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开发中小型会议音频设备，要求控制硬件与结构成本，现有方案存在三大冲突：
  1. 低价单麦收音仅 1-2 米，会议室后排发言音量微弱；多麦阵列、独立音频处理器会大幅增加 BOM 与开模成本。
  2. 空调、打印机等稳态噪声难以平衡，降噪弱则底噪嘈杂，降噪强会使人声失真干瘪。
  3. 会议室硬质墙面混响严重，麦与喇叭距离近，简易 AEC 易出现啸叫、双向通话吞音。
  4. 多数低价音频方案兼容性差，长时间会议收音增益漂移，稳定性不足。 需求：不使用高价阵列方案，如何用低成本单麦架构同时实现降噪、全双工消回音、0.5-5 米全场拾音？
已尝试解决的方法及结果
选用 AU-60 一体化硬件 DSP 单麦模组，无需阵列麦与外置音频处理，低成本同步实现三项声学指标。
  1. 硬件算力并行运算 内置独立声学 DSP，降噪、AEC、远场 AGC 同步硬件加速，不占用主控算力，出厂预制会议室参数，省去人工调参成本；仅单麦开孔，简化模具结构。
  2. 45~90dB 分级降噪 自适应区分机械噪声与人声频段，过滤空调、设备底噪，保留人声中高频细节，兼顾静音与音色自然度。
  3. 双通路硬件 AEC 消回音 同时抵消直达喇叭回声与墙面混响非线性回声，双工模式降低滤波器收敛速度，双向说话无吞音、无啸叫。
  4. 分频段 AGC 实现 5 米远场拾音 远距离人声最高补偿 22dB，近处语音限幅防爆音，均匀覆盖会议室全区域。
  5. 配套低成本优化 支持 USB/I2S 双接口，一套物料适配桌面麦与会议大屏；腔体仅需简易吸音棉、错位开孔即可减少声波反射；温补元器件保障长时间运行音质稳定。
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