试终端 先看视频『⚡ 全功能多协议调试工具！🛠️ 开发者必备的接口分析平台 🔍』 系统概览 ProtoBlade 是一款高集成度、面向开发者的通用调试/接口平台，基于FPGA可重构平台，主控采用 Lattice iCE40HX8K FPGA + Cypress FX2 USB 控制器设计，支持多协议、可配置电压、LVDS 接口、ADC/DAC 模拟控制和 I2C 扩展。所有电路均模块化设计，具备工业级保护、完整复位逻辑与功耗控制策略。 核心处理器 iCE40HX8K FPGA 型号/封装： ICE40HX8K-BG121 主功能： 执行逻辑、通信协议、信号采集与生成 接口资源： 全面使用 IOR/IOL/IOT/IOB 各类 bank，支持 LVDS、差分时钟、双向 GPIO 电源： VCCIO: 3.3V VCC: 1.2V 内核供电 配置状态引脚： CDONE, CRESET_B, PLL 管脚专用缓冲保护 Cypress CY7C68013A-56LTXC (FX2LP) 功能： USB 2.0 高速通信桥，控制与 FPGA 通信的上传下载接口 总线连接： FD[0:15] → FPGA 数据总线 SLWR, SLRD, PKTEND 控制 FIFO CTL[0:2], FLAG[ABC] 表示缓冲区状态 时钟： 24MHz 晶振输入 → IFCLK 输出给 FPGA 电源系统 电压 稳压器型号 用途 最大电流 5V USB VBUS/外部输入 主供电输入 ~500mA via TPD3S014 3.3V TLV75533P FX2, FPGA I/O, I2C 电源 209 mA 1.2V TLV73312PQ FPGA 内核 360 mA VIO TPS73101 可调输出 可编程电平转换 I/O 电压 电阻设置参考 DAC 输出 所有电压轨都有独立电容：4.7uF + 100nF 去耦组合 供电路径加入 BLM15PX601EM 电感滤波 + TVS ESD 管 USB 通信接口 接口类型： USB Type-C 16P (TYPE-C-31-M-12) 保护芯片： TPD3S014DBVR 双通道 ESD 限流器 功能： 自动限流、VBUS 电压监测、短路保护 DP/DM 接 FX2 CC1/CC2 管脚检测供电方向 插拔后短暂电压跌落将触发电源逻辑软恢复 FPGA 配置与辅助电路 复位控制： 主控芯片 APX811 监测 5V 电压，低于门限则拉低 CY_RESET FPGA_RESET 为三态控制，可通过 I2C GPIO 拉低 DONE 状态监测： CDONE → LED_FPGA 灯点亮 晶振： 24 MHz 提供给 FX2，IFCLK 输出给 FPGA 可编程 IO 接口（电平转换器） 使用芯片： SN74LVC1T45DCKR × 多路 转换方向： A ↔ B 可控，DIR 脚由 GPIO 设置 接口布局： 8 路 × 8 bit 可配置接口（Z0–Z12 差分信号） 接口通过 33Ω 电阻 + 100nF 电容滤波 VIO 电压来源： 可调稳压器 TPS73101，控制引脚由 DAC081C 控制 I2C 总线扩展与 EEPROM EEPROM 存储 BL24C256A（0x50/0x51）: 用于保存设备唯一标识、序列号、配置 CAT24M01：额外扩展，用于 FX2 boot 配置 I2C GPIO 扩展 PCA6408APW × 2 路 控制 DIR0–DIR7、电源切换等 GPIO 逻辑 提供 ALERT 中断输出，支持事件通知 ADC / DAC 模拟子系统 DAC081C081 功能： DAC 输出控制 TPS73101 稳压器的反馈电压，从而设置 VIO 电平（如 1.2V/1.8V/2.5V/3.3V） 接口： I2C (Addr: 0x0D / 0x0E) TPS73101 可调 LDO 调压范围： 1.2V–3.3V 典型输出 反馈网络： R59+R60 分压，VDAC 控制输出电压 输出端接有： 4.7uF + 100nF 去耦，确保动态稳定性 电流/电压监测模块（INA233） 型号： INA233AIDGSR × 2 路 功能： 高精度电流、电压、功率监测 接口： I2C (Addr: 0x40 / 0x41) 连接方式： 低边分流电阻（330mΩ） 通过 IN+ / IN- 进行差分测量 支持 SMBus 报警响应（ARA） 差分信号接口（LVDS） 接口数量： 13 对差分（Z0~Z12） 连接器推荐： 44-pin贴片排针 接口防护： 需要外部缓冲模块 注意： iCE40 LVDS 输入需外部端接匹配 IO 支持高速差分对如 I2C、SPI、LVDS、MIPI 等 LED 状态指示与复位逻辑 