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魔法烟雾工程师
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BGA封装制作
下图是一个WLCSP-47封装的单片机的厂商给的参考设计，这个单片机两个pad之间间距0.3mm，pad直径0.2mm，盘中孔0.1mm，这个好像超过嘉立创的工艺能力了，遇到这种封装一般怎么处理比较好？
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