大家都知道，咱们常见的智能手机很薄，功能却很多，性能也越来越强大。里面的电路板只有一少部分，大部分空间都被电池给占据了。咱们以iPhone6SPlus为例，这是拆盖后的图片。这是板子正面图片，主要IC包括：LDDR4，调试解调IC，功率放大器模块，包络追踪IC，还有一个可能是6轴陀螺仪和加速度计的组合。这是板子背面图片，主要IC包括：NAND 闪存，Wi-Fi模块，NFC控制器，电源管理IC，音频IC和功率放大器模块。甭管是智能手机、汽车里的各种电子设备，还是搞AI的硬件，信号跑得飞快，线路挤得满满当当。这对咱们PCB工程师是个大考验，对生产这些电路板的工厂，要求更是严苛。今天就跟大家聊聊针对这种高密度板子，PCB省空间的一个法子——盲埋孔。01盲埋孔简介咱们平时自己捣鼓或者做的大部分项目里，最常用的其实是通孔。通孔最好理解，简单说就像一根钉子从板子的正面，一锤子砸穿到背面。板子层数不多（比如六层以内），或者项目预算紧巴巴的时候，用它准没错。那盲孔和埋孔啥时候上场呢？主要就是板子上实在没地方了，线路又复杂得要命，通孔一打下去，背面的走线全给堵死了，这时候就得请它们出马。目前大部分的便携式产品中，0.65mm 间距以下的BGA封装，都使用了盲埋孔的设计工艺。盲孔：你可以把它想象成半截子的孔。比如，我只想从板子正面连到下面的第二层，那我就只从正面往下打孔，打到第二层就停，绝不捅穿到背面去。这样一来，背面那块地方就干干净净，可以走别的线。一个两个省不了多少地儿，但像手机主板上那种成千上万个连接点，用上盲孔，省出来的面积可就非常可观了。埋孔：顾名思义就是孔完全埋在板子内部。它只管内层第二层和第三层怎么连，或者第三层和第四层怎么通，跟板子的顶层和底层都没关系，从外面根本看不出来。它和盲孔一样，都是为了让多层板里面的线路走得更顺、更密，把最金贵的表层空间给腾出来。用上埋孔，能减少信号受干扰的可能，保持传输线特性阻抗的连续性，还能节省走线空间，所以特别适合高密度、高速的电路板设计。02HDI板简介说到这儿，就不得不提到HDI板了。这名儿听着高大上，其实就是用上面所说的盲孔、埋孔工艺。它的核心就两样：微孔和细线。注意啊，有埋孔的不一定是HDI（老式机械钻孔也能做埋孔），但HDI板里的埋孔，肯定是激光钻的微孔。咱们在嘉立创官网上可以看到，这里还有一阶、二阶这个词。这说的不是板子有几层，而是制造过程有多麻烦，得经历几次激光钻孔和压合的循环。次数越多，阶数越高，能做的线路结构就越复杂，当然，做起来越难，成本也蹭蹭往上涨。咱们拿六层板来举个详细的例子：一阶：一阶板就是先钻通L2-L5，再压上第1和6层外层铜箔，接着用激光钻出表层到次外层的盲孔（L1-L2和L6-L5）。整个过程只有一次压合和一次激光钻孔，因此称为一阶。二阶：在制作二阶板时，先钻通L3-L4埋孔，再压合形成L2-L5中间板，第一次激光钻孔L2-L3和L4-L5盲孔，然后第二次压合L1和L6，第二次激光钻孔完成L1-L2和L5-L6盲孔，最后钻通孔连接所有层。‌整个过程需两次压合和两次激光钻孔，因此称为二阶。既然HDI盲埋孔这么好，为啥不是所有板子都用？最实在的原因就一个字：贵！以前，一个盲孔的成本比通孔能贵出50%甚至更多，埋孔就更别提了，翻个两三倍都是常事。而且生产周期还长。所以对于很多对电路板大小要求没那么苛刻的产品来说，稍微把板子尺寸做大一圈，可比用盲埋孔省钱多了，这是大实话。但是，情况现在不一样了。 以前这技术贵，工艺复杂，量小价高。现在，像咱们经常打样的嘉立创这样的大厂也可以做HDI盲埋孔板子，一下子就把门槛拉低了。03嘉立创盲埋孔简介嘉立创搞的HDI盲埋孔板，对咱们普通工程师和各企业来说，更加方便：1、能力够用，覆盖广： 它支持从一阶到二阶的HDI工艺，能做到最小3mil的线和间距，最小3mil的激光孔，板子最高能做到32层。