阻焊工艺这句话是什么意思啊 阻焊和焊盘一样大小吗? EDA阻焊规则设计应该怎么填写呢?
板外形和工艺边有一大段悬空,想增加邮票孔,图示那样可以吗?焊盘孔大小0.6,边缘到边缘0.4,无铜。整个连接桥长6mm 宽6mm 这样可以吗
4层板外层差分阻抗计算的时候,线到铺铜的距离是不能调整的,线到铺铜8mil 和5mil 阻抗应该是有差别的吧?
M3的螺丝孔,PCB开孔大小3.5,孔中心离板边只有2.7,孔会破吗
6层板 3313叠层,T-GND-S1-S2-PWR-B S1和S2 走线的话,要参考哪一层?S1和S2 中间只有一层PP,走线会互相干扰吗
钻孔到钻孔的最小距离是多少啊 ,同网络的钻孔和不同网络的钻孔间距控制一样吗
钻孔边到导线,焊盘边的最小距离是多少啊
导入IPC文件后,对比网络,好多多余和丢失是咋回事
工程怎么压缩啊,画着画着一个工程100多兆了
铺铜 制造优化 最小优化宽度 这个是什么意思啊 默认是8mil 我想调小点?最小要求是多少?
BGA区域,8/14mil过孔,过孔边缘到BGA 焊盘安全距离是多少?如果过孔和焊盘同属于一个网络,安全距离是否可以小一点?我目前有个板子,同网络过孔边缘到焊盘是0.09mm ,做单员说做不了,让改文件。问题是,这款板就是改板,之前也在立创做过,就是这个间距,以前也没说有啥问题。
这么小的铜,不想让它铺,除了放置禁止铺铜区域,还有什么办法吗
怎么在原理图中选择导线,PCB中相应的网络高亮
已经布过线的网络,重新布线的话,不会沿用原来的线宽吗?比如图里,原来宽度0.5,我重新走线的话,用的是默认线宽0.2
鼠标悬浮在焊盘,只会高亮焊盘和导线吗?同网络的铺铜不会一起高亮吗
铺铜区域到铺铜区域的规则怎么设?在铺铜规则,网络间距里设置后,铺铜到走线 焊盘 啥的确实会按规则,但到铺铜到铺铜,还是按默认的规则,没有按我新设的规则
3D 预览时能不能不显示3D模型?
在小助手下单以后,立创上传的工程文件可以在DFM里修改吗?我是二拼版,我想对比下2拼板的线路是不是完全一样,要怎么操作呀
BGA区域 铺铜到其他线,焊盘,铺铜的距离控制4mil 可以吗
之前默认规则里,焊盘的阻焊扩展好像是4mil 现在的默认规则里阻焊默认是2mil ?? 是工艺要求更改了吗?
板框只能是矩形 圆形 多边形吗? 我画了一个矩形板框,要添加工艺边怎么办?在板框层话线条吗?
专业版中,原理图中选中元件,PCB会高亮元件,选中导线,不会高亮相应的网络吗?
PCB 4脚有4个螺丝孔,接大地,下边的2个螺丝孔独立,没有和别人接;上边2个螺丝孔连接在一起,另外又接了一个压敏电阻。。。。等于说大地网络有3块,为啥会有4个未连接DRC错误
pcb 里增加缝合孔以后,是不是没办法区分哪个是缝合孔,那个是手动放置的过孔? 有没有哪里可以管理缝合孔的
设计规则里的文本是指什么呢 我得文字放在顶层丝印层,放在插件焊盘上,也没有DRC错误
V割边框到焊盘走线距离是0.4 焊盘边缘算到边框线的边缘,还是边框线的中心?
allegro 的PCB怎么导入EDA啊 电脑没有安装allegro的话,可以导入吗
bga 区域 过孔边缘到过孔边缘最小距离是多少
用菜单 下单 PCB下单 就直接跳转到网页了,它导出的GERBER文件保存在本地哪里了呢
这个更新工程库是干嘛的