无线接收芯片XL530S简要概括
XL530S是一款高集成度、低功耗的单片 ASK/OOK 射频接收芯片。高频信号接收功能全部集成于片内以达到用最少的外围器件和最低的成本获得最可靠的接收效果。因此它是真正意义上的“无线高频调制信号输入,数字解调信号输出”的单片接收器件。XL530S为 SOT23-6 封装,正常工作电压范围 2.0~5.0V ,正常工作电流 2.8-3.5mA,启动时间 3ms, 接收灵敏度最高可达到-110dBm,非常适合各种低功耗要求的设备以及SOT23-6小封装对于在产品较小尺寸空间上有要求的产品最合适。管脚定义图.主要特性➢频率范围:300MHz - 440MHz➢高接收灵敏度(2kbps, BER 10E-2)-108dBm @ 315MHz-110dBm @ 433.92MHz➢低功耗2.8mA/3.3V @ 315MHz3.5mA/3.3V @ 433.92MHz0.1uA/3.3V @ Shut Down Mode➢ 超低启动时间:3ms,适用于低功耗要求产品➢ 数据速率:≤ 10kbps➢ 宽工作电压:DC2.0V~5.0V➢ 内建镜像抑制,抗干扰性能好➢ 433 接收带宽:±300KHz➢ 315 接收带宽:±250KHz➢ 高 ESD 防护标准:±8KV HBM➢ 可独立运行,无需外部 MCU 控制➢ 无需寄存器配置➢ 符合 RoHS 标准➢ SOT23-6 封装主要应用➢低成本消费电子应用,如遥控风扇、遥控灯 、遥控门、遥控玩具等➢远距离钥匙进入系统(RKE)➢智慧家庭、楼宇监控自动化➢工业检测及控制系统➢远距离 RFID注意事项➢接地:金属底板采用尽量多的通孔接地,减小寄生电感。➢电源旁路:为了器件能很好工作,电源引线处建议用 0.1μF 电容滤波,电容需靠近器件。➢电源保护:对于 5V 的应用,电源容易达到芯片的临界工作电压。此时需要在 RF 电源引脚上串入 47欧姆电阻,以保护芯片。➢防静电损伤:器件为静电敏感器件,传输、装配、测试过程中应采取充分的防静电措施。➢用户在使用前应进行外观检查,电路底部、侧面、四周光亮方可进行焊接。如出现氧化可采用去氧化手段对电路进行处理,处理完成电路必须在 4 小时内完成焊接。➢包装袋被打开后,元器件将被回流焊制程或其他的高温制程所采用时必须符合:a) 在 12 小时内且工厂环境为温度<30℃,湿度≤60%RH 完成。b) 使用前需进行去湿处理(建议 125℃,4 小时烘烤)。➢ 产品焊接温度最高为 260℃,请务必保证贴片加工温度不要超过 260℃。➢ 产品说明书以发布日期为准,适时修改不另行说明。防护注意事项➢产品必须进行密封真空包装,并建议放置在干燥柜中储存,在温度小于 30℃且湿度小于 60%时,可达12 个月。➢打开包装后,如未使用完,则剩余产品需进行抽真空并放置在干燥柜中保管。➢超期产品使用前必须进行去湿和去氧化处理。XL530S 无线接收芯片
郦777
0 2 开源硬件平台
性能优异XL2404
XL2404 芯片是工作在2.400~2.483GHz 世界通用ISM 频段的单片无线收发芯片。该芯片集成射频收发机、频率收生器、晶体振荡器、调制解调器等功能模块,并且支持一对多组网和带ACK 的通信模式。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部。容易过FCC 等认证。XL2404在遥控玩具,摇杆玩具,有源无线标签,无线传感器,无线监控,智能家居及安防系统等领域上都有着较好的应用。XL2404芯片特性:■ 工作电压范围:2.3V~ 3.6V■ 2Kx14 bits EPROM■ 128 bytes SRAM■ 8 层程式堆栈 (Stack)■ 一组 8 位元上数计时器 (Timer0)包含可程式化的频率预除线路■ 二组 10 位元下数计时器 (Timer1, 3)可选重复载入或连续下数计时■ 38/57KHz 红外线载波频率可供选择,同时载波之极性也可以根据数据作选择■ 内建准确的低电压侦测电路(LVD)■ 内建十一加一通道 12 位元類比數位轉換器(Analog to Digital Converter)■ 内建看门狗计时 (WDT),可由程式人体控制开关■ 内建上电复位电路 (POR)■ 内建低压复位功能 (LVR)。■ 内建电阻频率转换器 (RFC)功能■ 双时钟机制,系统可以随时切换高速振荡或者低速振荡。