这意味着市面上绝大多数的高密度设计需求，它都能接得住，不用再为找一家能做的厂而发愁。2、交期快了一半： 传统做HDI板，等上一两个月不稀奇。嘉立创利用自己的流程优势，把交期压缩到了行业平均水平的一半左右，这对产品研发赶进度太重要了。3、价格实在多了： 通过规模化、自动化的生产和数字化的管理，它把HDI板的制造成本给打了下来。虽然肯定还是比普通通孔板贵，但已经从用不起变成了可以权衡考虑。对于想提升产品竞争力、做小型化的人来说，多了一个非常可行的选择。4、板材可靠，不玩虚的： 用的都是像生益S1000-2M这种行业内公认的高品质板材，电气性能、耐热性都很好，做车规级、工业级的板子也更有底气。5、操作省心： 直接在它家网站上传文件、选参数、看报价、下单，生产进度网上随时可查。比起以前动不动就要发邮件、打电话去跟工厂反复确认，效率高太多了。我们可以把HDI盲埋孔理解成一个高级工具。以前这工具又贵又难买，现在嘉立创这样的厂家把它做成了价格合理、交货快的标准件。这让我们这些搞设计的人，在遇到难题时，手里多了一个靠谱的、能用得起的解决方案。下次画板子被逼到墙角时，不妨去嘉立创的页面上算个价看看，说不定就有惊喜。

咱们大多数硬件工程师，日常打交道的多半是4层板、6层板、8层板，偶尔可能会做到10多层板。这些层数的板子能很好地满足咱们大多数消费电子、工控板卡的需求。但每当看到那些高端服务器、通信核心设备的PCB图纸，上面标着16层、32层甚至64层时，心里难免会犯嘀咕：这玩意儿为啥需要这么多层？它跟咱们平时画的板子到底有啥不一样？做起来是不是特别麻烦？又都用在哪些高大上的地方呢？今天，咱们就来一起唠唠这个看似神秘的高多层PCB世界。或许会让你对咱们行业有一些更多的了解。01为什么我们常用4/6/8层板就够用了？在深入高多层之前，我们先得明白多层板的意义。PCB的每一层，都有其明确的职责分工。4层板经典结构： TOP层（元件&走线）-> 内电层（GND地）-> 内电层（PWR电源）-> BOTTOM层（元件&走线）。这种结构实现了信号和电源/地的分离，提供了稳定的参考平面，抗干扰能力比双面板强了一大截。对于主频不高、芯片不多、电源系统不复杂的项目，这已经是非常经济实惠的选择。6层/8层板的进阶： 当信号速度上去，或者芯片引脚密度增大时，我们会增加层数。比如，在6层板中，我们可能会增加两个专用的内部信号层，让高速信号走在内层，受到更好的保护；在8层板中，我们甚至可以规划出多个电源域（比如1.8V, 3.3V, 5V各占一层）和更完整的地平面。所以咱们常用的PCB层数，是在 成本、复杂度 和 性能需求之间取得的一个完美平衡。对于绝大多数应用，这个平衡点就落在4-8层这个区间。所以，不是我们做不了更多层，而是在当前的项目需求下，没必要，而且PCB层数越多，板子也越贵。02什么情况会用到高多层PCB？那么，在什么情况下我们会用到16层、24层甚至更多的PCB层数呢？主要是以下几个因素：1、信号数量与速度的提升想想现在的CPU、GPU、FPGA芯片，动辄成百上千个引脚，尤其是高速串行总线（如PCIe 4.0/5.0、DDR4/DDR5内存）。这些信号不仅数量多，而且速率极高（GHz级别）。它们需要等长、等距、有完整参考平面的布线环境。8层板的布线通道很快就会被占满，而且很难保证所有关键信号都能拥有理想路径。增加层数，相当于从平面立交桥升级到多层立体交通枢纽，为海量高速信号提供专属的高速车道。2、电源系统的极度复杂化一颗高端芯片可能需要核心电压、I/O电压、内存电压等多种电源，且对电压纹波噪声要求极高。在高多层板中，会设计独立的、完整的电源层。一个24层板，可能其中就有4-6层是分配给不同电源的。这确保了每个芯片都能就近获得稳定、干净的电源，避免了因电源问题导致的系统崩溃或性能下降。3、信号完整性与EMC的要求信号频率越高，PCB就需要更多层数，这主要是为了保障信号完整性和电磁兼容性。