【设计分享】在PCB设计中降低EP焊盘热焊不良风险

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大家好，这一期给大家分享如何在PCB设计中降低EP热焊不良风险。

EP焊盘简介：

EP焊盘是常用于扇热和接地的焊盘设计定义，常见于中高功耗模组，和对内封晶圆有极大散热需求的芯片。如下图EP--19PIN，是指ESP32模组中部用于连接地和提高模组散热能力。

EP焊接不良现象：

当EP引脚非第一次焊接或者焊接前进行了堆锡时，会使得模组或芯片在第二次或者接下来得焊接中，带来极大不良。

（1）现象1：EP焊盘残留锡突起使得模组无法顺利焊接：

（2）现象2：EP焊盘在与芯片功能引脚距离过近，使得易短路：

可供参考的优化方法：

（1）对于第一种情况，这是由于表面的锡没有很好排除残留，可以使用吸锡带进行多余清除。在没有吸锡带等装备时，可以参考下述方式，在硬件上增加导流过孔的方式，让多余的锡加热融化后流向另一面：

首先在EP阵列焊盘之间增加导流过孔，数量适量，大小适中，制造时需要注意此处焊盘为了更好的导流效果，不建议塞孔，

然后在背面增加铜皮，

整体效果：（在加热时，EP焊盘残余的过量锡会通过过孔导流到另一面去）

（1）对于第二种情况，我想我们可以参考Arduino官方的做法：

没错，直接缩小阻焊区域即可，一图胜过千言，相信各位应该已经想到是如何制作的啦！

让我们再看一下Arduino官方的具体实物：

大家学会了吗？

希望通过本期分享，让大家都可以掌握这种设计方法，尽可能避免EP导致的不良焊接现象！

咱们下次分享再会！