前言本文用于华中科技大学电工电子科技创新中心 2026 年电赛测量方向 MSPM0 系列开发板培训。本文主要针对 TI 官方开发板 LP-MSPM0G3507，MCU 型号为 MSPM0G3507SMPR。本文亦可供 LP-MSPM0L1306、立创·天猛星、立创·地猛星、立创·地正星 等开发板参考。受嘉立创社区编辑器解析影响，本文涉及的文件（夹）路径均使用正斜杠 '/' 而非反斜杠 '\'，不影响使用。开发环境工具／组件版本号下载链接MDK-ARM (Keil)v5.43ahttps://www.keil.com/files/eval/MDK543a.exeMSPM0-SDKv2.10.00.04https://www.ti.com.cn/tool/zh-cn/download/MSPM0-SDK/2.10.00.04SysConfigv1.27.0https://www.ti.com.cn/tool/zh-cn/download/SYSCONFIG/1.27.0.4565MSPM0G1X0X_G3X0X_DFPv1.3.1https://www.keil.arm.com/packs/mspm0g1x0x_g3x0x_dfp-texasinstruments注意事项立创·天猛星入门手册 称 MDK-ARM v5.41（手册发表时最新版）无法使用，经验证 v5.43a 可以使用。限于 MSPM0-SDK 与 SysConfig 存在大量依赖默认安装路径的绝对路径，为便于培训教学与使用 MSPM0-SDK 提供的官方例程，非必要条件下 请勿修改安装路径：C:/ti/mspm0_sdk_2_10_00_04/ C:/ti/sysconfig_1.27.0/ 配置流程安装完成后，因 SysConfig 最新版发布较 MSPM0-SDK 最新版发布迟，需修改 2 处配置文件。【配置文件路径】C:/ti/mspm0_sdk_2_10_00_04/tools/keil/ 1）MSPM0_SDK_syscfg_menu_import.cfg【修改前】[Sysconfig v1.26.2 - MSPM0 SDK v2_10_00_04] Command=C:/ti/sysconfig_1.26.2/nw/nw.exe C:/ti/sysconfig_1.26.2 Initial Folder=c:/ti/mspm0_sdk_2_10_00_04 【修改后】[Sysconfig v1.27.0 - MSPM0 SDK v2_10_00_04] Command=C:/ti/sysconfig_1.27.0/nw/nw.exe C:/ti/sysconfig_1.27.0/app Initial Folder=C:/ti/mspm0_sdk_2_10_00_04 【情况说明】SysConfig 自 v1.26.0 起新建 \app 文件夹，并将原位于根目录的 package.json 移动至其中。而此后 MSPM0-SDK v2.09.00.01 及更高版本未更正 \tools\keil\MSPM0_SDK_syscfg_menu_import.cfg 命令行，在 MDK-ARM (Keil) 不能正确调用 SysConfig，弹出错误信息：无法加载以下来源的扩展程序：C:\ti\sysconfig_1.27.0\。清单文件缺失或不可读取。Failed to load extension from: C:\ti\sysconfig_1.27.0\. Manifest file is missing or unreadable.为此，应于 Command 指令路径参数 追加尾缀 \app。此问题已报告至 TI Customer Support Center。2）syscfg.bat【修改前】set SYSCFG_PATH="C:/ti/sysconfig_1.26.2/sysconfig_cli.bat" 【修改后】set SYSCFG_PATH="C:/ti/sysconfig_1.27.0/sysconfig_cli.bat" 注意，本脚本供 MSPM0-SDK 提供的例程使用。我校测量组同学请使用培训仓库发布的工程模板，内含自编脚本 mdk_syscfg.bat，以便项目工程不受保存路径限制。配置文件修改完成后，请参考 立创·天猛星入门手册 第 2.5 节将 SysConfig 导入 Keil，接受下一步培训。#2026 电赛# #MSPM0# #环境配置# #天猛星#

引流咨询 MSPM0G3507 环境配置问题，感谢各位 https://www.jlc-bbs.com/platform/p/1340311

我目前使用的开发环境为 MDK-ARM v5.43a (2025-08-21) SYSCONFIG v1.27.0 (2026-03-09) MSPM0-SDK v2.10.00.04 (2026-02-27) 其中，该 MSPM0-SDK 要求 SYSCONFIG 版本不低于 1.26.0 (2025-12-02)。 我已正确修改 [SDK_PATH]\tools\keil\MSPM0_SDK_syscfg_menu_import.cfg [SDK_PATH]\tools\keil\syscfg.bat 等文件的路径和版本信息，但在 Keil 导入 Tools 后，弹出“加载扩展程序时出错”提示： 无法加载以下来源的扩展程序：C:\ti\sysconfig_1.27.0\。清单文件缺失或不可读取。 Failed to load extension from: C:\ti\sysconfig_1.27.0\. Manifest file is missing or unreadable. 已经查询到资料有： 1．【立创·地猛星 MSPM0G3507 开发板】入门手册（https://wiki.lckfb.com/zh-hans/dmx/beginner）于 2024 年 11 月 15 日指出，目前测试发现 Keil 不能使用 v5.41（当时的最高版本），但不了解我现在使用 v5.43a 是否修复； 2．有人于前天（3 月 18 日）在 CSDN 问答（https://ask.csdn.net/questions/9404951）提出，采用与我相同的 MSPM0-SDK 和 SYSCONFIG 版本，即使 Keil 采用 v5.38a（立创入门手册的推荐版本）与默认安装路径，也出现相同的错误提示。 希望有了解的同志帮忙解答，谢谢！

@嘉立创EDA小吴 能不能和与蓝桥杯对接的相关负责人转告，建议今年竞赛用软件版本仍采用 V2.2.45.5？感觉 V3 版本还在稳定[流汗]

经反馈，V2.2 最高版本 V2.2.45.5 下载链接和更新记录已更新 下载链接（https://prodocs.lceda.cn/cn/faq/client-version/） 更新记录（https://pro.lceda.cn/page/update-record-v2）

V3 还是太不好用了，铺铜关闭制造优化也有一条边界。 V2 的最高版本是 V2.2.44.13 吗？我不记得最后一位是不是 13 了，有还在用 V2 的同志帮忙看看吗，感谢感谢！

原理图网格粗细线的比例是 10:1，能不能改成 8:1，24 年 7 月之前的版本都是 8:1 的习惯了

本体（首个 V3 发布版本：3.2.56） https://image.lceda.cn/files/lceda-pro-windows-x64-3.2.56.exe 仿真引擎 https://image.lceda.cn/files/lceda-pro-sim-windows-x64-1.12.1_07de3550.exe

https://image.lceda.cn/files/lceda-pro-windows-x64-[version].exe 注：[version] 替换为版本号，目前公测版本为 3.2.46，即 https://image.lceda.cn/files/lceda-pro-windows-x64-3.2.46.exe

专业版客户端啥时候上限咧，更新记录写预计11月提供[难过]