高频信号对阻抗匹配、串扰抑制和传输损耗极为敏感，多层结构通过提供完整参考平面和屏蔽层，为高速信号构建稳定传输环境。信号层需紧邻接地平面以降低电磁干扰EMI，电源平面与接地平面应相邻形成低电感路径。常见的6层板叠层之一是“信号-地-电源-信号-地-信号”，通过分层实现信号隔离与电源优化 。还可以通过散热层和导热孔解决高频芯片的散热问题。典型应用场景：AI服务器/数据中心交换机： 这是高多层板最大的需求方。大量的GPU卡、高速网络接口，需要高多层PCB板来支撑其庞大的数据吞吐。高端通信设备： 如5G基站的核心网设备，处理着海量的无线数据。超级计算机/高性能计算（HPC）集群。高级别的军工、航空航天电子系统。所以，当你看到一块20层以上的PCB时，它背后承载的往往是顶级的数据处理能力和极端可靠的性能要求。03多层板的生产，难在哪里？从8层到20层，每增加一层，制造的难度和风险都是成倍上升的。这就像咱们盖楼，盖2层小楼和盖20层高楼，所用的技术、材料和工艺完全不是一个量级。为了让大家更好地理解高多层PCB生产的难点，下面咱们就用问答的形式来聊聊，并以咱们电子行业的老朋友——嘉立创——来举例。如今嘉立创确实可以算是家喻户晓了。无论是学生、DIY爱好者还是咱们工程师，从最初的PCB打样，到元器件采购、电路调试，甚至产品外壳和包装箱，嘉立创提供的一站式服务，实实在在地提供了方便，可以说是咱们行业的福音。那么，当他们面对高多层板这种高端制造时，又是如何攻克难关的呢？难题一：层与层之间怎么对齐？想象一下，要把20多张画着精密电路的胶片（每一层的内层芯板）完美地对齐，误差要控制在几十个微米以内，有多难？层数越多，累积的误差风险就越大。对不准的后果很严重：钻孔时，钻头可能无法准确连接不同层上的焊盘，导致开路或短路，整板报废。> 嘉立创是怎么做的： 在高多层板制造中，采用高精度对位系统和激光定位靶标技术。通过在每层板上刻蚀精密的对位标，配合全自动光学对位设备，确保每一层在压合前都处于最佳位置，将层间错位风险降至最低。难题二：阻抗和信号完整性怎么保证？高多层板上的信号大多是高速信号，每一根走线都像射频传输线，必须精确控制它的特性阻抗（比如单端50欧姆，差分100欧姆）。阻抗如果偏差大，信号就会反射、衰减，最终导致数据传输出错。而影响阻抗的关键因素——介质厚度、线宽/线厚——在十几层的压合后，要保证整体均匀性和一致性，非常困难。>  嘉立创是怎么做的： 通过强大的EDA仿真软件进行前期叠层设计和阻抗计算，并在生产过程中使用高性能的介质材料来保证介质均匀性。同时，严格的流程管控确保线宽线距蚀刻精度，从而实现对阻抗的精准控制，保障咱们设计完美的呈现在最终的电路板上。难题三：散热与可靠性高多层板常用在高功耗芯片场景，热量一旦闷在板子里散不出去，芯片就容易过热降频，长期看还会影响产品寿命。层数越多，热量传导路径越长，散热就越困难。> 嘉立创是怎么做的：提供多种散热增强方案。例如，使用高导热系数的芯板和预浸料；在芯片正下方区域密集布置散热过孔，将热量高效地传导至板卡背面的大面积铜皮或散热器上；对于极端散热需求，甚至可以引入金属基板（如铝基） 或埋入铜块技术来进行散热。图源嘉立创官网难题四：成本与良率高多层板意味着：更贵的材料： 高频高速、低损耗的特种材料成本远高于普通FR-4。更长的流程： 需要多次压合、精密钻孔（激光钻孔）、沉铜电镀等复杂工序。更低的良率： 任何一个环节的微小瑕疵，都可能让一块价值不菲的板子报废。这正是高端PCB价格高昂，且在当前AI热潮下供不应求的核心原因。> 嘉立创是怎么做的： 通过规模化生产、智能制造和全流程质量监控来提升良率、控制成本。在生产的每一个关键工序（如内层蚀刻、压合后、钻孔后）都设置了AOI（自动光学检测） 和电性能测试等关卡，确保问题被及时发现和处理。