好消息！嘉立创高多层“韶关二厂”正式投产

#嘉立创PCB#在PCB制造行业：有个别同行喜欢轻资产的“协同外发”模式，即接到订单后外发给其他PCB企业生产；为了控制品质和交期，嘉立创始终坚持重资产的“自建自产”模式（嘉立创都是自建工厂生产）。今天，又是值得庆贺的日子，嘉立创月产15万平方米的韶关二厂正式投产，解决了高多层珠海先进二厂产能不足的问题，为客户的订单、交期和可靠性进一步保驾护航。

韶关二厂优势

定位：高多层（4-32层）PCB 制造

生产工艺：使用高成本的正片工艺（不用低成本的负片工艺），以保障品质

线路曝光：配备 LDI 激光曝光机，精度高，质量更好

阻焊曝光：采用 LDI 激光成像曝光机，精度高，质量更好

过孔镀铜：采用水平沉铜+VCP脉冲电镀+正片图形电镀（使用脉冲电镀，再小的过孔也不在话下）

脉冲电镀

全自动高性能中国台湾活全压合机：更稳定，压合质量更好

要做好性价比的高多层，还得是嘉立创

1、坚持长期主义，只用正片工艺，不用负片工艺

嘉立创坚决摒弃使用负片工艺。因为负片工艺存在严重的品质隐患（坏孔风险），只适合独特的行业场景。其好处在于效率更高，成本更低。而嘉立创开了这么多工厂，为了保障品质，始终坚决摒弃负片工艺，只用正片工艺。正片工艺虽然成本高、流程长，但是无分散性“坏孔”隐患，品质更可靠。嘉立创所有工厂均为正片工艺。

2、VCP脉冲“利剑”，一招刺穿微孔瓶颈（VCP脉冲电镀+水平沉铜+图形电镀）

对于高多层板，过孔小（0.15mm、0.2mm、0.25mm），厚径比大（定义：板厚/钻孔直径=厚径比），这一直是行业的难点和痛点。厚径比示意图如下：

解决过孔小的品质问题，不是没有解决方案，采用“水平沉铜+VCP脉冲电镀”为最佳解决方案，但缺点也很明显，成本高（10元/平方），且一次性投资高达上千万元。嘉立创韶关二厂同样采用珠海先进二厂高成本的解决方案，生产出极高品质的高多层板。

水平沉铜

脉冲电镀

图形电镀

3、线路+阻焊，全系列采用 LDI生产

一流的设备才能出一流的产品。针对高多层板，嘉立创早就采用高精度的 LDI生产，对位精度达1mil，质量更好。

线路曝光

阻焊曝光

4、压机：高多层板的生命线

压合是高多层板制造过程中的关键步骤，对于保证高多层板的质量和可靠性至关重要。嘉立创韶关二厂采用的是珠海先进二厂同样的设备——中国台湾活全的最新一代全自动压合机，更稳定，压合质量更好。而作为专业的PCB设备提供商，活全压合机具有高精度、高可靠性和先进的控制系统，能很好地满足高多层板的堆叠和压合。

活全压合机

嘉立创 PCB 7大自有工厂按订单类型分布

想进一步了解嘉立创自有工厂，可观看下方视频：

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