高速振荡: E_HXT (超过 6MHz 外部高速石英振荡)E_XT (455K~6MHz 外部石英振荡)I_HRC (1~20MHz 内部高速RC 振荡)低速振荡: E_LXT (32KHz 外部低速石英振荡)I_LRC (内部 32KHz 低速 RC 振荡)■ 十一种硬体中断:Timer0 溢位中断, Timer1 借 位中断, Timer2 借位中断,Timer3 借位中断, WDT 中断,PA/PB 输 入状态改变中断, 两组外部中断输入,低电压侦测中断,比较器输出转态中断,类比数位转换完成中断。■ 功耗较低发射模式(0dBm) 工作电流13.7mA;接收模式:工作电流12.3mA;休眠电流 2uA■ 性能优异125K / 250K / 1M / 2M bps 模式的接收灵敏度为 -96.5/ -95 /-92/-90dBm;发射输出功率最大可达 8dBm;抗干扰性好,接收滤波器的邻道抑制度高,接收机选择性好。容易过FCC等认证。封装:SOP16
郦777
2 8 开源硬件平台
高性能、低功耗芯片XL2409
XL2409 是由深圳市芯岭技术有限公司推出的一款高性能、低功耗的SOC集成无线收发芯片,集成32位单片机XL32F003,M0+内核,嵌入高达64Kbytes flash和8Kbytes SRAM存储器,最高工作频率48MHz。芯片集成多路12C、SPI、USART等通讯外设,1路12bit ADC,5个16bit定时器,以及2路比较器。XL2409芯片是一款高性能、低功耗的SOC集成无线收发芯片,内置M0核MCU,支持2.400~2.483GHz ISM频段,集成了多种功能模块,简化了外部电路设计,便于通过FCC认证。芯片特征:频率范围2.400~2.483GHZ工作电压1.7~3.6v功耗较低发射模式(0dBm)工作电流13.7mA;接收模式工作电流12.3mA;休眠电流小于2uA。节省外围器件支持外围4个元器件,包括1颗晶振和3个贴片电容;支持双层或单层印制板设计,可以使用印制板微带天线;芯片自带部分链路层的通信协议;配置少量的参数寄存器,使用方便。性能优异125K/250K / 1M / 2M bps模式的接收灵敏度为-96.5/-95/-92/-90dBm;发射输出功率最大可达8dBm;抗干扰性好,接收滤波器的邻道抑制度高,接收机选择性好。容易过FCC等认证。支持最大数据长度为128字节(4级FIFO)1M /2Mbps模式,需要晶振精度±40ppm&CL=12pF125K/250kbps模式,需要晶振精度±20ppm&CL=12pFBLE广播包模式,需要晶振精度±10ppm&CL=12pFGFSK通信方式支持自动应答及自动重传内置32位MCUXL2409应用领域消费电子:无线鼠标/键盘、游戏手柄、遥控器(电视/机顶盒)。智能家居:安防系统、有源无线标签。工业控制:传感器网络、远程监控设备。玩具与穿戴设备:遥控玩具、低功耗追踪器。封装信息QFN32封装
郦777
3 5 开源硬件平台
一颗就可以满足用户RF收发芯片和MCU需求的XL2422芯片
XL2422 是一款高性能的无线SOC收发芯片,它将射频收发器与ARM M0+内核MCU集成在一起。芯片可以工作在2.400~2.483GHZ世界通用 ISM频段,支持多种数据传输速率,并具有良好的接收灵敏度和抗干扰能力。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部。芯片功耗较低,发射和接收模式下的电流消耗较低,休眠模式功耗小于2uA。RF芯片特征:频段:2.400~2.483GHz数据率:支持125Kbps、250Kbps、1Mbps 和 2Mbps的数据传输速率。接收灵敏度:在不同数据率模式下的接收灵敏度分别为-96.5dBm (125Kbps)、-95dBm (250Kbps)、-92dBm (1Mbps) 和 -90dBm (2Mbps)。发射功率:最大可达8dBm。通信协议:自带部分链路层通信协议,支持自动应答及自动重传功能。低功耗:发射模式电流在0dBm时约为13.7mA。接收模式电流约为12.3mA。休眠模式电流小于2uA。MCU 特性:内核:32位 ARM Cortex®-M0+,最高工作频率24MHz。存储器:24KB Flash存储器,3KB SRAM存储器。外设接口:包括SPI、USART、I2C等通讯接口;1个12-bit ADC;2个16bit定时器;2个比较器等。低功耗模式:提供Sleep/Stop两种低功耗模式。工作电压支持:1.7~3.6v工作温度支持:-40°~+85°CSOP16封装系统方框图:RFMCU
