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资料提取码:8888
 
 
T4A6k51PVH3EX8lsJJMnKIuD1OPOyB3EdI89qvNW.png
规格参数
 
工作电压:3.3V
工作电流:90MA
模块尺寸:31(H) x 48(V) MM
像素大小:240(H) x 280(V)RGB
驱动芯片:ST7789V2
通信协议:SPI
管脚数量:8 Pin(2.54mm间距排针)
 
移植过程
 我们的目标是将例程移植至梁山派GD32F470上。按照以下步骤,即可完成移植。
  1. 将源码导入工程;
  2. 根据编译报错处进行粗改;
  3. 修改引脚配置;
  4. 修改时序配置;
  5. 移植验证

 

查看资料
 
打开厂家资料例程(例程下载见文件1.4.3.1 例程下载)。具体路径见 图4.3.1 例程路径
图1.4.3.1 例程路径
 
移植至工程
 
引脚选择
 
该屏幕需要设置8个接口,具体接口说明见 表1.4.3.1 各引脚说明
接口
说明
 
MgPNWZ5IIM5emEG1MAz0E2U9CBw3PwoDeRiFADRF.png
GND
电源地
VCC
电源正(3.3V)
SCL
串行信号时钟输入
SDA
串行信号数据输入
RES
复位信号输入(低电平有效)
DC
数据/命令控制(引脚拉高为数据,引脚拉低为命令)
CS
片选输入(只有CS拉低时,芯片才能使能MCU通信)
BLK
背光控制(默认打开背光,引脚拉低为关闭背光)
表1.4.3.1 各引脚说明
模块为SPI通信协议的从机,SCL为SPI信号线(SCK),SDA为SPI输出线(MOSI),CS为SPI片选线(NSS)。
如果MCU的GPIO引脚不足,可以将屏幕的两个引脚接口不接入MCU的GPIO。
  • 将RES接入MCU的复位引脚,当MCU复位时,屏幕也跟着复位;
  • 可以将BLK接入3.3V或悬空,代价是无法控制背光亮度。
下面分为软件SPI移植与硬件SPI移植进行讲解。

 

软件SPI移植
屏幕
开发板
GND
GND
VCC
3.3V
SCL
PB13
SDA
PB15
RES
PD0
DC
PC6
CS
PB12
BLK
PC7

J73yBS52KmSzmcfQILMeuIGqZiyFE89dr2yvK6Zr.png

 

硬件SPI移植
 
移植验证
 
mpeEO2MIY4HbBxDznQvp6QFpLyZiTAcDVgqSwlKl.png
\n#模块案例#
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