概述瑞芯微RK3568芯片是一款定位中高端的通用型SOC ，采用 22nm 制程工艺，集成 4 核 arm 架构 A55 处理器和Mali G52 2EE 图形处理器，支持 4K 解码 和1080P编码。RK3568 支持 SATA/USB3.0 等各类型外围接口，内置独立的NPU，可用于轻量级人工智能应用。RK3568 支持安卓 11 和 linux 系统。基本功能  CPU    RK3568, Cortex-A55处理器，22nm先进工艺，主频最高2.0GHz    GPU    ARM G52 2EE  支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2，OpenCL 2.0，Vulkan 1.1    NNIP    RK NN, 0.8Tops    系统    Android 11    内存    LPDDR4 标配2G(4G可选)    存储    Emmc，标配8G(16/32/64G可选)    HDMI输出    1个，兼容HDMI2.0,支持1080P@120Hz输出，最高支持4KX2K @60Hz输出    LVDS输出    1个，支持多种50/60Hz LVDS显示屏，支持单路输出    EDP输出    1个，支持1080P输出    MIPI输出    1个,支持1080P@60Hz输出    多媒体    支持4K 10bits H265/H264视频解码，1080P 多格式视频解码 (VC-1, MPEG-1/2/4, VP8)    图片    支持BMP、JPEG、PNG、GIF等格式    以太网    2个，1路10/100M自适应以太网，一路千兆以太网    WIFIBT    内置WIFI，WIFI+BT可选    功放输出    左右声道，双8R/3W输出    USB接口    6路USB2.0接口(1路USB3.0 OTG，1路USB3.0,5路USB2.0)    TF卡    1路    串口    3路TTL串口 ,一路RS485,1路RS232    RTC实时时钟    支持    定时开关机    支持  新创云样板机:

基 本 参 数SOCRockchip RK3568CPU四核64位Cortex-A55处理器，22nm先进工艺，主频最高2.0GHzGPUARM G52 2EE支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2，OpenCL 2.0，Vulkan 1.1内嵌高性能2D加速硬件NPU0.8Tops@INT8性能，集成高效能AI加速器RKNN NPU支持Caffe/TensorFlow/TFLite/ONNX/PyTorch/Keras/Darknet主流架构模型的一键转换VPU支持4K 60fps H.265/H.264/VP9视频解码支持1080P 100fps H.265/H.264视频编码支持8M ISP，支持HDR内存2GB / 4GB / 8GB LPDDR432Bit位宽，频率高达1600MHz，支持全链路ECC存储32GB / 64GB / 128GB eMMC支持M.2 PCIe 3.0 × 1（扩展 2242 / 2280 NVMe SSD）支持SATA 3.0 x 1（扩展 2.5寸SSD/HDD）支持TF-Card Slot x1（扩展TF卡）硬 件 特 性以太网支持双千兆以太网（1000 M bps）其中LAN（PoE）网口支持POE+（802.3 AT，输出功率30W）供电无线网络支持 M.2扩展5G、Mini PCIe扩展 4G LTE支持WiFi 6（802.11 AX）支持BT5.0瑞芯微RK3568芯片是一款定位中高端的通用型SOC，采用22nm制程工艺，集成4核arm架构A55处理器和Mali G52 2EE图形处理器，支持4K解码和1080P编码。RK3568支持SATA/PCIE/USB3.0等各类型外围接口，内置独立的NPU，可用于轻量级人工智能应用。RK3568支持安卓11和linux系统，主要面向物联网网关、NVR存储、工控平板、工业检测、工控盒、卡拉OK、云终端、车载中控等行业定制市场。

RK3128 Android 7.1 进入深度休眠流程分析RK3128是瑞芯微电子推出的一款低功耗四核Cortex-A7处理器，运行Android 7.1系统时进入深度休眠(Deep Sleep)的流程如下：1. 触发条件深度休眠通常由以下条件触发：用户按下电源键系统设置的休眠超时时间到达通过echo mem > /sys/power/state命令手动触发2. 软件流程2.1 应用层流程PowerManagerService接收到休眠请求广播ACtiON_SCREEN_OFF意图应用处理屏幕关闭事件，释放资源2.2 框架层流程DisplayManagerService关闭显示WindowManagerService处理窗口状态变化ActivityManagerService暂停后台活动释放持有的wakelock2.3 内核层流程suspend_ops结构体中的RK3128特定操作被调用执行以下关键步骤：保存CPU上下文关闭非必要外设时钟配置DDR进入自刷新模式配置PMIC降低电压最后关闭CPU时钟3. RK3128硬件相关流程PMIC配置：通过RK808或类似电源管理IC配置低功耗模式DDR控制：将DDR设置为自刷新模式以保持数据时钟管理：关闭所有非必要时钟域唤醒源配置：保持GPIO、RTC等唤醒源供电4. 唤醒流程当以下任一事件发生时，系统从深度休眠唤醒：电源键按下RTC闹钟触发其他预设的唤醒源信号5. 调试与验证可以通过以下方式验证深度休眠是否正常工作：textcat /sys/kernel/debug/suspend_stats或查看内核日志中的休眠/唤醒记录：textdmesg | grep -i suspend注意事项确保所有驱动都正确实现了suspend/resume回调检查是否有wakelock阻止进入深度休眠验证PMIC配置是否正确支持低功耗模式RK3128的深度休眠模式可以显著降低功耗，通常能将系统功耗降至毫瓦级别。RK3128开发板/RK3128 双LVDS输出

1. RK3568芯片的休眠唤醒机制概述在当今的嵌入式设备中，功耗管理是设计中的一个关键因素，尤其对于电池供电的设备，合理地管理休眠和唤醒机制可以显著提高设备的能效比和用户体验。RK3568作为一款广泛应用于各种智能设备的芯片，其休眠唤醒机制是实现低功耗状态转换的重要技术。本章将概述RK3568芯片的休眠唤醒机制的基本概念，为理解后续章节的深度休眠和快速唤醒模式打下基础。休眠唤醒机制涉及将设备置于低功耗状态，并能够响应外部或内部事件快速恢复到工作状态。RK3568芯片支持多种休眠模式，每种模式都针对不同的应用场景设计，以实现最佳的功耗平衡。例如，深度休眠模式适用于长时间不活动时降低功耗，而快速唤醒模式则适用于需要即时响应的应用。理解这些模式的工作原理和如何实现它们，是有效优化嵌入式设备功耗的关键。2. RK3568芯片的深度休眠模式2.1.1 深度休眠模式的定义和特点深度休眠模式是RK3568芯片一种低功耗运行状态，其设计目的是为了最大限度地降低设备在非活动期间的能耗。在此模式下，芯片会关闭或降低大部分电路的工作频率和电压，仅保留必要的电路维持设备的基本运行状态或响应外部事件。深度休眠模式的特点主要体现在以下几个方面：高节能性：通过动态调整电源供应，使得设备在不工作时消耗极低的电量，从而提高整体的能源使用效率。快速唤醒能力：即便在深度休眠状态下，设备依然能够快速响应外部事件，实现毫秒级的唤醒。灵活的系统管理：支持对不同外设和资源的精细控制，使得在深度休眠模式下可以针对特定需求进行资源管理。2.1.2 深度休眠模式的工作原理深度休眠模式的实现依赖于RK3568芯片内部的电源管理单元（PMU），该单元能够根据系统的负载情况动态调节电源。工作原理可以分解为以下几个步骤：休眠前的准备：系统在进入深度休眠之前，会先将当前的任务状态、寄存器状态等保存到非易失性存储器中。电源管理单元调整：PMU根据预设的策略，逐步降低各功能模块的工作电压和频率，直至达到预设的休眠状态。外部事件监控：即便在深度休眠状态，芯片依然通过配置的外设保持对外部事件的监控，以便于快速响应。唤醒信号处理：一旦监测到外部事件或内部条件满足，芯片会在设定的时间内从深度休眠状态唤醒，迅速恢复到正常工作状态。3. RK3568芯片的快速唤醒模式3.1.1 快速唤醒模式的定义和特点快速唤醒模式是指在设备进入低功耗状态后，能够迅速响应外部事件并恢复到全速运行状态的能力。RK3568芯片在这一模式下，系统能够最大限度减少从休眠状态到活跃状态的延迟，保证了用户体验的连贯性和设备的即时响应性。特点包括：低延迟恢复：快速唤醒模式下，芯片能够在数毫秒至秒级时间内迅速恢复运行，这对于需要即时响应的应用场景至关重要。功耗管理：即便是在快速唤醒模式下，RK3568依然进行有效的功耗管理，保证设备在长时间待机时的电池续航。定制化唤醒机制：支持根据不同的应用场景，制定特定的唤醒条件，如时间触发、事件触发等。3.1.2 快速唤醒模式的工作原理快速唤醒模式的核心在于让设备在最小化功耗的同时，保持对关键信号的快速响应。RK3568芯片利用内建的低功耗控制器和专用唤醒逻辑来实现这一点。原理涉及：唤醒事件触发器：芯片设有专用的唤醒事件触发器，可以通过软件配置来识别和响应各种事件，如按键、定时器、外部中断等。实时监控：即使在低功耗模式下，芯片也会持续监控特定的硬件事件，一旦满足预设条件，立即唤醒CPU和其他组件。预加载运行环境：在进入低功耗状态前，芯片会预加载必要的运行环境至RAM，确保快速恢复时无需重新初始化。4.1RK3568芯片休眠唤醒机制的应用案例4.1.1 智能家居设备中RK3568的休眠唤醒应用在智能家居设备中，RK3568芯片可以通过其休眠唤醒机制实现节能。例如，智能摄像头在检测到运动时快速唤醒，拍摄视频并发送到云端或用户的手机上；当没有运动发生时，芯片进入深度休眠模式，大大减少功耗。4.1.2 案例实现与代码逻辑为了实现上述功能，开发者可以编写代码，利用RK3568芯片的休眠唤醒接口。以下是一个简化的示例代码：// 示例代码：智能摄像头唤醒逻辑#include [removed] // 引入RK3568相关头文件// 摄像头休眠函数void camera_sleep() { // 关闭摄像头模块的电源 rk3568_camera_power_off(); // 进入深度休眠模式 rk3568_enter_deep_sleep();}// 摄像头唤醒函数void camera_wake_up() { // 退出深度休眠模式 rk3568_exit_deep_sleep(); // 打开摄像头模块的电源 rk3568_camera_power_on(); // 初始化摄像头并准备拍照 rk3568_camera_init();}// 主函数中调用唤醒和休眠int main() { while (1) { // 检测是否有运动 if (motion_detected()) { // 如果检测到运动，则唤醒摄像头 camera_wake_up(); // 拍摄视频或照片 capture_video_or_photo(); // 上传数据到云端或发送到手机 upload_or_send_data(); // 摄像头使用完毕，进入休眠模式 camera_sleep(); } // 其他任务或休眠 } return 0;} 4.1.3 代码分析与逻辑说明在上述代码中，camera_sleep 函数负责关闭摄像头模块的电源并使整个系统进入深度休眠模式。而 camera_wake_up 函数则用于唤醒系统和摄像头模块，使其能够拍照。在 main 函数中，通过一个持续检测运动的循环来决定何时唤醒摄像头。这个过程利用了RK3568芯片的休眠唤醒机制，确保了设备在不使用时最小化能耗，同时在需要时能够迅速响应。4.2 移动设备的休眠唤醒机制应用4.2.1 移动设备中RK3568的休眠唤醒应用在移动设备中，RK3568芯片可以通过其快速唤醒模式，在设备处于休眠状态时快速响应用户的操作指令，如点击屏幕或按键操作。这样的机制不仅保证了设备的即时响应，还能显著减少在待机状态下的能耗。4.2.2 案例实现与代码逻辑为了演示快速唤醒模式的实现，可以编写一个伪代码来表示设备的休眠和唤醒流程：// 示例代码：移动设备唤醒逻辑#include [removed] // 引入RK3568相关头文件// 设备休眠函数void device_sleep() { // 执行设备休眠前的准备 prepare_device_for_sleep(); // 进入快速唤醒模式 rk3568_enter_quick_wake(); // 实际进入休眠状态 enter_sleep_state();}// 设备唤醒函数void device_wake_up() { // 退出休眠状态 exit_sleep_state(); // 执行设备唤醒后的初始化工作 initialize_device_after_wake(); // 等待用户操作指令 wait_for_user_input();}// 主函数中调用唤醒和休眠int main() { // 设备启动，执行初始化 initialize_device(); // 进入休眠模式 device_sleep(); // 用户操作，设备唤醒 device_wake_up(); // 执行用户指令相关的处理 handle_user_commands(); // 处理完毕后，设备再次进入休眠模式 device_sleep(); return 0;} 4.2.3 代码分析与逻辑说明在这段代码中，device_sleep 函数让移动设备执行必要的休眠前准备，并让RK3568芯片进入快速唤醒模式，然后实际进入休眠状态。当有用户操作时，device_wake_up 函数会使设备退出休眠状态，并执行唤醒后的初始化，等待并响应用户的指令。这种机制保证了移动设备能够快速响应用户操作，同时在待机时最大限度地减少能耗。4.3 工业设备的休眠唤醒机制应用4.3.1 案例实现与代码逻辑下面是一个工业设备休眠唤醒机制的伪代码示例：// 示例代码：工业传感器唤醒逻辑#include [removed] // 引入RK3568相关头文件// 传感器休眠函数void sensor_sleep() { // 关闭传感器模块的电源 sensor_power_off(); // 进入深度休眠模式 rk3568_enter_deep_sleep();}// 传感器唤醒函数void sensor_wake_up() { // 退出深度休眠模式 rk3568_exit_deep_sleep(); // 打开传感器模块的电源 sensor_power_on(); // 初始化传感器 sensor_init(); // 采集数据 data = collect_data(); // 传输数据 send_data(data);}// 主函数中调用唤醒和休眠int main() { // 设备启动，执行初始化 initialize_system(); while (1) { // 根据工作计划，决定何时唤醒传感器 if (time_to_collect_data()) { // 唤醒传感器 sensor_wake_up(); } else { // 传感器不工作时，进入休眠模式 sensor_sleep(); } } return 0;} 4.3.2 代码分析与逻辑说明在这段代码中，sensor_sleep 函数负责关闭传感器模块的电源并使系统进入深度休眠模式。相反，sensor_wake_up 函数则是启动传感器，并执行数据采集与传输。在 main 函数中，通过一个定时任务来决定何时唤醒传感器进行工作。这种设计允许工业设备在长时间不工作时减少能耗，而在需要工作时又能快速启动，保证了数据采集的及时性和设备的长寿命。在下一章节中，我们将深入探讨RK3568芯片休眠唤醒机制的未来展望，包括休眠唤醒机制的发展趋势、改进方向以及在新技术中的应用前景。5 休眠唤醒机制在新技术中的应用前景休眠唤醒机制在新技术中的应用前景广阔，特别是在以下领域：物联网设备：对于众多连接到互联网的智能设备而言，休眠唤醒机制可以大幅度降低功耗，延长设备的工作时间。边缘计算：在边缘计算中，设备需要频繁地处理数据并响应各种事件，休眠唤醒机制的优化能够使设备更高效地管理能耗。5G和AI技术：随着5G网络和AI技术的普及，设备的响应速度和数据处理能力变得越来越重要，休眠唤醒机制的快速性将成为关键因素。在未来的应用中，休眠唤醒机制将不仅仅是一个单一的技术点，而是要与系统、软件和硬件紧密结合，形成一套完备的能耗管理体系。这一管理体系将支撑起智能化设备高效、低耗、快速响应的未来发展趋势。RK3568 EVB开发板

