一定要细看,会让你有全新的收获

一定要细看,会让你有全新的收获

一定要细看,会让你有全新的收获



4020



4020幻彩灯珠高端,中端,低端配置对比 如下图




同一品牌的芯片同一样尺寸大小的芯片芯片等级区分



第三方实验室论证视频

下面的厦门三安公司出货检验报告,专们对LED芯片进行三个等级区分





好货不便宜

便宜没有好货

下面的这灯珠都是好材料做的正规的A等级芯片,金线,金光闪闪的,品质稳定可靠


以下是相同条件下做红墨水对产品气密性测试对比图


能过红墨水测试的插件LED灯珠才是好灯珠



藏在细节里的品质

便宜货为了节省成本做的工艺都不一样


#DIY设计#一张图,让你看懂LED从低端到高端的原材料配置,外观一样的产品价格相差10倍。

LED芯片等级划分

A级:高质量芯片

B级:中等质量芯片

C级:低质量芯片


各等级芯片特点


A级:漏电电流小,稳定性高

B级:漏电电流稍大,稳定性中等

C级:未经检验,漏电电流大

LED芯片ABC等级划分及应用领域详解

LED芯片根据品质、工艺和应用场景分为A级、B级、C级三个等级,其核心差异体现在原材料、检验标准、性能稳定性及成本上‌。


以下是具体分类及典型应用领域:

1. A级芯片(方片)‌

特点‌:采用优质晶圆,经过严格检验,漏电电流小、稳定性高,寿命长‌。

应用领域‌:

高端设备‌:航天设备、高端汽车装饰灯、特种照明‌。

消费电子‌:旗舰手机背光、智能电视、高端家电背光源‌。

2. B级芯片(假方片)‌

特点‌:使用普通晶圆,检验标准较宽松,漏电电流和稳定性中等,性价比高‌。

应用领域‌:

中端产品‌:普通家电背光、办公照明、中端装饰灯‌。

通用场景‌:一般性工业照明、消费电子配件‌。

3. C级芯片(大圆片)‌

特点‌:低成本晶圆,未经分光分色检验,漏电电流大,寿命较短‌。

应用领域‌:

低端市场‌:低成本装饰灯、季节性产品、非关键照明场景(如临时灯光,玩具级使用的灯珠)‌。

技术延伸与产业链关联‌

产业链分工‌:上游芯片制造(A/B/C级划分)直接影响下游封装和应用产品的性能‌。例如,A级芯片多用于高精度要求的封装工艺而C级芯片可能用于低复杂度封装。

应用趋势‌:随着节能技术(如CABC/LABC)的普及‌,高等级芯片在背光调优、能效控制等场景中的需求持续增长。

总结‌不同等级的LED芯片通过差异化的性能和成本定位,覆盖了从尖端科技到日常消费的全场景需求。选择时需结合实际应用对稳定性、寿命及成本的综合考量‌。



如何认识LED指示灯从低端到高端的区别

LED指示灯,作为现代电子设备的重要组成部分,广泛应用于各种场合。从家用电器到工业设备,从通讯终端到汽车内饰,LED指示灯无处不在。然而,面对市场上琳琅满目的LED产品,普通人往往难以分辨其品质的优劣。本文将教您如何识别LED指示灯从低端到高端的区别。

一、芯片等级

低端产品

  • ‌芯片等级‌:多采用B级或C级芯片,甚至更低等级的专案芯片。
  • ‌特点‌:这些芯片在抗静电能力、反向漏电流、波长和电压等参数上管控不严,品质参差不齐。

中端产品

  • ‌芯片等级‌:采用国产一线品牌的A级芯片。
  • ‌特点‌:相比低端产品,中端产品在芯片筛选和参数管控上更为严格,品质有所提升。

高端产品

  • ‌芯片等级‌:采用进口A级芯片。
  • ‌特点‌:高端产品的芯片经过严格筛选,对抗静电等级、反向漏电流、波长和电压等参数有严格管控,确保产品的稳定性和可靠性。

二、导线材料

低端产品

  • ‌导线材料‌:多采用合金线、银线或铝线。
  • ‌特点‌:这些材料导电性能一般,且易氧化,影响产品的使用寿命和稳定性。

中端产品

  • ‌导线材料‌:部分采用纯金线,但也可能混用其他材料。
  • ‌特点‌:导电性能较好,但稳定性可能因材料混用而有所降低。

高端产品

  • ‌导线材料‌:全部采用99.99%纯金线。
  • ‌特点‌:纯金线导电性能优异,且抗氧化能力强,能确保LED指示灯的长期稳定工作。

三、封装工艺

低端产品

  • ‌封装工艺‌:多采用国产胶水,封装工艺简单。
  • ‌特点‌:封装质量一般,易出现漏光、色温不一致等问题。

中端产品

  • ‌封装工艺‌:采用较好的胶水,封装工艺有所提升。
  • ‌特点‌:相比低端产品,中端产品在封装质量上有所改进,但仍可能存在一定缺陷。

高端产品

  • ‌封装工艺‌:采用日本进口耐高温胶水,封装工艺精湛。
  • ‌特点‌:高端产品的封装质量优异,能确保LED指示灯在各种恶劣环境下稳定工作,且色温一致性好,亮度均匀。