郦777
1 1 开源硬件平台
一颗芯片相当于两颗芯片的无线收发芯片XL2412P
XL2412P芯片是一款集成了M0核MCU的高性能低功耗SOC集成无线收发芯片,工作在2.400~2.483GHz的世界通用ISM频段,非常适合用于各种无线通信应用。这颗芯片集成了射频接收器、射频发射器、频率综合器、GFSK调制器和解调器等功能模块,使其具备了出色的通信性能。XL2412P支持一对多线网和带ACK的通信模式,应用更广泛。此外,XL2412P芯片的发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置,这为用户提供了极高的灵活性,使其能够根据不同的应用需求进行定制化设置。芯片内部集成了多颗外围贴片阻容感器件,这简化了设计和生产过程,还更容易通过FCC等认证。 XL2412P芯片内含32位ARM Cortex M0+内核MCU,配备24Kbytes flash 和3Kbytes SRAM存储器,最高工作频率达到24MHz。一颗芯片相当于两颗芯片。MUC集成了多路I2C、USART等通讯外设,1路12bit ADC,2个16bit定时器,以及2路比较器,这些丰富的外设支持使得XL2412P在不同的应用场景都有着很好的应用,如无线鼠标键盘,无线游戏手柄,有源无线标签,遥控玩具,智能家居及安防系统等。功能特点.频率范围:2.400~2.483GHZ,可在该范围内进行通信。低功耗:在发射模式下,工作电流为13.7mA;在接收模式下,工作电流为12.3mA;在休眠状态下,电流小于2uA,能够实现节能。简化外围器件:支持仅需4个外围元器件,包括1颗晶振和3个贴片电容。同时支持双层或单层印制板设计,并且可以使用印制板微带天线。内置通信协议:芯片自带部分链路层的通信协议,使用方便。此外,还具备少量的参数寄存器可供配置。优异性能:在125K / 250K / 1M / 2M bps模式下,接收灵敏度分别为-96.5 / -95 / -92 / -90dBm;最大发射输出功率可达8dBm。同时,该芯片具备良好的抗干扰性,高邻道抑制度和良好的接收机选择性,使其易于通过FCC等认证。数据长度支持:支持最大数据长度为128字节,具备4级FIFO缓存。晶振精度要求:1M / 2Mbps模式下,需要+40ppm的晶振精度和12pF的负载电容。125K/ 250kbps模式,需要晶振精度+20ppm&CL=12pFBLE广播包模式,需要晶振精度+10ppm&CL=12pF通信方式:使用GFSK(Gaussian Frequency Shift Keying)通信方式。自动应答与自动重传:支持自动应答和自动重传功能,提高通信可靠性。RF芯片特征MCU特征MCU特征封装方式SSOP16封装工作电压支持:1.7~3.6v;工作温度支持:-40~+85ºC
郦777
3 1 立创开发板
无线收发芯片XL2400P
XL2400P芯片是一款单片无线收发芯片,工作在2.400至2.483GHz的世界通用ISM频段。该芯片集成了多种功能模块,包括射频收发机、频率发生器、晶体振荡器和调制解调器,同时支持一对多组网以及带ACK的通信模式。XL2400P芯片能够在1.7至3.6V的工作电压下稳定运行,并适应-40至+125℃的极端温度范围。其发射输出功率、工作频道和通信数据率均可根据需求进行配置。 XL2400P芯片需搭配 MCU 来共同完成通信功能。XL2400P采用SOP8封装,并且芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部,容易过 FCC 等认证。XL2400P在无线鼠标键盘、遥控器、智能家居、可穿戴设备等领域有着广泛的应用XL2400P收发芯片主要特性:功耗较低发射模式(0dBm)工作电流 13.7mA;接收模式工作电流 12.3mA;休眠电流2uA。节省外围器件支持外围 4 个元器件,包括 1 颗晶振和 3 个贴片电容;支持双层或单层印制板设计,可以使用印制板微带天线;芯片自带部分链路层的通信协议;配置少量的参数寄存器,使用方便。性能优异125K / 250K / 1M / 2M bps 模式的接收灵敏度为-96.5 / -95 / -92 / -90dBm;发射输出功率最大可达 8dBm;抗干扰性好,接收滤波器的邻道抑制度高,接收机选择性好。容易过 FCC 等认证。三/四线 SPI 接口通信/I2C 接口通信SPI 接口速率最高支持 4Mbps支持最大数据长度为 128 字节(4 级 FIFO)1M / 2Mbps 模式,需要晶振精度 ±40ppm&CL=12pF125K/250kbps 模式,需要晶振精度 ±20ppm&CL=12pFBLE 广播包模式,需要晶振精度 ±10ppm&CL=12pF工作电压支持 1.7~3.6V;工作温度支持-40~+125℃GFSK 通信方式支持自动应答及自动重传SOP8 封装