一、核心架构与基础性能1. CPU架构与主频三款芯片均采用异构多核设计，但定位差异显著：RK3688：搭载 （12核）8核A73大核+4核A53能效核 ， 主频≥2.4GHz ，兼顾高性能计算与能效比，适合多任务处理与复杂计算场景。RK3588：采用8核A76大核+8核A55能效核， 主频2.4GHz ，A76大核性能较前代提升30%以上，多线程处理能力突出，支持高负载工业级应用。RK3576：配置4核A72大核+4核A53能效核， 主频2.2GHz ，架构相对精简，平衡性能与成本，适合中端设备。2. NPU算力与AI支持AI算力是差异化竞争核心：RK3688： NPU算力＞2.0TOPS，支持INT8/FP16等主流数据类型 ，满足轻量级AI推理(如图像识别、语音唤醒)。RK3588： 6TOPS NPU算力(INT4/8/16/F16) ，支持TensorFlow/PyTorch等框架，算力密度达行业领先水平，适配智能安防、自动驾驶等高算力场景。RK3576： 2TOPS NPU(INT4/8/16/F16/BF16/TF32) ，覆盖从低精度推理到半精度训练，满足边缘端轻量化AI需求。二、内存与存储配置1. 内存子系统LPDDR规格：RK3688/RK3588支持LPDDR5/5X(最高200Gbps带宽)，极致提升数据吞吐效率；RK3576采用LPDDR4/LPDDR4X，带宽与功耗平衡，适配主流移动设备。存储接口：RK3688：支持eMMC 5.1(2TB)、UFS 2.1(1TB)，满足大容量存储需求；RK3588：兼容UFS 3.1(2TB)，读取速度较UFS 2.1提升2倍，适合高速数据交互场景；RK3576：仅支持eMMC 4.51，存储扩展能力有限。三、多媒体与视觉处理能力1. 视频编解码解码性能：RK3688/RK3588均支持H.265/HEVC 16K@30FPS解码，兼容VP9/AV1等格式，覆盖8K超高清视频播放；RK3576解码能力未官方发布，推测支持4K@60FPS主流格式。编码能力：RK3688/RK3588标配8K@60FPS H.265编码，支持多流实时编码(如直播推流、视频会议)；RK3576编码能力较弱，适合1080P@30FPS级应用。2. 显示与图像处理显示接口：三款芯片均支持HDMI 2.1/eDP，其中RK3688/RK3588可达8K@60Hz输出，RK3576支持4K@60Hz，适配高端显示器与智能座舱屏幕。图像增强：RK3588独有14bit宽动态范围(WDR)与144dB高动态范围(HDR)，支持专业级影像处理，适用于安防摄像、工业相机；RK3688/RK3576提供基础HDR与色彩校准，满足消费级显示需求。四、连接性与扩展性三款芯片均集成丰富外设接口，覆盖主流通信与扩展需求：高速接口：PCIe 3.0/4.0(支持显卡/网卡扩展)、USB 3.1 Gen2(10Gbps)、MIPI CSI/DSI(摄像头与显示连接)。网络能力：集成千兆以太网控制器，RK3588额外支持PCIe网卡扩展，满足工业级联网需求。存储扩展：支持SATA 3.0、UFS、eMMC，构建灵活存储架构。五、封装工艺与适用场景1. 制程与封装RK3688： 4nm制程 ，性能与功耗平衡，适合对空间敏感的中高端设备(如工控机、智能座舱)。RK3588:23mm*23mm,ball size:0.36mm，采用8nm成熟工艺。RK3576：制程与封装尺寸待官方发布，推测RK3688延续先进制程，RK3576采用8nm成熟工艺，成本可控。六、总结与选型建议三款芯片形成梯度覆盖：追求极致性能 ：首选RK3688，搭载8核A73大核+4核A53能效核，全面适配高算力AI支持Transformer、大模型推理、混合精度；平衡成本与性能 ：RK3588凭借6TOPS NPU，在中高端智能设备中具备性价比，适用于图像识别、语音识别等；规模化应用 ：RK3576以精简架构与可控成本，成为AIoT设备的主流选择。开发者可根据具体算力需求(NPU/CPU)、显示分辨率、存储扩展性及功耗预算，针对性选择适配方案。随着官方技术文档完善，三款芯片的落地场景将进一步细分，推动嵌入式智能设备向多元化演进。

在嵌入式开发过程中，硬件与软件的适配往往需要反复调试与优化。本文记录了 RK3566 开发板从基础编译配置到功能优化的完整过程，包括 DTS 配置修改、USB 功能调试及温度控制优化，希望能为同类开发提供参考。选用深圳市新创云的RK3566 EVB开发板一、基础编译环境配置1.1 DTS 文件指定修改开发初期，首先需要确保编译系统使用正确的设备树文件（DTS）。通过修改 BoardConfig.mk 文件，可以指定所需的 DTS 配置：diff --git a/rk3566_s/BoardConfig.mk b/rk3566_s/BoardConfig.mkindex 9244bc8..beaf90a 100644--- a/rk3566_s/BoardConfig.mk+++ b/rk3566_s/BoardConfig.mk@@ -17,7 +17,7 @@ include device/rockchip/rk356x/BoardConfig.mk BUILD_WITH_GO_OPT := false  PRODUCT_UBOOT_CONFIG := rk3566-PRODUCT_KERNEL_DTS := rk3566-evb2-lp4x-v10+PRODUCT_KERNEL_DTS := rk3566-rk817-tablet BOARD_GSENSOR_MXC6655XA_SUPPORT := true BOARD_CAMERA_SUPPORT_EXT := true BOARD_HS_ETHERNET := true1.2 编译步骤本次使用的内核版本为 4.19，具体编译步骤如下：1. 初始化编译环境​​source build/envsetup.sh2. 选择编译目标​​Lunch（在弹出的菜单中选择 88（rk3566_s-userdebug））3. 执行编译命令​​./build.sh -UKAup编译完成后，将生成的固件烧录到开发板，设备能够正常开机启动，但发现 USB Host 2 接口无法识别外接鼠标，需要进一步调试。二、USB 功能调试与配置2.1 问题分析初步判断 USB Host 2 接口无法识别设备是由于 DTS 配置中相关节点未启用所致。RK3566 的 USB 控制器需要在设备树中正确配置才能正常工作。2.2 DTS 配置修改为启用 USB 功能，在设备树中添加以下配置：// 新增USB相关配置&u2phy1_host {// phy-supply = [removed]; status = "okay";};&u2phy1_otg {// phy-supply = [removed]; status = "okay";};&usb2phy1 { status = "okay";};&usb_host0_ehci { status = "okay";};&usb_host0_ohci { status = "okay";};&usb_host1_ehci { status = "okay";};&usb_host1_ohci { status = "okay";};2.3 验证结果重新编译固件并烧录后，USB Host 2 接口功能恢复正常，外接鼠标能够被正确识别并使用，证明配置修改有效。三、主板温度控制优化3.1 问题描述在高负载测试中发现开发板温度过高，长时间运行可能影响系统稳定性和硬件寿命，需要对温度控制策略进行优化。3.2 温控策略调整通过修改 DTS 中温度阈值参数，调整 CPU 的温控策略：3.3 优化效果将被动散热的温度阈值从 75°C 和 85°C 分别下调至 70°C 和 80°C 后，系统会更早地启动温控措施。实际测试表明，在高负载状态下，主板整体温度明显下降，运行稳定性显著提升。四、总结本文记录了 RK3566 开发板从基础配置到功能优化的完整调试过程：1. 通过修改 BoardConfig.mk 文件指定正确的 DTS，确保编译系统使用目标配置2. 调整 USB 相关 DTS 节点配置，解决了 USB Host 接口无法识别设备的问题3. 优化温度控制策略，降低了高负载状态下的主板温度在嵌入式开发中，设备树配置是硬件功能实现的关键，合理的参数调整能有效提升系统稳定性和性能。后续将继续优化其他硬件接口功能，进一步完善开发板的整体性能。欢迎各位开发者交流讨论更多 RK3566 平台的调试经验与技巧！

概述• RK3566 安卓智能主板，采用瑞芯微 RK3566 Cortex-A55 四核 64 位芯片方案，Mali-G52- 2EE GPU ，支持谷歌 Android11 系统，支持主流音视频格式和图片的解码。支持 4K、H.265 硬解码，多路视频输出和输入，嵌入式 3D GPU 使 RK3566 完全兼容 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0 和Vulkan 1.1。特殊的 2D 硬件引擎将最大化显示性能并提供非常顺畅的操作，内置的NPU(1T)支持INT8/INT16/FP16/BFP16 混合操作性能更强，速度更快，接口更丰富。一、硬件准备 项目说明RK3566 开发板需确认串口引脚定义USB 转 TTL 模块推荐型号：CH340/CP2102连接线杜邦线至少 3 根（TX/RX/GND）电脑支持 Windows/Linux 操作系统 二、硬件连接示意图 [USB 转 TTL 模块]        [RK3566] TX -----------------> RX RX [removed] GND ⚠️ 注意：必须按照主板规格书定义接线接好串口，安装串口助手，选好设备节点，设置波特率三、Linux 系统测试 1. 查看可用串口 dmesg | grep ttyls /dev/tty* 2. 工具安装 sudo apt-get install minicom screen 3. 测试方法 工具命令示例参数说明minicomsudo minicom -D /dev/ttyS2 -b 115200波特率需匹配硬件screensudo screen /dev/ttyS2 115200退出：Ctrl+A → K → Y 4. 数据测试 # 发送测试echo "Hello RK3566" > /dev/ttyS2# 接收测试cat /dev/ttyS2 四、Windows 系统测试 驱动安装 安装对应 USB-TTL 模块驱动（如 CH340 驱动） 软件配置 推荐工具：Putty/MobaXterm 参数设置： • 波特率: 115200 • 数据位: 8 • 停止位: 1 • 校验位: None • 流控: None 五、RK3566 串口配置表 串口名称设备节点典型用途默认波特率UART0/dev/ttyS0通用串口115200UART2/dev/ttyS2调试串口1500000UART3-9/dev/ttyS3-9扩展串口可配置 收发成功界面六、故障排查指南 现象解决方案无输出1. 检查 TX/RX 是否反接2. 确认 GND 已连接乱码1. 核对波特率2. 更换 USB-TTL 模块权限拒绝sudo chmod 666 /dev/ttySx 或sudo usermod -a -G dialout $USER端口占用sudo fuser -k /dev/ttySx 七、高级测试 回环测试 短接 TX-RX 引脚，发送数据应能回显压力测试 cat /dev/urandom > /dev/ttyS2 查看串口参数 stty -F /dev/ttyS2 -a 讨论区​​​​Q：如何实现RK3566双串口同时调试？​​​​A： 建议UART2接调试终端，UART0接传感器，用screen开多窗口监控​​欢迎补充你的实战经验！（配图建议：接线实物图+串口调试截图）

