用PADS设计，结果做出的PCB漏钻孔，是什么原因？

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最近接到客户反馈，制作出来的PCB板面没有VIA过孔（如图）

经过查询，客户提供的是PADS原资料，资料中显示有这些VIA过孔的（如图）

从源头查起，我们首先查看工程生产资料，发现里面也是没有过孔的，而客户提供的是PCB原文件，那么就需要查看PCB输出GERBER文件是否漏输出这些过孔，经过CAM输出，发现整个板面仅能输出插件孔，而过孔都不能输出（如图）

这是什么原因呢？

点开其中一个过孔，查看其属性，找到了问题点：此过孔设计成半导通属性（即盲埋孔类型），这种是不能输出过孔的。

总结：

对于提供PCB文件的，一定检查好资料中是否存在半导通类型的盲埋孔（嘉立创目前不能制作盲埋孔），若有半导通孔的，请改为设计通孔属性（注意不需要连接到此孔的其它线路或铜面要避开此孔）。