这使得能够在保证高端品质的同时，也有更具市场竞争力的价格，降低了高多层板打样的门槛。聊到这里，您应该已经明白，高多层PCB制造是一项融合了材料科学、精密机械和电子工程的系统性工程，是对一个工厂综合技术实力的终极考验。而嘉立创，正致力于成为您迈向高端硬件设计之路上最可靠的制造伙伴。面对咱们工程师和企业在高端产品研发上日益增长的需求，嘉立创的高多层PCB业务已经做好了充分的技术储备和产能准备。将以往只有大公司才能从容使用的先进PCB制造能力，赋能给咱们每一位硬件工程师。如果你的项目需要强大的硬件平台来承载，需要用到多层板时，请记得嘉立创的高多层PCB服务，能有效满足咱们的实物打样需求。让我们一起，把设计，做得更牛逼。

大家好，我是王工。小小的过孔看起来不起眼，实则很有讲究，新手最容易翻车。之前，一个新同事在画DC/DC电源的时候，因为过孔没打好，板子回来调试发现电源带不起载，后来只有重新画板，如下是更新后的PCB图，一个12V转5V的DC/DC电源。DC/DC电源建议lay板遵循以下参考设计原则，该打过孔的地方，一定不能省。在PCB设计中，过孔看似只是一个小孔，却承载着信号、电源、地线的流通重任，它不仅是连接多层板的桥梁，更是影响电路性能的关键因素。今天，我们就从一个“小小的过孔”说起，聊聊过孔的作用、种类，以及如何打好一个过孔。01过孔的作用和种类过孔，简单来说，就是PCB板上用来连接不同层之间电气信号的小孔。从图片来看，过孔一般分为通孔，埋孔和盲孔。1、通孔（Through Hole Via）这是最常见的过孔类型，从顶层贯穿到底层，适合连接多层板。它的优点是结构简单、可靠性高，但缺点是占用空间大。2、盲孔（Blind Via）盲孔只从表层连接到内层，不会贯穿整个板子。它的优点是可以节省空间，适合高密度设计，但工艺复杂，成本较高，一般不用。3、埋孔（Buried Via）埋孔完全隐藏在PCB内部，只连接内层。它的优点是不占用表层空间，适合超复杂设计，但制作难度大，成本最高，一般不用。4、盘中孔（Via in Pad）这是一种“高级”过孔，直接将过孔打在焊盘上，来看一张嘉立创官网的图片，可以形象的解释。它的优点是节省空间、提高信号完整性，特别适合高密度、高速电路设计，但它的工艺要求极高。看到这里，你可能会问：“既然盘中孔这么好，为什么大家不都用它？”答案很简单：工艺难度大，普通工厂做不了。但别急，后面我们会提到一家公司，他们的盘中孔工艺堪称一绝。02过孔容易引起的一些问题咱们一般的电源或者单片机产品，不用过多考虑工作速度，其寄生电容、电感可以忽略。但高速信号，比如PCIE，DDR，HDMI等，过孔的寄生效应对信号完整性的影响就不能忽略。高速信号中，引起过孔问题的主要原因是过孔产生的寄生电容和寄生电感。寄生电容的计算，公式如下：C 是过孔的寄生电容；ε 是PCB板基材的介电常数（通常用FR-4，介电常数约为4.2 ~ 4.7）；T 是PCB板的厚度（一般是1.6mm）；D1 是过孔焊盘的直径；D2 是过孔在铺地层上的隔离孔直径。从公式可以看出，我们可以通过尽量减小过孔焊盘直径，适当增加过孔焊盘与地平面之间的隔离距离和尽量使用较薄的PCB板以减小寄生电容。寄生电感计算，公式如下：L 是过孔的电感；h 是过孔的长度；d 是中心钻孔的直径。从公式可以看出，对过孔寄生电感影响最大的是过孔的长度，尽量使用较短的过孔以减小寄生电感，尽量将过孔放置在靠近信号源或电源引脚的位置，以减少引线长度和电感。总之，过孔的寄生电容和寄生电感会延长信号的上升时间，同时引入了走线的阻抗，从而造成传输线上阻抗的不连续，就会产生一些列的问题，比如：反射，波形失真，信号完整性降低，甚至可能导致电路功能失效。03PCB过孔设计建议过孔太大，会占用较多空间，也会增加寄生电容；过孔太小，会增加寄生电感，同时制造工艺难度加大，成本也会增加。