在 AI 边缘计算领域，瑞芯微的 RK3588 和 RK3576 都是备受瞩目的处理器。在中国半导体产业的版图中，瑞芯微作为国内 SoC 芯片领跑者，凭借其在处理器芯片设计领域的深厚积累和持续创新，推出了很多智能应用处理器芯片，在嵌入式系统领域得到大规模的应用。 RK3588 和 RK3576 系列作为瑞芯微（Rockchip）高性能处理器的代表，在性能、价格等方面存在差异。对于硬件产品开发而言，了解两者的区别十分重要，以下将从多个方面进行详细对比。 一、处理器性能解析 （一）CPU 性能 1. 核心架构◦ RK3576：采用四核 Cortex - A72 和四核 Cortex - A53 架构，Cortex - A72 有 1MB 统一 L2 缓存，Cortex - A53 有 512KB 统一 L2 缓存，并配备用于用户应用的 ARM cortex M0。 ◦ RK3588：拥有四核 ARM Cortex - A75 和四核 ARM Cortex - A55 处理器。Cortex - A76 每个核心有 64KB L1 指令缓存、64KB L1 数据缓存和 512KB L2 缓存；Cortex - A55 每个核心有 32KB L1 指令缓存、32KB L1 数据缓存和 128KB L2 缓存，且大核簇和小核簇共享 3MB L3 缓存，还有 MCU 用于低功耗控制。 1. 性能比较从核心架构来看，RK3588 的 Cortex - A75 和 Cortex - A55 核心在缓存配置上更为先进，尤其是 L3 缓存的共享机制可能使其在多核心协作和数据读取方面具有优势。RK3576 的 Cortex - A72 和 Cortex - A53 架构相对较旧，但 ARM cortex M0 的存在可能在某些特定用户应用场景下有独特作用。 （二）GPU 性能 RK3576 采用 ARM Mali G52 MC3，RK3588 配备 ARM Mali - G610MC4，都支持 OpenGL ES 1.1、2.0 和 3.2，Vulkan 1.2，在支持的图形标准上两者类似，但在 OpenCL 版本上 RK3588 更高（2.2 对比 2.1）。 （三）NPU 性能 两者都配备了 6TOPS 的算力，都支持 int4/int8/int16/FP16/BF16/TF32 等数据格式，适配多样化的 AI 应用场景。 二、内存和存储 • RK3576：支持 32 位 LPDDR4/LPDDR4X/LPDDR5，同时支持 eMMC5.1，SDIO3.0 和 SFC 以及 UFS v2.0。 • RK3588：支持 64 位 LPDDR4/LPDDR4x/LPDDR5，支持 eMMC5.1；搭配 HS400，SDIO3.0 搭配 HS200，以及支持 NMe 和 SFC。 两者在内存数据位宽上不一样（64bit 对比 32bit），数据传输上 RK3588 更有优势。 三、超强的视频编解码能力 • 编码能力：RK3588 最高支持 8K@30fps H.264/H.265，RK3576 最高支持 4K@60fps H.264/H.265。 • 解码能力：RK3588 支持最高 8K@60fps H.265，RK3576 最高支持 8K@30fps。 两者都具备很强的视频编解码能力，在 8K 的视频编解码能力上 RK3588 更胜一筹。 四、支持多屏异显 两者都支持多屏异显和各种常见的显示接口。 • RK3576：最多支持 3 屏异显和最高可支持 (4K@120 + 2.5K@60 + 2K@60)，具有 HDMI v2.1/eDP v1.3 组合接口、MIPI DSI 4 通道、DP v1.4 和 USB 3.0 组合（Type - C）接口等多种接口。 • RK3588：最高可以支持 7 屏异显和支持 8K，具有双 HDMI2.1/eDP V1.4 组合接口、双 MIPI - DSI TX 4 通道以及双 DP v1.3 嵌入 USB 3.1 且带有音频和 HDCP2.x。 五、摄像头视频输入对比 • RK3576：支持最高 16M Pixel ISP 带有 HDR 和 3DNR。 • RK3588：配备 48M Pixel ISP 带有 HDR 和 3DNR，RK3588 的像素 ISP 分辨率更高（48M 对比 16M）。 六、具备丰富的接口配置 两者都配备了丰富的接口配置，PCIe/ SATA/ TYPE C/ USB3.0/ USB2.0 / 双网口 / 多路串口，满足不同的产品应用需求。具体差异如下： 七、SDK 支持 • RK3576：支持 Linux6.1 和 Android14。 • RK3588：支持 Linux 5.10、Linux 6.10 和 Android 12。 八、封装及其他特性 （一）封装信息 • RK3576：封装信息为 FCCSP698L (16.1x17.2mm，间距：0.6mm)。 • RK3588：封装为 FCBGA108BL Body. 23mm x 23mm，球间距为 0.55mm。 两者封装形式不同，尺寸和球间距也有所差异，这可能影响到芯片在电路板上的布局和焊接工艺，以及散热等性能。 （二）总结 RK3588 和 RK3576 在多个方面都存在差异。RK3588 在性能上总体表现更为强劲，特别是在视频编解码、显示、内存支持和高速接口等方面具有明显优势，适合对性能要求较高的高端应用场景。RK3576 虽然在某些性能指标上略逊一筹，但在保持一定性能的基础上，具有较高的性价比。 新创云智能科技 展现出这2款主流平台代表作，第一款：RK3588核心板第二款：RK3576开发板附：RK3576 与 RK3588 的参数对比表

新建产品lunch以RK356x平台新建rk3568_r产品为例，分以下步骤：1.修改device/rockchip/rk356x/AndroidProducts.mk增加rk3568_r的lunch--- a/AndroidProducts.mk +++ b/AndroidProducts.mk @@ -17,10 +17,14 @@ PRODUCT_MAKEFILES := \ $(LOCAL_DIR)/rk3566_rgo/rk3566_rgo.mk \ $(LOCAL_DIR)/rk3566_r/rk3566_r.mk \ + $(LOCAL_DIR)/rk3568_r/rk3568_r.mk \ COMMON_LUNCH_CHOICES := \ rk3566_rgo-userdebug \ rk3566_rgo-user \ rk3566_r-userdebug \ rk3566_r-user \ + rk3568_r-userdebug \ + rk3568_r-user \2.在device/rockchip/rk356x目录下新建rk3568_r目录参考device/rockchip/rk356x下已有的rk3566_r产品目录新建，可以先直接拷贝rk3566_r为rk3568_r，然后将rk3568_r目录下的所有 rk3566_r 字符改为 rk3568_rKernel dts说明新建产品dts产品新建dts可以根据下表的配置选择对应的dts作为参考。

rk3399 串口不够用，参考设计中增加了wk2124这颗拓展芯片，可以转出4路串口，电路如下dts配置只需要3步1、关闭uart4&uart4 {    status = "disabled";2、wk2124挂到spi1上面&spi1 {    status = "okay";        spi_wk2xxx: spi_wk2xxx@00{        status = "okay";        compatible = "jinghong,spi-wk2xxx";        reg = [removed];        spi-max-frequency = [removed];    // power-gpio = [removed];          //reset-gpio = [removed];      reset-gpio = [removed];        irq-gpio = [removed];      cs-gpio = [removed];        /* rk3399 driver support SPI_CPOL | SPI_CPHA | SPI_CS_HIGH */        //spi-cpha;        /* SPI mode: CPHA=1 */        //spi-cpol;      /* SPI mode: CPOL=1 */        //spi-cs-high;    };3、检查gpio复用max232电路光耦隔离

Android 11添加了生成parameter.txt的工具，支持根据配置参数编译出parameter.txt。如果没有配置模板文件，则会寻找添加修改好的parameter.txt文件。1. 找到(或指定)模板文件：get_build_var PRODUCT_PARAMETER_TEMPLATE例如：PRODUCT_PARAMETER_TEMPLATE := device/rockchip/common/scripts/parameter_tools/parameter.in2. 修改配置分区大小(例如)：BOARD_SUPER_PARTITION_SIZE := 2688548864 BOARD_DTBOIMG_PARTITION_SIZE := xxxx BOARD_BOOTIMAGE_PARTITION_SIZE := xxxxx BOARD_CACHEIMAGE_PARTITION_SIZE := xxxx3. 不使用parameter生成工具：添加一个parameter.txt文件到你的device目录下即可： 例如：device/rockchip/rk3326/rk3326_q/parameter.txt4. 仅使用工具生成parameter.txt(例如)：parameter_tools --input device/rockchip/common/scripts/parameter_tools/parameter.in --firmware-version 11.0 --machine-model rk3326 --manufacturer rockchip --machine rk3326_r -- partition-list uboot_a:4096K,trust_a:4M,misc:4M,dtbo_a:4M,vbmeta_a:4M,boot_a:33554432,backup:30 0M,security:4M,cache:300M,metadata:4096,frp:512K,super:2G --output parameter_new.txt注: 如果需要大版本OTA升级，请直接使用之前版本的parameter.txt

rk3288开发板烧录教程1、下载这3个压缩包，然后解压2、安装驱动DriverAssitant_v4.5.rar解压之后，找到DriverInstall.exe点击安装即可3、打开升级工具解压AndroidTool_Release_v2.35.rar 运行AndroidTool.exe进入工具界面后选“升级固件”然后点“固件”进行固件选择，选RK3288update-dispaly1080p.img4、连接RK3288设备a) 3288设备通过USB连接电脑b) 3288设备接上12V电源c) 按住3288的recover按键不放，板上有丝印d) 按一下PWR按键，板上有丝印e) 当升级工具中出现“发现一个loader设备”的时候释放recover按键f) 此时点击“升级”即可，升级完成之后会提供升级成功。

瑞芯微（Rockchip）最新发布的 RK3576 一经推出，就吸引了大量原本关注 RK3588 的开发者。RK3588 作为旗舰级芯片，性能固然强大，但 RK3576 凭借其超高的能效比、优化的成本结构以及针对特定场景的深度优化，正在成为中高端市场的热门选择。那么，RK3576 究竟有哪些优势？它是否真的能替代 RK3588？我们来做一个全面对比。1. 核心性能对比：够用且高效项目RK3576RK3588CPU4×Cortex-A72@2.2GHz + 4×A53@1.8GHz + M0 协处理器4×Cortex-A76@2.4GHz + 4×A55@1.8GHz算力58K DMIPS更高（A76 单核性能更强）NPU6TOPS（支持常用AI模型）6TOPS（支持更丰富的数据类型）GPUMali-G52 MC3（145G FLOPS）Mali-G610 MP4（图形性能更强）分析：RK3576 的 A72+A53+M0 组合 在能效比上更优，适合需要长时间运行的设备（如 IoT、平板）。RK3588 的 A76 架构 单核性能更强，适合高性能计算场景（如高端平板、边缘计算）。NPU 算力相同，但 RK3588 支持更复杂的 AI 计算（如 INT4/FP16）。2. 多媒体与存储：满足主流需求项目RK3576RK3588视频解码8K@30fps（H.265/VP9）8K@60fps（部分格式）视频编码4K@60fps（H.264/H.265）8K@30fps（H.265）内存支持LPDDR4X/LPDDR5四通道 LPDDR4X/LPDDR5存储接口支持 eMMC 5.1、SD 3.0、SPI NAND更高带宽，适合高速存储需求分析：RK3576 的 8K@30fps 解码 已能满足大多数智能终端需求（如广告机、商显设备）。RK3588 的 8K@60fps 更适合超高清视频处理（如高端电视盒子、AI 视觉设备）。RK3576 存储选择更灵活，可搭配低成本方案（如 SPI NAND），而 RK3588 需要更高规格存储。3. 功耗与成本：RK3576 的最大优势项目RK3576RK3588典型功耗1.2W（低负载）12W TDP（高性能）成本约 RK3588 一半较高（旗舰定位）分析：RK3576 功耗极低，适合电池供电设备（如墨水平板、便携终端）。成本优势明显，BOM（物料清单）成本更低，适合中高端消费类产品。RK3588 适合对算力要求极高的场景（如 AI 服务器、高性能工控机）。4. 特殊优化：RK3576 的差异化竞争力（1）墨水平板深度优化超级待机技术：待机功耗低至 毫瓦级，续航大幅提升。TCON 接口集成：减少外接芯片，降低成本，提升显示流畅度。动态刷新算法：优化墨水屏残影问题，阅读体验更佳。（2）更广泛的市场适应性中高端主流定位：比 RK3588 更亲民，比低端芯片性能更强。丰富接口支持：USB 3.0、PCIe 2.0、MIPI-CSI 等，适配多种设备。5. 总结：RK3576 vs RK3588，如何选择？场景推荐芯片理由高性能计算（AI/8K）RK3588A76 + Mali-G610，算力更强中高端消费电子RK3576低功耗、低成本、墨水平板优化IoT/嵌入式设备RK3576能效比高，长期运行稳定高端工控/边缘计算RK3588四通道内存，高带宽需求RK3576 的核心优势：✅ 功耗极低（1.2W），适合移动设备✅ 成本更低（约 RK3588 一半）✅ 墨水平板专属优化，阅读体验更好✅ 市场接受度高，已获多家品牌采用RK3588 的不可替代性：? 需要 8K@60fps 解码? 需要 更强 GPU（G610 MP4）? 需要 更高 AI 计算精度（INT4/FP16）最终结论RK3576 并不是要取代 RK3588，而是填补中高端市场的空白，提供更平衡的功耗、成本和性能组合。如果你的项目对 续航、成本、墨水屏优化 有较高要求，RK3576 无疑是更好的选择；而如果需要 极致算力、超高清视频处理，RK3588 仍是旗舰之选。你的项目更适合哪款芯片？欢迎讨论！ ?

