刚刚发了一个希望立创EDA发布元件库设计规范的帖子，借此机会再提几个我现在能想到的我觉得的小问题： 首先关于画封装以及画板有几个不太顺手的地方，感觉很多东西很难达到像素级控制，比如我把一个圆角矩形转换成焊盘，那么原来设置的圆角半径长度就变成了百分比，但我还是希望能有半径长度的设置，而且这个百分比如果直接在焊盘上改，就只能四舍五入到整数位，小数直给弄没了；再比如画圆弧走线的时候没法指定圆角半径，只能手拖以及改线的坐标进行调整；还有关于字体，嘉立创默认字体是矢量字体吗？怎么连默认字体四周都会有一圈留白，都没法保证设置的高度就是真实高度，这大概有些说不过去吧，另外就是字体不怎么好看，建议从KiCad借鉴一份，当然这只是我个人的审美建议；另外封装中每类元素的属性中都会有一个无法修改的自增编号，e0、e1、e2……等，如果删除了某个元素或者某些临时元素转换成了别的之后，这些元素的编号就再也没有了，导致这些编号是不连续的，看着很难受，我通常都会再重新画一份，一个一个拷过来，建议编号改成uuid之类的。 另外关于符号库我说一下，好像库中大部分符号的引脚线和引脚名都不在同一条直线上，明明直接放引脚默认就是在一条线上，但我看诸如各种双排引脚封装，貌似可能是为了加一个左上角圆圈，为了不挤这个圈，所以把所有引脚名都下移了，强迫症不友好。就先说这么多吧谢谢。

立创EDA有着庞大的元件库，其中有官方设计的，有用户提交的，这可能是其简单易用的原因之一，但作为一个希望能像素级画板的轻微强迫症，我基本上一个库都不用，所有符号和封装都用自己画的，原因就是我觉得这些库都不够统一，设计哲学都不尽相同。所以希望立创能发布一套元件库设计规范，让我们学习一下嘉立创的设计哲学，以及更适合嘉立创工厂的封装是什么样的，比如说符号引脚排列推荐按物理位置画还是电气属性画啦，比如说封装按那个方向摆放、丝印推荐多少线宽、矩形焊盘圆角给多大、一脚标识画成什么形状，轮廓丝印外扩零点几毫米之类的，一整套统一的设计规范。我现在主要是基于KLC画的自己的封装库，做了一些调整，比如有些不符合国内的主流画法我调整了，比如丝印默认是0.12线宽不符合低成本打样，我改粗了，相应外扩距离也要改大，之类的吧。

我觉得大家在新建一个硬件项目时通常会有自己习惯的命名规范，比如有可能是以开源社区常用的kebab-case命名的usb-ttl-cp2102，有可能是起了一个与项目相关的产品名ScopeFun，甚至有可能是一个别人根本不知道是什么意思的研发代号Hidra，我觉得这样的项目名可能不适合放在开源平台的项目标题中展示给观看者，然而改了开源标题就会自动改变EDA项目名也是我不能接受的。我不知道立创开源平台的设计定位是什么，如果是类似GitHub，重点是作为仓库以及一套一体化开发协作平台，那这样做没问题，但显然平台不止设计了开发协作相关的功能，类似项目排行啊、活动赛事之类的功能都标志着其明显带有社区流量分发、项目推广属性，那么这样做可能不是很合理。

我以前询问立创EDA工作人员时，得到的回复是切割时按照板框的中线进行切割，而且立创EDA软件中的设计逻辑也是按照中线计算板框的，比如执行元件与普通线条左对齐操作时，会将元件对齐到线条最左边，但对齐到板框时则会对齐到左侧板框的中线。 但我发现也许切割时是按照中线切割但，但在计算丝印层时，板框的宽度会覆盖掉一部分丝印，图中可以发现元件右侧丝印明显更窄，而且丝印右边还有黑色阻焊，也就是说不是被切割掉了，而是计算丝印层时就没有计算被板框宽度覆盖的那部分，所以根本没有打印，是这个逻辑不？如果我把板框的线宽设置窄一点是不是更好？ ========== 更新：我又看了一下订单上的PCB仿真图，确实是被切掉了一部分，而且切掉的部分比EDA上板框线宽覆盖掉的部分还要多，所以应该是由于某种安全距离的设置导致生成工程文件时被切掉了，我上传的gerber是完整的，具体等明天pcb专员上班再问问。图2为eda设计，图3为gerber的3d预览，图4为订单的pcb仿真图

Alt+M 测量距离选点时总吸附不到我想要的位置，最主要的就是焊盘边缘，希望优化一下。

两个以上元件可以通过“水平（或垂直）指定中心（或边沿）间距分布”功能进行布局，这是我常用的功能，但当前效果为固定左边（或底部）元件后让其他元件进行指定间距的分布，但当我想固定的元件不是左边（或底部）的元件时，还需要重新手动计算坐标并挪动所有元件，这样操作太麻烦了，希望能像居中/对齐功能一样可指定参考对象，指定的对象不移动，其他元件根据指定的对象和间距进行移动。

