PCB线路为何发黄，如何设计才能规避？

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近期有接到客户反馈，PCB表面阻焊油墨薄有线路发黄及露线现象，存在功能隐患，如下图：

是什么原因导致线路油墨偏薄及发黄的呢？常规铜厚，特别是厚铜板（成品铜厚1.5OZ及以上）、独立线设计是线路油墨偏薄及发黄的根因；经查实客户投诉的产品成品铜厚为2OZ；资料设计Top（顶层）和Bottom（底层）布线铺铜不均匀，如下图：

设计铺铜不均匀电镀时铜箔面积越大镀铜的厚度会越薄，铜箔面积越小镀铜的厚度会越厚，出现同一块产品表面铜箔受镀不均匀，电镀做资料时是需要满足所有位置铜箔厚度都能达到客户要求或内定要求，从而导致独立线路铜箔偏厚的现象。如下图：

阻焊油墨为感光材料，在没有固化前流体状态，油墨丝印后板面的油墨会流动的，PCB板面线路与基材是存在高低差的，当油墨丝印后铜箔面的油墨会流向基材，特别是线路的拐角处存在露线情况，如下图：

解决方案：

为了保障品质，我们在设计时需尽量避免独立线的存在，需要在空旷区域进行铺铜处理。同时在允许的情况下可以尽可能地把线的间隙设计得大一些，避免短路风险的产生，如下部分区域无铺铜与铺铜的图片对比：

如下整板无铺铜与铺铜的图片对比：

最后总结： 设计时需要在空旷位置铺铜，可以平衡电流，避免电镀不均匀导致短路风险及独立线丝印后露线。