请大佬帮看一下这个最小系统的原理图有什么问题
之前画过一版,晶振有问题最后也没查出来
四开关BUCKBOOST的BOOST端低边开关管问题。
也就是图上左往右数第三个管子,这里就叫做S1 S2 S3 S4吧,型号是HNP22N055SLE,S3这个管子会发热严重,直接融化焊锡。我目前在测试BUCK模式,一旦S1 占空比变小,就会直接发热猫眼,然后供电的电源电流拉满
最小系统的晶振波形异常,已经排除mcu问题
为什么会出现这种情况,换个好的板子测量方法是没问题的,但是搞不懂这个波形为啥会这样,而且频率也不对,
最近学习了四开关BUCKBOOST的一些内容,东抄西抄画了下原理图,希望大佬们看到了能帮review
请问这个四开关BUCK-BOOST的功率板的原理图有哪些地方存在错误或者需要进行修改?
隔了许久,书接上回(读研有点忙,没什么时间学自己的东西),还是之前那个buck电源
目前板子方面,写了些简单的程序测试,通过给FB引脚添加一个格外的DAC,可以实现对输出电压的控制,通过Pid可以起到基本的稳定,但存在的问题是,从修改DAC到VOUT达到DAC这个过程的速度比较长,可能需要好几秒(与PID无关,开环调节的时候响应速度也很慢,请问大概是什么原因呢?)
关于EG1192的FB引脚电压问题
输入电压9V开始,EG1192的FB引脚会开始有电压,但是并不能稳定在1.25V(手册中的参考电压),请问怎么排查这个问题呢?BUCK芯片是没问题的。并且随着输入电压的增加,FB引脚电压也会变大。
关于mos管老被烧的原因请教
这个地方的Mos开启电压应该2v左右,我用stm32的gpio电压会烧坏,是因为电压太大了吗? \n#电路设计与技巧#