RK3576 Android 14.0 SDK代码编译SDK下载到本地后大概70多个G下载后要做个校验解压后内核源码kernel代码路径说明Android14支持6.1 版本的kernel，kernel源码在工程中kernel-6.1目录下Lunch项说明一键编译命令./build.sh -UKAupSocRK3576 SDK默认没有开启GKI，如需要开启GKI功能可以按如下修改：（以RK3576平台为例说明）BOARD_BUILD_GKI := true后会自动开启AB功能。关于GKI的kernel编译、ko更新等说明可以参考文档RKDocs/android/《Rockchip_Developer_Guide_Android14_GKI_CN》其他编译说明Android14.0不能直接烧写kernel.img和resource.img（ WHERE: -U = build uboot-C = build kernel with Clang-K = build kernel-A = build android-p = will build packaging in IMAGE-o = build OTA package-u = build update.img-v = build android with 'user' or 'userdebug'-d = huild kernel dts name-V = build version-J = build jobs------------大家可以按需使用，不用记录uboot/kernel编译命令了------------------============================================================请注意使用一键编译命令之前需要设置环境变量，选择好自己需要编译的平台，举例：source build/envsetup.shlunch rk3576_u-userdebug============================================================单独编译kernel生成boot.img编译的原理：在kernel目录下将编译生成的 kernel.img 和 resource.img 替换到旧的 boot.img 中。以 RK3576 样机为例，编译时替换对应的boot.img及dts：其中 BOOT_IMG=../rockdev/Image-rk3576_u/boot.img 这里指定的是旧的boot.img的路径，命令如下：导clang到环境编译后可以直接烧写kernel-6.1目录下的boot.img到机器的boot位置，烧写时请先加载分区表（parameter.txt），以免烧写位置错误。固件烧写固件烧写工具Android14的USB驱动DriverAssitant需要更新到V5.1.1版本，可以参考下面的工具章节进行更新。Windows烧写工具：（工具是时刻更新，请及时同步更新）RK3576平台windows固件烧写工具必现使用V3.28及以上版本固件说明完整编译后会生成如下文件：rockdev/Image-rk3576_u/├── boot-debug.img├── boot.img├── config.cfg├── dtbo.img├── MiniLoaderAll.bin├── misc.img├── parameter.txt├── PCBa_small_misc.img├── pcba_whole_misc.img├── recovery.img├── resource.img├── super.img├── uboot.img├── update.img└── vbmeta.img工具烧写如下文件即可：rockdev/Image-rk3576_u/├── boot.img├── dtbo.img├── MiniLoaderAll.bin├── misc.img├── parameter.txt├── recovery.img├── super.img├── uboot.img└── vbmeta.img也可以直接烧写 update.img固件说明以上是针对RK3576内核开发的详细介绍，下面我们针对新创云RK3576_Dev_Board开发板做了内核脚本改写，使得编译和调式变得更方便，具体如下：#单编译kernelcd kernel-6.1export PATH=../prebuilts/clang/host/linux-x86/clang-r487747c/bin:$PATHalias msk='make CROSS_COMPILE=aarch64-linux-gnu- LLVM=1 LLVM_IAS=1'msk ARCH=arm64 rockchip_defconfig android-14.config rk3576.config && msk ARCH=arm64 BOOT_IMG=../rockdev/Image-rk3576_u/boot.img rk3576-evb1-v10.img -j32总结以上是RK3576 Android 14.0 SDK代码编译及内核开发的关键流程说明，核心要点如下：环境准备设置编译环境变量（source build/envsetup.sh && lunch rk3576_u-userdebug）。配置编译工具链（如Clang路径导出）。一键编译使用./build.sh -UKAupSoc完成全编译，关键参数按需调整（如-U=UBoot，-K=Kernel）。注意：Android 14.0的kernel.img和resource.img需通过boot.img间接更新，不能直接烧写。单独编译Kernel生成boot.img在kernel-6.1目录下，通过自定义脚本msk编译并替换原有boot.img的kernel.img和resource.img，需指定旧版boot.img路径。固件烧写推荐使用V3.28+版本的Windows烧写工具，并搭配更新后的USB驱动（DriverAssitant V5.1.1）。烧写文件需包含boot.img、dtbo.img、MiniLoaderAll.bin等核心镜像（可打包为update.img一键烧写）。调试优化新创云开发板已改写内核脚本（如多核编译-j32、自定义配置文件），提升编译效率及兼容性。关键提示：如需启用GKI（通用内核镜像），需设置BOARD_BUILD_GKI := true，详细方案参考《Rockchip_Developer_Guide_Android14_GKI_CN》。编译时需根据需求添加参数（如调试模式v=userdebug、分区表parameter.txt）。建议首次编译前完整阅读官方文档，确保环境与配置无误。

ROCKCHIP 八核 RK3576 四核 A72+ 四核 A53 ， 搭载Android/Linux+QT/Ubuntu 系统， A72 主频 2.3GHz ， A53 主频2.2G，采用 Mali-G52 MC3 GPU，内置 6T 算力 NPU，内存最大支持16GB，支持市面上通用显示屏接口，支持多屏异显，主板接口丰富。产品特点◆ 8 核架构（4 核A72+4 核A53）◆ 6TOPS 算力NPU◆ 支持双千兆以太网◆ 最大支持 16GB 内存◆ 支持大容量UFS 存储，最大 512G◆ HDMI 输出，最高支持 4K◆ HDMI 输入，最高支持4K◆ 支持HDMI / MIPI / EDP 显示屏，支持多屏异显◆支持 Android/Linux+QT 系统定制，提供系统调用接口 API 参考代码，完美支持客户上层应用APP 开发及SDK。RK3576开发板充电原理1、电源输入电路DC5V/3A从typec接口输入，预留了浪涌保护二极管D3，储能电容C31 C29和滤波电容C30 C312、CC检测电路typec检测芯片U2500，用于区分插入的充电器类型，驱动通过I2C识别插入类型之后再去初始化充电芯片进行充电。3、充电芯片电路充电芯片默认采用SGM41542YTQF24G工作原理当Type - C接口连接电源后，V_BUS引脚获取输入电压，充电芯片U2004通过内部电路和相关引脚的配合，对输入电压进行检测和处理。通过I2C通信接口，外部微控制器可以设置充电参数，如充电电流、充电电压等。芯片根据电池的状态，通过调节内部电路（如电感、电容等组成的滤波和稳压电路），控制充电电流和电压，实现对电池的安全充电。同时，芯片还支持OTG功能，在需要时可以将设备作为电源为其他设备供电。4、电池接口电池增加温度检测功能，电量计通过检测R2020两端的电压计算出电量大小，CSP和CSN应按照差分信号走线。5、电量计电量计采样精密电阻两端的电压，然后通过I2C跟RK3576进行通信。以上就有RK3576的充电管理方案，现在看一下整个开发板效果图尺寸图以上就是RK3576开发板的详细介绍，无论是其强大的性能配置，还是完善的充电管理方案，都使其在众多开发板中脱颖而出，适用于各种工业和消费级应用场景。欢迎各位电子爱好者一起交流探讨！

四核RK3566多媒体控制板技术分享:今天分享一款近期接触到的四核RK3566多媒体控制板（产品型号：ZK-R36A），这款产品在工业控制和智能设备领域有不错的表现，特此整理了一些技术参数供大家参考。产品概述:这款控制板采用瑞芯微RK3566 Cortex-A55四核64位芯片方案，搭载Mali-G52-2EE GPU，并支持谷歌Android 11系统。RK3566支持主流音视频格式和图片的解码，包括4K、H.265硬解码，多路视频输出和输入。其嵌入式3D GPU完全兼容OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0和Vulkan 1.1，内置NPU（1T）支持多种混合操作，性能强劲。主要特点:硬件平台化：主板大小为124 * 80mm，厚度最高12mm，适用于智慧工控终端设备。多路显示接口：支持LVDS（6/8位）、HDMI、EDP、MIPI多种显示输出接口。丰富的扩展接口：包括4个USB2.0接口，2个USB3.0接口，4个可扩展TTL串口（可改成RS232 * 4/485 * 1），4路GPIO接口，1路I2C接口等。多种网络支持：具备RJ45接口支持Ethernet，WIFI模块支持2.4G/5G Wi-Fi（默认2.4G，BT和5G选配），以及4G网络。AI应用支持：支持深度学习、姿态分析等多种AI应用场景。基本功能列表: PCB尺寸和接口布局主板尺寸: 1、PCB板厚：1.6mm 2、尺寸：124 * 80mm*12mm 接口参数说明3个TTL接口，直接从RK3566主控引出:2个RS232电路，经过SIT232转换:2个RS485电路，经过MAX485转换:电源输入接口序号定义属性描述:备注: 1.电源输入只允许从DC座和红色电源插座给板子供电 2.DC接口规格为(内径2.0mm外径5.5mm)GPIO&I2C接口序号定义属性描述:UART接口:详细UART接口参数请参考原文档，包含UART4-232、UART5-232、UART6-485、UART7-485、UART0-TTL、UART3-TTL、UART9-TTL等多种接口配置。EXT-LED接口序号定义属性描述：这款控制板在广告*、互动一体机、安防、工控等领域有广泛应用。其硬件平台化和Android智能化的特点，使其在进行人机交互和网络设备交互时表现出色。希望这些信息对大家有所帮助，欢迎讨论和交流！

CPU利用率95%以上时的CPU温升情况，记录cpu各个核的温度，主要针对一下的cpuRK3588的芯片有7路TS-ADC分别对应：芯片中心位置、A76_0/1、A76_2/3、DSU 、A55_0/1/2/3、PD_CENTER、 NPU、GPU。（1）芯片中心位置温度：（2）CPU大核A76_0/1 即CPU4和CPU5的温度：（3）CPU大核A76_2/3 即CPU6和CPU7的温度：（4）CPU小核A55_0/12/3 即CPU0、CPU1、CPU2、CPU3的温度（5）PD_CENTER的温度：（6）GPU的温度（7) NPU的温度可先运行cpuburn，指定压测核数：cpuburn -n=4然后执行下面的附件脚本，每十分钟记录一次，记录24小时，一共24*6=144次。复制 #!/bin/bash if [ -f /tmp/cpu_temper.log ];then rm -rf /tmp/cpu_temper.log fi for i in {1..144}do echo "$(date +%Y-%m-%d %H:%M:%S)" >> /tmp/cpu_temper.log soc_thermal=`cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp` soc_thermal_interger=${soc_thermal:0:2} soc_thermal_decimal=${soc_thermal:2:3} soc_thermal_float="soc_thermal="${soc_thermal_interger}"."${soc_thermal_decimal} CPU_A76_01=`cat /sys/class/thermal/thermal_zone1/temp` CPU_A76_01_interger=${CPU_A76_01:0:2} CPU_A76_01_decimal=${CPU_A76_01:2:3} CPU_A76_01_float="CPU_A76_01="${CPU_A76_01_interger}"."${CPU_A76_01_decimal} CPU_A76_23=`cat /sys/class/thermal/thermal_zone2/temp` CPU_A76_23_interger=${CPU_A76_23:0:2} CPU_A76_23_decimal=${CPU_A76_23:2:3} CPU_A76_23_float="CPU_A76_23="${CPU_A76_23_interger}"."${CPU_A76_23_decimal} CPU_A55_0123=`cat /sys/class/thermal/thermal_zone3/temp` CPU_A55_0123_interger=${CPU_A55_0123:0:2} CPU_A55_0123_decimal=${CPU_A55_0123:2:3} CPU_A55_0123_float="CPU_A55_0123="${CPU_A55_0123_interger}"."${CPU_A55_0123_decimal} PD_CENTER=`cat /sys/class/thermal/thermal_zone4/temp` PD_CENTER_interger=${PD_CENTER:0:2} PD_CENTER_decimal=${PD_CENTER:2:3} PD_CENTER_float="PD_CENTER="${PD_CENTER_interger}"."${PD_CENTER_decimal} GPU=`cat /sys/class/thermal/thermal_zone5/temp` GPU_interger=${GPU:0:2} GPU_decimal=${GPU:2:3} GPU_float="GPU="${GPU_interger}"."${GPU_decimal} NPU=`cat /sys/class/thermal/thermal_zone6/temp` NPU_interger=${NPU:0:2} NPU_decimal=${NPU:2:3} NPU_float="NPU="${NPU_interger}"."${NPU_decimal} line=${soc_thermal_float}" "${CPU_A76_01_float}" "${CPU_A76_23_float}" "${CPU_A55_0123_float}" "${PD_CENTER_float}" "${GPU_float}" "${NPU_float} echo $line >> /tmp/cpu_temper.log sync sleep 600s done

一．CPU定频/sys/devices/system/cpu/cpufreq/policy0:（对应4个A55：CPU0-3） affected_cpus cpuinfo_max_freq cpuinfo_transition_latency scaling_available_frequencies scaling_cur_freq scaling_governor scaling_min_freq stats cpuinfo_cur_freq cpuinfo_min_freq related_cpus scaling_available_governors scaling_driver scaling_max_freq scaling_setspeed /sys/devices/system/cpu/cpufreq/policy4:(对应2个A76：CPU4-5) affected_cpus cpuinfo_max_freq cpuinfo_transition_latency scaling_available_frequencies scaling_cur_freq scaling_governor scaling_min_freq stats cpuinfo_cur_freq cpuinfo_min_freq related_cpus scaling_available_governors scaling_driver scaling_max_freq scaling_setspeed /sys/devices/system/cpu/cpufreq/policy6:(对应2个A76：CPU6-7) affected_cpus cpuinfo_max_freq cpuinfo_transition_latency scaling_available_frequencies scaling_cur_freq scaling_governor scaling_min_freq stats cpuinfo_cur_freq cpuinfo_min_freq related_cpus scaling_available_governors scaling_driver scaling_max_freq scaling_setspeed rk3588_s:/ # 2. 获取当前CPU支持的频点cat /sys/devices/system/cpu/cpufreq/policy6/scaling_available_frequencies 408000 600000 816000 1008000 1200000 1416000 1608000 1800000 2016000 2208000 2304000 3. 获取cpu运行的模式cat /sys/devices/system/cpu/cpufreq/policy6/scaling_available_governors conservative ondemand userspace powersave performance schedutil 默认是自动变频模式：schedutil（恢复的话设置为该模式即可）。 4. 设置手动定频模式：userspaceecho userspace > /sys/devices/system/cpu/cpufreq/policy6/scaling_governor 5. 设置频率为2016000echo 2016000 > /sys/devices/system/cpu/cpufreq/policy6/scaling_setspeed 确认是否设置成功cat /sys/devices/system/cpu/cpufreq/policy6/cpuinfo_cur_freq 2016000 二．GPU定频1. GPU的节点路径ls /sys/class/devfreq/fb000000.gpu/ available_frequencies cur_freq governor max_freq name power target_freq trans_stat available_governors device load min_freq polling_interval subsystem timer uevent 2. 获取GPU支持的频点cat /sys/class/devfreq/fb000000.gpu/available_frequencies 1000000000 900000000 800000000 700000000 600000000 500000000 400000000 300000000 3. 获取GPU运行的模式cat /sys/class/devfreq/fb000000.gpu/available_governors userspace powersave performance simple_ondemand 默认是自动变频模式：simple_ondemand（恢复的话设置为该模式即可）。4. 设置手动定频模式：userspaceecho userspace > /sys/class/devfreq/fb000000.gpu/governor 5. 设置频率为1000000000echo 1000000000 > /sys/class/devfreq/fb000000.gpu/userspace/set_freq cat /sys/class/devfreq/fb000000.gpu/cur_freq 6. 查看GPU的负载cat /sys/class/devfreq/fb000000.gpu/load 0@1000000000Hz 三．NPU定频1. NPU的节点路径ls /sys/class/devfreq/fdab0000.npu/ available_frequencies device max_freq polling_interval target_freq uevent available_governors governor min_freq power timer userspace cur_freq load name subsystem trans_stat 2. 获取NPU支持的频点cat /sys/class/devfreq/fdab0000.npu/available_frequencies 300000000 400000000 500000000 600000000 700000000 800000000 900000000 1000000000 3. 获取NPU运行的模式cat /sys/class/devfreq/fdab0000.npu/available_governors userspace powersave performance simple_ondemand 默认是自动变频模式：simple_ondemand（恢复的话设置为该模式即可）。4. 设置手动定频模式：userspaceecho userspace > /sys/class/devfreq/fdab0000.npu/governor 5. 设置频率为1000000000echo 1000000000 > /sys/class/devfreq/fdab0000.npu/userspace/set_freq cat /sys/class/devfreq/fdab0000.npu/cur_freq 6. 查看NPU的负载cat /sys/kernel/debug/rknpu/load NPU load: Core0: 0%, Core1: 0%, Core2: 0%