LED 名称 颜色 描述 LED_CY 白色 FX2 上电/枚举完成指示 LED_FPGA 白色 FPGA 配置完成（CDONE） LED_ACT 蓝色 活动状态 LED_ERR 红色 异常状态（可编程） VIO_LED 绿色 电平转换器启用指示 复位按钮 SW1： 连接 MR# 管脚，可触发全系统重启 接口保护与外围元件 USB 接口防护： TPD3S014 提供短路限流、欠压锁定、反灌保护 I/O 口防护： 所有外部可访问引脚均串入 33–47Ω 阻抗电阻 差分接口加入 SP3012 系列 TVS ESD 管防静电 所有稳压器输出均使用： 多级去耦：4.7uF + 100nF 高频滤波：1nF C0G 陶瓷电容 开发注意事项 1. 编程与调试建议 FPGA 固件开发： 可使用 Yosys + nextpnr 工具链进行 FPGA 开发。 FX2 固件开发： 基于 libusb 进行移植。 上位机通信： 使用 Python pyusb + libusb1 工具进行通信测试。 2. 原理图与 PCB 设计参考 本设计严格按照 Lattice iCE40 设计指南、电源去耦布局规范、USB ESD 保护布局推荐设计。 所有 IO 接口对用户暴露，使用前需小心静电防护，建议使用 TVS 二极管或压敏器件进行二次保护。 VIO 电压通过 DAC 控制调节时，需确保负载稳定，避免由于大电容或阻抗不匹配引起反馈振荡。 3. 可扩展方向 硬件扩展：支持Qwiic/Grove I2C模块，LVDS接口可适配高速AD/DA子板 软件扩展：支持自定义Applet开发，可集成第三方库和工具 接口扩展：预留扩展接口，支持功能模块热插拔 应用场景与典型案例 工业自动化应用 1. 设备调试与维护 应用场景：生产线设备通信接口测试 技术方案：使用RS485/Modbus RTU接口连接PLC、变频器等工业设备 优势：支持多种工业协议，可编程IO电压适配不同设备电平 2. 传感器数据采集 应用场景：环境监测、设备状态监控 技术方案：I2C/SPI接口连接温湿度、压力、电流等传感器 优势：多协议支持，实时数据采集，可扩展性强 嵌入式开发应用 1. 芯片调试与编程 应用场景：MCU/FPGA开发调试 技术方案：JTAG/SWD接口连接ARM、MIPS等处理器 优势：兼容OpenOCD、CMSIS-DAP等标准调试工具 2. 通信协议分析 应用场景：协议逆向、通信故障诊断 技术方案：逻辑分析仪功能分析SPI/I2C/UART通信 优势：高采样率，实时触发，VCD波形导出 音频视频应用 1. 音频信号处理 应用场景：音频设备测试、音效处理 技术方案：音频DAC输出，FIR/IIR滤波器处理 优势：高保真音频输出，实时数字滤波 2. 视频信号生成 应用场景：显示器测试、视频设备验证 技术方案：VGA/HUB75视频输出，WS2812 LED控制 优势：多种视频格式支持，高分辨率输出 电机控制应用 1. 伺服电机控制 应用场景：机器人、自动化设备 技术方案：舵机控制接口，FOC电机控制 优势：精确PWM控制，多种反馈模式 2. 无刷电机驱动 应用场景：无人机、电动工具 技术方案：FOC控制算法，三相PWM输出 优势：开（闭）环FOC控制，多种触觉反馈模式 硬件升级方向 1. 更高性能FPGA 目标：升级到iCE40UP5K或Artix-7系列 优势：更多逻辑资源，更高时钟频率，支持DDR3内存 应用：更复杂的数字信号处理，高速数据采集 2. 更丰富的接口 目标：增加PCIe、USB3.0、以太网接口 优势：更高带宽，更广泛的应用场景 应用：高速数据传输，网络通信 3. 集成度提升 目标：集成更多专用芯片，减少外部元件 优势：更小体积，更低功耗，更高可靠性 应用：便携式设备，嵌入式系统 软件生态发展 1. 图形化界面 目标：开发Web界面或桌面应用（待更新） 优势：更友好的用户体验，更直观的操作 应用：非专业用户，教学演示 性能分析与优化 时序性能指标 协议类型 最大频率 典型延迟 数据吞吐量 适用场景 精度说明 SPI 50MHz <10ns 400Mbps 高速存储、传感器 标准SPI协议，支持QSPI四线模式 I2C 3.4MHz <100ns 3.4Mbps 低速传感器、配置 标准I2C协议，支持10bit地址 UART 12MHz <50ns 12Mbps 串行通信、调试 标准UART协议，支持多种校验方式 GPIO-PWM 70Hz [removed]70Hz误差显著 LVDS 200MHz <2ns 1.6Gbps 高速差分信号 需要外部缓冲模块 CAN 1Mbps <100ns 1Mbps 工业通信 标准CAN协议，支持硬件过滤 JTAG/SWD 20MHz <50ns 