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如图显示补强层根据焊盘开孔了，如果覆盖焊盘并保留钻孔，该如何设置，再哪层修改
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制作封装时，如何删除焊盘的锡膏层
制作封装时，如何删除焊盘的锡膏层 \n#PCB设计#
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