在中国半导体产业的版图中，瑞芯微作为国内SoC芯片领跑者，凭借其在处理器芯片设计领域的深厚积累和持续创新，推出很多智能应用处理器芯片，在嵌入式系统领域得到大规模的应用。RK3588和RK3576系列作为都是瑞芯微(Rockchip)高性能处理器代表，性能如何？价格如何？作为硬件产品开发的我们，这两款产品到底有什么区别呢，我们一起探索。【CPU 性能】：RK3588采用的四核Cortex - A76+四核Cortex - A55 ，RK3576出于成本考量选用的四核Cortex - A72+四核Cortex - A53架构，并配备ARM Cortex M0的协处理器，给相关应用带来了更多可能性。GPU性能：RK3576采用ARM Mali G52 MC3，RK3588配备ARM Mali - G610MC4，都支持OpenGL ES 1.1、2.0和3.2，Vulkan 1.2，支持的图形标准上两者类似，但在OpenCL版本上RK3588更高（2.2对比2.1）。NPU性能：两者都配备了6Tops的算力，都支持int4/int8/int16/FP16/BF16/TF32等数据格式，适配多样化的AI应用场景。内存和存储RK3576支持32位LPDDR4/LPDDR4X/LPDDR5，同时支持eMMC5.1，SDIO3.0和SFC以及UFS v2.0；RK3588支持64位 LPDDR4/LPDDR4x/LPDDR5，支持eMMC5.1；搭配HS400，SDIO3.0搭配HS200，以及支持NMe和SFC。两者在内存数据位宽上不一样（64bit对比32bit），数据传输上RK3588更有优势。超强的视频编解码能力编码能力RK3588最高支持8K@30fps H.264/H.265，RK3576最高支持4K@60fps H.264/H.265。解码能力RK3588支持最高8K@60fps H.265，RK3576最高支持8K@30fps。两者都具备很强的视频编解码能力，在8K的视频编解码能力上RK3588更胜一筹。支持多屏异显两者都支持多屏异显和各种常见的显示接口。RK3576最多支持3屏异显和最高可支持(4K@120 + 2.5K@60 + 2K@60)，具有HDMI v2.1/ eDP v1.3组合接口、MIPI DSI 4通道、DP v1.4和USB 3.0组合（Type - C）接口等多种接口。RK3588最高可以支持7屏异显和支持8K，具有双HDMI2.1/eDP V1.4组合接口、双MIPI - DSI TX 4通道以及双DP v1.3嵌入USB 3.1且带有音频和HDCP2.x。摄像头视频输入对比RK3576支持最高16M Pixel ISP带有HDR和3DNRRK3588配备48M Pixel ISP带有HDR和3DNR，RK3588的像素ISP分辨率更高（48M对比16M）具备丰富的接口配置两者都配备了丰富的接口配置，PCIe/ SATA/ TYPE C/ USB3.0/ USB2.0/双网口/多路串口，满足不同的产品应用需求。总结：性价比极高的RK3576综合性能来讲，RK3588的CPU性能更强，强AI需求建议使用RK3588；但RK3576作为瑞芯微最新推出的一款高性能SOC，它可以说极具性价比，以30%的价格获RK3588的70%的性能.下面2款是RK3588和RK3576现成样品实物附：RK3576的参数对比表

RK3588S 方案全面解析各位论坛的小伙伴们，今天来给大家深入剖析一下 RK3588S 这一备受瞩目的芯片方案。一、强大的性能核心RK3588S 采用了先进的四核 Cortex-A76 和四核 Cortex-A55 大小核架构。Cortex-A76 核心提供了强劲的计算能力，能够轻松应对复杂的多任务处理和高强度的运算需求，无论是运行大型软件还是进行数据处理，都能高效运行。而 Cortex-A55 核心则在低负载场景下，以出色的能效比保障系统的稳定运行，降低整体功耗。这种大小核的协同工作模式，既保证了高性能，又兼顾了低功耗，为设备的长时间稳定运行提供了坚实基础。二、卓越的图形处理能力其 GPU 为 ARM Mali-G610 MP6，支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.1、Vulkan 1.2 等多种图形标准。这使得 RK3588S 在图形渲染方面表现卓越，无论是 4K 高清视频的流畅播放，还是运行对图形要求极高的 3D 游戏、专业图形设计软件，都能呈现出细腻、逼真的画面效果，为用户带来沉浸式的视觉体验。三、高效的 AI 算力RK3588S 集成了强大的 NPU，算力可达 6Tops@INT8。它支持多种数据类型，如 int4/int8/int16/FP16/BF16/TF32 ，并广泛兼容 TensorFlow、Caffe、Tflite、Pytorch、Onnx NN、Android NN 等主流深度学习框架。这使得它在人工智能领域大显身手，可应用于智能安防中的人脸识别、行为分析，智能机器人的环境感知与决策，以及智能物联网设备的智能交互等场景，为 AI 应用的落地提供了强大的硬件支持。四、丰富的存储与接口存储方面 ：支持 32-bit LPDDR4/LPDDR4X 内存，数据传输速度快，能够满足系统对大容量、高速内存的需求。同时，还支持 eMMC 5.1、UFS 2.1 等存储接口，可轻松连接大容量的外部存储设备，确保数据的快速读写和存储。接口方面 ：具备丰富的高速接口，包括 PCIe 3.0、USB 3.1、SATA 3.0 等。这些接口能够快速连接各种外部设备，如高速固态硬盘、高性能显卡等，极大地拓展了设备的功能和应用场景。此外，还拥有多个 MIPI CSI 接口用于连接摄像头，MIPI DSI 接口用于连接显示屏，以及丰富的音频接口，如 I2S、TDM、PCM 等，满足各种多媒体设备的连接需求。五、广泛的应用场景智能安防 ：凭借其强大的 AI 算力和高清视频处理能力，可用于智能摄像头、视频监控平台等设备，实现实时的人脸识别、车牌识别、行为分析等功能，为城市安全保驾护航。工业控制 ：在工业自动化领域，RK3588S 可作为工业电脑、智能机器人的核心处理器，实现对工业设备的精准控制和智能化管理，提高生产效率和产品质量。智能物联网 ：可应用于智能家居中控、智能音箱、智能门锁等设备，通过 AI 技术实现设备之间的智能互联和交互，打造便捷、舒适的智能生活环境。教育领域 ：可用于电子白板、智能学习机等教育设备，提供丰富的教学资源和互动式教学体验，助力教育信息化发展。六、总结RK3588S 方案以其强大的性能、卓越的图形处理能力、高效的 AI 算力、丰富的存储与接口以及广泛的应用场景，成为了众多领域的理想选择。无论是追求高性能的专业用户，还是致力于创新应用开发的开发者，RK3588S 都能为其提供强大的技术支持。相信在未来，RK3588S 将在更多领域发挥重要作用，推动行业的发展和进步。

各位科技爱好者、开发者以及对前沿产品感兴趣的朋友们，今天我要给大家介绍一款极具潜力的产品——RK3566 AR眼镜主板，它将为AR眼镜领域带来前所未有的可能性。强大性能核心，驱动极致体验RK3566 AR眼镜主板搭载了四核Cortex - A55平台，主频高达1.8GHz 1。这一强大的配置使得主板具备高性能、低功耗的特性，能够轻松应对AR眼镜在运行过程中复杂的计算任务，无论是处理高清图像、流畅运行各类AR应用程序，还是实现多任务的高效处理，都游刃有余。为用户带来丝滑流畅、毫无卡顿的AR视觉体验，让每一次的使用都充满惊喜。卓越多媒体能力，打造逼真视觉盛宴它拥有强大的多媒体功能，支持多种形式的硬件编解码，能够实现最高4K@60fps的解码和编码功能 1。这意味着在AR眼镜中，用户可以享受到超高清、流畅的视频播放效果，虚拟场景与现实场景的融合更加自然、逼真。同时，主板支持HDMI、MIPI、双LVDS、eDP多种高清显示接口，并且支持双屏同显 1。丰富的显示接口可以满足不同类型、不同规格的AR眼镜显示需求，无论是追求轻便小巧的设计，还是需要更大尺寸、更高分辨率的视觉呈现，都能轻松实现。具体参数：方案框图：PCB尺寸：接口介绍：基本功能列表主要硬件指标CPU瑞芯微 RK3566GPUG52 GPU内存标配2GB （4GB 可选）内置存储器标配16GB EMMC (8GB/32GB/64GB 可选)网络支持4G蜂窝网络、双频 WIFI（2.4G/5G）、蓝牙 5.0Typec11路，仅做DP输出 1080P@60HZTypec21路，用于烧录、调式和接摄像头USB接口1路，采用4pin 间距1.0mm，用于接USB触摸按键3个按键，音量加、音量减、开关机TF卡1路，支持TF卡音频输入1路，模拟麦克风电池接口支持3.7V单节电池LED2路，1个用做开机指示，1个是用户自定义电源5V 3A操作系统Android 12

1.1适用范围RK3568主板属于嵌入式原型机，普遍适用于智慧显示终端产品、视频类终端产品、工业自动化终端产品，如：广告机、数字标牌、智能自肋终端、智能零售终端、O2O智能设备、工控主机、机器人设备等。1.2产品概述采用瑞芯微RK3568工业级64位低功耗处理器，拥有四核 Cortex-A35，双核Mali-G31 GPU。支持多格式1080P 60fps 视频解码(H.265、H.264、VC-1、MPEG-1/2/4、VP8)，支持 1080P（H.264、VP8 格式） 视频编码，支持RGB/LVDS/MIPI-DSI接口，支持双VOP （双屏显示），提供多种存储配置选择，接口丰富，支持多款外设扩展，快速实现项目研产。1.3产品特点l 支持Android、Ubuntu、Buildroot+QT、OpenWRT、Debian等操作系统l 支持Android 系统定制l 提供系统调用接口API参考代码，完美支持客户上层应用APP开发及SDK1.4主板图1.5接口标识图2.1CPU框图产品参数基本参数主控芯片RockChip RK3568处理器四核64位Cortex-A55处理器，22nm先进工艺，主频最高2.0GHz图形处理器ARM G52 2EE支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2，OpenCL 2.0，Vulkan 1.1内嵌高性能2D加速硬件NPU1Tops@INT8性能，集成高效能AI加速器RKNN NPU支持Caffe/TensorFlow/TFLite/ONNX/PyTorch/Keras/Darknet主流架构模型的一键转换编解码支持4K 60fps H.265/H.264/VP9视频解码支持1080P 60fps H.265/H.264视频编码支持8M ISP，支持HDR内存RAM2GB / 4GB / 8GB LPDDR432Bit位宽，频率高达1600MHz，支持全链路ECC存储ROM8GB/16GB/32GB/64GB/128GB eMMC内置存储存储M.2 PCIe 3.0 × 1（可支持 2242 / 2280 NVMe SSD）SATA 3.0 x 1（可支持 2.5寸SSD/HDD）TF-Card Slot x1（可支持 TF卡扩展）硬件特性以太网2 × 1000Mbps以太网（RJ45）无线网络2.4GHzWiFi，802.11a/b/g/n协议，Bluetooth4.0支持4G LTE/3G网络通讯显示接口1 × HDMI2.0，最高支持4K@60Hz输出2 × MIPI DSI，支持单双通道模式，最高支持2560*1440@60fps输出1 × LVDS，最高支持1920x1080@60fps输出音频1 × Phone音频输出（3.5mm耳机孔）1 × HDMI音频输出1 × Speaker（1.3W/8Ω）2 × Mic音频输入（3.5mm音频座、2P/1.25mm Wafter座）1xMIC音频输入摄像头MIPI-CSI （4通道），最高可支持2路输入，内置8M ISP图像信号处理器支持单目800W 或 双目200W摄像头USB1 × USB2.0 (最大电流：500mA)1 × USB3.0 (最大电流：1000mA)1 × USB-C (OTG)其他接口1×TP、1×I2C、1×UART、1×RS232、1×RS485、1×GPIO、1×SPI、1×IR、1×Debug、1×PowerKey、1×Reset、1×KEY（ADC/REC/RST）、1×Fan（12V/3P/1.25mm）、1×DC-OUT（12V/5V/3.3V）、1×DC-IN（12V/Wafter）触摸屏电容多点触摸输入DC 输入电压12V/3A环境特性Temperature(环境温度)Operating: -20℃to +70℃Store: -40℃ to +85℃Humidity(环境湿度)Operating: 10% to 90% (non-condensing)Store: 5% to 95% (non-condensing)系统软件系统支持支持Android、Ubuntu、Buildroot+QT、OpenWRT、Debian等操作系统