郦777
1 4 开源硬件平台
MH32F103AXXXX规格的简略说明
MH32F103Axxxx系列使用高性能的32位内核,最高工作频率216 MHz。内置的存储器包括:最大1024KFlash,96K Sram。该系列内置了多达2个高级定时器、10个通用定时器、2个基本定时器、3个12位的ADC、2个12位的DAC,还包含标准和先进的通信接口包括:3个SPI接口、2个I2S接口、2个I2C接口、5个U(S)ART接口、1个USB2.0全速串行通信接口、1个CAN总线控制器、1个SDIO接口。MH32F103Axxxx系列工作于-40℃至+85℃的温度范围,供电电压2.0 V至3.6 V,省电模式保证低功耗应用的要求。由于拥有这些外设配置,MH32F103Axxxx可适用于多种应用场景:• 工业应用,如可编程控制器、打印机、扫描仪等• 电机驱动和调速控制• 物联网低功耗传感器终端,如运动手环等• 无人机飞控、云台控制• 玩具产品• 家用电器• 智能机器人• 智能手表
郦777
1 2 硬创社
工作频率可达144MHz的PY32F403系列单片机
PY32F403单片机典型工作频率可达144MHZ,内置高速存储器,丰富的增强型 I/O 端口和外设连接到外部总线。PY32F403系列单片机包含3个12位的ADC、2个12位DAC、最多10个16位通用定时器、2个16位电机控制PWM定时器,具有死区时间生成和紧急停止功能、2个基本定时器、还包含标准的通信接口:2个I2C接口、3个SPI 接口、1个USB接口、1个CAN 接口、1个SDIO接口和5个UART接口。 PY32F403系列单片机是基于Arm® Cortex®-M4核的32位通用微控制器产品。内置的FPU和DSP功能支持浮点运算和全部DSP指令。通过平衡成本,性能,功耗来获得更好的用户体验。产品特性⚫ 内核与系统– 32 位 ARM® CortexTM-M4 处理器内核,支持 FPU 和 DSP 指令– 典型工作频率可达 144MHZ⚫ 存储器– 高达 384K 字节的闪存程序存储器– 高达 64K 字节的 SRAM⚫ 时钟、复位和电源管理– 1.7V ∼ 3.6V 供电– 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)– 外部 4 ∼ 32MHz 高速晶体振荡器– 内嵌经出厂调校的 8MHz 高速振荡器– PLL 支持 CPU 较高运行在 160MHZ– 外部 32.768KHz 低速振荡器⚫ 低功耗– 睡眠、停机和待机模式– VBAT 为 RTC 和后备寄存器供电⚫ 3 个 12 位模数转换器,1μS 转换时间(多达 18个输入通道)– 转换范围:0 ∼ VCCA– 支持采样时间和分辨率配置– 支持单次、连续、扫描和非连续多种转换模式– 片上温度传感器– 片上电压传感器⚫ 2 个 12 位数模转换器– 输出范围:0 ∼ VREFP– 独立输出通道– 支持 Timer、EXTI 触发⚫ 12 通道 DMA 控制器– 支持的外设:Timer、ADC、DAC、UART、I2C、 I2S、SPI、SDIO⚫ 多达 80 个快速 I/O 端口:– 所有 I/O 口可以映像到 16 个外部中断– 部分端口支持 5V Tolerant 输入⚫ 调试模式– 串行单线调试(SWD)或 JTAG 接口⚫ 多达 17 个定时器– 2 个 16 位**控制定时器,有 4 通道 PWM输出,以及死区生成和紧急停止功能– 10 个 16 位通用定时器,有高达 4 个独立通道用于输入捕获/输出比较,通用定时器还支持使用正交的两个输入的编码器接口– 2 个 16 位基本定时器,通常用于产生 DAC触发– 2 个定时器(独立的和窗口型的)– 