四、外观与检测

低端产品

  • ‌外观‌:外观粗糙,可能存在瑕疵。
  • ‌检测‌:检测手段简单,可能无法全面发现潜在问题。

中端产品

  • ‌外观‌:外观较为整洁,但可能仍有细微瑕疵。
  • ‌检测‌:采用一定的检测设备,但检测标准可能不如高端产品严格。

高端产品

  • ‌外观‌:外观精美,无瑕疵。
  • ‌检测‌:采用全自动化生产线和高精度检测设备,确保每个产品都经过严格检测,品质卓越。

五、应用领域

  • ‌低端产品‌:多用于季节性节日装饰产品,玩具装饰等低端市场。
  • ‌中端产品‌:适用于部分工业设备、3C消费类产品等中端市场。
  • 高端产品‌:广泛应用于电脑、通讯终端、设备控制器、工业自动化设备、军工产品、汽车内部装饰、医疗器械、高端音响产品等高端市场。

结语

通过以上几个方面的对比,相信您已经能够初步识别LED指示灯从低端到高端的区别。在购买时,请根据自己的需求和预算选择合适的产品。如果您对LED指示灯有更高的要求,不妨选择弘呈光电等知名品牌的高端产品,以确保产品的品质和性能。



#DIY设计#
立创开发板
全部评论 默认 最新
弘呈光电 作者
2025-04-28 09:29:12 来自广东
希望这个贴子能帮助到新生代的电子工程师,在设计使用LED指示灯时,应该更能清楚不同的材料应用在不同的产品上面,不要用错产品,以免用错材料导致设计失败。
弘呈光电 作者
2025-11-10 08:39:48 来自广东
金鉴实验室作为专注于LED产业的科研检测机构,能够对LED进行严格的检测,致力于为客户提供高质量的测试服务,为LED在各个领域的可靠应用提供坚实的质量保障。以金鉴接触的失效分析大数据显示,LED死灯的原因可能过百种,我们仅以LED光源为例,从LED光源的五大原物料(芯片、支架、荧光粉、固晶胶、封装胶和金线)的入手,介绍部分可能导致死灯的原因。 1.芯片抗静电能力差 LED灯珠的抗静电能力主要取决于发光芯片本身的特性,封装材料和工艺的影响相对较小。值得注意的是,封装成LED灯后反而更容易出现静电损伤事故。这源于芯片电极间距与引脚间距的显著差异:芯片裸晶电极间距通常小于100微米,而LED引脚间距约为2毫米。当静电电荷转移时,较大的引脚间距会形成更高的电位差,导致更易发生静电损伤。 2.芯片外延缺陷 在高温长晶过程中,外延片会受到多种污染源的影响。衬底、MOCVD反应腔内的残留沉积物、外围气体以及Mo源都可能引入杂质。这些杂质渗入磊晶层后,会阻碍氮化镓晶体正常成核,形成各种外延缺陷,最终在外延层表面产生微小坑洞,严重损害外延层薄膜的晶体质量和性能。 3.芯片化学物残余 电极加工是LED芯片制造的关键工序,包含清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合和研磨等多个环节。这些工序涉及大量化学清洗剂的使用,如果清洗不彻底,会导致有害化学物质残留。在LED通电工作时,这些残留物会与电极发生电化学反应,进而引发死灯、光衰、暗亮、发黑等不良现象。因此,对芯片化学物残留的检测对LED封装厂至关重要。 4.芯片物理损伤 LED芯片的物理损伤会直接导致器件失效。在蒸镀工艺中,使用弹簧夹固定芯片可能产生夹痕;黄光作业中显影不完全或光罩有破洞,会导致发光区残留多余金属;在前段制程的清洗、蒸镀、化学蚀刻等环节中,使用镊子、花篮和载具都可能造成晶粒电极刮伤。 芯片电极质量对焊点可靠性的影响同样不可忽视:电极蒸镀不牢固会导致焊线后电极脱落;电极可焊性差会造成焊球虚焊;存储不当引发的电极表面氧化或污染等问题,都会影响金属原子扩散,导致失效或虚焊。金鉴实验室拥有专业的LED测试设备和技术团队,能够确保LED测试的准确性和可靠性,如需进行专业的检测,可联系金鉴检测顾问189-2421-3655。 5.新结构芯片与物料的兼容性问题 新型LED芯片电极中通常加入铝层,既可作为反射镜提高出光效率,又能减少黄金用量降低成本。但铝是活泼金属,若封装厂来料管控不严,使用含氯超标的胶水,铝反射层就会与氯离子发生反应,导致腐蚀现象。 LED支架 1.镀银层过薄 目前市场上大多采用铜作为LED支架的基体材料。为防止铜氧化,支架表面需要电镀银层。镀银层过薄会在高温环境下导致支架黄变,这种变色并非银层本身引起,而是底层铜原子扩散渗透至银层表面所致。铜的氧化特性会显著降低其导热和散热性能,因此镀银层厚度至关重要。