超长续航×工业级电源管理基于Rockchip RK3568高性能处理器，支持双节电池（7.4V）充放电管理，搭配DC-DC转换电路，实现5小时连续工作于-20℃~85℃宽温稳定运行！无论是户外物联网设备、工业现场控制还是移动多媒体终端，电力无忧！硬件方案解析一、关键部件分工1、SC8886 用于充电管理，既充电芯片；2、RK809-5 用于电量计算，即电量计；3、RK3568 通过I2C控制充电芯片，同时通过I2C读取电量计的电量；二、充电电路3. 充电阶段解析① 预充电阶段· 当电池电压过低时，PMOS管截止，启用预充电路（通常为100mA小电流）· 目的：避免大电流冲击导致锂电池损伤② 恒流充电阶段· SC8886通过PWM控制MOSFET，使充电电流恒定（由ISET电阻决定）· 公式：I_charge = 1000/ISET （单位：mA）③ 恒压充电阶段· 当电池电压达到设定值（如4.2V）后，切换至恒压模式· 通过TL431反馈调整输出电压，精度可达±1%④ 终止条件· 充电电流降至预设阈值（如C/10）· 或检测到温度超标（需外接NTC热敏电阻）必须从精密电阻两端采样，走差分三、dts配置内核配置 配置内核开启以下驱动RTC_DRV_RK808 [=y]BATTERY_RK817 [=y]设备树修改如下：RK809 没有充电功能，只需要配置 battery 节点。电源检测IO使用gpio-charger驱动，并配置charger-type为mains。battery {compatible = "rk817,battery";ocv_table = [removed];design_capacity = [removed];design_qmax = [removed];bat_res = [removed];sleep_enter_current = [removed];sleep_exit_current = [removed];sleep_filter_current = [removed];power_off_thresd = [removed]; //7000zero_algorithm_vol = [removed];max_soc_offset = [removed];monitor_sec = [removed];sample_res = [removed];virtual_power = [removed];bat_res_up = [removed];bat_res_down = [removed];status = "okay";};电池调试驱动文件路径为：kernel/drivers/power/supply/rk817_battery.c系统启动后可从 /sys/class/power_supply/battery/uevent 节点获取电池状态信息。支持应用层配置驱动调试信息的输出，配置方法如下：#开启打印信息echo 1 > /sys/module/rk817_battery/parameters/dbg_level#关闭打印信息echo 0 > /sys/module/rk817_battery/parameters/dbg_level[root@RK356X:/]# cat /sys/class/power_supply/bms/ueventPOWER_SUPPLY_NAME=bmsPOWER_SUPPLY_STATUS=Not charging //未充电POWER_SUPPLY_PRESENT=1POWER_SUPPLY_VOLTAGE_NOW=9848000POWER_SUPPLY_CURRENT_NOW=107000POWER_SUPPLY_CAPACITY=2POWER_SUPPLY_CAPACITY_LEVEL=LowPOWER_SUPPLY_TEMP=264POWER_SUPPLY_TIME_TO_EMPTY_NOW=29POWER_SUPPLY_HEALTH=GoodPOWER_SUPPLY_CHARGE_FULL=2714000POWER_SUPPLY_CHARGE_FULL_DESIGN=2600000POWER_SUPPLY_TECHNOLOGY=Li-poly我们可以通过以上节点来获取电池的状态。最后我们来看一下这个开发板的特性电池接口采用2.54间距，5PIN 电流较大预计达到4A，充电接口是typec5 支持快充。

一、RK3588电源架构核心特点多电源域设计芯片通常划分为多个独立电源域（Power Domain），例如：CPU核域：为ARM Cortex-A76/A55组成的多核集群供电（通常为0.9V-1.2V）GPU域：为Mali-G610 GPU核心供电（典型电压0.8V-1.0V）NPU域：为神经网络处理器供电（可能低至0.6V-0.9V）ISP域：支持图像信号处理器的高精度供电（如1.8V）IO域：外围接口供电（如1.8V/3.3V）电源管理单元（PMU）集成高精度DC-DC转换器（如 buck、boost）和LDO线性稳压器支持动态电压频率调整（DVFS）以优化能效关键电源模块主电源输入：通常为5V/12V DC输入电源树拓扑：分层降压结构（如5V→3.3V→1.8V→核心电压）去耦电容布局：在每个电源引脚附近放置MLCC滤波电容（如10μF+100nF组合）二、解读电源分布图的关键步骤识别电源节点检查图中标注的电压值（如VDD_CPU、VDD_GPU）和电流规格确认电源流向：从输入电源→PMU→各功能模块分析供电路径追踪核心电压的产生过程（例如：5V → LDO33 → 分压电路 → CPU核心）注意旁路电容（Bypass Capacitor）的位置是否靠近负载检查关键器件DC-DC芯片型号（如RK8608、TPS61088）LDO型号及输出电流能力电源开关电路（MOSFET驱动电路）验证完整性是否包含复位电路供电（如VDD_RST）时钟电路的独立供电（如VDD_CLK）ESD保护二极管的位置三、常见问题与优化建议电压跌落（Voltage Drop）长路径或高电流区域需增加铜线宽度或添加中继器（Buffer）检查滤波电容是否足够（高频噪声用小电容，低频用大电容）功耗优化对未使用的电源域启用休眠模式选择低导通电阻（RDS(on)）的MOSFET热设计DC-DC转换器和LDO的散热布局是否合理高功率模块附近是否有足够的散热片四、参考资料Rockchip RK3588 TRM（技术参考手册）典型电源设计方案：如《Rockchip RK3588 Development Board Power Design Guidelines》EDA工具电源仿真：使用Cadence Sigrity或ANSYS PowerArtist进行电源完整性分析下面实际分析RK3588电源分布电源架构设计方案说明系统采用双电源输入架构，支持以下两种标准供电接口：主电源接口：配置标准D型电源插座（DC JACK）及AXT系列工业电源连接器，额定负载≥3A，满足大电流供电需求；辅助电源扩展区：右侧上部预留电源规划区域，需依据系统级电源规划需求配置DC-DC转换模块。建议对以下高功耗外设进行供电评估：高速风扇阵列（≥3A峰值电流）多分辨率摄像头模组（如4K ISP，功率密度＞2W）PCIe扩展卡（x16 Gen5接口，需独立供电回路）这部分是DCDC部分，把12V降压到5V和4V，其中4V给rk806 5V工给外设 主要是usb。1. 电源管理单元（PMU）BUZO节点：PMU核心电路供电LOGU系列：逻辑控制电路相关（如时钟树、复位电路）2. 外设电源分配摄像头模块：CVD GRED和VOGUELO（ISP摄像头供电，需匹配MIPI CSI接口电压）PCIe接口：对应PCIe 3.0的12V辅助供电音频编解码器：VIGAMI GUIMULAH可能为音频Codec供电（如5V/3.3V）3. 电源完整性措施旁路电容布局：图中密集的蓝色/紫色线条可能表示多层PCB的电源平面分割，关键节点（如DDR）旁应有高频电容（如01005封装）去耦设计：VOG DGIOG可能为数字接口供电，并集成RC滤波网络一、整体架构概览核心目标：为RK3588芯片不同功能单元（CPU/GPU/NPU）提供精准供电四大模块：RK860-2（主控CPU核） ×2RK860-3（负责GPU/NPU） ×1外部DC-DC转换器 ×1二、模块功能解析1. RK860-2（主CPU核供电）输入：3.3V主电源（VCC_3V3） + 使能信号（EN）输出：VDD CPU BIG0：给大核（如A76）供电（标称电压需查芯片手册）VDD CPU BIG1：给小核（如A55）供电关键参数：序列号 Seq:A/B 表示硬件电路区分最大电流标注为 6A（满足多核高性能需求）2. RK860-3（GPU/NPU专用）输入：3.3V主电源（VCC_3V3） + 使能信号（EN）输出：VDD NPU：神经网络处理器供电特点：单独为GPU/NPU设计，支持高瞬态电流（6A峰值）通过硬件电流检测（I-sense）优化能效3. EXT DC/DC转换器输入：主板3.3V（VCC_3V3） + 远程使能信号（PMC遥控_EN OUT）输出：1V1低噪声电源（VCC 1V1 NLDO）用途：为对电压敏感的模块（如DDR内存、高速接口）供电外置设计可降低主PMU热负荷三、信号流向与控制逻辑电源启动顺序：所有模块需先接通3.3V主电源（VCC_3V3）通过EN信号逐级启用（避免上电冲击）电压协同：RK860-2/RK860-3通过I2C总线通信GPU负载高时自动通知RK860-2调高CPU电压RK3588 EVB开发板原理图 往期链接分享：RK3588 EVB开发板原理图讲解【一】RK3588原理图设计- 整体框架设计RK3588 EVB开发板原理图讲解【二】RK3588原理图设计- HDMI输出设计RK3588 EVB开发板原理图讲解【三】RK3588原理图设计- 电源管理设计RK3588 EVB开发板原理图讲解【四】RK3588原理图设计- PCIE接口设计RK3588 EVB开发板原理图讲解【五】RK3588原理图设计- DDR电源设计RK3588 EVB开发板原理图讲解【六】RK3588原理图设计- eMMC电路设计RK3588 EVB开发板原理图讲解【七】RK3588原理图设计- 开机按键电路设计

目录1. RK3588 方案中 RK806 管理开机按键概述2. RK806 对 PWRON 按键的描述3. RK806 的 pin32（VDC）相关说明4. RK806 开关机条件◦ VDC 开机流程◦ Power Key 开机流程◦ 关机方式1. RK3588 实际板型开机电路描述2. 长按强制关机和复位的区别探讨RK3588 方案中 RK806 管理开机按键概述RK3588 方案的开机按键由 RK806 管理，下面将详细介绍其相关结构及工作原理。RK806 对 PWRON 按键的描述Power on key. The internal pull - up resistance is about 45K to VCCA.RK806 的 pin4（PWRON）接开机按键。该脚内部有一个 45Kohm 电阻上拉到 VCCA 上。• 关机情况下：拉低该引脚 20ms，如果电压满足开机条件就会开机。（注：RK806 - 1 和 RK806 - 2 默认 20ms）• 开机状态下：拉低 PWRON 会出短按、长按等中断给主控。如果拉低时间超过 6S（6S、8S、10S、12S 软件可选）会强制关机。RK806 的 pin32（VDC）相关说明RK806 的 pin32（VDC）是用来外接电源自动开机的，VDC 脚的识别高电平为 0.8V，推荐大于 1V 小于等于 VCCA 电压。当满足 (VCCAVCC1VCC2 大于 3.0V) 如果 VDC 检测到高电平，RK806 就会开机，且当 VDC 为高期间 RK806 不能被关机（如果要做插适配器开机，需要给 VDC 脚做相关处理）。RK806 开关机条件VDC 开机流程• VCCA 有电；• VDC 脚高于 0.8V，推荐值为 1.0V 左右；• EXT_EN 输出高电平；• VCCAVCC1VCC2 在 EXT_EN 输出高电平的 100mS 内电压超过 VB_LO_SEL 电压（RK806 - 1/RK806 - 2 值是 3.0V），否则不开机；• 启动上电流程，各 DC/DC，LDO 按时序分别上电；• 开机后，VDC 可以拉低或保持高电平，不影响开机状态。Power Key 开机流程• VCCA 有电；• PWRON 脚电压从高电平（大于 VCCA0.7）拉到低电平（小于 VCCA0.3V），时间超过 20ms (20/500msOTP 设)；• EXT_EN 输出高电平；• VCCAVCC1VCC2 在 EXT_EN 输出高电平的 100mS 内电压超过 3.0V，否则不开机；• 启动上电流程，各 DC/DC，LDO 按时序分别上电。关机方式• VCC9VCC1VCC2 电压低于欠压设定值 VB_UV_SEL 设置的电压；• VCC9VCC1VCC2 电压低于欠压设定值 VB_LO_SEL 设置的电压，并且 VB_LO_ACT = 0；• I2C 或 SPI 命令写 DEV_OFF = 1；• 超温保护关机（140 /160 度）；• PowerKey 长按超过 6 秒强制关机 (6/8/10/12 可配)。RK3588 实际板型开机电路描述上图是 RK3588 实际板型，这个主板的开机电路我们简单描述如下：1. 12V 直流插入后立即开机，因为这个经过电路处理之后给到 rk806 的 pin32；2. 当开机后短按开机按键（接到 rk806 pin4），跳出关机界面，之后点击关机就走关机流程；3. 当长按开机按键，rk806 直接掉电，即强制关机或者认为复位。长按强制关机和复位的区别探讨那么长按强制关机和复位有什么区别？看完下图之后就知道了。RK3588 EVB开发板原理图 往期链接分享：RK3588 EVB开发板原理图讲解【一】RK3588原理图设计- 整体框架设计RK3588 EVB开发板原理图讲解【二】RK3588原理图设计- HDMI输出设计RK3588 EVB开发板原理图讲解【三】RK3588原理图设计- 电源管理设计RK3588 EVB开发板原理图讲解【四】RK3588原理图设计- PCIE接口设计RK3588 EVB开发板原理图讲解【五】RK3588原理图设计- DDR电源设计RK3588 EVB开发板原理图讲解【六】RK3588原理图设计- eMMC电路设计