系统时间定时器:24 位自减型计数器⚫ 多达 13 个通信接口– 5 个 UART 接口– 2 个 I2C 接口– 3 个 SPI 接口– 1 个 ESMC 接口– 1 个 CAN 接口– 1 个 USB device 接口– 1 个 SDIO 接口⚫ 96 位的芯片一 ID(UID)⚫ 封装采用 LQFP100、LQFP64、LQFP48 和 QFN36这些丰富的外设配置,使得PY32F403单片机适用于多种应用场合:• 电机驱动和应用控制• 医疗和手持设备• PC 游戏外设和 GPS 平台• 工业应用:可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪• 警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等
郦777
2 4 开源硬件平台
多种不同款式封装类型的XL32F003系列微控制器
XL32F003系列微控制器采用高性能的32位ARM Cortex-M0+内核,宽电压工作范围的MCU。 嵌入高达64 Kbytes flash和8 Kbytes SRAM存储器,最高工作频率48 MHz。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成多路I2C、SPI、USART 等通讯外设,1路12 bit ADC,5个16bit定时 器,以及2路比较器。XL32F003系列微控制器的工作温度范围为-40 °C~85 °C,工作电压范围1.7 V~5.5 V。芯片提供 sleep和stop低功耗工作模式,可以满足不同的低功耗应用。XL32F003系列微控制器适用于多种应用场景,例如控制器、手持设备、PC外设、游戏和GPS平 台、工业应用等。产品特性
郦777
0 2 开源硬件平台
PY32F003系列简要概括,让你了解
PY32F003系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM® Cortex®-M0+内核,宽电压工作范围的 MCU。嵌入高达32Kbytes flash 和 4Kbytes SRAM 存储器,最高工作频率 32MHz。PY32F003 系列微控制器的工作温度范围为-40℃~85℃,工作电压范围 1.7V~5.5V。芯片提供 sleep 和 stop 低功耗工作模式,可以满足不同的低功耗应用。1.架构方面,PY32F003采用Cortex M0+核心,支持硬件乘法,支持中断向量重定向。2. 封装方面,常见的TSSOP-20,SO-8,DFN-8,SO-16,QFN-20,MSOP-10,QFN-32,LQFP-32都有(包括003和030),其中DFN-8封装非常小,只有1.5x1.5mm,管脚间距0.4mm,大大节省PCB面积,因为有底部的GND焊盘,DFN-8比SO-8还能多出一个可用管脚。3.存储方面,主要有3种配置:2+16kB、4+32kB、8+64kB,最大的是8kB SRAM和64kB FLASH。但是 PY32F003的闪存现只支持128字节页写入,不支持STM32常见的32位Word和16位Halfword写入。4.调试方面,支持ARM常见的DAP调试工具,连接SWCLK和SWDIO以后直接在MDK里面设置CMSIS-DAP。官方提供了ISP工具PuyaISP,拉高BOOT0上电连接串口就可以烧录程序了。还提供了一个PuyaProgrammer软件,要使用他们的PY_LINK硬件,这个市面上还没有销售的,暂时用不了。另外需要注意的是SO-8、SOP-16、DFN-8这样的封装是没有BOOT0管脚的,程序不能使用SWD接口的管脚 。性价比超高的PY32F003 系列微控制器适用于多种应用场景,例如控制器、手持设备、PC 外设、游戏和 GPS 平台、工业应用等。
郦777
0 0 硬创社
性价比十分之高之XL32F001
