事情是这样的,我们团队在三个月之前接到了一项硬件产品定制任务,客户想我们帮他定制一款工业网关,简单地罗列一下,产品大概有以下这些功能:

客户提出的都是常规工业网关所具备的基本功能,这对于专业做工业网关产品的团队来说难度中等,并且以上软硬件功能都已经过客户确认,开发起来问题应该不大。
因为项目时间紧迫,为了降低设计上的风险,我们硬件上是采用了【核心板+底板】的方式进行设计的,类似于下图的设计方式,(涉及保密,我们的产品不方便上图)

图源:立创开源硬件平台
这种设计方式的好处是,团队不用花时间在CPU核心板的设计上,只需要在底板上集成客户需要的硬件接口。
经过一个多月的加班加点,团队终于赶在国庆假期前,把首版原型样机的PCBA给到了客户,如无意外(一般都会出现些意外),客户假期后就可以开展模具设计工作了。
假期回来后的第一天,老板就召集项目团队开会,说客户拿到产品的PCBA样品后,有些新的想法想跟项目团队一起探讨一下。(我当时就预感到,肯定不是什么好的想
老板说,客户觉得我们设计的电路板有点大,想把电路板进一步缩小,面积大概是现在的一半,原因是他国庆假期看见友商有一些更小的网关。
这样不仅可以省下电路板和模具的成本,而且做出来的产品也可以方便地内置在第三方工业设备里面,小巧不占地儿。
。。。。。。(空气突然安静)
会议室里面没有一个人首先吱声,气氛安静得有点尴尬,(估计大家都已经开始在心里对客户各种问候),老板看见大家都这么安静,刚想趁热打铁开口叫我们散会回去开干。
作为 PM 的我,此刻马上抢先说了一句:“杨总,我们团队先评估一下这次改动,今天下班前给您具体评估结果。”
我们目前的硬件设计,在成本允许的前提下已经把PCBA的面积做得足够紧凑了,如果要再进一步缩小面积,就需要把CPU内存和其他芯片接口直接布局在同一块电路板上面了。
(老板和客户估计并不知道这次改动的研发成本有多高)
我在网上一股劲地搜索了一轮,终于找到了一款比较紧凑的板卡设计方案,它直接把CPU内存还有硬盘,以及某些功能接口都布局在一块电路板上面,并且还能做到45mm * 70mm 的板子面积。(还有一点就是,它开源)

图源:立创开源硬件平台
它还很巧妙地引出了经典 40Pin 排针和高速 39Pin 接口,这种“三明治”式的板卡设计,能有效地利用外壳的纵向空间,从而不影响原来水平空间上的接口功能。
打开这款板子的原理图和PCB一看,原来它采用的是8层PCB设计,并且还使用了盘中孔工艺,即焊盘中打孔(难怪可以做得这么小巧紧凑)。
我们都知道,随着PCB板厂制作水平的不断提升,盘中孔变得越来越常见和实用,但与此同时,因为盘中孔对工艺有较高要求,某些厂家的盘中孔制作成本也一直居高不下。

我知道嘉立创之前一直有在推广盘中孔这种工艺,所以就去他们的官网找了一下信息,好家伙,对于6层以上的高密度PCB,现在嘉立创可以免费使用盘中孔,并且还可以免费加厚至2u''沉金。

给客户定制的工业网关产品,客户要求做到紧凑小巧,那我们完全可以参考上面的CPU一体化+层叠接口扩展的设计方式。(有救了,心头大石终于落地)。
按照我们原来的芯片选型,这款工业网关产品应该6~8层板就可以Hold得住,具体还要看硬件工程师评估,如果是6层板的话,还可以免费在嘉立创进行打样。

最后,团队花了大概半天的时间,把原来的【核心板+底板】设计方案,整理成了CPU内存硬盘一体化设计,某些功能接口通过层叠的方式进行扩展,并且把改造方案所增加的成本也一并发给了老板,让他去跟客户进行沟通和决策。
像这种出了PCBA原型样品再去做硬件方案大改的情况,项目研发成本的增加是在所难免的,但作为项目执行团队,一方面不能当场否定老板和客户的想法,另一方面要尽自己所能,在短时间内给出成本最优的解决方案。
hai,不说了,今天又是心累的一天,明天还要去“安抚”硬件工程师,推进他们去做改版方案后的电路原理图和PCB设计~。
祝我好运,客户下次就别这样改了~
#嘉立创PCB##PCB有什么好玩的#


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