这个PCB的功能是一块8声道功放。 之前做过双层板，有如下问题，后来改的6层板。 1.六个LM1875双电源供电，总功率大概20W*8=160W，为了供电稳定，用两个内层作为电源层，一个+18V一个-18V 2.为了散热，加了一个风扇，风扇会对下面的信号造成严重干扰，去掉风扇杂音消失，接上风扇杂音很大。所以把第2层(+18V)和第5层(-18V)设计为内电层，3层4层走信号线，打样焊接后风扇影响消失。 3.由于电流较大，顶层和底层主要布线大电流线路，便于散热 双层板设计方案已经焊接好，由于干扰严重已经废弃。 目前6层板已经焊接好，各项功能正常，无干扰。 请问这种情况能否改为四层板设计，还是需要保持六层板设计

这个PCB的功能是一块8声道功放。 之前做过双层板，有如下问题，后来改的6层板。 1.六个LM1875双电源供电，总功率大概20W*8=160W，为了供电稳定，用两个内层作为电源层，一个+18V一个-18V 2.为了散热，加了一个风扇，风扇会对下面的信号造成严重干扰，去掉风扇杂音消失，接上风扇杂音很大。所以把第2层(+18V)和第5层(-18V)设计为内电层，3层4层走信号线，打样焊接后风扇影响消失。 3.由于电流较大，顶层和底层主要布线大电流线路，便于散热 双层板设计方案已经焊接好，由于干扰严重已经废弃。 目前6层板已经焊接好，各项功能正常，无干扰。 请问这种情况能否改为四层板设计，还是需要保持六层板设计

这个PCB的功能是一块8声道功放。 之前做过双层板，有如下问题，后来改的6层板。 1.六个LM1875双电源供电，总功率大概20W*8=160W，为了供电稳定，用两个内层作为电源层，一个+18V一个-18V 2.为了散热，加了一个风扇，风扇会对下面的信号造成严重干扰，去掉风扇杂音消失，接上风扇杂音很大。所以把第2层(+18V)和第5层(-18V)设计为内电层，3层4层走信号线，打样焊接后风扇影响消失。 3.由于电流较大，顶层和底层主要布线大电流线路，便于散热 双层板设计方案已经焊接好，由于干扰严重已经废弃。 目前6层板已经焊接好，各项功能正常，无干扰。 请问这种情况能否改为四层板设计，还是需要保持六层板设计