20Mbps 调试编程 兼容OpenOCD、CMSIS-DAP QSPI 50MHz <10ns 200Mbps 高速存储 四线SPI，支持DDR模式 RS485/422 3Mbaud <100ns 3Mbps 工业通信 差分信号，支持自动方向控制 Modbus RTU 115.2kbaud <1ms 115.2kbps 工业控制 标准Modbus协议，CRC校验 核心功能性能指标 功能模块 通道数 数据宽度 采样频率 存储深度 关键特性 逻辑分析仪 1-16路 1bit/路 48MHz 256-2048点 实时触发，VCD导出 音频DAC 1-2路 8/16bit 8-48kHz 16-256点 ΣΔ调制，I2S输出 舵机控制 1-8路 1bit/路 50-400Hz - PWM输出，1μs分辨率 传感器接口 1路 I2C/SPI 100kHz-1MHz - 多协议支持，自动识别 存储器接口 1路 8bit 1-50MHz 1K-128Mbit 支持多种存储芯片 视频输出 4-24路 1bit/路 25-50MHz 帧缓冲 VGA/HUB75/WS2812 FOC控制 3路PWM+3路ADC 12bit 10-50kHz - 开环控制，5种反馈模式 FIR/IIR滤波器 1-4路 12bit数据/16bit系数 48MHz 128抽头/4节 实时滤波，自动优化 LVDS信号发生器 13路 1bit/路 48MHz - 多波形，动态配置 功耗分析与优化策略 静态功耗分布： FPGA 内核：~80mA @ 1.2V (96mW) FPGA IO：~20mA @ 3.3V (66mW) FX2 控制器：~50mA @ 3.3V (165mW) 电平转换器：~5mA @ 3.3V (16.5mW) 总计：~344mW 动态功耗优化： 未使用的IO bank可配置为高阻态 时钟门控技术减少FPGA动态功耗 可编程VIO电压根据负载动态调整 功能模块功耗特性： 逻辑分析仪：动态功耗随通道数线性增长，16通道约增加50mW 音频DAC：ΣΔ调制器功耗约20mW，输出驱动功耗取决于负载 FOC控制：PWM输出功耗约30mW，ADC采样功耗约15mW LVDS信号发生器：13路差分输出功耗约80mW 视频输出：VGA输出功耗约40mW，HUB75矩阵驱动功耗约60mW 功耗管理策略： 智能休眠：未使用功能模块自动进入低功耗模式 动态频率调节：根据任务需求动态调整时钟频率 负载感知：根据IO负载自动调整VIO电压 温度监控：通过INA233实时监控功耗和温度 信号完整性分析 关键信号路径： USB差分对：阻抗匹配100Ω±10%，长度匹配<50mil FPGA配置信号：SPI时钟上升时间[removed]5ns LVDS差分对：差分阻抗100Ω±5%，共模抑制>20dB I2C总线：上拉电阻根据负载电容优化，典型值4.7kΩ EMI抑制措施： 关键信号线采用地平面包围 高速信号避免直角转弯 电源去耦电容靠近芯片放置 差分信号等长布线 高速信号特性： SPI/QSPI：50MHz时钟，建立时间>2ns，保持时间>1ns LVDS差分：200MHz差分时钟，抖动[removed]30dB CAN总线：1Mbps差分信号，共模抑制>25dB，终端匹配120Ω RS485/422：3Mbaud差分信号，共模抑制>20dB，自动方向控制 信号质量指标： 时钟抖动：[removed]70%（高速差分信号） 串扰抑制：相邻信号串扰<-30dB 反射抑制：信号反射[removed]> 8) & 0xFF data = [command, low_byte, high_byte] await self.i2c_iface.write(self.device_address, data, stop=True) #使用示例asyncdefmain():# 创建设备实例 device = ProtoBladeDevice() # 初始化PMBus接口 pmbus = PMBusInterface(device, 0x5B) await pmbus.connect() # 读取设备数据 vin_data = await pmbus.read_word(0x88) # READ_VIN命令 print(f"输入电压数据: {vin_data}") # 设置输出电压 await pmbus.write_word(0x21, 0x0C00) # VOUT_COMMAND命令 设计验证与测试 此处展示内容请移步链接 安全性与合规性 电气安全 1. 过压保护 保护机制：TPD3S014 USB端口保护，自动限流和过压保护 保护范围：USB接口、IO端口、电源轨 响应时间：[removed]

