画了个皮卡丘软板订单，没想到成品也 这么可爱，还是免费打样[鼓掌] #FPC免费打样# #pcb#

画了个皮卡丘出来，下了FPC订单 不知道效果怎么样[呲牙]

在嘉立创免费打样的一款FPC，质量没得说！

FPC特性1、短：组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作2、小：体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性3、轻：重量比 PCB （硬板）轻可以减少最终产品的重量4、薄：厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装铜箔基板（Copper Film)铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片（Cover Film)覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.离型纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.补强板(PI Stiffener Film)补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.离型纸：避免接着剂在压着前沾附异物.EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。

FPC是Flexible Printed Circuit的缩写，中文叫做柔性印制电路板，是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材，用印刷技术制作的电路板，具有可弯曲、可折叠、易携带等特点，广泛应用于电子产品中。20世纪30年代，电子行业正在迅速发展，奥地利工程师保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国参与了军事通信设备的开发和生产。当时，由于电子设备的体积庞大且重量沉重，因此对于轻便和紧凑的电子设备的需求就非常迫切。在处理这个问题的过程中，保罗·爱斯勒开始思考如何替代常规的刚性电路板在他之前发明的刚性电路板中，电路线路是通过将导线焊接到刚性基板上来实现的。这种设计限制了电路板的形状和尺寸，并且不适用于柔性和曲面设计。另外，传统刚性电路板的制造过程也相对复杂和昂贵。他意识到，可以通过在一种柔性绝缘基板上印刷导电墨水，来减小电路板的尺寸和重量，从而实现更灵活的设计。保罗·爱斯勒在实验中尝试了多不同的方法和材料，最终选择了一种高分子聚合物组成的柔性基材作为解决方案，这种基材这是一种柔软且耐热的材料。他使用一种导电墨水，在柔性基材上印刷出电路线路图案，通过导电墨水的印刷和腐蚀工艺，在基材上形成具有所需功能的电路路径。20世纪60年代，已经移民美国的保罗·爱斯勒（Paul Eisler）加入了美国宇航局的一个项目组，该项目组的目的是开发一种可以承受极端环境条件的电子设备。在项目组中，保罗·爱斯勒开始考虑使用一种可以弯曲、扭曲、拉伸和折叠的材料来制造柔性电路板。他发现，如果在制造过程中使用更合适的材料去取代之前的高分子聚合物材料，那么制造出来的这种柔性电路板将具有很大的优势。于是，保罗·爱斯勒通过在聚酰亚胺薄膜（Polyimide Film）上制作电路图案，成功地制造出了世界上第一款真正的柔性电路板。这款电路板具有高度可靠性、灵活性和可连接性，可以方便地适应各种复杂的外形和应用场景。这一发明被视为柔性电路板领域的里程碑，也为保罗·爱斯勒赢得了美国宇航局的表彰和赞誉。保罗·爱斯勒的FPC柔性电路板设计具有许多突破性的优势。首先，由于柔性基材的特性，FPC电路板可以弯曲、折叠和弯曲，适应各种形状和体积要求。这使得FPC电路板在小型和便携设备的设计中非常有用。其次，FPC柔性电路板具有出色的空间利用率。相对于刚性电路板，FPC可以更紧凑地布局电路元件和线路，实现更高密度的电路设计。这对于要求小型化和轻量化的电子产品非常重要保罗·爱斯勒的柔性电路板概念和初期发展为这一领域奠定了基础，并为后来的广泛应用和改进提供了重要的启示。随着科技的不断发展，柔性电路板的应用领域也不断扩展，包括消费电子产品、汽车电子、医疗器械、智能家居、工业控制等。未来，随着技术进步和市场需求的不断增长，柔性电路板的发展前景将更加广阔。

FPC被广泛应用于通信、消费类电子、汽车电子、工业、军事、航天等多个领域，其市场需求与下游终端电子产品需求密切相关。从FPC下游主要应用结构来看，根据Prismark数据，2019年全球FPC产值主要集中于通讯电子和计算机领域，其中通讯电子占比分 33.0%，计算机占比28.6%，以手机为主的消费类电子构成了FPC产值规模的主要贡献点。未来随着通讯电子、电动汽车、可穿戴设备等消费类电子产品的放量，市场对 FPC 的需 求将逐步上升。经过多年发展，FPC行业已成为全球充分竞争行业。近年来，东山精密、弘信电子等 还有嘉立创等快板本土FPC企业发展迅速，不断缩短与国外FPC企业规模及技术实力等方面的差距。海外PCB厂商产能收紧，国内厂商份额快速提升。FPC是PCB的重要构成，从 PCB的总量转移亦可见FPC产业转移趋势的动向。日韩PCB企业最早布局FPC 产品，苹果业 务占比较高。2016年苹果手机销量增速放缓后，日韩厂商开始谨慎对待FPC板块资本开支，产品更新迭代速度变慢，竞争力逐渐下降。在 2018年PCB全球产值分布中，日本企业占比为37%，位居第一，中国大陆厂商的占比仅为16%，位居第四；而在2021年的PCB产值分布中，中国台湾以 32.8%的占比位居第一，中国大陆的占比上升至31.3%，排名第二，日本的产值占比下降至17.2%，降幅超过50%。近年来以日企为代表的海外PCB厂商扩产意愿较弱并逐步退出，而中国大陆积极承接产业转移，PCB产值及其在全球的占比快速提升。大陆 FPC 企业加强产业链合作，提升供应链安全性。上游原材料方面，挠性覆铜板（FCCL） 是生产 FPC 最重要的基材，占比为 40%，FPC 的所有加工工序均是在 FCCL 上完成的。全球 FCCL 产能主要集中在日本、中国大陆、韩国以及中国台湾，其中中国大陆占比为 21%，位列第三。随着国内 FCCL 产能不断释放，大陆FPC企业逐步实现在 FPC 上游原 材料领域的国产替代，掌握 FCCL 生产的主动权，并通过稳定的供给减小 FPC 价格的波 动率，增强 FPC国产化供应的稳定性。中下游方面，以弘信电子为例，公司通过与京东方、深天马和欧菲光及联想等大型模组厂商和终端手机厂商合作，建立了稳定的业务关系。伴随中国FPC 产业链配套的进一步完善、技术水平的稳步提高以及产能规模的不断提升，内资FPC企业有能力满足新能源汽车与新兴消费电子产品对于FPC的需求，国内FPC企业竞争力将持续增强，市场份额也将随之增加。

如何增加fpc的强度?