在高速PCB设计过程中，咱们从成本和信号质量两个方便考虑，推荐过孔型号有：10/20±2mil（10/18, 10/20, 10/22，一般情况）8/16±2mil（8/14, 8/16, 8/18，适合高密度的板子）在信号线中打一次过孔影响不大，但是如果打的过孔次数过多，信号多次在层间进行切换，出问题的概率就会大大增加。所以，我们要求layout工程师，高速信号线优先走线，尽量少换层，少打过孔。对于电源或地线的过孔，我们尽量选用较大尺寸，以减小回路中的阻抗。咱们常用的有以下两种（每个公司可能略有差异）：12/20±2mil20/30±2mil还要注意以下几点：1、当回路中电流流通能力不足时，计算过孔的流通能力，可多打几个过孔。2、电源和地的管脚要就近打过孔，它们会导致寄生电感的增加，连线要尽量粗，以减少阻抗。3、对关键信号，时钟线进行包地处理，并在信号线周围的敷铜地面上打过孔，对高频的性能会更好，也能有效抑制EMI。04有了盘中孔工艺，以上问题解决一半通过以上分析，我们得出：过孔的寄生电容和寄生电感是高速信号走线中的罪魁祸首，虽然我们可以通过更改过孔焊盘直径，长度，以及其它方式尽可能减小过孔对信号的影响，但是总体来说还不够好。还有没有其它办法或生产工艺，能够更好的解决过孔对信号的影响呢？当然有，就是我上面所说嘉立创的盘中孔工艺，作为PCB行业的领先企业，嘉立创的盘中孔工艺堪称一绝。嘉立创的盘中孔工艺是直接把过孔打在焊盘上，在孔内塞上树脂，烤干树脂磨平，然后进行电镀面铜，在焊盘上完全看不到孔，还可以避免传统工艺引起的漏锡问题。那它是怎么来提高信号的完整性呢？在焊盘上打孔，减少了焊盘和过孔之间的引线，降低了寄生电容，从而减少信号上升时间的延迟，提高了信号的传输速度。在焊盘上打孔，消除了引线长度，减少了寄生电感，从而减少信号反射和延时，提高信号传输质量。在焊盘上打孔，节省了布线空间，使布局更加紧凑和优化，特别适合高密度设计。从而减少信号之间的串扰，提高整体电路性能和可靠性。除了提高信号的完整性，在焊盘上打孔，还可以让板子整体看起来更加美观。以下来自嘉立创官网网友的晒单图片盘中孔工艺的优点这么多，那它的价格如何呢？咱们对比几个比较大的板厂一起来看看，就拿63mmx72.5mm，6层核心板，打样5片为例：A厂总价621元，无优惠。B厂总价398元，我个人有50元的优惠券，券后价348元。嘉立创总价274.65元，可以看到各项价格计算很细，用下单助手下单优惠51.35元，只需支付223.3元。如果用嘉立创的券，可以免费打样综上，嘉立创价格最低，真正做到了物美价廉，如果你想做6层及以上板子，建议你到嘉立创PCB去试试。

大家好，我是王工。前段时间，有几个小伙伴问我，多层PCB印制电路板内部长什么样子啊？王工见过吗？新人对未知的事物都比较好奇，相信很多老人也没怎么看过里面的构造吧。王工就想着能够尽可能的满足大家，做一个多层PCB的拆解，然后顺便科普一下相关知识，本文主要从以下三个方面进行讲解。PCB的组成和概念PCB的内部结构及叠层设计多层PCB实物拆解1、PCB的组成和概念‌PCB也叫印制电路板，是英文Printed Circuit Board的首字母缩写。它主要是电子元器件的载体，通过导电铜箔+绝缘材料（如环氧树脂）把电路中的各个电子元器件连起来，建立一个完整的电气连接。图中这些名词都是基本的术语，不清楚的同学网上搜一下。有PCB板，你要实现电路功能的话，可能就得像下图的面包板一样，导线得一个个搭，简单的可能还可以工作，复杂的根本用不了，也无法焊接。2、PCB的内部结构及叠层设计‌在PCB设计过程中，可能会分很多层，也就是大家口中常说的几层板（叠层）。层数少，可能不利于走线；层数多，虽然走线方便，但是价格较贵。所以需要根据板子的尺寸、元件的个数以及EMC多方面进行考量，以求达到一个平衡点。确认好层数后，就需要确认具体每一层的信号网络，也就是信号网络的放置顺序。