详情描述
1.这块耦合器是26dB耦合度,方向性为30dB左右,隔离度也就是56dB。 2.目前是做了一块底板来贴这个耦合器,in和out口为N型插接接头,fwd和rev是SMA型插接接头 3.底板采用单端阻抗,采用嘉立创7628叠层方案 ,目前测试耦合度达标,IN和OUT的S11在25dB左右,fwd和rev的S11在31dB左右,耦合度在25.8dB左右,均达标,但是测试隔离度,也就是IN和rev,以及out和FWD,测试结果均为38dB,相比官方56dB差好多。 4.前期也采用过罗杰斯的板材,更换过线的走向,隔离度始终在33-38dB左右。 5.社区有没有做射频相关的大佬,麻烦看下到底是哪里的问题,给指导下,非常感谢。

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