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2个覆铜，中间有间隙
一个覆铜地发散，再做一个覆铜地直连，如果发散的重新覆铜，则会出现直连地和发散地中间有间隙。 这时需要直连地的覆铜边缘加大，然后才能没有间隙。请在下一个版本中修复这个问题。 \n#PCB设计#
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