同时,铜和银都易受空气中硫化物和卤化物的腐蚀,导致表面发暗变色。研究表明,变色会使表面电阻增加20-80%,电能损耗增大,从而大幅降低LED的稳定性和可靠性。 2.镀银层硫化 LED光源对含硫环境特别敏感。含硫气体会通过硅胶的多孔结构或支架缝隙与镀银层发生硫化反应。硫化后产品功能区会黑化,光通量逐渐下降,色温发生明显漂移。生成的硫化银随温度升高导电率增加,极易出现漏电现象。更严重的是,当银层被完全腐蚀暴露出铜层后,附着在银层上的金球会脱落,直接导致死灯。 3.镀银层氧化 金鉴实验室出的LED发黑初步诊断的业务中发现硫/氯/溴元素越难越难找了,然而LED光源镀银层发黑迹象明显,这可能与银氧化有关。但由于环境中的氧元素会干扰检测结果,准确判定氧化需要借助SEM、EDS、显微红外光谱、XPS等多种检测手段,并结合可靠性对比试验和专业分析知识。金鉴实验室在进行试验时,严格遵循相关标准操作,确保每一个测试环节都精准无误地符合标准要求。 4.电镀质量不佳 镀层质量主要取决于金属沉积层的结晶组织。通常结晶组织越细小,镀层越致密、平滑,防护性能也越高。优质电镀层应结晶细致、均匀连续,无污染物、斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、裂纹等缺陷。 电镀层厚度及其均匀性、完整性是衡量镀层质量的关键指标,特别是阴极镀层的防护性能随厚度增加而提高。如果厚度不均匀,最薄处会首先被破坏,导致整个镀层失去保护作用。若镀层孔隙率较高,氧气等腐蚀性气体会通过孔隙腐蚀铜基体。 镀层的孔隙率较多,氧气等腐蚀性的气体会通过孔隙进入腐蚀铜基体 5.有机物污染 金鉴还指出,因为电镀过程中会用到各种含有机物的药水,镀银层如果如果清洗不彻底或选用质量差、变质的药水,残留有机物在光源点亮时,会在光、热和电的作用下发生氧化还原反应,引起镀银层表面变色。 6.水口料 塑料材质是LED支架导热的关键因素,金鉴实验室发现如果
弘呈光电 作者
2025-11-07 08:50:25 来自广东
希望这个贴子能帮助到新生代的电子工程师,在设计使用LED指示灯时,应该更能清楚不同的材料应用在不同的产品上面,不要用错产品,以免用错材料导致设计失败。做一颗能点亮的灯不难,难的是做一颗质量稳定的灯,光效,光衰,色飘移,可靠性测试,信赖性测试,使用寿命,能不能过双85测试。
弘呈光电 作者
2025-11-04 09:29:32 来自广东
其实我们这些老老实实的做产品,做品质的厂家才是受害者。国外哪些成熟市场也对我们国家的一些产品也有很深的抵触,其实不是人家傻而是我们卷得人家的产业没法生存了。我们国家这种乱象应该到了某个时候还是会回到正常,不正常的便宜就是伪劣 假冒产品的冲击。这种乱象如果是在日本 欧美等发达市场早就被惩罚,杜绝了。
弘呈光电 作者
2025-11-04 08:32:29 来自广东
路过,顶一下,内容有更新
弘呈光电 作者
2025-11-01 08:03:21 来自广东
希望这个贴子能帮助到新生代的电子工程师,在设计使用LED指示灯时,应该更能清楚不同的材料应用在不同的产品上面,不要用错产品,以免用错材料导致设计失败。做一颗能点亮的LED不难,难的是做一颗能点亮品质稳定,信赖性好的灯不容易。
弘呈光电 作者
2025-10-31 13:58:26 来自广东
做一颗会亮的灯很容易,做一颗很稳定的灯不容易
弘呈光电 作者
2025-10-30 08:22:25 来自广东
顶一下
弘呈光电 作者
2025-10-29 17:36:57 来自广东
内容有更新
弘呈光电 作者
2025-10-24 08:41:28 来自广东
希望这个贴子能帮助到新生代的电子工程师,在设计使用LED指示灯时,应该更能清楚不同的材料应用在不同的产品上面,不要用错产品,以免用错材料导致设计失败。
弘呈光电 作者
2025-10-22 13:43:18 来自广东
顶一下
弘呈光电 作者
2025-10-21 10:07:18 来自广东
希望这个贴子能帮助到新生代的电子工程师,在设计使用LED指示灯时,应该更能清楚不同的材料应用在不同的产品上面,不要用错产品,以免用错材料导致设计失败。
弘呈光电 作者
2025-10-20 11:12:21 来自广东
做一颗能点亮的灯不难,难的是做一颗质量稳定的灯,光效,光衰,色飘移,可靠性测试,信赖性测试,使用寿命,能不能过双85测试。