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模型用途，用于加大风扇尺寸，更换原GPU风扇，固定新的尺寸较大的风扇，提高散热效率。

打印出来外壳如下：

用的工艺：FDM工艺

使用材料：工程塑料（层纹比较明显，耐温约50℃，有点低）

如果想层纹减少且耐温性提升，建议用尼龙打印


模型详见附件！


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该模型，by DirkHoefle

附件
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傲琪电子
2024-12-19 14:33:49 来自安徽
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需要导热硅脂、导热硅胶片等导热材料联系我，专业厂家生产，免费寄样。合肥傲琪电子，张先生：18656456291，**同号
模型侠 作者
2024-08-01 09:46:20 来自广东
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