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请教一下ESP32S3R8N8开发板的WIFI天线的阻抗设计
根据微带线的宽度，可以推算出设计时使用了基于L2参考层的“单端阻抗”计算模型。 但在PCB顶层的芯片引脚到天线之间的铜线周围是有铺铜（且铜距为10mil）和打孔的。这更像是“共面单端”的安排啊，为啥阻抗计算使用“单端阻抗”哪？ 另一个问题是：为啥在L3层的微带线下方做了禁止铺铜处理？ \n#技术交流#
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立创开发板
电路设计时用什么表示单层的焊盘？
PCB设计里直接可以插入焊盘并设置为顶层或底层。但在电路设计时，用什么来对应表示？ \n#原理图设计#
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嘉立创EDA
后期线路整体优化
在完成PCB的所有连线后，希望可以对所有连线在不违反DRC，不改变线路整体走向的前提下，对连线间距，弯曲程度，转角等做个优化，达到美观和最优（比如在允许的情况下间距最大）的效果。（在手工连线时，只是考虑符合DRC的情况下完成连线，可能不美观）。请问有这样的功能吗？ \n#PCB设计#
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嘉立创EDA
EDA中丝印都变成半透明的了
不知道做了什么设置，PCB中的丝印都变成半透明的了，看不清楚。请问怎么改成不透明的？ \n#PCB设计#
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嘉立创EDA
请问哪里可以下载嘉立创层压结构文件？
网站上公开支持好几百种层压结构，但嘉立创EDA工具里只包含了几种层压结构。请问哪里能下载嘉立创层压结构，想导入到EDA里使用。 \n#PCB设计#
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嘉立创EDA
圆柱形的3D外壳可以设计吗？
立创EDA可以设计圆柱形（或圆筒）的外壳吗？菜单里有这个选项，但不清楚怎么用。在线帮助里似乎没有给圆柱形举例子。 \n#PCB设计#
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嘉立创EDA
特殊形状的板框
希望板子是一个圆形加一个长方形，类似下面的形状。交叉的地方该如何处理？ \n#PCB设计#
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嘉立创EDA
跨工程复制电路
最近的版本是不是不能跨工程复制电路了？进度条走三分之一就会停住，按ESC就没了。 \n#原理图设计#
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嘉立创EDA
免费打样的最小孔径要求
这个意思是免费打样只支持内径0.3mm，外径0.4/0.45mm的过孔吧？但这个孔径对于BGA芯片扇出引脚来讲太大了。这种情况该如何处理（4层板带BGA芯片）？ \n#PCB设计#
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嘉立创EDA
关于自动布线这个功能
这个功能的使用有啥注意事项吗？从没有成功使用这个功能。有时候甚至连一根线都连不上。 \n#PCB设计#
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嘉立创EDA
BGA芯片的差分对布线问题
阻抗要求线宽6.1mil，线距6mil。但BGA引脚部分线宽只能到4mil。请问这种情况该如何处理？ \n#PCB设计#
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嘉立创EDA
如何修改内层的顺序
PCB画了大部分，这时候想修改内存的顺序，比如把内2层改成内一层，这个可以改吗？ \n#PCB设计#
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嘉立创EDA
如何对电阻、电容等常用元件更换封装大小
假设已经画好了原理图，电阻、电容用的0805封装。现在想集中改成0603，可以统一修改，而不是一个一个修改吗？ \n#原理图设计#
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嘉立创EDA
3D外壳的螺丝柱包含螺丝齿吗？
请问3D外壳的螺丝柱内部包含螺丝齿吗？ 主要是想使用热熔螺母，不知道该如何设计螺丝柱的属性？还有是螺丝柱的开口处可以设计倒角吗？方便压入热熔螺母。 \n#PCB设计#
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嘉立创EDA
3D外壳：上盖螺丝柱的高度+下盖螺丝柱的高度 不等于壳体总高度
设定壳体总高度是30mm，然后让LCEDA自动决定上下两个螺丝柱的高度。工具给出的数值是：上盖螺丝柱高度是5mm，下盖螺丝柱高度是23mm。为啥这两个加起立不不等于壳体总高度？难道在盒子装好后，上下两个螺丝柱之间是有2mm的空隙的？ \n#PCB设计#
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嘉立创EDA
3D外壳螺丝柱位置
请帮忙看一下，这些螺丝柱的设计可以吗？第一次设计3D外壳，似乎3D外壳又没有DRC检查，请帮忙看一下。特别是右侧的两个螺丝柱。一个螺丝柱和另一个螺丝柱的加强筋挨在一起，可以吗？ 之所以不确定，是因为在预览图里看到的似乎螺丝柱的空间和PCB板的空间重合了。 \n#PCB设计#
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嘉立创EDA
3D外壳上可以设计文字吗？
没找到可以设置文字的地方。请问3D外壳上如何设计文字？ \n#PCB设计#
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嘉立创EDA
PCB距外壳底面高度如何预估？
PCB底面会贴元件，同时PCB正面有一些直插元件会在PCB地面突出出来焊接点。这种情况下，如何在设计面板时预估“PCB距外壳底面高度”？ 还是说建议将PCB焊接完成后，实地测量一下，然后再设计面板？ \n#面板设计#
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嘉立创EDA
如何设置螺丝柱与盒子角的两个侧壁相连
想让螺丝柱与盒子角的两个侧壁相连（最小化空间占用，并免去加强筋了），这个可以做到什么程度？ 这是边框和螺丝柱的位置。螺丝柱可以贴近到边框什么程度？紫色的边框是指下盒盖，绿色的边框是指上盒盖，是吗？ \n#3D外壳设计#
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嘉立创EDA
DRC检查无法通过
这个PIN19，已经手工拉导线到GND铺铜区域了，但是DRC仍然说它断开了连接。还有一个电容的GND也有这个问题 \n#PCB设计#
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嘉立创EDA
从标准版导入电路到专业版，元件封装属性丢失
我需要把一个标准版的电路导入到专业版，但发现原件的封装属性都都丢失了。请问这个要怎么处理？ \n#原理图设计#
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嘉立创EDA
DRC报错：焊盘到导线的距离为零
请帮忙看一下这个问题：DRC报错下面有截图。奇怪的是，它认为GND和SCL之间间距是0，可中间还隔着SDA哪。同样，+3V3和SDA间距是零，中间还隔着个GND哪。 实测只要GND焊盘上连个导线，哪怕导线不与任何原件连接，就会报告“GND和SCL之间间距是0”的错误。而如果让GND焊盘上不连接任何导线，错误就会消失。 \n#PCB设计#
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