最近在学习梁山派示波器项目，有一些问题不是很明白。

在示例项目的PCB设计的数字地和模拟地的部分，数字地的部分我能够理解，但在模拟地当中，我发现它只有底层铺设了模拟地，为什么在顶层没有进行模拟地的铺设？

我也观察到了在底层的模拟地中，无需过孔就可以将所有的所有的模拟地引脚连接起来，但是如果对顶层也进行模拟地铺设，对于信号和散热不是会带来的一定的好处吗？还是说这样带来的收益要小于打过孔带来损害吗？

 

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