如果我理解没错的话，这个版本控制功能就相当于一个备份节点管理器，分支相当于从某个备份节点创建的新项目，不同分支之间没法交互，没法合并，这跟我对版本控制的理解大相径庭啊。我觉得版本控制系统最重要的功能是从某个分支A创建的支路B能合并回分支A，不然无法称之为版本控制系统。 我能理解对于一个EDA软件来说解决分支冲突可能比较困难，但我相信对于拥有立创EDA完整内部代码的开发者来说这是可以实现的功能，退一万步讲也可以进行一些功能限制来抑制冲突的产生。 如果立创EDA能实现完整的版本控制系统，那么可以想象，我可以让多个人同时画一块板子的不同功能，可以在bug修复版本测试完成后直接合并回开发版本而且不耽误其他开发者在开发版本目前的进度，并且可以在实验版本验证成功后直接合并回量产版本。反之，如果没有这些功能的话，很难称之为支持团队协作吧。

我观察了一些开源点焊机MOS板的设计原理图，下面是我总结的参考图，实际原理图中MOS是多个并联的，我有两个小问题想请有经验的佬解答一下。 首先是第一个问题，图中驱动信号DRV与MOS-G极之间有四个分立元件搭建的非对称驱动电路，用于实现快速、稳定、可控的关断。完整情况应该是四个元件，可以实现比较可控的非对称驱动电路，但我观察到不同开源设计有的方案只包含Dg_on和Rg_on，那么关断时就只能通过下拉电阻放电，关断速度会比较慢，有的方案只包含Rg_on和Dg_off，那么关断时可以直接通过Dg_off放电，关断速度比较快，我不知道点焊机中到底应该使用哪种设计，而且对于点焊机MOS板来说，通常几十个MOS并联，PCB面积通常被D和S占用，布局和布线难度比较高，大概很难使用全部四个元件（可能每个MOS对应一套这些外围元件，或者把分为几组，每组对应一套）。第二个问题是，关于SMBJ12CA这个TVS，我原本以为是用于保护G极的，但后来仔细一看，一个MOS板只包含一个，且并不能与G极直连，那么这里好像就没啥用了，这是不是设计的有点问题？ 当然我观察到的一些开源项目中有很多设计也不尽相同，如果还有其他细节需要补充请大家不吝赐教。参考的一些开源项目：https://oshwhub.com/sunshineyang1999/dian-han-jihttps://oshwhub.com/musimrr/four-capacitor-spot-welding-machhttps://oshwhub.com/mrsail/chao-ji-dian-rong-dian-han-ji-dian-liu-7400a-gai-ban

我有强迫症，算坐标都算麻了

最近打算用adum4160做个隔离hub，我找了一些开源项目参考，很多项目都是VBUS到B0505隔离电源的VIN前直接先并个100uF大电容，网上卖的USB隔离器模块甚至还有用220uF的，但据我所知USB标准好像是对最大容性负载有要求不要超过10uF吧，而且隔离电源模块datasheet里给的推荐是4.7uF，也有提到如果输入端的电容太大可能会造成问题。我知道对于这种USB“中间设备”来说这个电容主要设计用于稳压和应对瞬时大功率需求，但据我所知像SL2.1A、CH334这种hub专用芯片给出的参考电路用的都是10uF电容，既然做hub都够了，做隔离器没道理不够吧？

https://m.szlcsc.com/user/group-detail/index?groupCode=mi1qz9gMkkjMjM9gxz33a9

只要将画布的背景切换为方格或空白就会非常卡，我录了视频： https://www.bilibili.com/video/BV1SzxdzWEpx/

https://www.jlc-bbs.com/platform/fun-quiz?invitationCode=havbHHScSgIMhRyP8SaUL%2F6sBTCYScb4nakq1te5yb4%3D

https://activity.szlcsc.com/invite/mid.html?inviteLinkId=G0x6XuqbUAA

https://activity.szlcsc.com/group/purchase/product.html?groupPurchaseOrderCode=zb39k9gkjkgeM7jxx3di6d

我觉得开源平台还是在以传统的分享社区思维做网站，类似 Hackaday，但很多地方却又与项目又强绑定，类似 GitHub，而由于硬件分享并非软件项目，而立创 EDA 软件可能也不想暴露太多底层文件格式，导致无法做到优秀的版本控制，再加上符合国情的审核需求，这种使用体验在很多时候都不太舒服，会产生割裂感。 首先说个不痛不痒的，据我所知目前开源平台的标题名是与立创 EDA 的项目名同步的，那么势必有一方会觉得很别扭。比如项目名通常可以是自己命名的一个代号，类似 “HelloWord”、“ThunderScope”，这个放在开源平台上别人不能一眼看出含义，而开源平台的标题往往具有传播需求，比如 “大家快来看，我做了一把模块化机械键盘”、“示波器还能这么做？快速、灵活且完全开放！”，这种名字放在项目名里感觉巨傻。 另外就是如图所示，已发布的工程想要修改居然还要放回草稿箱，然后改完再重新审核上架，这也太不利于版本迭代了，而且我的项目热度越高，我的版本迭代得就可能越快，就算我电路不改，我软件也要改吧？一天发 8 个 commit，三天发一版 revision，这很正常吧？我上传个固件还要重新审核啊？最起码应该保证已经审核过的项目能一直存在吧？更新之后再审增量就可以了不是吗？ 顺便说一下，现在的立创 EDA 如果不是整天莫名其妙提示我网上的版本又跟本地版本冲突了，问我要用哪版，我都不知道还有版本管理这个东西，我就纳闷了，我全在线模式到底冲突在哪了。

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