设计时未选择盘中孔工艺时，板子会出现什么问题

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普通生产工艺焊盘上会留有一个通孔，在焊接时焊锡可能会从孔中流走造成脱焊虚焊，会直接影响到SMT。

焊盘不建议放过孔，实际上是早期BGA封装中，如此行为会导致焊盘无法植锡（本就小的焊盘放了过孔，留来镀锡的地方就更少了！）。容易导致的问题是造成虚焊等焊接不良现象产生，这里涉及到应力和张力的问题。所以： （1）【大概率事件】上图中实物如果做SMT的话，若工艺不是非常先进，特别容易产生立碑现象，打了过孔的一边吸附力不足，就翘起来； （2）附加【小概率事件】，假若过孔塞孔处理不当，锡膏会漏到下一层，锡膏的减少会进一步加剧立碑现象发生，如果下层附近存在元器件，很有可能因此泄露造成其他焊盘不良粘连。