V3的操作界面越来越像AD风格了[哭笑]

最近在折腾啥~ 星火结项又往后🕊了几天 大功率Load出了点问题，这个月基本一直在折腾大功率

#DIY设计# #技术干货# 文档文字部分基本上是都写到了，就差疯狂往里扔图片了[我想静静] 四象限原理就不写了，百度大佬们的文章内容都比我写出来的要透彻

FlexiNovaSMU的项目文档基本七七八八敲的差不多了（又是1000多行）[我想静静] 这两天同步又把FlexiNovaLoad的板子也画出来了

今天是继续和外壳斗智斗勇的一天[我想静静]EMI模块实物尺寸和手册给的参数严重不符（继续改外壳） 代码部分重新优化了校准上位机的设备指令（现在可以无感使用DMM6500了）

硬件增加了一个温控模块（P5） （可以实现智能温控开关散热风扇了） P6是目前的装箱接法[哭笑]第一次用专业版画这种图[看]效果看起来还不戳[给力] 固件部分优化了仪器校准的方法 可以实现使用DMM6500一键参数校准 软件部分同步增加了一个校准专用上位机 （后面可能会考虑再专门画一块校准板来实现全自动校准）

不得不吐槽一下铝合金的这个在线设计 有亿点点难用是真的[我想静静] 导入DXF开几个孔不是卡死就是少开 （目前DXF大小的问题倒是解决了）但也是麻烦的一批

手搓源表——软件部分 硬件部分又给关键电源网增加了保护（P5P6） 现在开始折腾固件和屏幕程序

优化后的产物 三级保护全上：一次性保险丝+空气开关+PTC热敏电阻 AMP和模拟前端还得再优化一下 现在进度卡在牛的接线上了（P2）

功能可以不高级，但颜值必须得好看

“愉快抄作业” SMU感觉更偏向模拟部分，一堆运放就很头大 纯模拟部分还真得下点功夫琢磨琢磨（P3是一小部分）

今年星火还差个视频，明年星火我感觉我已经找到方向了 新篇章——自己做个仪表系列

#立创开源六周年# #DIY设计# #嘉立创PCB# 入坑硬件以来几乎所有的板子都是创子加工的 EDA的相关功能也是越来越完善了 另外初级和中级考证也都顺利拿下 在这里感谢创子提供的广阔平台，同时也结识了一群热爱硬件的大佬 在立创开源六周年之际，预祝立创六周年生日快乐🎂

看中这个时钟了，那就自己做一个[看]

节假日结束了，节前投的板子也收到了 等快递中，下周开始验证

挪挪改改两天布局[我想静静]

又被封装坑了[我想静静]建议同步出一套NS版封装 现在焊线焊盘感觉有点小，结果板子没地了

准备折腾一下32串高测位BMS驱动 参考的是1500V储能站方案 电压最高支持：1500V 电流理论支持持续100A放电（感觉得用六层八层来画这板子了） 支持485、I2C、CAN通信... 软件上同步支持：COV、CUV、OCD、OCC、SCD、OT、UT、OW...检测（毕竟带一个MCU）

开箱[复刻]记录(๑•̀ω•́๑)📝

超迷你型12V无光反激隔离模块 调节精度支持1% 变压器有亿点点小贵[我想静静]为了4kv隔离[大哭]

今日份进度——1KW升降压模块

一个通宵一块＂砖＂ 上一块是400W标准1/4规格 这一块是230W非标Custom Brick规格 （比1/4小，比1/8大）

开始“入坑”电源砖了 下个月打板试试效果

今天刷到了一个好玩的：两块钱的电子蛐蛐 原理不难，软件环境是真麻烦[我想静静]

鸽了一个月的板子功能终于是跑起来了

两个小模块实现无线供电

初级双证，中级也是双证 轻轻松松[看]

主打一个极限操作 不知道创子的四层板能不能把这个孔给做出来[哭笑]