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一个四层的PCB板,我想第一个中间层露铜 （用激光精准切割掉小块的顶层线路层和从顶层线路层往下的第一个绝缘层）和从底层往上的第一个中间层露铜（用激光精准切割一小块的底层线路层和从底层往上的第二个绝缘层），除了用大排盲孔相连的办法外，还有其他更好的办法吗，比如用第二机械层和第三机械层来定义切割深度？
凭栏听雨
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