RK3588 eMMC 控制器介绍总体框架图RK3588 eMMC控制器有如下特点： 兼容5.1、5.0、4.51、4.41规范； 支持1bit、4bit、8bit三种数据总线宽度； 支持HS400模式，向下兼容HS200、DDR50等模式； 支持CMD Queue。eMMC 电路设计建议RK3588 eMMC接口和FSPI Flash（一个复用口FSPI_M0）接口复用，在eMMC接口设计时，eMMC信号接法请按参考原理图，包含各路电路去耦电容。使用eMMC时，引导代码放置在eMMC里。eMMC 拓扑结构与匹配方式设计eMMC连接示意图：eMMC接口上下拉和匹配设计推荐如下eMMC 上电时序要求RK3588芯片eMMC接口属于EMMCIO电源域，只有一组供电，并无时序要求。eMMC颗粒有两组电源，上电时序请参考JEDEC标准：RK3588 EVB实际的emmc电路如下整体概述该原理图展示了eMMC Flash与主控芯片之间的连接关系，以及相关的电源、信号线路和去耦电容等元件的配置。eMMC是一种常见的非易失性存储解决方案，广泛应用于嵌入式系统、智能手机等设备中。主要元件和连接eMMC Flash接口：图左侧有一组标有“eMMC_D0”到“eMMC_D7”的信号线，这些是eMMC的数据总线，用于在eMMC和主控芯片之间传输数据。通常，8位数据总线可以实现更高的数据传输速率。“eMMC_CMD”是命令线，用于主控芯片向eMMC发送命令。“eMMC_CLK”是时钟线，为eMMC的操作提供时钟信号。“eMMC_RST_N”是复位信号线，低电平有效，用于复位eMMC设备。电阻和电容：在数据总线和命令线（如“eMMC_D0”到“eMMC_D7”和“eMMC_CMD”）上，有一些串联电阻（如R4000 - R4007），这些电阻通常用于阻抗匹配，减少信号反射，提高信号完整性。还有一些并联电容（如C4010 - C4017），这些电容用于滤波和去耦，帮助稳定电源和信号线路上的电压，减少噪声干扰。图中“Note”部分特别标注了C4010等电容的参数和连接方式。主控芯片接口：图中间部分显示了主控芯片的引脚连接，标有“J4000A”等标识。这些引脚与eMMC的信号线相连，实现数据、命令和时钟的传输。主控芯片的引脚旁边标注了相应的信号名称，如“eMMC_D0”、“eMMC_CMD”等，与eMMC接口的信号相对应。电源线路：图中有多个电源标识，如“VCC_1V8”，表示1.8V的电源供应。这些电源通过去耦电容（如C4024 - C4027、C4045 - C4047等）连接到主控芯片和eMMC的电源引脚，用于稳定电源电压，减少电源噪声。公司和项目信息：图右下角标注了“Rockchip Confidential”，表明这是瑞芯微（Rockchip）公司的保密原理图。还显示了项目名称“RK_NVR_DEMO1_RK3568_LP4A4_V21”和文件编号“RK3568开发定制_1363295530”，这些信息有助于识别该原理图所属的项目和版本。总结这张原理图详细展示了eMMC Flash与主控芯片之间的电气连接，包括数据传输、命令控制、时钟信号和电源管理等方面。通过合理配置电阻、电容等元件，确保了信号的稳定性和可靠性，为嵌入式系统的数据存储提供了有效的解决方案。针对RK3588平台eMMC选型，建议关注以下核心点：容量灵活：根据项目需求选择16GB-256GB规格，如基础设备选32GB，AIoT多任务场景推荐64GB以上13。性能优先：优选符合eMMC5.1标准的产品，顺序读写需达300MB/s和120MB/s以上，确保系统流畅性（如长江存储EC110实测读取310MB/s3）。品牌稳定：推荐原厂物料（如三星、镁光、闪迪），降低兼容风险；东胜物联等厂商提供多规格方案，适配RK3588信号完整性设计。扩展成本：若需后期升级，可搭配SD卡槽或M.2接口实现存储扩容，平衡初期投入与长期需求。RK3588 EVB开发板原理图 往期链接分享：RK3588 EVB开发板原理图讲解【一】RK3588原理图设计- 整体框架设计RK3588 EVB开发板原理图讲解【二】RK3588原理图设计- HDMI输出设计RK3588 EVB开发板原理图讲解【三】RK3588原理图设计- 电源管理设计RK3588 EVB开发板原理图讲解【四】RK3588原理图设计- PCIE接口设计RK3588 EVB开发板原理图讲解【五】RK3588原理图设计- DDR电源设计

RK3588 DDR电源PCB设计：1、VCC_DDR覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽，路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。2、VCC_DDR的电源在外围换层时，要尽可能的多打电源过孔（9个以上0.5*0.3mm的过孔），降低换层过孔带来的压降；去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致，否则会大大降低电容作用。3、原理图上靠近RK3588的VCC_DDR电源管脚的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面，电容的GND PAD尽量靠近芯片中心的GND管脚放置，其余的去耦电容尽量靠近RK3588，如下原理图所示。4、RK3588芯片VCC_DDR的电源管脚，每个管脚需要对应一个过孔，并且顶层走“井”字形，交叉连接，同时建议走线线宽10mil，如图3所示。图3. VCC_DDR&VDDQ_DDR电源管脚“井”字形链当LPDDR4x时，链接方式如图4所示：图4. RK3588芯片LPDDR4x模式VCC_DDR/VCC0V6_DDR的电源管脚走线和过孔5、VCC_DDR电源在CPU区域线宽不得小于120mil，外围区域宽度不小于200mil，尽量采用覆铜方式，降低走线带来压降（其它信号换层过孔请不要随意放置，必须规则放置，尽量腾出空间走电源，也有利于地层的覆铜）。6、RK3588 GND 管脚 PCB 设计RK3588 芯片的 GND 管脚，至少保证每 1.5 个 ball 需要对应一个过孔，尽量每个 Ball 对应一个过孔，提供更优的 SI，PI 条件，以及对散热也有帮助。RK3588 芯片的相邻层必须是一个完整的 GND 平面，保证主参考地靠近 CPU 的 Ball，用于保证电源完整性以及加强 PCB 的散热。RK3588 芯片下方相同网络的 GND Ball 在顶层走“井”字形，交叉连接，建议走线线宽 10mil。现在把RK3588 DDR的layout部分关键层展现出来看看效果整板效果RK3588 EVB开发板原理图连载：RK3588 EVB开发板原理图讲解【一】RK3588原理图设计- 整体框架设计RK3588 EVB开发板原理图讲解【二】RK3588原理图设计- HDMI输出设计RK3588 EVB开发板原理图讲解【三】RK3588原理图设计- 电源管理设计RK3588 EVB开发板原理图讲解【四】RK3588原理图设计- PCIE接口设计

本章节讲解RK3588 PCIE接口RK3588 是瑞芯微推出的高性能处理器，其 PCIe 接口相关介绍如下：接口标准及特性PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）是一种高速串行接口标准，用于连接主板和外部设备。它具备以下特性：· 高速传输：提供高速数据传输通道，速度以每秒传输的数据位数表示，如 PCIe x1、x4、x8、x16 等，每个通道带宽可按需扩展。· 点对点连接：采用点对点连接架构，设备直接连接到主板上的 PCIe 插槽，不与其他设备共享带宽，有助于减少延迟、提高性能。· 热插拔支持：允许用户在计算机运行时添加或移除 PCIe 设备，无需重启计算机。RK3588 的 PCIe 控制器RK3588 共有 5 个 PCIe 控制器，硬件 IP 相同但配置不同。其中一个为 4Lane DM 模式，可支持作为 EP（Endpoint，端点设备）使用；另外一个 2Lane 和 3 个 1Lane 控制器均只能作为 RC（Root Complex，根复合体）使用。RK3588 的 PCIe PHY（物理层）有两种 PCIe PHY：· pcie3.0PHY：含 2 个 Port 共 4 个 Lane，这 4Lane 可根据实际需求拆分使用，拆分后需在 DTS 中合理配置对应的控制器，无需修改驱动。· pcie2.0 PHY：有 3 个，每个都是 2.0 1Lane，跟 SATA 和 USB combo 使用。接口配置支持 PCIe 3.0 x4/x2/x1 配置，可通过该接口连接各种扩展卡、固态硬盘、网卡等外部设备，实现高速数据传输和系统功能扩展。不过，具体的 PCIe 接口配置可能因不同厂商的设计而有所差异，实际应用中需参考 RK3588 的开发手册或厂商提供的技术文档，以了解具体的接口配置和使用方法。RK3588 芯片拥有 5 个 PCIe3.0 控制器：（DM 是 Dual Mode 缩写，RC 是 Root Complex 缩写。）1. Controller 0(4L)，PCIe3.0x4 Controller x4 Lane(DM)2. Controller 1(2L)，PCIe3.0x2 Controller x2 Lane(Only RC)3. Controller 2(1L0)，PCIe3.0x1_0 Controller x1 Lane(Only RC)4. Controller 3(1L1)，PCIe3.0x1_1 Controller x1 Lane(Only RC)5. Controller 4(1L2)，PCIe3.0x1_2 Controller x1 Lane(Only RC)2 个 PCIe3.0 PHY，数据位 2Lane，PCIe3.0 PHY0 和 PCIe3.0 PHY1。3 个 PCIe2.0 Combo PHY，数据位 1Lane，PCIe2.0/SATA3.0 Combo PHY0、PCIe2.0/SATA3.0 ComboPHY1 和 PCIe2.0/SATA3.0/USB3.0 HOST Combo PHY2。Controller 和 PHY 之间的映射关系图：RK3588 可支持多种 PCIe 模式的组合，最多可以 5 种模式同时使用。具体如下图现在直接来看下RK3588 EVB这个开发板的pcie原理图设计开发板设计了一个pcie3.0 4lane接口1、主控输出部分直接拉出即可，注意加滤波电容在电源端口，2、设备端接口电路时钟发生电路电路基本功能这个电路的主要功能可能是为某个系统级芯片（SOC）或其他数字电路模块提供稳定、低噪声的时钟信号。通过时钟缓冲器增强时钟信号的驱动能力，并利用阻抗匹配和滤波等措施确保信号的可靠传输，以满足系统正常运行的时序要求。电源部分图中可以看到多个标注为“VCCAV3_P14C_05”的电源连接点，这表明电路使用了3.3V的电源。电源通过电容（如C8413、C8412等）进行滤波，这些电容的作用是去除电源中的高频噪声，确保为电路提供稳定、干净的电源。晶体振荡器（X8400）电路左侧有一个晶体振荡器（X8400），其频率为25MHz（从标注“25.000M”可知）。晶体振荡器产生一个稳定的时钟信号，这是许多数字电路正常工作的基础。它通过一些电阻（如R8414）和电容（如C8401、C8402）与其他电路元件相连，这些元件共同构成了振荡器的外围电路，用于起振和稳定振荡频率。时钟缓冲器/驱动器（U8400，型号为PI6C557-05BLE）晶体振荡器产生的时钟信号输入到U8400芯片。这是一款时钟缓冲器/驱动器芯片，其主要功能是对输入的时钟信号进行缓冲和驱动，增强信号的驱动能力，以便能够同时为多个负载提供稳定的时钟信号。它有多个输出引脚（如P14C_CLKOUT0 - P14C_CLKOUT3），分别连接到不同的后续电路模块。信号传输与匹配电阻从时钟缓冲器输出的信号线路上可以看到多个串联和并联的电阻（如R8406 - R8409、R8415 - R8418等）。这些电阻主要用于信号的阻抗匹配，减少信号在传输过程中的反射和损耗，确保信号能够准确、稳定地传输到目标电路（如标注为“TO_SOC_RCCSL”等的模块）。滤波电容在各个电源引脚和信号线路上还分布着许多小电容（如C8418、C8419等），它们进一步对电源和信号进行高频滤波，提高电路的抗干扰能力和稳定性。时钟输出配置电路主要功能是将输入电源转换为适合 PCIe3.0 设备的 3.3V 电源，并对电路进行控制与滤波等处理。电源输入与转换· 输入电源：图中 “VCC12V_DCIN” 为 12V 直流输入电源。它先经过电容 C8432（10μF，耐压 25V）和 C8433（100nF，耐压 50V）进行滤波，去除电源中的高频和低频噪声，确保输入电源的纯净。· 电源转换芯片：U8402（型号为 SY8113B/SM8103ADC，封装 SOT_23_6 ）是电源转换芯片。其引脚 5（VIN）连接输入电源，在 4.5V - 18V 输入电压范围内工作。芯片通过内部电路将输入电压转换，引脚 3（FB/OUT）为反馈与输出引脚，通过连接外围电阻 R8430（232KΩ，精度 1%）和 R8433（49.9KΩ，精度 1%）来设定输出电压。根据公式计算（假设反馈电压 FB = 0.6V ），输出电压 Vout = 0.6V×(1 + R8430/R8433)≈3.3V，即转换为 VCC3V3_PCIE30 的 3.3V 输出，为 PCIe3.0 设备供电。引脚 6（LX）通过连接电感 L8400（4.7μH）和电容 C8428（100nF，耐压 25V）等组成的 LC 滤波电路，进一步稳定输出电压。控制电路· 使能控制：芯片 U8402 的引脚 4（EN）为使能引脚，受 “PCIE30x4_PWREN_H_GPIO3_D5” 信号控制。当该信号为高电平时，使能芯片工作，允许进行电源转换；为低电平时，芯片停止工作。· 开关控制电路：由 Q8400（PMOS 管，型号 WPM3407 - 3/TR，封装 SOT_23 ）和 Q8401（NPN 三极管，型号 S8050，封装 SOT_23 ）组成。当 “PCIE30x4_PWREN_H_GPIO3_D5” 为高电平时，Q8401 导通，使得 Q8400 的栅极电压降低，Q8400 导通，从而使 12V 电源（VCC12V_PCIE30）能够为后续电路供电；当该信号为低电平时，Q8401 和 Q8400 截止，切断电源供应。滤波电路· 输出滤波：在输出端，VCC3V3_PCIE30 连接多个电容，如 C8434（22pF，耐压 50V）、C8435（120μF，耐压 20V）、C8436（10μF，耐压 6.3V）和 C8437（100nF，耐压 10V）。这些电容进一步滤除输出电源中的高频和低频噪声，保证输出电压的稳定和纯净，为 PCIe3.0 设备提供稳定可靠的电源。RK3588 EVB开发板原理图连载，以下是之前章节的链接:RK3588 EVB开发板原理图讲解【一】RK3588 EVB开发板原理图讲解【二】RK3588 EVB开发板原理图讲解【三】

