内层残铜率对板厚的影响

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我们小时候听过一个“乌鸦喝水”的儿童故事，当瓶中的水量固定时，通过往瓶中扔石头从而使水平上升。在PCB多层板层压时也是如此，PP片在高温高压时呈液状流动填满板间空隙，这个过程又叫“填胶”。

从图中可以看出，当内层铺铜较小时，相同厚度的PP片需要均匀分布到层间各个空隙处，从而导致这些PP片在冷却固化后整体厚度偏薄，从而导致整体板厚偏薄。那么内层铺铜需要达到多少才能保证板子厚度不偏薄超出公差范围内呢？这里面就得说说“残铜率”了。残铜率是指内层线路图形所占整个板面的百分比，残铜率=当前层有铜的面积/板子的总面积。

多层板压合是将PP裁切成片状，放在内层芯板与芯板之间或芯板与铜箔之间，再经过压机高温高压使PP上的树脂熔化并填充芯板上的无铜区，冷却后树脂固化，使芯板和铜箔粘接在一起。

对于残铜率过低的（如下图），生产的整体板厚会偏薄，且由于没有铺铜导致各层铜不均匀，易出现板翘情况。

在这里重点提醒一下金手指板，因为金手指板是需要插入卡槽的，其对厚度更敏感，板厚超薄会导致插入卡槽时卡松动不牢固或接触不良。

因此，我们强烈建议：

1）金手指多层板，空白区域铺上铜面，特别是金手指处的内层一定要铺上铜面，以减少板厚偏薄导致不能插入卡槽，以及避免线路粗细不一的不良问题。

2）当残铜率低于25%时，为减少电镀不均匀导致的线路粗细不一，以及板厚偏差过大，请在空白区域铺上铜面。

【金手指设计容易忽略的问题】

对于内外层的金手指部分，一定要开通窗（即每个金手指焊盘间不能有阻焊桥），避免频繁插拔导致油墨脱落至金手指卡槽内，引起接触不良等功能问题。

总结：

不论什么类型板，在不影响设计性能下，空白位能添加铺铜尽量铺铜。特别是残铜率低于25%时一定要铺铜。金手指板金手指处的内层一定要铺铜，外层金手指处阻焊开实心窗。#嘉立创PCB#