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本来想设置成盲埋孔,结果立创EDA的盲埋孔不支持只有顶层-底层,别的软件可以把过孔中间层的环删掉,这样中间层铜箔就比较不容易被过孔分割的稀碎 #嘉立创EDA#
已尝试解决的方法及结果
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嘉立创EDA王工
2026-03-09 16:39:06 来自广东
工具-移除未使用的焊盘,可以将内层中没有用到的环删掉
没有更多啦~