RK3588 电源管理 ——RK806 介绍一、RK806 典型应用图二、RK806 特征1.输入范围：2.7V - 5.5V。2.待机电流：极低，仅为 10μA 。3.通信协议支持：支持 I2C 和 SPI 双通信协议，可根据不同应用场景灵活选择通信方式，满足多样化的系统通信需求。4.双芯片协同工作：具备双芯片协同工作能力，通过合理配置主从芯片，可有效提升系统电源管理性能，满足复杂系统对电源的特殊要求。5.纹波控制架构：采用纹波控制架构，能提供优异的瞬态响应，保障电源输出的稳定性，减少电压波动对系统的影响。6.输出电平编程：输出电平可通过 I2C 或 SPI 进行编程，方便用户根据实际需求精确调整电源输出参数，提高系统兼容性和适应性。7.电源启动时序控制：支持可选择的电源启动时序控制，可根据系统中不同组件的需求，设定合理的电源启动顺序，避免因电源启动顺序不当导致的系统故障。8.丰富的电源通道1.Buck1：输出范围为 0.5V - 3.4V，最大输出电流可达 6.5A ，适用于对功率需求较大的组件供电。2.Buck2/3/4：输出范围同样是 0.5V - 3.4V，最大输出电流为 5A ，可满足中等功率组件的供电需求。3.Buck5/6/7/8/9/10：输出范围 0.5V - 3.4V，最大输出电流 2.5A ，为一些功耗相对较低的组件提供稳定电源。4.NLDO1/2/5：输出范围 0.5V - 3.4V，最大输出电流 300mA ，常用于为对电源精度要求较高的低功耗组件供电。5.NLDO3/4：输出范围 0.5V - 3.4V，最大输出电流 500mA ，满足部分对电流需求稍大的低功耗组件。6.PLDO1/4：输出范围 0.5V - 3.4V，最大输出电流 500mA ，为特定的低功耗组件提供合适的电源。7.PLDO2/3/5/6：输出范围 0.5V - 3.4V，最大输出电流 300mA ，满足相应低功耗组件的供电需求。9.外部 Buck 使能控制：具备外部 Buck 使能控制功能，方便用户根据系统运行状态灵活控制 Buck 电路的工作，实现更好的电源管理和节能效果。10.封装形式：采用 7mm x 7mm QFN68 封装，尺寸小巧，有利于在电路板上实现紧凑布局，减小系统体积。三、RK806 注意事项（一）双 PMIC 协同工作RK806 - 2 支持双 PMIC 协同工作，在使用时需进行如下设置：1.主从模式设置：将其中一颗芯片设为主芯片，设置方式为使 EXT_EN 不接高电平（可悬空或连接外部 BUCK 的 EN 脚）；另一颗设为从芯片，通过将 EXT_EN 短接到 VCCA 来识别。使用时，需将两颗 PMIC 的 VDC、PWRON、RESET 短接在一起，确保信号同步。2.单 PMIC 应用：在单 PMIC 应用场景下，通过 EXT_EN 将 PMIC 设为主模式，此时 SYNC 和 SYNC_CLK 悬空即可。3.协同工作原理：两颗芯片的 SYNC_CLK 和 SYNC 相互连接。主芯片提供频率接近 32K 的 SYNC_CLK 时钟，从芯片接收该时钟信号；SYNC 则提供同步信号，产生同步脉冲，用于实现开机、关机、复位、上电及下电时序的精确控制。1.开机流程：主从芯片的 PWRON、VDC 和 RESET 分别连接在一起，因此能同时接收到开机信号。当开机信号有效后，主机会向从机提供 SYNC_CLK 时钟，并将 SYNC 拉高。主从芯片分别依据片内 OTP（One - time Programmable，一次性可编程）烧录好的主从时序，以 SYNC_CLK 时钟为计数时钟（大概以 1ms 为一个步进），按照既定时序依次打开 LDO 或 BUCK，完成开机过程。2.正常关机或重启：在正常关机或重启时，RESET 保持高电平，SYNC 拉低（持续时间需在 3clk 以上，大概 90us 左右），触发相应的关机或重启操作。3.异常关机：当出现异常关机情况时，SYNC 和 RESET 需在 22us 内同时拉低（需注意 reset 线上电容不能大于 0.3uF，否则会影响关机时序），确保系统能及时安全地关闭。4.RESET 拉低复位：进行 RESET 拉低复位操作时，SYNC 保持为高电平，RESET 拉低（持续时间约为 2clk，即 60us 左右），实现系统复位。（二）工作模式RK806 具有 I2C 和 SPI 两种工作模式，其模式选择取决于上电瞬间 CS 脚的电平状态：1.I2C 模式：若上电时 CS 脚连接到 VCCA，则设备工作在 I2C 模式。2.SPI 模式：只要在 RK806 上电瞬间不给 CS 脚输入高电平，设备即工作在 SPI 模式。（可根据需要插入 SPI 接法的双 PMIC 工作模式图，帮助理解 SPI 模式下的电路连接和工作方式）（三）引脚相关注意事项1.VCCA 引脚（Pin21）：VCCA 是 RK806 芯片内部数字逻辑和部分模拟控制的供电引脚。在设计时，要求该引脚的供电电压必须是 RK806 所有供电脚中的最高电压，或者大于 Vmax - 0.3V。因此，VCCA 必须最先上电，或者与其他电源同时上电，严禁出现 VCCA 没电而其他电源先供电的情况，以保证芯片正常工作和内部电路的安全。2.RESETB 引脚（Pin40）：RESETB 是给主控的复位信号输出引脚，同时在复位拉高后还作为外部复位信号及双 PMIC 的同步关机信号输入。由于该引脚具有输入功能，为提高抗干扰能力，应用时需外接 100nF 电容。但需注意，该线上的总电容容量不能超过 0.3uF，因为 RESET 具有同步关机功能，当 RESET 线上电容太大时，高电平上升速度会变慢，可能导致双 PMIC 同步关机时序检测异常，影响系统正常关机操作。3.PLDO6 引脚：PLDO6 用于给 CS、MOSI（SDA）、CLK（SCL）、MISO（SLEEP3）、SLEEP2、SLEEP1 这些 io 的 VCCIO 供电。为实现电平匹配及上下电同步等目的，主控与这些 IO 相连的 GPIO 电源域最好也使用该电源供电，确保相关电路工作的稳定性和兼容性。4.pin32（VDC）引脚：VDC 引脚用于外接电源自动开机。该引脚的识别高电平为 0.8V，推荐电压大于 1V 且小于等于 VCCA 电压。当满足 VCCA、VCC1、VCC2 大于 3.0V 的条件时，如果 VDC 检测到高电平，RK806 就会开机，并且在 VDC 为高电平期间，RK806 不能被关机。若要实现插适配器开机功能，需要给 VDC 脚做 RC 延时（可根据实际情况插入相应的 RC 延时电路图，便于理解其实现方式）。四、RK806 开关机条件（一）VDC 开机流程1.VCCA 必须处于有电状态，为芯片内部电路提供基本的工作电源。2.VDC 脚电压高于 0.8V，推荐值为 1.0V 左右，作为开机触发的关键信号。3.EXT_EN 输出高电平，启动相关的开机控制逻辑。4.VCCA、VCC1、VCC2 需在 EXT_EN 输出高电平的 100mS 内，电压超过 VB_LO_SEL 电压（RK806 - 1/RK806 - 2 的值是 3.0V），否则无法开机，确保系统在满足一定电源条件下才能正常启动。5.启动上电流程，各 DC/DC、LDO 按照既定的时序分别上电，逐步为系统各组件提供稳定的电源。6.开机后，VDC 可以拉低或保持高电平，均不影响开机状态，系统进入正常工作模式。7.（二）Power Key 开机流程1.VCCA 处于有电状态，保证芯片基本供电。2.PWRON 脚电压从高电平（大于 VCCA * 0.7）拉到低电平（小于 VCCA * 0.3V），且持续时间超过 20ms（具体时间可在 20 - 500ms 内通过 OTP 设置），作为开机触发信号。3.EXT_EN 输出高电平，启动开机逻辑。4.VCCA、VCC1、VCC2 在 EXT_EN 输出高电平的 100mS 内，电压超过 3.0V，否则不开机，满足系统启动的电源条件要求。5.启动上电流程，各 DC/DC、LDO 按时序分别上电，完成开机过程。（三）关机方式1.当 VCC9、VCC1、VCC2 电压低于欠压设定值 VB_UV_SEL 设置的电压时，系统触发关机操作，以保护系统硬件免受低电压影响。2.若 VCC9、VCC1、VCC2 电压低于欠压设定值 VB_LO_SEL 设置的电压，并且 VB_LO_ACT = 0，系统也会执行关机操作。3.通过 I2C 或 SPI 命令写 DEV_OFF = 1，可实现软件控制关机，方便系统在软件层面进行电源管理。4.当系统温度达到超温保护阈值（140℃ / 160℃）时，为避免芯片过热损坏，系统自动关机。5.长按 PowerKey 超过 6 秒（时间可在 6 - 12 秒内配置），可实现强制关机，满足用户在特殊情况下的关机需求。RK3588 EVB开发板原理图讲解【一】RK3588 EVB开发板原理图讲解【二】

本章讲解：RK3588 HDMI输出接口RK3588 内置两个 HDMI/eDP TX Combo PHYHDMI/eDP TX Combo PHY 支持以下两个模式：l HDMI TX 模式：最大分辨率支持 8K@60Hz，支持 RGB/YUV444/YUV420(Up to 10bit)格式；l eDP TX 模式：最大分辨率支持 4K@60Hz，支持 RGB/YUV422(Up to 10bit)格式。 RK3588芯片的 HDMI 2.1 TX，包含两个 HDMI TX/eDP MUX（复用器）端口，即 Port0 和 Port1。这些端口可在 HDMI 和嵌入式 DisplayPort（eDP）功能间复用，支持不同的传输速率：HDMI V2.1 速率为 12Gbps，eDP V1.3 速率为 5.4Gbps。接口连接· HDMI TAP 接口：每个端口都有多组 HDMI TAP 接口（如 HDMI_TAP_PORT0_TP1 - TP4、HDMI_TAP_PORT1_TP1 - TP4 等），这些接口用于连接 HDMI 线缆或其他 HDMI 设备，实现视频和音频数据的传输。每组接口通常包含多个引脚，分别对应不同的信号传输，如数据传输、时钟信号等。· 电源和控制引脚：包含如 HDMI_VDD、HDMI_RESET_N 等引脚。HDMI_VDD 为 HDMI 接口提供电源，HDMI_RESET_N 用于复位 HDMI 接口，确保其正常工作。元件作用· 电阻（R）：例如 R109、R112 等电阻，在电路中起到限流、分压等作用。比如，它们可能用于调整信号的电平，确保信号在传输过程中的稳定性和兼容性。· 电容（C）：像 C1701、C1702 等电容，主要用于滤波、去耦等。电容能够去除电源中的高频噪声，使电源更加稳定，同时也能在信号传输中起到稳定信号的作用。注释说明· “If not used, Signal: tie to VSS, Power: Tie to VSS”：表示如果某些信号或电源不使用，需将其连接到地（VSS），以避免干扰和不稳定因素。· “Note: Close to the HDMI Connector”：强调 HDMI 连接器要尽可能靠近相关电路，这样可以减少信号传输路径上的损耗和干扰，保证信号质量。· “Note: The HDMI2.1 trace”：提示关于 HDMI 2.1 信号走线的相关注意事项，在 PCB 设计时，HDMI 2.1 信号走线需遵循特定的规则和要求，以确保高速信号的正常传输。总体而言，这份原理图详细展示了 RK3588芯片的 HDMI 2.1 发送端的电路连接和设计要点，是进行相关硬件设计和调试的重要参考。RK3588的HDMI和EDP端口可以复用，当我们需要edp输出时，可以按照下面来设计eDP TX 模式支持 eDP V1.3 版本，总共 4Lane，eDP TX 最大输出分辨率可达 4K@60Hzn 每个 Lane 速率可支持 1.62/2.7/5.4Gbps；n 支持 1Lane 或 2Lane 或 4Lane 模式；n 支持 AUX 通道，速率可达 1Mbps。以 eDP TX0 举例，eDP TX1 和 eDP TX0 一致。eDP_TX0_D0P/DON、eDP_TX0_D1P/D1N、eDP_TX0_D2P/D2N、eDP_TX0_D3P/D3N 需要串接的 220nF交流耦合电容，交流耦合电容建议使用 0201 封装，更低的 ESR 和 ESL，也可减少线路上的阻抗变化，布局时，靠近 RK3588 管脚放置为了实现多路HDMI输出，rk3588方案可以通过DP转成HDMI，下面来看一下实现方法核心芯片图中中心位置的芯片是 IT6563（标注为 U5100），它是实现 DP 到 HDMI 2.0 信号转换的关键芯片。该芯片采用 QFN56 封装（型号为 IT6563FN）。输入输出接口DP 输入接口：左侧有多组标注为 “DP1_Tx/P” 和 “DP1_Tx/N” 等的引脚，这些是 DisplayPort 的输入信号引脚，用于接收 DP 信号源传来的视频和音频数据。HDMI 输出接口：右侧蓝色框内是 HDMI 输出接口（标注为 J5100），类型为 Type - A，用于将转换后的 HDMI 2.0 信号输出到显示设备，如电视或显示器。电源连接图中有多个电源连接，如 “VCC_OVDD33” 等，为芯片和电路中的其他元件提供 3.3V 等不同电压等级的电源，确保各部分正常工作。电阻电容元件电阻（R）：电路中有许多电阻，如 R5101、R5102 等，它们主要用于限流、分压以及阻抗匹配等。例如，在信号传输路径上的电阻可用于调整信号的电平或匹配传输线的阻抗，以减少信号反射和损耗。电容（C）：电容元件如 C5101、C5102 等，主要作用是滤波、去耦和稳定电源。例如，靠近芯片电源引脚的电容可以滤除电源中的高频噪声，为芯片提供稳定的电源。另外 还可以通过MIPI转HDMI输出该电路核心是 IT6161 芯片。左侧接入 MIPI 视频信号，芯片将其处理转换。右侧通过 HDMI 接口输出信号。电路中有电阻、电容等元件，电阻用于分压、限流和阻抗匹配，电容起滤波、去耦作用。还有标注提示部分元件需靠近芯片，以优化时钟信号上升时间等性能 。核心芯片图中核心芯片为 IT6161（U5500），采用 QFN 封装。它在电路中负责处理和转换输入的视频信号。输入信号左侧有一组 MIPI_DPHY1 相关信号输入引脚，如 MIPI_DPHY1_V_DOP、MIPI_DPHY1_V_DON 等，MIPI（Mobile Industry Processor Interface）是用于移动设备处理器间连接的接口标准，输出接口右侧蓝色框内是 HDMI 输出接口（J5500），类型为 Type - A，这是常见的 HDMI 接口形式，用于将处理后的视频信号输出到支持 HDMI 输入的显示设备，如电视、显示器等。RK3588 EVB开发板原理图讲解【一】