要把LED灯珠卡在挖槽区域内。减小表面积

问题1：打算将RFID协议的芯片从公交卡上拆下来焊接到卡片上面，然后这个电路绕的圈数对吗？会不会绕圈数太多烧掉芯片？这之中的数据有没有公式？在网上找了好久没有计算方法。 问题2：另外一个独立的线圈负责给LED供电。打算使用0805的LED。然后我那样设计的话是不是挖空设计镂空的。我是打算让他镂空出来。然后把LED嵌入进去焊接。还有给LED供电的线圈绕那么多圈可以吗？ 问题3：PCB厚度推荐多少呢？我打算用1mm的厚度 求各位大神打开我的工程把把关 https://oshwhub.com/asdjkm/new-project_2023-10-15_13-40-07 \n#其他问题#