XL32F001 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM® Cortex®-M0+内核,宽电压工作范围的 MCU。嵌入 24Kbytes Flash 和 3Kbytes SRAM 存储器,最高工作频率 24MHz。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成 I2C、SPI、USART 等通讯外设,1 路 12bit ADC,2 个 16bit 定时器,以及 2 路比较器。XL32F001 系列微控制器的工作温度范围为-40°C ~ 85°C,工作电压范围 1.7V ~ 5.5V。芯片提供 sleep/stop 低功耗工作模式,可以满足不同的低功耗应用。XL32F001 系列微控制器适用于多种应用场景,例如控制器、手持设备、PC外设、游戏和GPS 平台、 工业应用等。XL32F001是一颗高性价比的32位MCU,采用ARM® Cortex®-M0+内核,宽电压工作范围。嵌入24Kbytes Flash和3Kbytes SRAM存储器,最高工作频率24MHz。芯片集成I2C、SPI、USART等通讯外设,1路12bit ADC,2个16bit定时器,以及2路比较器。有TSSOP20 ,SOP16, SOP14,SOP8,QFN20多种封装类型。价格大概都在五毛多,S所以说性价比十分之高了。XL32F001主要特性:内核: 32 位 ARM Cortex - M0+存储器: 最大24Kbytes flash 存储器 最大3Kbytes SRAM电源管理和复位:工作电压:1.7V ~ 5.5V。低功耗模式: Sleep/Stop, 上电/掉电复位(POR/PDR),掉电检测复位(BOR)时钟系统:内部 24MHz RC 振荡器 (HSI),内部 32.768KHz RC 振荡器(LSI),32.768KHz 低速晶体振荡器 (LSE), 外部时钟输入。1 x 12-bit ADC:支持最多 8 个外部输入通道,2 个内部通道,VADC-REF 内部 1.5V,VCC硬件 CRC-32 模块2 个比较器唯一 UID串行单线调试(SWD)工作温度:-40 ~ 85°C封装类型 :TSSOP20 ,SOP16, SOP14,SOP8,QFN20
郦777
0 0 开源硬件平台
可以满足不同的低功耗应用的PY32F002B单片机
PY32F002B 系列单片机采用高性能的 32 位 ARM® Cortex®-M0+内核,宽电压工作范围的 MCU。嵌入了24Kbytes Flash 和 3Kbytes SRAM 存储器,最高工作频率 24MHz。有TSSOP20, QFN20, SOP16, SOP14,MSOP10多种不同封装类型多款产品。 PY32F002B 系列微控制器的工作温度范围为-40°C ~ 85°C,工作电压范围为1.7V ~ 5.5V。PY32F002B还提供sleep/stop 低功耗工作模式,可以满足不同的低功耗应用。PY32F002B单片机特性:内核 32 位ARM Cortex –M0+存储器 24Kbytes flash 存储器 3Kbytes SRAM系统 支持HSI,LSI,LSE,时钟最高可达24MHz 宽工作电压1.7V~5.5V 工作温度范围-40℃~85℃外设 最大可达18个GPIO最大可达18个GPIO1*SPI,1*USART,1*16bit GPTimer,RTC1*ADTimer(BLDC/PMSM)1*LPTimer,支持从 stop 模式唤醒1 个 SysTick timer1*12bit ADC,2*COMP唯一UID封装TSSOP20, QFN20, SOP16, SOP14,MSOP10
郦777
0 0 立创开发板
PY32L020的简单概括
PY32L020 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM® Cortex®-M0+ 内核,宽电压工作范围的 MCU。嵌入 24Kbytes Flash 和 3 Kbytes SRAM 存储器,最高工作频率 48 MHz。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成 I2C、SPI、USART 等通讯外设,1 路 12 位 ADC,2 个 16 位定时器,以及 2 路比较器。PY32L020 系列微控制器的工作温度范围为 -40°C ~ 85°C 或 -40°C ~ 105°C,工作电压范围 1.7 V ~ 5.5 V。芯片提供 sleep/stop/Deep Stop 低功耗工作模式,可以满足不同的低功耗应用。PY32L020 系列微控制器适用于多种应用场景,例如控制器、手持设备、PC 外设、游戏和 GPS 平台、工业应用等。
郦777
0 0 开源硬件平台