裁掉硬件部门，老板现在后悔了！

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这个冬天异常寒冷，就在上星期，公司的高层领导召集各个部门的经理，开完了2025年度总结会议，在会议室里面，CEO老李盯着财务报表的赤字，眉头紧锁。

为啥老李这么愁？那是因为，他在Q3的时候决定裁掉公司大半个硬件研发部门，理由是，“硬件研发成本高，周期长，不如专注于软件服务”。

可就在刚刚过去的Q4，他看见了友商凭借着一款高性能的AI服务器抢占了市场，然后手指无意识地摩挲着那台被退回来的样机，他可能意识到自己犯下了一个致命的错误！

一、裁员决策

其实，老李的决策也不是毫无依据的，过去的三年，公司通过软件定制这种方式，年营收增长超过30%，但硬件部门因为反复修改设计以及供应链管理等问题，成本超支了近20%。

财务部门在季度会议上直言，“硬件打样成本超支比较大，尤其是电路样品，一块就要6000元，还不如买现成模块！”

裁员当天，老李还跟硬件主管陈工说道，“老陈，你的能力公司是认可的，但公司要生存下去，不得不忍痛砍掉烧钱的部门，祝你以后顺利啊！”

老陈没有说太多的话，安静地把属于自己的办公物品装箱打包好，然后看了一下桌面那台服务器样机，原本计划下个季度推出市场的，现在估计上市无望了。

二、市场变局

在裁员了两个月之后，公司接到了一个大订单---为某个AI企业定制服务器，软件团队评估的时候信心满满，但却在硬件环节栽了跟头，因为客户要求支持200TOPS算力的AI芯片。

要承载这种算力的AI芯片，电路板基本上都是超高层的，对线宽线距/厚径比/高密度布线/信号完整性，等等，都有非常高的要求。

“李总，咱们之前合作的电路板厂商做不了超高层板（64层），除非你增加预算找上市大企业，但上市公司也未必接受我们的打样需求”，采购经理擦着汗汇报。

老李自己打开行业网站搜索，发现能提供这类服务的厂家虽然有，但大多数都是价格高且交期漫长，直到他看见了嘉立创。。。

他打开嘉立创官网首页，赫然写着，“1-64层PCB打样，24小时出货免加急费，HDI盲埋孔重磅上线”。

（老李这才想起硬件老陈之前为了降本，曾研究过嘉立创的产业链，但当时自己感觉上不靠谱，最终没有采纳，没想到，如今成了救命稻草。）

三、技术反噬

与嘉立创的对接也不太顺利，对方的工程师在电话里说，“你们的设计文件，电源和信号层间距过小，如果按照这个来做，导通率最多70%。”

老李这才想起，以前硬件老陈曾经提出过类似的电路分层优化方案，但最后被他以“样品周期太长”为由否决了！

更棘手的是生产制造环节，由于超高层电路板的钻孔需要配合特殊工艺，就算老李可以“加钱加急”，客服也是礼貌回复，“我们的激光钻孔可以实现3mil最小孔径，但要客户提供完整的可制造性设计（DFM）报告”。

老李开始慌了，“DFM报告，，，啥玩意儿？”，他突然想起硬件老陈离职之前留下的文档资料，然后有些报告和设计指南里面，用红色标记出十几处需要优化的地方。

（嘉立创64层电路板实物，PCB厚度）

四、竞品冲击

就在公司为了硬件还在焦头烂额之际，竞品公司开始召开新品发布会了，他们推出了新款的AI服务器，不仅通过了严苛的可靠性测试，性能提升之余，散热效率比传统设计提升了30%。

（发布会现场，没想到竞品友商还与特意宣布，采用的是嘉立创一站式服务平台，机械结构设计与电子制造同步，短时间内就完成了样机制作的全流程。）

老李看着发布会那台流畅运行的机器，如今，竞品公司凭借着这款产品，拿下了当地政府的智慧城市项目，而自己的公司却因为硬件短板，被客户踢出了供应商名单。

五、后悔救赎

最近，老李终于联系到硬件老陈了，电话那头的声音依旧低沉且温和，

“李总，当初公司裁掉硬件，我理解公司的难处，但硬件创新不是模块东拼西凑，而是要从原理设计到批量生产的全链条能力。”

老李听着陈工的描述，目光落到了办公桌上那台被客户退回的AI服务器样机，样机的电路板边缘有一道细小的划痕，那是硬件陈工的团队最后一次测试时留下的，他们曾用这道划痕标记过，这是目前最优的设计方案。

如今，老李在重新组建硬件团队，虽然硬件老陈已经不太可能回来，但公司依然要继续往前发展，亡羊补牢，为时未晚！