这里以4层板和6层板为例。四层板叠层方案：1、SIN01→GND02→PWR03→SIN042、SIN01→PWR02→GND03→SIN043、PWR01→SIN02→SIN03→GND04方案选取的依据是什么呢？这取决于我们主要的元器件放在顶层还是底层，GND层要靠近它，这样才能为器件提供完整的地平面，从而增强屏蔽干扰，保证信号的稳定性，所以方案1、2可取。方案3是把GND和电源分布在第一层和第四层，二、三层走线。但是我们一般会将元件放置在顶层和底层，这样就不能保证地平面的完整性了，信号走线也没有完整的参考平面，而且电源、地之间的距离较远，电源平面阻抗较大，总体来说，EMC屏蔽方面效果是比较差的，不可取。下面看看六层板的叠层方案：1、SIN01→GND02→SIN03→SIN04→PWR05→SIN062、SIN01→SIN02→GND03→PWR04→SIN05→SIN063、SIN01→GND02→SIN03→GND04→PWR05→SIN064、SIN01→GND02→SIN03→PWR04→GND05→SIN06通过上面四层板的分析，大家应该能够有基本的判断方案1、具有较多的信号层，有利于布线。但电源层和地层分隔较远，没有充分耦合，需要处理好电源分配网络的阻抗曲线，增加足够的去耦电容来降低阻抗。信号层之间直接相邻，隔离性不好，容易发生串扰，所以在布线的时候要注意相邻层要采用正交走线，避免平行走线。方案2、电源层和地层充分耦合，但信号层的相邻层也为信号层，容易发生串扰，且最外层距离地平面和电源平面太远，信号完整性可能会差些，所以最外层尽量走低频信号。方案3、相比前面两组，增加了一组地层，减少了一组信号层，其中第三层最好，两边都是地，高速信号优先走这一层。方案4、相比3，就是把电源和地层交换了位置，区别不是太大，电源和地两层紧密耦合，内层信号受到电源和地平面的保护，EMC方面会比较好。小结：在优先考虑信号的情况下，选择方案3和方案4会更优。但对大多数公司产品，成本才是大头，层数尽量少，通常会选择方案1，2来做层结构。3、多层PCB实物拆解王工尝试拆解，想给大家看看PCB实物内部的样子，奈何板子太硬，给干废了好几块，拍照出来也很丑。最后在网上找了一下，B站发现了一个博主的拆解视频。这是一个四层板把板子拆开后如下图箭头所示，每一层都做了标记，其中1/2和3/4之间的绝缘层比较薄（半固化片），2/3层之间有着比较厚的绝缘层（FR4芯板）。再看一个6层板把板子拆开后如下图箭头所示，每一层都做了标记。大家如果觉得不过瘾，可以看下原视频链接：https://www.bilibili.com/video/BV1wM411e7RQ/?spm_id_from=333.1007.top_right_bar_window_history.content.click&vd_source=061c269f45dee93b48c593d7243a8f9e不知道大家在看这个视频的时候，有没有注意到一个细节：如下图，6层板采用的是嘉立创的盘中孔工艺，4层板采用的是普通工艺。1、焊盘对比四层板的焊盘是白色镀锡的；六层板的工艺是金黄色沉金的，焊盘平整，更有利于焊接。2、过孔对比四层板过孔很多，是为了方便走线；六层板采用的是盘中孔工艺，把过孔打在焊盘上，节省了很多空间，表面几乎看不到过孔，特别是主芯片周围的走线对比，地平面更完整，看起来也更加美观。据说现在6层板打样可以免费升级盘中孔工艺，而且免费升级2U''沉金工艺，不得不感叹：嘉立创YYDS。王工最后再啰嗦一句，其实很多工程师整天在办公室，去产线的机会很少，PCB是怎么做出来的，很多人其实是不清楚的，大家可以看看下面一篇文章（链接如下）：https://mp.weixin.qq.com/s/Y-e5XDtnMR5GcU4VPiY--w今天的文章就分享到这里了，咱们下期再见。#嘉立创PCB#